具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

还需说明的是，本发明实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本发明实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。

为了说明本发明所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

请参照图1和图2，本发明实施例提出一种电路板封装焊盘的制作方法，包括以下步骤。

步骤S101：提供电路板100，电路板100的表面设有焊盘单元11。

焊盘单元11包括相对且间隔设置的两个焊盘111。

具体地，电路板100的最外层为外层线路层，焊盘单元11设于外层线路层中，焊盘单元11的数量可为一个或多个，焊盘单元11用于贴装电子元件，且每个焊盘单元11包括相对且间隔设置的两个焊盘112，两个焊盘112可分别用于贴装电子元件的正极和负极。可以理解，焊盘单元11的尺寸依据需要贴装的电子元件进行设定。

例如，电子元件的尺寸为0201型，即电子元件的尺寸为0.6mm*0.3mm，因贴装定位精度问题，焊盘单元11的尺寸略大于电子元件的尺寸，因此，焊盘单元11的尺寸可为0.75mm*0.325mm，每个焊盘112的尺寸为0.3mm*0.325mm两个焊盘之间的间隙为0.15mm。

又如，电子元件的尺寸也可为01005型，尺寸为0.4mm*0.2mm，焊盘单元11的尺寸为0.6mm*0.2mm。可以理解，电子元件和焊盘单元11的尺寸可依据需求设置为更大或更小，在此不作限制。

步骤S102：在电路板100上制作防焊层20，防焊层20露出两个焊盘112及两个焊盘112之间的间隙。

防焊层20由防焊油墨制作而成，其中防焊层20在两个焊盘112及焊盘112之间的间隙上方具有开窗，以露出两个焊盘112及二者之间的间隙。

在一实施例中，步骤S102包括以下步骤。

首先，通过网印或喷涂的方式在电路板100的表面印刷防焊油墨。

其次，对防焊油墨进行预固化处理。可选的，将印制防焊油墨后的电路板100放入隧道炉或立式烤箱，在温度75℃下预烤40min，使防焊油墨预固化，防止防焊油墨在曝光及显影过程中掉油，粘油等。

接着，对防焊油墨进行曝光，并对两个焊盘112之间的间隙作遮盖处理。具体地，可使用曝光菲林或采用激光直接成像技术(laser direct imaging，LDI)对曝光资料中焊盘112之间的间隙进行遮盖处理，使得绝缘桥的预设区域在曝光时不会进行感光固化。

然后，对防焊油墨进行显影，形成防焊层20。由于焊盘112之间的防焊油墨未感光固化，通过显影可去除焊盘112之间的防焊油墨。

步骤S103：利用字符油墨在电路板100上制作文字，同时将字符油墨填充于两个焊盘112之间，以作为绝缘桥。

请参照图3，可利用字符油墨制作识别文字，同时制作绝缘桥12，也可仅制作绝缘桥12。

在制作绝缘桥12后，两个焊盘112及二者之间的绝缘层形成了一个封装焊盘，用于封装电子元件，绝缘桥12用于隔离绝缘两个焊盘112，可防止后续印刷锡膏时，锡膏流入两个焊盘112之间的间隙，或者生产使用中有锡渣落入焊盘112之间的间隙而导致连锡短路。

可以理解，绝缘桥12的宽度可小于或等于两个焊盘112之间的间隙，均能实现良好的绝缘效果。

上述电路板100封装焊盘的制作方法，在制作具有焊盘单元11的电路板100之后，先在电路上制作防焊层20，然后在制作文字的同时利用字符油墨制作绝缘桥12，绝缘桥12可避免连锡短路的问题；同时，上述绝缘桥12不需要显影操作，相较于现有技术的防焊桥，本发明所提供的制作方法中的绝缘桥12不会发生侧蚀过大或显影不净的问题，不易断桥，进一步减小了连焊短路的风险。

在一实施例中，在步骤S103利用字符油墨在电路板100上制作文字之后，制作方法还包括：对防焊层20、绝缘桥12进行固化。本发明实施例对防焊层20和绝缘桥12进行固化，避免防焊油墨或字符油墨流动；并且，通过同时固化防焊层20和绝缘桥12，上述制作方法的制作流程较少，制程简单，印刷效率较高且成本较低。

可选的，用立式烤箱对防焊层20、绝缘桥12进行固化，固化温度为120℃～150℃，固化时间40min至80min；或，用隧道炉对防焊层20、绝缘桥12进行固化，固化温度为75℃～150℃，固化时间为120min至180min。通过采用上述技术方案，可使防焊层20、绝缘桥12充分固化。

在固化步骤之后，可依次进行锣板、洗板、电测、FQC、FQA制程，并包装出货。其中锣板是按照设计的拼板尺寸，锣出电路板100的外形；洗板是通过清洗线来清洗锣板碎屑；电测是通过高压电测来测试线路开短路等问题；FQC是通过板弯板翘及外观检查机检查，检查板弯板翘、镀层均匀性、油墨厚度、绝缘桥12的厚度、氧化情况等外观不良，以及锣槽位是否有披锋及剥离等问题；FQA是对FQC检测后的产品进行核检。

在一实施例中，利用字符油墨在电路板100上制作文字，包括：通过喷涂方式将文字油墨涂布于电路板100上，以在电路板100上制作文字。通过采用上述技术方案，因喷涂方式为在个别位置进行喷涂，方便管控喷涂位置和字符油墨的厚度。

在另一实施例中，利用字符油墨在电路板100上制作文字，包括：通过印刷的方式将文字油墨印刷于电路板100上，印刷网目为120T-140T。通过采用上述技术方案，字符油墨的下油量小，同样便于控制绝缘桥12的厚度。

在一实施例中，绝缘桥12的厚度小于或等于焊盘112的厚度。若绝缘桥12过高，绝缘桥12会顶起电子元件，使电子元件的一边翘起，在过回流焊时在链条带动电路板100前进时，以及在受热风的吹力下易发生立碑效应，或导致焊接不良。本实施例通过设置厚度小于或等于焊盘112的绝缘桥12，可避免立碑效应或焊接不良。

在一实施例中，焊盘112的高度为15μm～20μm，绝缘桥12的高度为8μm～20μm。由于有些产品对图形精度要求较高，外层线路层和焊盘112的厚度较低，可控制在15μm～20μm，此时绝缘桥12的高度仍小于或等于焊盘112的厚度。相较于现有的防焊桥，由于防焊油墨的涂布是对整板涂布，无法调节局部的油厚，同时因调节参数较多，无法精确控制下油量，油薄时会产生露铜，影响电路板100的安全性；而油厚时，防焊桥高于焊盘112，会产生立碑效应或焊接不良。因此，本发明在制作绝缘桥12时便于控制下油量和绝缘桥12的厚度，避免立碑效应或焊接不良。

进一步地，由于绝缘桥12通过制作文字的方式制作而成，绝缘桥12的高度可控制在8μm～15μm。

请参照图1至图3，本发明还提出一种电路板100，利用如上电路板封装焊盘的制作方法制作而成。

本发明同时提出一种电路板100，电路板100的表面设有封装焊盘，封装焊盘包括焊盘单元11和绝缘桥12，焊盘单元11包括相对且间隔设置的两个焊盘112，绝缘桥12设于两个焊盘112之间且由字符油墨制作而成。

上述电路板100的封装焊盘用于封装电子元件，两个焊盘112可分别用于贴装电子元件的正极和负极，由于绝缘桥12设于两个焊盘112之间，绝缘桥12可对两个焊盘112起到隔离、绝缘的作用，避免在后续制作或使用过程中产生连锡短路的风险。

另外，绝缘桥12由字符油墨制作而成，便于控制绝缘桥12的厚度，避免立碑效应或焊接不良，并且，绝缘桥12可在制作文字的步骤中同时制作，上述电路板100的制作效率较高。

上述电路板100可封装尺寸较小的微小元件，例如0201、01005型的电子元件，即使两个焊盘112之间的间隙较小，绝缘桥12仍能起到良好的绝缘作用，不易掉桥。

可选的，绝缘桥12的厚度小于或等于焊盘112的厚度。本实施例通过设置厚度小于或等于焊盘112的绝缘桥12，可避免过回流焊接时立碑效应或焊接不良。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。