具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种MINI LED封装基板的表面处理方法。上述MINI LED封装基板的表面处理方法包括以下步骤：对树脂基板进行双面覆铜操作，得到双面覆铜板；在所述双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路；在所述覆铜板电路设置电路焊盘；将所述电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作；将异向导电胶贴附在所述电路焊盘上；将MINI LED芯片粘合在所述异向导电胶的表面；对所述MINI LED芯片及所述电路焊盘进行回流焊接操作。

上述的MINI LED封装基板的表面处理方法摒弃了传统的电镀方式，通过在树脂基板的两面进行覆铜操作，形成覆铜电路板，然后在覆铜板电路设置电路焊盘，再将电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作，与传统的镀金、镀银等电镀方式相比，能够有效地降低材料成本。且锡层及抗氧化层均为无污染的环保材料，能够提高MINILED封装基板的环保性，同时MINI LED的底部焊盘采用喷锡方法，具有良好的焊接性。进一步地，通过异向导电胶将MINI LED芯片转移至相应的电路焊盘，并将MINI LED芯片粘合在异向导电胶的表面，再通过回流焊接的方式将MINI LED芯片与电路焊盘焊接在一起，回流焊接后，异向导电胶在MINI LED芯片的底部受热熔化，实现MINI LED芯片的底部焊盘与基板焊盘的导通焊接，从而使MINI LED基板的封装方式操作简易，能够有效解决封装过程中焊接不良的问题，防止出现正、负极的微短路。

为了更好地理解本发明MINI LED封装基板的表面处理方法，以下对本发明MINILED封装基板的表面处理方法作进一步的解释说明，如图1所示，一实施方式的MINI LED封装基板的表面处理方法，包括以下步骤的部分或全部：

S100，对树脂基板进行双面覆铜操作，得到双面覆铜板。

在本实施例中，对树脂基板的上表面及下表面分别进行覆铜操作，使树脂基板的双面形成铜箔层，铜箔层能够起到一定的回流作用和屏蔽。同时通过覆铜操作，能够提高电路板的抗干扰能力，减小地线阻抗，降低压降，提高电源效率。此外，还有利于在基板进行进一步的喷锡和镀抗氧化层操作，提高锡层及抗氧化层与基板的粘接性。

S200，在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路。

在本实施例中，在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，从而便于电路焊盘的设置。在本实施例中，制作电路的方法为雕刻法、贴图法或热转印法，其中，雕刻法包括以下步骤：将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘进行刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻进行打孔操作。贴图法包括以下步骤：采用Protel或PADS等设计软件绘出印制板图，用针式打印机输出到不干胶纸，将不干胶纸贴在已做清洁处理的覆铜板上，采用切纸刀片沿线条轮廓切出，将需腐蚀部分纸条撕掉。投入三氯化欠铁溶液中进行腐蚀操作，然后进行清洗操作，最后将纸贴晒干。贴图法能够节省人力，且保证印制导线的美观和精度。热转印法包括以下步骤：利用一个能生成图像的软件生成图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图，或用PowerPCB直接画PCB图，以备打印；将PCB图打印到热转印纸上；将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印；用电熨斗加温，将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层；使三氯化铁溶液对转印纸进行腐蚀操作；清理出焊盘部分，并将剩余部分进行油墨阻焊。

S300，在覆铜板电路设置电路焊盘。

可以理解的是，焊盘是用于在电路板上贴装元件而形成电路板焊盘图案的。在本实施例中，在覆铜板电路设置电路焊盘，为电路板中各元件的贴装提供较好的落脚点及焊点，从而有利于MINI LED芯片的焊接，使MINI LED封装基板的封装操作更加简易方便，进而提高封装效率。

S400，将电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作。

在本实施例中，将电路焊盘裸露表面的下铜箔层进行喷锡操作，形成锡层；再将电路焊盘裸露表面的上铜箔层表面进行抗氧化层操作。与传统的镀金、镀银等电镀方式相比，能够有效地降低材料成本。固晶焊线层的铜箔采用抗氧化处理，可以完全弥补传统基板表面电镀处理的缺点，且锡层及抗氧化层均为无污染的环保材料，能够提高MINI LED封装基板的环保性，同时MINI LED的底部焊盘采用喷锡方法，具有良好的焊接性。

S500，将异向导电胶贴附在电路焊盘上。

在本实施例中，异向导电胶是指在Z方向导电，而在X和Y方向则不导电的胶粘剂。异向导电胶主要用于MINI LED芯片在电路焊盘的粘合，异向导电胶适合于超细间距，可低至50μm，比焊料互连间距提高至少一个数量级，有利于封装进一步微型化；其次，异向导电胶具有较低的固化温度，与焊料互连相比能够减小互连过程中的热应力和应力开裂失效问题。此外，异向导电胶的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺步骤，能够提高MINI LED基板封装效率并节约MINI LED基板封装的工序。

S600，将MINI LED芯片粘合在异向导电胶的表面。

在本实施例中，通过异向导电胶能够将MINI LED芯片转移至相应的电路焊盘，并将MINI LED芯片粘合在异向导电胶的表面，从而实现MINI LED芯片在电路焊板的封装。

S700，对MINI LED芯片及电路焊盘进行回流焊接操作。

在本实施例中，通过异向导电胶将MINI LED芯片转移至相应的电路焊盘，并将MINI LED芯片粘合在异向导电胶的表面，再通过回流焊接的方式将MINI LED芯片与电路焊盘焊接在一起，回流焊接后，异向导电胶在MINI LED芯片的底部受热熔化，实现MINI LED芯片的底部焊盘与基板焊盘的导通焊接，从而使MINI LED基板的封装方式操作简易，能够有效解决封装过程中焊接不良的问题，防止出现正、负极的微短路。

在其中一个实施例中，在对树脂基板进行双面覆铜操作，得到双面覆铜板的步骤之后，以及在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路的步骤之前，MINILED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：对双面覆铜板进行钻孔操作。在本实施例中，通过钻孔操作能够在双面覆铜板，即后续的印刷电路板上形成导通孔、盲孔及埋孔，印刷电路板是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，而通过导通孔能够实现铜箔层之间的讯号连接。盲孔是将印刷电路板中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，同时盲孔能够增加印刷电路板电路层间的空间利用。埋孔是印刷电路板内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔，埋孔能够增加其他电路层的可使用空间。此外，在本实施例中将双面覆铜板进行钻孔，确保所钻的钻孔贯穿双面覆铜板的上下两层铜箔，从而便于后续的孔壁镀铜操作。

进一步地，在对双面覆铜板进行钻孔操作的步骤之后，以及在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路的步骤之前，MINI LED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：将双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜操作。在本实施例中，将双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜，以使位于钻孔孔壁的镀铜层连接双面覆铜板两面的铜箔，使双面覆铜板两面的铜箔形成电连接，从而有利于后续MINI LED芯片在底部焊盘与基板焊盘之间导通连接，使MINI LED焊盘具有更好的焊接性，进而使MINI LED基板封装更加顺畅，有效地提高封装效率。

更进一步地，在将双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜操作的步骤之后，以及在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路的步骤之前，MINI LED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：采用树脂或油墨对双面覆铜板进行塞孔操作。可以理解的是，为了达到用户特性阻抗的需求，电路板的导通孔有时必须进行塞孔，而且在后续封装工序中，需要对电路焊盘进行喷锡操作。为了避免过锡炉时，锡渗入而造成线路短路，在本实施例中，在将双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜操作的步骤之后，以及在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路的步骤之前，MINI LED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：采用树脂或油墨对双面覆铜板进行塞孔操作，通过塞孔操作能够防止电路焊盘在喷锡时锡从导通孔贯穿元件面而造成短路，同时防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装。在喷锡、镀抗氧化层操作之前，采用树脂或油墨对导通孔进行塞孔操作，从而有利于提高MINI LED封装基板的线路讯号顺畅性，以及提高基板表面的平整性。

在其中一个实施例中，在覆铜板电路设置电路焊盘的步骤之后，以及在将电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作的步骤之前，MINI LED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：对双面覆铜板进行阻焊油墨涂覆操作。可以理解的是，在MINI LED封装板中，通常只需焊接一部分，若其它无需焊接的部分不进行处理，在对MINILED封装板进行焊锡操作时，则容易使电路板造成短路或氧化等情况。为了防止MINI LED封装板中焊接的电路出现短路以及氧化的情况，在本实施例中，在覆铜板电路设置电路焊盘的步骤之后，以及在将电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作的步骤之前，MINI LED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：对双面覆铜板进行阻焊油墨涂覆操作，在双面覆铜板表面形成一层永久性的保护膜，进行有选择性的掩蔽导线，使线路图形不受损伤，能够防止MINI LED封装板中焊接的电路出现短路以及氧化的情况，同时成膜物质耐化学药品性、耐溶剂性、耐热性、绝缘性良好，有防潮、防盐雾的功能，防止焊锡黏附在不需要的部分，以及防止铜对焊锡槽的污染。

进一步地，阻焊油墨涂覆操作具体包括以下步骤：

步骤a，对双面覆铜板的正、反面进行喷涂操作；

在本实施例中，使用喷涂装置将阻焊油墨涂覆于双面覆铜板的正反面，通过喷涂能够使双面覆铜板正、反两面的阻焊油墨更加均匀，同时还能够有效地提高阻焊油墨的涂覆效率。

步骤b，对双面覆铜板的边缘进行刷涂操作。

可以理解的是，双面覆铜板的边缘面积较小，比较难以进行阻焊油墨涂覆。在本实施例中，对双面覆铜板的边缘进行刷涂操作，通过刷涂能够快速地对双面覆铜板的边缘进行阻焊油墨涂覆，且刷涂的可操作性更好。相对于喷涂，刷涂还能够有效地节省油墨。此外，在本实施例中，先对双面覆铜板的正、反面进行喷涂操作，再对双面覆铜板的边缘进行刷涂操作，通过两种涂覆方式相互配合，在提高涂覆效率及阻焊油墨均匀性的同时，还能弥补喷涂操作对双面覆铜板的边缘涂覆效果较差的问题，并有效地节省油墨。

步骤c，对完成喷涂操作的双面覆铜板的正、反面进行滚涂操作。

可以理解的是，阻焊油墨层能够使线路图形不受损伤，能够防止MINI LED封装板中焊接的电路出现短路以及氧化的情况，但是，在MINI LED封装板的封装过程中，阻焊油墨层容易出现部分脱落的情况，从而影响阻焊油墨层的绝缘效果及防氧化效果。为了提高阻焊油墨层与双面覆铜板的粘接性，进而提升MINI LED基板的封装效果，在本实施例中，对完成喷涂操作的双面覆铜板的正、反面进行滚涂操作，双面覆铜板的正、反面在经过喷涂操作之后，阻焊油墨层均匀地粘附于双面覆铜板的正、反面，通过对完成喷涂操作的双面覆铜板的正、反面进行滚涂操作，一方面能够对阻焊油墨层进行补偿作用，使阻焊油墨层能够完全覆盖于双面覆铜板的表面，提高阻焊油墨层的涂覆效果；另一方面通过滚涂操作，能够提高阻焊油墨层与双面覆铜板之间的致密性和粘接性，使阻焊油墨层更牢固地粘附于双面覆铜板上，防止阻焊油墨层在封装过程中发生脱落，进而提升MINI LED基板的封装效果。

在其中一个实施例中，抗氧化层为镍金层、镍钯金层或osp抗氧化膜层。可以理解的是，是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。在本实施例中，在电路焊盘的其中一面，即固晶焊线层的铜箔进行镀抗氧化层操作，能够有效地防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀。进一步地，电子产品趋向于厚度薄、体积细小、重量轻，同时包含更多功能和高速的运行速度。因此，电子封装工业便发展出多样化及先进的封装技术及方法，使之能在同一块线路版上增加集成电路的密度，数量及种类。增加封装及连接密度推动封装方法从通孔技术到面装配技术的演化，它导致了更进一步的应用打线接合的方法。缩小了的连接线间距和应用芯片尺寸封装技术，使得装置的密度增大，从而使封装难度增大。在本实施例中，镍钯金在镍层和金层之间沉上一层钯，能防止镍和金之间的相互迁移，在镍和金之间加入薄的一层钯，阻止浸金工艺中金对镍的攻击，彻底防止“黑焊盘”现象。镀覆层中间加一层钯，使抗氧化层具有良好的锡焊性能和金丝键合性能，具有较高的可靠性。用焊锡回流焊时，不存在形成AuSn4脆性金属间化合物，不存在金脆风险。镍钯金还具有打线接合能力，焊点可靠度好，能耐多次回流焊和有优良耐储时间，还能够提高高温老化和高度潮湿后的可焊性，可焊性优良。而且镍钯金镀层与锡膏的兼容性很好，将电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作，能够进一步地提高抗氧化层的稳定性和抗氧化效果，提高电路板表面在高温及高度潮湿环境的可焊性。OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。需要说明的是，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈，如氧化或硫化等。通过镀OSP抗氧化层防止铜箔表面氧化的工艺，能够有效减少对环境的污染，提高环保性。同时镀OSP抗氧化层相较于电镀的时间较短，能够有效地提高MINI LED封装基板的生产效率。

在其中一个实施例中，在覆铜板电路设置电路焊盘的步骤之后，以及在将电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作的步骤之前，MINI LED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：对需要进行镀抗氧化层操作的铜箔层进行粗化处理操作。在本实施例中，抗氧化层为为镍金层、镍钯金层或osp抗氧化膜层，镍金、镍钯金及osp抗氧化膜与铜箔的粘接性较弱，且铜箔的表面比较光滑，特别是在高温或潮湿的环境下，镍金层、镍钯金层及osp抗氧化膜层容易从铜箔表面脱落，从而造成脱落区域的铜箔容易发生氧化，进而对MINI LED封装基板产生不良影响。为了提高抗氧化层与铜箔之间的粘接强度，在本实施例中，在覆铜板电路设置电路焊盘的步骤之后，以及在将电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作的步骤之前，MINI LED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：对需要进行镀抗氧化层操作的铜箔层进行粗化处理操作，通过粗化处理能够增强铜箔与抗氧化层之间的粘接性，从而提高抗氧化层与铜箔之间的粘接强度。

进一步地，在对需要进行镀抗氧化层操作的铜箔层进行粗化处理操作的步骤之后，在以及在将电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作的步骤之前，MINI LED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：对粗化处理后的铜箔层进行热风吹送操作。可以理解的是，MINI LED封装基板的封装工步多，镍钯金工艺控制复杂，在双面覆铜板上镀镍钯金作为抗氧化层时，容易出现抗氧化层不稳定的情况，如清洁性差、表面污染及镀层缺陷均会对镍钯金抗氧化层造成缺陷，而镍钯金抗氧化层的缺陷会使铜箔层受到磨损、氧化等问题，从而影响MINI LED封装基板的性能。在本实施例中，在对需要进行镀抗氧化层操作的铜箔层进行粗化处理操作的步骤之后，在以及在将电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作的步骤之前，MINI LED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：对粗化处理后的铜箔层进行热风吹送操作，一方面通过热风吹送操作能够有效地清除铜箔表面的灰尘及其它杂质，尤其是在对铜箔的表面进行粗化处理后，容易残留杂质，通过热风吹送操作能够有效地提高铜箔表面的整洁性，从而提升铜箔与抗氧化层之间的粘接性，提高镍钯金抗氧化层的稳定性；另一方面，通过热风吹送操作能够对铜箔的表面进行加热，从而软化铜箔与抗氧化层粘接处，进而有利于铜箔与抗氧化层之间的粘接，同时还能增强铜箔与抗氧化层之间的粘接强度，提高MINI LED封装基板抗氧化的效果。

在其中一个实施例中，双面覆铜板中的铜箔层厚度为12μm～35μm。可以理解的是，铜箔层能够起到一定的回流作用和屏蔽。同时通过覆铜操作，能够提高电路板的抗干扰能力，减小地线阻抗，降低压降，提高电源效率。此外，还有利于在基板进行进一步的喷锡和镀抗氧化层操作，提高锡层及抗氧化层与基板的粘接性。但是，若双面覆铜板中的铜箔层厚度过厚，容易影响MINI LED封装基板的封装效率和整体性能；若双面覆铜板中的铜箔层厚度过薄，则回流及屏蔽作用较弱。为了进一步提高铜箔层的回流作用和屏蔽效果，进一步提高电路板的抗干扰能力，减小地线阻抗，降低压降，提高电源效率，在本实施例中，双面覆铜板中的铜箔层厚度为12μm～35μm，且双面覆铜板的厚度为100μm～1000μm，能够使铜箔层起到较好的回流作用和屏蔽效果，进一步提高电路板的抗干扰能力，减小地线阻抗，降低压降，提高电源效率，同时提高MINI LED封装基板的结构稳定性。

实施例1

准备树脂基板，并在树脂基板的上表面及下表面分别镀铜箔层，得到双面覆铜板，其中双面覆铜板的厚度为100μm，单层铜箔的厚度为12μm。将双面覆铜板进行钻孔，确保所钻的钻孔贯穿双面覆铜板的上下两层铜箔；将双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜，以使位于钻孔孔壁的镀铜层连接双面覆铜板两面的铜箔，使双面覆铜板两面的铜箔形成电连接；用树脂将钻的孔填满,将钻孔孔口边缘处多余的树脂研磨去掉，使钻孔孔口边缘处平整。然后在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，并在电路设置电路焊盘；用阻焊油墨将双面覆铜板的底面涂覆，用阻焊油墨将双面覆铜板的顶面边缘涂覆，以保护电路；将电路焊盘的裸露表面的下铜箔层表面，喷一层锡层；再将电路焊盘的裸露表面的上铜箔层表面镀抗氧化层，抗氧化层为镍金抗氧化膜；通过树脂将异向导电胶贴附在需要贴装MINI LED芯片的电路焊盘；将MINI LED芯片转移至相应的电路焊盘，并将MINI LED芯片粘合在异向导电胶的表面；将MINI LED芯片与电路焊盘通过回流焊接的方式焊接在一起。

实施例2

准备树脂基板，并在树脂基板的上表面及下表面分别镀铜箔层，得到双面覆铜板，其中双面覆铜板的厚度为1000μm，单层铜箔的厚度为35μm。将双面覆铜板进行钻孔，确保所钻的钻孔贯穿双面覆铜板的上下两层铜箔；将双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜，以使位于钻孔孔壁的镀铜层连接双面覆铜板两面的铜箔，使双面覆铜板两面的铜箔形成电连接；用油墨将钻的孔填满,将钻孔孔口边缘处多余的油墨研磨去掉，使钻孔孔口边缘处平整。然后在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，并在电路设置电路焊盘；用阻焊油墨将双面覆铜板的底面涂覆，用阻焊油墨将双面覆铜板的顶面边缘涂覆，以保护电路；将电路焊盘的裸露表面的下铜箔层表面，喷一层锡层；再将电路焊盘的裸露表面的上铜箔层表面镀抗氧化层，抗氧化层为镍钯金抗氧化膜；通过树脂将异向导电胶贴附在需要贴装MINI LED芯片的电路焊盘；将MINI LED芯片转移至相应的电路焊盘，并将MINI LED芯片粘合在异向导电胶的表面；将MINI LED芯片与电路焊盘通过回流焊接的方式焊接在一起。

实施例3

准备树脂基板，并在树脂基板的上表面及下表面分别镀铜箔层，得到双面覆铜板，其中双面覆铜板的厚度为500μm，单层铜箔的厚度为20μm。将双面覆铜板进行钻孔，确保所钻的钻孔贯穿双面覆铜板的上下两层铜箔；将双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜，以使位于钻孔孔壁的镀铜层连接双面覆铜板两面的铜箔，使双面覆铜板两面的铜箔形成电连接；用油墨将钻的孔填满,将钻孔孔口边缘处多余的油墨研磨去掉，使钻孔孔口边缘处平整。然后在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，并在电路设置电路焊盘；用阻焊油墨将双面覆铜板的底面涂覆，用阻焊油墨将双面覆铜板的顶面边缘涂覆，以保护电路；将电路焊盘的裸露表面的下铜箔层表面，喷一层锡层；再将电路焊盘的裸露表面的上铜箔层表面镀抗氧化层，抗氧化层为osp抗氧化膜；通过树脂将异向导电胶贴附在需要贴装MINI LED芯片的电路焊盘；将MINI LED芯片转移至相应的电路焊盘，并将MINI LED芯片粘合在异向导电胶的表面；将MINI LED芯片与电路焊盘通过回流焊接的方式焊接在一起。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、本发明MINI LED封装基板的表面处理方法摒弃了传统的电镀方式，通过在树脂基板的两面进行覆铜操作，形成覆铜电路板，然后在覆铜板电路设置电路焊盘，再将电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作，与传统的镀金、镀银等电镀方式相比，能够有效地降低材料成本。且锡层及抗氧化层均为无污染的环保材料，能够提高MINILED封装基板的环保性，同时MINI LED的底部焊盘采用喷锡方法，具有良好的焊接性。

2、本发明MINI LED封装基板的表面处理方法中通过异向导电胶将MINI LED芯片转移至相应的电路焊盘，并将MINI LED芯片粘合在异向导电胶的表面，再通过回流焊接的方式将MINI LED芯片与电路焊盘焊接在一起，回流焊接后，异向导电胶在MINI LED芯片的底部受热熔化，实现MINI LED芯片的底部焊盘与基板焊盘的导通焊接，从而使MINI LED基板的封装方式操作简易，能够有效解决封装过程中焊接不良的问题，防止出现正、负极的微短路。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。