具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1和2所示所示，在本申请的其中一个实施例中，主板维修治具，包括治具本体10、半导体40以及液冷循环系统20，所述半导体40的一端(优选为吸热端)与所述治具本体10接触设置，所述半导体40的另一端(优选为散热端)与所述液冷循环系统20接触设置。

在本实施例中，通过利用半导体40的帕尔贴效应的原理(直流电源提供电子流所需的能量，通上电源后，电子负极(-出发，首先经过P型半导体40，于此吸热量，到了N型半导体40，又将热量放出，每经过一个NP模块，就有热量由一端被送到令外一端造成温差而形成冷热端)，即，一端吸热一端散热，并配合上述的液冷循环系统20，从而有效地对主板30进行降温处理。

进一步地，在本实施例中，在所述治具本体10上还安装有热敏电阻传感器，通过所述热敏电阻传感器的设置，可达到降温可视化的效果。

其中，所述治具本体10上还设有供待维修主板30安装的安装槽，其中，所述安装槽的形状并不做限定，所述安装槽可以根据实际的主板30的形状做匹配设计。

为进一步提高对所述半导体40的降温效果，在本实施例中，优选地，所述半导体40的设置面积大于等于所述主板30的面积，以最大程度地将所述主板30维修过程中产生的热量传递出去。

在本实施例中，所述主板30的非维修侧朝向所述半导体40设置，通过上述设置对主板30的非维修面降温，从而防止非维修面点胶芯片爆胶导致需要二次维修造成主板30报废的风险。

可选地，所述液冷循环系统20包括：液体箱21和导管22，所述液体箱21和所述导管22连通设置，其中，部分所述导管22与所述半导体40的另一端接触设置。通过液体在导管22中循环从而将所述半导体40吸收的热量传递出去，从而达到给主板30降温的目的。

进一步地，在本实施例中，在所述液体箱21内还安装有速率可调节的潜水泵。通过所述潜水泵可对液体的速率进行调节，以获得较佳的降温效果。

为进一步提高对主板30的降温效果，在本实施例中，还可增大所述导管22与所述半导体40的接触面积，如，将与所述半导体40的另一端接触设置的部分所述导管22按照环形或U型结构设置，以尽可能增大所述导管22与所述半导体40的接触面积，如何增强热交换，达到给所述主板30降温的目的。

其中，在本实施例中，所述液体优选地采用水。

进一步地，所述液冷循环系统20还包括：用于显示所述液体箱21中液体温度的温度显示模组，所述温度显示模组用于显示当前液体箱21中液体的温度，从而方便工作人员判断是否需要额外补充冷水等，以保持对主板30较高的降温效果。

进一步地，所述液冷循环系统20还包括：控制模组，所述控制模组还与所述温度显示模组、所述潜水泵电连接，通过所述控制模组的设置，提高本实施例的智能化控制过程，并且可基于治具本体10上设置的热敏电阻传感器的温度情况，智能化地控制液冷循环系统20，以达到两部分的协调控制。

本实施例另一方面还提出了主板30维修治具的方法，包括：采用单面点胶非维修面有点胶芯片场景时和采用双面点胶方式维修场景时对所述主板30进行维修处理。

其中，在该方法中，采用半导体40帕尔贴效应降温的方式在维修主板30时给主板30的非维修面降温，从而防止非维修面点胶芯片爆胶导致需要二次维修造成主板30报废的风险。

如图3和图4所示，结合实验数据说明本实施例与现有技术的比对说明本实施例对于主板30具有优异的降温效果。

其中，TC4导线用于测主板30上表面；TC2导线用于测主板30下表面；TC3导线用于测主板30和治具本体10的接触面。

测试方法：采用炉温测试仪测量，温枪设置温度320°定点加热5min以上。

温差对比：①对比主板30不同面的温差；②对比本实施例和常规维修治具温差变化。

结合图3可知，采用本实施例三条曲线温差较大，降温效果比较理想；其中，TC2导线和TC4导线对比：主板30的正反面峰值温差80°；TC3导线和TC4导线对比：芯片直接和治具本体10接触效果最好，温度差异167°。

结合图4所示，现有技术中采用普通维修治具：三条曲线温差不明显，或无明显差异。

通过上述可知，本实施例通过测温仪测试加热时主板30正反面温度峰值至少差异80°，降温有效。

本实施例的试验维修数据见下表所示：

本实施例通过针对不同的主板30通过上述验证流程：拆屏蔽框、复测主板30功能、拆电源管理芯片、清胶时间、重装新电源管理芯片、复测主板30功能、重装盒子以及复测主板30功能，最终可知，通过上述验证流程，上述的复测主板30功能均通过，其复测通过率几乎为100％。

本申请通过利用半导体的帕尔贴效应的原理，即，一端吸热一端散热，并配合上述的液冷循环系统，从而有效地对主板进行降温处理。本申请采用半导体帕尔贴效应降温的方式在维修主板时给主板非维修面降温，从而防止非维修面点胶芯片爆胶导致需要二次维修造成主板报废的风险；本申请连续验证20件双面点胶主板，并通过测试其通过率接近100％；本申请通过测温仪测试加热时主板正反面温度峰值至少差异80°，降温有效。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限定，参照较佳实施例对本申请进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围，均应涵盖在本申请的权利要求范围内。