阅读说明：本技术 印刷配线板及其制造方法 (Printed wiring board and method for manufacturing same ) 是由 冈本康平 三浦宏介 上田宏 酒井将一郎 池边茉纪 于 2017-12-22 设计创作，主要内容包括：根据本发明的一方面的印刷配线板包括具有绝缘特性的基膜和层叠在基膜的至少一个表面上包含排列设置的多个配线部分的导电图案。每个配线部分具有第一导电部分和涂覆在第一导电部分的外表面上的第二导电部分。每个配线部分的平均宽度为10μm以上至50μm以下。第二导电部分的平均厚度为1μm以上至小于8.5μm。根据本发明不同方面的印刷配线板制造方法包括通过在抗蚀剂图案的开口镀覆导电基础层形成构成配线部分的第一导电部分的第一导电部分形成步骤；去除抗蚀剂图案及其底部的导电基础层的导电基础层去除步骤；以及通过镀覆用第二导电部分覆盖第一导电部分的外表面的第二导电部分覆盖步骤。(A printed wiring board according to an aspect of the present invention includes a base film having an insulating property and a conductive pattern including a plurality of wiring portions arranged in an array, laminated on at least one surface of the base film. Each of the wiring portions has a first conductive portion and a second conductive portion coated on an outer surface of the first conductive portion. The average width of each wiring portion is 10 [ mu ] m or more and 50 [ mu ] m or less. The second conductive portion has an average thickness of 1 μm or more and less than 8.5 μm. A printed wiring board manufacturing method according to various aspects of the present invention includes a first conductive portion forming step of forming a first conductive portion constituting a wiring portion by plating a conductive base layer on an opening of a resist pattern; a conductive base layer removing step of removing the resist pattern and the conductive base layer at the bottom thereof; and a second conductive portion covering step of covering an outer surface of the first conductive portion with a second conductive portion by plating.)

印刷配线板及其制造方法

技术领域

本发明涉及印刷配线板以及用于制造该印刷配线板的方法。本申请要求2017年5月16日提交的日本申请No.2017-97663的优先权，并且包含上述日本申请中记载的所有内容。

背景技术

伴随着电子器件的小型化而广泛使用印刷配线板。用于形成印刷配线板的配线图案的方法例如有半加成法。在该半加成法中，在主要由聚酰亚胺制成的基膜上形成基础金属层，在基础金属层的正面上层叠抗蚀剂层，并且提供曝光和显影以形成抗蚀剂图案。然后在抗蚀剂图案的凹槽中所露出来的基础金属层上提供电镀，以便形成具有抗蚀剂图案的反转形状的配线图案。之后，将抗蚀剂图案剥离，并使用配线图案作为掩模刻蚀基础金属层(参见日本特开专利公报No.JP-A-2011-171423)。

近年来，由于电子器件的进一步小型化，印刷配线板的配线密度增加。在具有高配线密度的印刷配线板中，因为配线宽度极小，所以一般通过在借助刻蚀上述基础金属层而被刮除的配线图案上提供二次镀覆来执行确保配线的横截面积的工艺步骤。

专利文献

专利文献1：日本特开专利公报No.2011-171423

发明内容

根据本发明的一方面的印刷配线板包括：基膜，其具有绝缘特性；以及导电图案，其包括层叠起来以在基膜的至少一个表面上延伸的多个配线部分，其中，配线部分包括第一导电部分和涂覆在第一导电部分的外表面上的第二导电部分，其中配线部分的平均宽度为10μm以上至50μm以下，并且第二导电部分的平均厚度为1μm以上至小于8.5μm。

根据本发明的一方面的用于制造印刷配线板的方法是如下一种用于制造印刷配线板的方法，印刷配线板包括：基膜，其具有绝缘特性；以及导电图案，其包括层叠起来以在基膜的至少一个表面上延伸的多个配线部分，该方法包括：导电基础层层叠步骤，将导电基础层层叠在基膜的一个表面上；光致抗蚀剂膜层叠步骤，将光致抗蚀剂膜层层叠在导电基础层的一个表面上；抗蚀剂图案形成步骤，通过光致抗蚀剂膜的曝光和显影形成具有导电图案的反转形状的抗蚀剂图案；第一导电部分形成步骤，通过镀覆导电基础层上的抗蚀剂图案的开口形成第一导电部分，第一导电部分形成配线部分；导电基础层去除步骤，去除抗蚀剂图案以及在抗蚀剂图案的底部处的导电基础层；以及第二导电部分涂覆步骤，通过镀覆而在第一导电部分的外表面上涂覆第二导电部分，其中，配线部分的平均宽度为10μm以上至50μm以下，并且第二导电部分的平均厚度为1μm以上至小于8.5μm。

附图说明

图1是示意性地示出根据本发明一方面的印刷配线板的截面图。

图2是示出根据本发明一方面的用于制造印刷配线板的方法的流程图。

图3A是示意性地示出根据本发明一方面的用于制造印刷配线板的方法的一个步骤的截面图。

图3B是示意性地示出根据本发明一方面的用于制造印刷配线板的方法的另一步骤的截面图。

图3C是示意性地示出根据本发明一方面的用于制造印刷配线板的方法的另一步骤的截面图。

图3D是示意性地示出根据本发明一方面的用于制造印刷配线板的方法的另一步骤的截面图。

图3E是示意性地示出根据本发明一方面的用于制造印刷配线板的方法的另一步骤的截面图。

具体实施方式

[本公开要解决的问题]

迄今为止，高密度印刷配线板需要一定的时间用于上述二次镀覆步骤，这是增加二次镀覆后配线尺寸的变化和增加印刷配线板生产成本的一个原因。因此，期望缩短二次镀覆步骤。

本发明是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供如下的印刷配线板和用于制造印刷配线板的方法：能够通过缩短二次镀覆步骤在减小配线尺寸变化的同时降低制造成本。

[本公开的效果]

根据本发明的一方面的印刷配线板和用于制造印刷配线板的方法能够通过缩短二次镀覆步骤在减小配线尺寸变化的同时降低制造成本。

[本发明的实施例的描述]

根据本发明的一方面的印刷配线板包括：基膜，其具有绝缘特性；以及导电图案，其包括层叠起来以在基膜的至少一个表面上延伸的多个配线部分，其中，每个配线部分包括第一导电部分和涂覆在第一导电部分的外表面上的第二导电部分，配线部分的平均宽度为10μm以上至50μm以下，并且第二导电部分的平均厚度为1μm以上至小于8.5μm。

印刷配线板包括配线部分，该配线部分包括使用半加成法形成的第一导电部分和在第一导电部分上使用二次镀覆而形成的第二导电部分，并且第二导电部分的平均厚度在上述范围内。换句话说，在该印刷配线板中，第二导电部分的体积相对于第一导电部分是小的，并且可以缩短二次镀覆步骤所需的时间。因此，可以减小配线尺寸的变化，并且可以降低制造成本。因为在印刷配线板中第一导电部分的纵横比可以是相对小的，所以可以防止第一导电部分在制造过程中剥离。

优选地，多个配线部分的平均间隔为3μm以上至20μm以下。通过将多个配线部分的平均间隔设定在上述范围内，可以在增加配线密度的同时缩短二次镀覆步骤的时间。

优选地，第一导电部分的上表面的平均宽度相对于底表面的平均宽度的比率为0.5以上至1.0以下。优选地，配线部分的上表面的平均宽度与底表面的平均宽度的比率为0.7以上至1.5以下。以这种方式，当第一导电部分和配线部分的上表面的平均宽度相对于底表面的平均宽度的比率被设定为上述范围时，可以促进缩短二次镀覆步骤的时间。

优选地，上述配线部分的平均高度相对于第一导电部分的平均高度的比率为1.05以上至5以下。如上，当配线部分的平均高度相对于第一导电部分的平均高度的比率在上述范围内时，可以促进配线尺寸的均匀性。

根据本发明的一方面的用于制造印刷配线板的方法是一种如下的用于制造印刷配线板的方法，印刷配线板包括：基膜，其具有绝缘特性；以及导电图案，其包括层叠起来以在基膜的至少一个表面上延伸的多个配线部分，上述方法包括：导电基础层层叠步骤，将导电基础层层叠在基膜的一个表面上；光致抗蚀剂(photoresist)膜层叠步骤，将光致抗蚀剂膜层层叠在导电基础层的一个表面上；抗蚀剂图案形成步骤，通过光致抗蚀剂膜的曝光和显影形成具有导电图案的反转形状的抗蚀剂图案；第一导电部分形成步骤，通过镀覆导电基础层上的抗蚀剂图案的开口形成第一导电部分，第一导电部分形成配线部分；导电基础层去除步骤，去除抗蚀剂图案以及在抗蚀剂图案的底部处的导电基础层；以及第二导电部分涂覆步骤，通过镀覆而在第一导电部分的外表面上涂覆第二导电部分，其中，配线部分的平均宽度为10μm以上至50μm以下，并且第二导电部分的平均厚度为1μm以上至小于8.5μm。

在用于制造印刷配线板的该方法中，在由半加成法形成的第一导电部分上进行二次镀覆制成的第二导电部分的平均厚度在上述范围内。换句话说，在用于制造印刷配线板的该方法中，因为在与第一导电部分相比减小了第二导电部分的体积的情况下形成配线部分，所以二次镀覆步骤(第二导电部分镀覆步骤)所需的时间缩短。结果，抑制了配线尺寸的变化，并且可以降低制造印刷配线板的成本。此外，在用于制造印刷配线板的该方法中，因为第一导电部分的纵横比可以相对小，所以可以防止第一导电部分在制造过程中剥离。

在上述导电基础层去除步骤中，可以通过刻蚀去除导电基础层，并且上面描述的第一导电部分的平均刻蚀量可以为0.3μm以上至小于3.5μm。通过以上述范围内的平均刻蚀量刻蚀第一导电部分，可以在节约第一导电部分的刻蚀量的同时去除导电基础层。因此，可以促进用于二次镀覆步骤的时间上的缩短。

[本发明的实施例的详细描述]

在下文中，将参考附图详细描述根据本发明实施例的印刷配线板和用于制造印刷配线板的方法。在该实施例的印刷配线板内，“前后”表示印刷配线板的厚度方向。朝向层叠有导电图案的一侧的厚度方向称为“前”，朝向与层叠有导电图案的一侧相反的一侧的厚度方向称为“后”。

[印刷配线板]

图1所示的印刷配线板主要包括具有绝缘特性的基膜1、层叠在基膜1的一侧(前表面侧)上的导电图案2以及涂覆在基膜1和导电图案2的外表面上的绝缘层3。

<基膜>

基膜1是由具有电绝缘特性的合成树脂制成的层。此外，提供基膜1以形成用于形成导电图案2的基底。基膜1可以是柔性的，在此情况下印刷配线板用作柔性印刷配线板。

基膜1的材料没有特别限制，只要该材料具有绝缘特性即可。可以采用具有低介电常数并且形成为片状的合成树脂膜。合成树脂膜的主要成分例如为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、液晶聚合物、含氟聚合物等。“主要成分”的术语是指具有最高含量的成分，例如占材料重量的50％以上。

基膜1的平均厚度的下限优选地为5μm，并且更优选地为10μm。基膜1的平均厚度的上限优选地为50μm，并且更优选地为40μm。如果基膜1的平均厚度小于上述下限，则基膜1的绝缘强度可能不足。另一方面，如果基膜1的平均厚度超过上述上限，则印刷线路板可能变得不必要。

<导电图案>

导电图案2是由导电材料制成的层并且包括以延伸方式设置的多个配线部分2a。配线部分2a例如是形成线圈图案的配线。除配线部分2a之外，导电图案2还可以包括诸如焊盘部分等的图案。导电图案2可以直接层叠到基膜1的表面上或者经由粘合剂层层叠到基膜1的表面上。

导电图案2的材料(主要成分)没有特别限制，只要该材料具有导电性即可。然而，优选的是，该材料具有低电阻。导电图案2可以由例如铜、银等制成。导电图案2可以镀有金、银、锡、镍等。

多个配线部分2a中的每一个包括第一导电部分2b和涂覆在第一导电部分2b的外表面上的第二导电部分2c。具体地，第一导电部分2b层叠在基膜1的前表面侧上，在平面图中具有线状图案，并且形成配线部分2a的框架。第二导电部分2c涂覆在第一导电部分2b的除面对基膜1的表面之外的外表面上(直接层叠在基膜1上或者经由另一层层叠到基膜1上)，如图1所示。换言之，第一导电部分2b被基膜1和第二导电部分2c覆盖。

第一导电部分2b和第二导电部分2c均由通过镀覆形成的镀层制成。第一导电部分2b和第二导电部分2c可以由相同种类的材料形成，或者可以由不同的材料形成。另外，第一导电部分2b包括在半加成法中使用的导电基础层和形成在导电基础层上的镀层。

多个配线部分2a的平均宽度w0的下限为10μm，优选地为15μm，更优选地为20μm。另一方面，多个配线部分2a的平均宽度w0的上限为50μm，优选地为45μm，并且更优选地为40μm。如果多个配线部分2a的平均宽度w0小于上述下限，则制造可能变得困难。相反，如果多个配线部分2a的平均宽度w0超过上述上限，则配线密度可能不满足要求。“多个配线部分的平均宽度”是通过沿配线部分的纵向对与配线部分的纵向垂直的横截面中的配线部分的最大宽度求平均而得到的值，并且这同样适用于下面描述的第一导电部分。如这里所使用的，“平均值”是在测量对象中的多个点处测量的值的平均值。

作为配线部分2a的上表面的平均宽度与底表面的平均宽度的比率的下限，0.7是优选的，0.85是更优选的，并且0.90是进一步优选的。另一方面，作为该比率的上限，1.5是优选的，1.4是优选的，并且1.3是进一步优选的。如果上述比率小于上述下限，则配线部分2a的横截面积可能较小并且电阻可能过大。相反，如果上述比率超过上述上限，则配线部分2a可能容易剥离，并且相邻的配线部分2a可能彼此接触，导致短路。“配线部分的底表面的平均宽度”是通过沿配线部分的纵向对与配线部分的纵向垂直的横截面中的配线部分的基膜侧的宽度求平均而得到的值，并且“配线部分的上表面的平均宽度”是通过沿配线部分的纵向对上述横截面中的配线部分在基膜的相反侧的宽度求平均而得到的值，并且这同样适用于后面描述的第一导电部分。

多个配线部分2a的平均间隔d的下限优选地为3μm，更优选地为5μm，并且进一步优选地为7μm。同时，配线部分2a的上限优选地为20μm，更优选地为17μm，并且进一步优选地为15μm。如果多个配线部分2a的平均间隔d小于上述下限，则配线部分2a之间可能发生短路。相反，如果多个配线部分2a的平均间隔d超过上述上限，则配线密度可能不满足要求。“多个配线部分的平均间隔”是通过沿配线部分的纵向对与配线部分的纵向垂直的横截面中的相邻配线部分的相对侧之间的最小距离求平均而得到的值。

作为多个配线部分2a的平均高度h0的下限，20μm是优选的，30μm是优选的，并且40μm是进一步优选的。另一方面，作为多个配线部分2a的平均高度h0的上限，100μm是优选的，70μm是优选的，并且50μm是进一步优选的。如果多个配线部分2a的平均高度h0小于上述下限，则配线部分2a的电阻可能随着配线密度增加而变得过大。相反，如果多个配线部分2a的平均高度h0超过上述上限，则印刷配线板可能变得不必要地变厚。“多个配线部分的平均高度”是通过沿配线部分的纵向对与配线部分的纵向垂直的横截面中的配线部分的最大高度求平均而得到的值，并且这同样适用于下面描述的第一导电部分。

作为多个配线部分2a的平均纵横比的下限，1.2是优选的，1.4是优选的，并且1.6是进一步优选的。另一方面，作为多个配线部分2a的平均纵横比的上限，3.0是优选的，2.5是优选的，并且2.0是进一步优选的。如果多个配线部分2a的平均纵横比小于上述下限，则配线密度可能不满足要求。相反，如果多个配线部分2a的平均纵横比超过上述上限，则可能难以制造。“多个配线部分的纵横比”是上述平均高度与上述平均宽度的比率，并且这同样适用于后面描述的第一导电部分。

在形成线圈图案的配线部分2a中，优选的是，多个配线部分2a中的每一个的横截面积(平均宽度、平均高度和平均纵横比)相等。

多个配线部分2a的第一导电部分2b的平均宽度w1的下限优选地为1μm，更优选地为5μm，并且进一步优选地为10μm。同时，第一导电部分2b的平均宽度w1的上限优选地为40μm，更优选地为30μm，并且进一步优选地为20μm。如果第一导电部分2b的平均宽度w1小于上述下限，则可能难以形成抗蚀剂图案，或者可能很难将第一导电部分2b从基膜1上剥离。相反，如果第一导电部分2b的平均宽度w1超过上述上限，则配线密度可能不满足要求，或者抗蚀剂可能变得难以剥离。

第一导电部分2b的上表面的平均宽度与底表面的平均宽度的比率的下限优选地为0.5，更优选地为0.65，并且进一步优选地为0.7。另一方面，上述比率的上限优选地为1.0，并且更优选地为0.9。如果上述比率小于上述下限，则第二导电部分2c的厚度可能容易变化，从而可能导致难以制造配线部分2a。相反，如果上述比率超过上述上限，则可能难以用第二导电部分2c涂覆第一导电部分2b的外表面。

多个配线部分2a的第一导电部分2b的平均高度h1的下限优选地为15μm，更优选地为25μm，并且进一步优选地为35μm。同时，第一导电部分2b的平均高度h1的上限优选地为95μm，更优选地为65μm，并且进一步优选地为45μm。如果第一导电部分2b的平均高度h1小于上述下限，则所得到的配线部分2a的高度变小，从而可能导致配线部分2a随着配线密度增加而变得电阻过大。相反，如果第一导电部分2b的平均高度h1超过上述上限，则印刷配线板可能变得不必要地变厚。

配线部分2a的平均高度h0与第一导电部分2b的平均高度h1的比率(h0/h1)的下限优选地为1.05，并且更优选地为1.2。另一方面，该比率的上限优选地为5，并且更优选地为4。如果上述比率小于上述下限，则所得到的配线部分2a的高度不能充分地增加，并且配线部分2a的电阻可能过大。相反，如果上述比率超过上述上限，则配线部分2a的高度可能容易沿纵向变化，从而使得难以制造配线部分2a。

多个配线部分2a的第一导电部分2b的平均纵横比的下限优选地为2.0，更优选地为2.5，并且进一步优选地为3.0。另一方面，第一导电部分2b的平均纵横比的上限优选地为6.0，更优选地为5.0，并且进一步优选地为4.0。如果第一导电部分2b的平均纵横比小于上述下限，则配线密度可能不满足要求。相反，如果第一导电部分2b的平均纵横比超过上述上限，则可能难以形成抗蚀剂图案，或者第一导电部分2b可能容易从基膜1上剥离。

第二导电部分2c的平均厚度的下限优选地为1μm，更优选地为5μm，并且进一步优选地为6μm，并且7μm是更加优选的。另一方面，第二导电部分2c的平均厚度小于8.5μm，优选地至多为8.0μm，并且更优选地至多为7.8μm。如果第二导电部分2c的平均厚度小于上述下限，则所得到的配线部分2a的高度和宽度可能减小，从而可能使配线部分2a的电阻过大。另一方面，通过将第二导电部分2c的平均厚度减小到小于上述上限，可以缩短二次镀覆的时间，从而减小尺寸的变化并降低制造成本。“第二导电部分的平均厚度”是通过将与配线部分的纵向垂直的横截面中的第二导电部分的面积除以第一导电部分与第二导电部分之间的接触表面(界面)的长度作为厚度并沿配线部分的纵向对该厚度求平均而得到的值。上述接触表面的长度可以通过显微照片的图像分析得到。

<绝缘层>

绝缘层3是主要保护印刷配线板中的导电图案2的层，并且使用市售的阻焊剂和覆盖层。绝缘层3的材料没有特别限制，只要其具有绝缘特性即可。作为材料的主要成分，可以使用诸如聚酰亚胺、环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚酯、热塑性聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、氟化树脂、液晶聚合物等的树脂。

绝缘层3的平均厚度(从基膜1的表面到绝缘层3的外表面的平均距离)的下限优选地为25μm，更优选地为35μm，并且进一步优选地为45μm。另一方面，绝缘层3的平均厚度的上限优选地为200μm，更优选地为180μm，并且进一步优选地为160μm。如果绝缘层3的平均厚度小于上述下限，则绝缘性可能变得不足。相反，如果绝缘层3的平均厚度超过上述上限，则印刷配线板可能变得不必要地变厚。

[用于制造印刷配线板的方法]

如图2所示，用于制造印刷配线板的方法主要包括：导电基础层层叠步骤S1，用于在基膜的一个表面上层叠导电基础层；光致抗蚀剂膜层叠步骤S2，用于在导电基础层的一个表面上层叠光致抗蚀剂膜；抗蚀剂图案形成步骤S3，用于通过光致抗蚀剂膜的曝光和显影形成具有导电图案的反转形状的抗蚀剂图案；第一导电部分形成步骤S4，用于通过镀覆导电基础层上的抗蚀剂图案的开口形成导电图案的配线部分；导电基础层去除步骤S5，用于去除抗蚀剂图案和在抗蚀剂图案的底部处的导电基础层；以及第二导电部分涂覆步骤S6，用于通过镀覆在第一导电部分的外表面上涂覆第二导电部分。

<导电基础层形成步骤>

在导电基础层形成步骤S1中，如图3A所示，例如通过化学镀，涂布并烧制金属颗粒分散液而在基膜1的前表面上形成导电基础层S。

(导电基础层)

导电基础层S用作在第一导电部分形成步骤S4(将在后面描述)中进行电镀的对象(阴极)。

导电基础层S的平均厚度的下限优选地为50nm，并且更优选地为100nm。另一方面，导电基础层S的平均厚度的上限优选地为2μm，并且更优选地为1.5μm。如果导电基础层S的平均厚度小于上述下限，则因为不能保证导电基础层S的连续性，使得第一导电部分2b可能不会形成为具有均一的厚度。相反，如果导电基础层S的平均厚度超过上述上限，则可能不必要地增加制造印刷配线板的成本。

当通过化学镀形成导电基础层S时，可以使用例如镍、铜、钴、金、银、锡等或它们的合金作为导电基础层S的材料。其中，优选地使用可以相对容易地通过自催化增加厚度的镍、铜和钴。

<光致抗蚀剂膜层叠步骤>

在光致抗蚀剂膜层叠步骤S2中，将光致抗蚀剂膜R0层叠到导电基础层S的表面上，如图3B所示。

光致抗蚀剂膜R0由负型抗蚀剂组合物(其中聚合物的键合因曝光被增强从而降低在显影液中的溶解度)制成，或者由正型抗蚀剂组合物(其中聚合物的键合因曝光被减弱从而增加在显影液中的溶解度)制成。

光致抗蚀剂膜R0可以通过涂覆液体抗蚀剂组合物并将其干燥而形成在导电基础层S上，但优选的是通过热压沉积来层叠出在室温下没有流动性的干膜光致抗蚀剂。通过使用干膜光致抗蚀剂作为光致抗蚀剂膜R0，光致抗蚀剂膜R0的厚度可以变得均匀并且是小的。因此，可以促进抗蚀剂图案的小型化。

光致抗蚀剂膜R0的平均厚度的下限优选地为20μm，并且更优选地为40μm。另一方面，光致抗蚀剂膜R0的平均厚度的上限优选地为120μm，并且更优选地为80μm。如果光致抗蚀剂膜R0的平均厚度小于上述下限，则可能不容易处理干膜抗蚀剂。另一方面，如果光致抗蚀剂膜R0的平均厚度超过上述上限，则抗蚀剂图案的形状的精度可能降低。

<抗蚀剂图案形成过程>

在抗蚀剂图案形成步骤S3中，首先，例如通过利用光掩模等使光致抗蚀剂膜R0选择性地曝光，将光致抗蚀剂膜R0形成为具有在显影液中溶解的部分和在显影液中不溶解的部分。

随后，使用显影剂洗掉光致抗蚀剂膜R0的高度可溶的部分，以得到抗蚀剂图案R1，其中与要形成的第一导电部分2b对应的部分是开口，如图3C所示。

抗蚀剂图案R1具有限定第一导电部分2b的多个开口。开口的平均宽度w2的下限优选地为5μm，更优选地为10μm，并且进一步优选地为15μm。同时，开口的平均宽度w2的上限优选地为45μm，更优选地为35μm，并且进一步优选地为25μm。如果开口的平均宽度w2小于上述下限，则开口的宽度可能显著地变化。另外，第二导电部分2c的厚度(二次镀覆量)可能落在上述范围之外，从而导致尺寸的变化和制造印刷配线板成本的增加。相反，如果开口的平均宽度w2超过上述上限，则抗蚀剂图案R1可能容易剥离，并且配线密度可能不满足要求。与抗蚀剂图案R1的第一导电部分2b对应的开口的平均宽度与在后面描述的导电基础层去除步骤S5中的刻蚀前第一导电部分2b的平均宽度相同。

<第一导电部分形成步骤>

在第一导电部分形成步骤S4中，如图3D所示，通过利用电镀将金属层叠到从抗蚀剂图案R1的开口中露出来的导电基础层S上而形成第一导电部分2b。第一导电部分2b包括通过电镀形成的镀层、以及导电基础层S。

具体地，在第一导电部分形成步骤S4中，将基膜1、导电基础层S、抗蚀剂图案R1的层叠体和面对抗蚀剂图案R1的层叠体的电极布置在电解质溶液中，将直流电源的负极连接到导电基础层S，并且将正极连接到相对的电极，使得电解质中的金属沉积在导电基础层S的表面上。

作为通过电镀层叠的金属，即形成第一导电部分2b的金属，例如可以使用铜、镍、金、银、铂等。其中，优选地使用相对便宜且具有优异导电性的铜和相对便宜且具有优异耐腐蚀性的镍。

作为在第一导电部分形成步骤S4中形成的刻蚀前第一导电部分2b的平均高度的下限，20μm是优选的，30μm是优选的，并且38μm是进一步优选的。另一方面，刻蚀前第一导电部分2b的平均高度的上限优选地为100μm，更优选地为70μm，并且进一步优选地为50μm。如果刻蚀前第一导电部分2b的平均高度小于上述下限，则第二导电部分2c的厚度(二次镀覆量)可能偏离上述范围，导致尺寸的变化和制造印刷配线板成本的增加。相反，如果刻蚀前第一导电部分2b的平均高度超过上述上限，则抗蚀剂可能变得难以剥离，或者印刷配线板可能变得不必要地变厚。

<导电基础层去除步骤>

在导电基础层去除步骤S5中，在形成第一导电部分2b之后，去除抗蚀剂图案R1和在其底部处的导电基础层S，如图3E所示。

通过从导电基础层S上剥离抗蚀剂图案R1来去除抗蚀剂图案R1。具体地，将包括抗蚀剂图案R1、第一导电部分2b、导电基础层S和基膜1的层叠体浸入剥离液中，从而利用剥离液使抗蚀剂图案R1膨胀。这导致抗蚀剂图案R1和导电基础层S之间产生排斥力，并且抗蚀剂图案R1从导电基础层S剥离。可以使用已知的剥离液。

通过利用第一导电部分2b作为掩模刻蚀在剥离抗蚀剂图案之后露出来的导电基础层S，去除抗蚀剂图案的底部处的导电基础层S。因此，多个第一导电部分2b是电分离的。该刻蚀使用对形成导电基础层S的金属进行刻蚀的刻蚀剂。

刻蚀量可以是导电基础层S被完全去除的量。然而，在用于制造印刷配线板的方法中，第一导电部分2b的平均刻蚀量优选地为0.3μm以上至小于3.5μm。更优选地，平均刻蚀量为2.0μm以下。通过将上述平均刻蚀量设定为上述范围，第一导电部分2b的上表面的平均宽度与底表面的平均宽度的比率可以设定为0.5以上至1.0以下，并且因为可以增加刻蚀后第一导电部分2b的尺寸，所以可以促进二次镀覆步骤的时间的缩短。“第一导电部分的平均刻蚀量”是沿配线部分的纵向对如下厚度求平均的平均值：该厚度是通过将垂直于配线部分的横截面上的刻蚀前第一导电部分面积与刻蚀后第一导电部分面积之间的差异除以刻蚀前第一导电部分的外表面(不包括具有基膜的层叠表面)的长度而得到的值。

<第二导电部分涂覆步骤>

在第二导电部分涂覆步骤S6中，通过镀覆将第二导电部分2c涂覆在第一导电部分2b的外表面上，以形成配线部分2a。镀覆可以通过例如已知的电镀方法进行。因此，得到了图1中所示的印刷配线板，其中配线部分2a的平均宽度为10μm以上至50μm以下，并且第二导电部分2c的平均厚度为1μm以上至小于8.5μm。

<优点>

印刷配线板包括由通过半加成法形成的第一导电部分2b和通过在第一导电部分2b上的二次镀覆形成的第二导电部分2c制成的配线部分2a，并且第二导电部分2c的平均厚度在上述范围内。换言之，因为第二导电部分2c的体积相对于第一导电部分2b是小的并且可以缩短印刷配线板中二次镀覆步骤所需的时间，所以可以抑制配线尺寸的变化并且可以降低制造成本。此外，在用于制造印刷配线板的方法中，第一导电部分2b的纵横比可以相对小，从而可以防止第一导电部分2b在制造期间剥离。

因为在保持配线尺寸精度的同时将印刷配线板的配线密度改进为高，所以印刷配线板可以适用于小型器件的致动器、天线、变压器等。

[其它实施例]

这里公开的实施例在所有方面都是示例性的，不应该被认为是限制性的。本发明的范围不限于上述实施例的结构，而是由权利要求书记载，并且旨在包括与权利要求书等同的含义和范围内的所有变化。

尽管上述实施例描述了具有单个基膜和层叠在基膜的一个表面上的一层导电图案的印刷配线板，但是导电图案层叠在单个基膜的两个表面上也在本发明的范围内。此外，印刷配线板可以是包括多个基膜且每个基膜在一个或两个表面上具有导电图案的多层印刷配线板。

附图标记说明

1 基膜

2 导电图案

2a 配线部分

2b 第一导电部分

2c 第二导电部分

3 绝缘层

R0 光致抗蚀剂膜

R1 抗蚀剂图案

S 导电基础层

S1 导电基础层层叠步骤

S2 光致抗蚀剂膜层叠步骤

S3 抗蚀剂图案形成步骤

S4 第一导电部分形成步骤

S5 导电基础层去除步骤

S6 第二导电部分涂覆步骤

w0 配线部分的平均宽度

w1 第一导电部分的平均宽度

w2 开口部分的平均宽度

h0 配线部分的平均高度

h1 第一导电部分的平均高度