阅读说明：本技术 基板-载体结构 (Substrate-carrier structure ) 是由 沙恩·布劳恩 乔纳森·孔茨 乔舒亚·奥曼 约瑟夫·温德尔 奥斯汀·默尼 汤姆·格茨 于 2018-02-28 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种基板-载体结构及其在纳米级工艺(例如沉积和/或生长工艺)中的使用,其中基板可以是晶片。载体结构(1)包括在其前侧和/或背侧的沟槽(2,3)。(The present invention relates to a kind of substrate-carrier structure and its uses in nanoscaled process (such as deposition and/or growth technique), and wherein substrate can be chip.Carrier structure (1) includes on front side of it and/or the groove of back side (2,3).)