阅读说明：本技术 一种柔性电路板垂直喷锡铅的辅助设备 (Flexible circuit board perpendicular direct tin-lead injection auxiliary equipment ) 是由 黄丽兰 于 2019-09-11 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种柔性电路板垂直喷锡铅的辅助设备,其结构包括底板、连接柱、限位架、电路板放置结构、固定块,连接柱竖直安装于底板上端并且采用机械连接,限位架垂直安装于底板上端边缘,电路板放置结构设于限位架内侧,固定块安装于底板上方并且采用螺栓连接；电路板放置结构包括集屑结构、喷锡铅辅助结构、管道、热风发散结构,集屑结构水平安装于喷锡铅辅助结构下端,本发明在热风发散结构下方设置了喷锡铅辅助结构,使其可对热风进行分散,电路板表面受热与受风将更加均匀,焊料附着更加均匀,防止部分位置未处理完毕或者过度处理,并且阻挡了焊料的流出,防止形成锡垂,而导致元器件从封装口松动,提高了柔性电路板整体的质量。(The invention discloses auxiliary equipment for vertically spraying tin and lead on a flexible circuit board, which structurally comprises a bottom plate, a connecting column, a limiting frame, a circuit board placing structure and a fixing block, wherein the connecting column is vertically arranged at the upper end of the bottom plate and is in mechanical connection; the circuit board placing structure comprises a scrap collecting structure, a tin-spraying lead auxiliary structure, a pipeline and a hot air dispersing structure, wherein the scrap collecting structure is horizontally arranged at the lower end of the tin-spraying lead auxiliary structure.)

一种柔性电路板垂直喷锡铅的辅助设备

技术领域

本发明属于柔性电路板加工领域，具体涉及到一种柔性电路板垂直喷锡铅的辅助设备。

背景技术

柔性电路板为质量轻、厚度薄的可弯曲折叠的电路板，在电路板完成制造后，需要焊接上元器件来进一步加工，而后需要对电路板及孔内多余的焊料进行清除，故而需要用到垂直喷锡铅处理，利用热风吹在电路板表面，使多余的焊料均匀的附着于封装点上，以此来加强元器件在电路板上的连接的牢固性，但是现有技术存在以下不足：

由于垂直喷锡铅处理采用垂直吹风的方法进行工作，导致柔性电路板表面受热与受风不均，使柔性电路板的表面的焊料附着不均，部分封装点的焊料未处理完毕，而靠近风口的焊料将由于受到热风的时间较长而过度溶解，在取出柔性电路板时将会形成锡垂，而导致元器件从封装口松动，进而影响柔性电路板整体的质量。

以此本申请提出一种柔性电路板垂直喷锡铅的辅助设备，对上述缺陷进行改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种柔性电路板垂直喷锡铅的辅助设备，以解决现有技术由于垂直喷锡铅处理采用垂直吹风的方法进行工作，导致柔性电路板表面受热与受风不均，使柔性电路板的表面的焊料附着不均，部分封装点的焊料未处理完毕，而靠近风口的焊料将由于受到热风的时间较长而过度溶解，在取出柔性电路板时将会形成锡垂，而导致元器件从封装口松动，进而影响柔性电路板整体的质量的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种柔性电路板垂直喷锡铅的辅助设备，其结构包括底板、连接柱、限位架、电路板放置结构、固定块，所述连接柱竖直安装于底板上端并且采用机械连接，所述限位架垂直安装于底板上端边缘，所述电路板放置结构设于限位架内侧并且水平设于底板上方，所述固定块安装于底板上方并且采用螺栓连接；所述电路板放置结构包括集屑结构、喷锡铅辅助结构、管道、热风发散结构，所述集屑结构水平安装于喷锡铅辅助结构下端并且采用机械连接，所述管道竖直安装于喷锡铅辅助结构上端并且相互连通，所述热风发散结构下端连接于管道上端并且位于同一中心线上。

对本发明进一步地改进，所述集屑结构包括集屑箱、连通口、阻挡架、吸风口，所述连通口设于集屑箱上端并且为一体化结构，所述阻挡架安装于集屑箱内侧并且位于同一中心线上，所述吸风口设于挡架内侧并且贯穿于集屑箱下方。

对本发明进一步地改进，所述阻挡架包括侧板、阻隔板、上板，所述侧板安装于阻隔板下方外侧，所述上板连接于阻隔板之间，所述阻隔板贯穿有通孔并且呈水平分布。

对本发明进一步地改进，所述喷锡铅辅助结构包括框架、下风板、放置箱、上风板、滑轨，所述下风板水平安装于框架内侧下端，所述放置箱水平设于下风板上方，所述上风板水平安装于框架内侧上端并且设于放置箱上方，所述滑轨嵌入安装于框架内侧并且与放置箱活动连接。

对本发明进一步地改进，所述下风板与上风板上设有多个孔并且交错分布。

对本发明进一步地改进，所述热风发散结构包括进风口、外壳、出风口、分散结构，所述进风口贯穿于外壳上端，所述出风口设于外壳内侧，所述分散结构竖直安装于外壳内侧顶部并且与进风口位于同一中心线上。

对本发明进一步地改进，所述外壳内侧设有多个导风板并且等距分布。

对本发明进一步地改进，所述分散结构包括架体、导风口、集风室，所述导风口贯穿于架体内侧并且与水平面呈20度夹角，所述集风室设于架体内侧并且与进风口相连通。

根据上述提出的技术方案，本发明一种柔性电路板垂直喷锡铅的辅助设备，具有如下有益效果：

本发明在热风发散结构下方设置了喷锡铅辅助结构，热风顺着进风口进入到分散结构，受到架体的阻挡而无法直冲向下，热风将顺着导风口改变风向并送出至出风口内，将会通过导风板将风向下导出，并顺着管道进入喷锡铅辅助结构内侧，此时热风将穿过上风板进入放置箱内侧对柔性电路板进行喷锡铅，将多余的焊料吹掉，而封装口内侧的焊料由于受到下端的下风板的阻隔将无法流出，并且下风板孔上对应的封装口受到下方连通口的抽风，将进行冷却防止流出，使其可对热风进行分散，电路板表面受热与受风将更加均匀，焊料附着更加均匀，防止部分位置未处理完毕或者过度处理，并且阻挡了焊料的流出，防止形成锡垂，而导致元器件从封装口松动，提高了柔性电路板整体的质量。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种柔性电路板垂直喷锡铅的辅助设备的结构示意图；

图2为本发明电路板放置结构的结构示意图；

图3为本发明集屑结构的结构示意图；

图4为本发明阻挡架的结构示意图；

图5为本发明喷锡铅辅助结构的结构示意图；

图6为本发明下风板与上风板的局部结构示意图；

图7为本发明下风板与上风板的配合结构示意图；

图8为本发明热风发散结构的结构示意图；

图9为本发明外壳的结构示意图；

图10为本发明分散结构的结构示意图。

图中：底板-1、连接柱-2、限位架-3、电路板放置结构-4、固定块-5、集屑结构-41、喷锡铅辅助结构-42、管道-43、热风发散结构-44、集屑箱-411、连通口-412、阻挡架-413、吸风口-414、侧板-3a、阻隔板-3b、上板-3c、框架-421、下风板-422、放置箱-423、上风板-424、滑轨-425、进风口-441、外壳-442、出风口-443、分散结构-444、导风板-20、架体-4a、导风口-4b、集风室-4c。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

请参阅图1-图10，本发明具体实施例如下：

其结构包括底板1、连接柱2、限位架3、电路板放置结构4、固定块5，所述连接柱2竖直安装于底板1上端并且采用机械连接，所述限位架3垂直安装于底板1上端边缘，所述电路板放置结构4设于限位架3内侧并且水平设于底板1上方，所述固定块5安装于底板1上方并且采用螺栓连接；所述电路板放置结构4包括集屑结构41、喷锡铅辅助结构42、管道43、热风发散结构44，所述集屑结构41水平安装于喷锡铅辅助结构42下端并且采用机械连接，所述管道43竖直安装于喷锡铅辅助结构42上端并且相互连通，所述热风发散结构44下端连接于管道43上端并且位于同一中心线上。

参阅图3，所述集屑结构41包括集屑箱411、连通口412、阻挡架413、吸风口414，所述连通口412设于集屑箱411上端并且为一体化结构，所述阻挡架413安装于集屑箱411内侧并且位于同一中心线上，所述吸风口414设于挡架413内侧并且贯穿于集屑箱411下方，吸风口414与风机连接。

参阅图4，所述阻挡架413包括侧板3a、阻隔板3b、上板3c，所述侧板3a安装于阻隔板3b下方外侧，所述上板3c连接于阻隔板3b之间，所述阻隔板3b贯穿有通孔并且呈水平分布，在抽风时由于风的冷却使滴下的焊料冷却，并且由于阻隔板3b的通孔的角度不会使滴下的焊料直接进入吸风口414。

参阅图5，所述喷锡铅辅助结构42包括框架421、下风板422、放置箱423、上风板424、滑轨425，所述下风板422水平安装于框架421内侧下端，所述放置箱423水平设于下风板422上方，所述上风板424水平安装于框架421内侧上端并且设于放置箱423上方，所述滑轨425嵌入安装于框架421内侧并且与放置箱423活动连接，可以对柔性电路板进行辅助放置。

参阅图6-图7，所述下风板422与上风板424上设有多个孔并且交错分布，使热风直吹的部位，在溶解时不会直接滴出焊料，并且下风板422对应的孔受到下方风的方向，也将不会滴下焊料。

参阅图8，所述热风发散结构44包括进风口441、外壳442、出风口443、分散结构444，所述进风口441贯穿于外壳442上端，所述出风口443设于外壳442内侧，所述分散结构444竖直安装于外壳442内侧顶部并且与进风口441位于同一中心线上。

参阅图9，所述外壳442内侧设有多个导风板20并且等距分布，在热风进入外壳442内侧时，将受到导风板20的导风进行风向的改变。

参阅图10，所述分散结构444包括架体4a、导风口4b、集风室4c，所述导风口4b贯穿于架体4a内侧并且与水平面呈20度夹角，所述集风室4c设于架体4a内侧并且与进风口441相连通，根据导风口4b的角度，来改变热风吹动的方向，防止集中吹一个地方，更加均匀的吹出热风。

基于上述实施例，具体工作原理如下：

将本设备安装于垂直喷锡铅设备下方，并连接上喷头与风机即可开始使用，打开放置箱423，将需要喷锡铅的柔性电路板放入放置箱423内侧并关上，此时热风从喷头顺着进风口441进入到分散结构444，此时热风将集中于集风室4c内侧，并且受到架体4a的阻挡而无法直冲向下，热风将顺着导风口4b改变风向并送出至出风口443内，将会吹在外壳442内侧并通过导风板20将风向下导出，并顺着管道43进入喷锡铅辅助结构42内侧，此时热风将穿过上风板424进入放置箱423内侧对柔性电路板进行喷锡铅，将多余的焊料吹掉，而封装口内侧的焊料由于受到下端的下风板422的阻隔将无法流出，并且下风板422孔上对应的封装口受到下方连通口412的抽风，将进行冷却，防止流出，此时带有多余焊料的风将会进入到集屑箱411内侧，并受到阻挡架413的阻隔，而风将会从吸风口414排出，完成喷锡铅后，把柔性电路板取出，再将需要处理的柔性电路板放入，如此循环工作。

本发明解决了现有技术由于垂直喷锡铅处理采用垂直吹风的方法进行工作，导致柔性电路板表面受热与受风不均，使柔性电路板的表面的焊料附着不均，部分封装点的焊料未处理完毕，而靠近风口的焊料将由于受到热风的时间较长而过度溶解，在取出柔性电路板时将会形成锡垂，而导致元器件从封装口松动，进而影响柔性电路板整体的质量的问题，本发明通过上述部件的互相组合，在热风发散结构下方设置了喷锡铅辅助结构，热风顺着进风口进入到分散结构，受到架体的阻挡而无法直冲向下，热风将顺着导风口改变风向并送出至出风口内，将会通过导风板将风向下导出，并顺着管道进入喷锡铅辅助结构内侧，此时热风将穿过上风板进入放置箱内侧对柔性电路板进行喷锡铅，将多余的焊料吹掉，而封装口内侧的焊料由于受到下端的下风板的阻隔将无法流出，并且下风板孔上对应的封装口受到下方连通口的抽风，将进行冷却防止流出，使其可对热风进行分散，电路板表面受热与受风将更加均匀，焊料附着更加均匀，防止部分位置未处理完毕或者过度处理，并且阻挡了焊料的流出，防止形成锡垂，而导致元器件从封装口松动，提高了柔性电路板整体的质量。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。