具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

参考图1和图2。一种用于LED灯带的双面电路板基材，包括绝缘的基板1，所述基板1一侧粘附有布满所述基板1的导电层2，另一侧粘附有作为电路板电源电路的多条导电条3。所述多条导电条3之间设置有第一隔离区S1，基材1边缘与最靠近基板1边缘的导电条3之间设置有第二隔离区S2。由于基板1厚度比较薄，设置所述第二隔离区S2可以防止所述导电条3与基板1另一面的导电层2发生短路或爬电。为了批量生产，一般将多条用于LED灯带的独立电路板并列在一块母板上同时制造。具体是在基板1上将2至4条导电条3组成电路组30，各电路组30之间设置有第三隔离区S3，所述第三隔离区S3的宽度是第二隔离区S2的两倍，所述第三隔离区S3中设置有分离线C。在后续制造LED灯带工艺中，将母板沿所述分离线C分条，即可获得多条用于LED灯带的独立电路板。

所述基材的制造方法是：首先，采用聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)制造基板1；然后，采用沉淀或电镀金属材料，或粘附金属箔的方法，在基板1一侧形成布满基板1的导电层2，在基板1另一侧形成多条具有间隔的导电条3；最后，在基板1上每间隔2至4条导电条3采用开槽或局部镂空的方式形成分离线C。所述导电层2和导电条3的材料可以是铜，铜合金、铝、银和金等。

采用上述方法制造的用于LED灯带的双面电路板基材，对基材厂家而言，由于不必在基材另一侧布满金属材料，可以节约物料和降低生产成本；对电路板厂家而言，由于只需要对导电层腐蚀一次制作连接电路，然后将连接电路与导电条导通，即可形成用于LED灯带的电路板，不必对电源电路进行第二次腐蚀，可以简化生产工艺，降低生产成本和减少环境污染。

参考图3至图7。一种LED灯带电路板的制造工艺。首先，选用由上述方法制造的一种双面电路板基材1，该基材1包括基板1，基板1一侧粘附有导电层2，基板1另一侧粘附有作为电路板电源电路的多条导电条3；然后，在所述导电层2上按照设计好的电路图形印刷抗腐蚀油墨，同时烘烤固化；然后，用腐蚀药水蚀刻导电层2上未被防腐油墨覆盖部分，再去除防腐油墨，导电层2上未被腐蚀的部分即构成连接电路21；然后，在所述连接电路21上印刷阻焊油墨层5，同时在需要焊接LED灯珠和其他电子元气件的位置预留暴露所述连接电路21的第一焊盘51，在需要将连接电路21和导电条3导通的位置预留第二焊盘52。然后，在所述第二焊盘52中，采用钻孔或冲孔的方式形成连通孔22；然后，在所述连通孔22中插入电连接所述连接电路21和导电条3的导电体4。参考图8，所述电导体4可以采用金属铆钉41，具体操作是将铆钉41打入所述连通孔22中，铆钉41两端分别夹持在连接电路21和导电条3上。参考图9，所述导电体4还可以采用诸如铜或铝等软质金属棒42，具体操作是首先金属棒42插入所述连通孔22中，然后在基材上下两侧采用冲压或挤压的方式将所述金属棒42两端镦粗，使金属棒42两端分别夹持在连接电路21和导电条3上。所述导电体4还可以是灌注在所述连通孔22中，电连接所述连接电路21和导电条3的锡膏。

参考图7至图9。采用上述方法获得的一种用于LED灯带的电路板结构，包括基材1，基材1一侧设置有连接电路21，基材1另一侧设置有作为电路板电源电路的导电条3。所述连接电路21上覆盖有阻焊油墨层5，在所述阻焊油墨层5上需要焊接LED灯珠和其他电子元气件的位置设置有暴露所述连接电路21的第一焊盘51，需要电连接电路21和导电条3的位置设置有第二焊盘52。所述第二焊盘52中设置有穿透所述连接电路21和导电条3的连通孔22。所述连通孔22中插接有电连接所述连接电路21和导电条2的导电体4，所述导电体4凸出于所述阻焊油墨层5外。所述导电体4可以是两端分别夹持在所述连接电路21和导电条3上的铆钉41，或者是两端被敦粗而夹持在所述连接电路21和导电条3上的金属棒42。

采用上述方法制造的用于LED灯带的双面电路板，由于不需要制作电源电路，减少一次电路腐蚀工艺，具有工艺简单，生产成本低和环境污染小的优点；同时，在连接电路与导电条的导通方式上，本方法采用在电路板上设置连通孔，并在连通孔中插入金属导体电连接所述连接电路与导电条，具有电连接可靠，工艺简单和对环境污染小的优点。

参考图6至图10。一种无导线LED灯带的制造方法。首先，选用一种由上述方法制造双面电路板；然后，在所述第一焊盘51上焊接LED灯珠6和电阻7；然后，将电路板母板从所述分离线C处分离成多条独立电路板10；最后，通过塑料挤出工艺在所述独立电路板外包裹透明塑料作为LED灯带的外皮8。

当所述LED灯带为单色灯带时，所述独立电路板10上只焊接一种发光颜色的LED灯珠，此时，每一独立电路板10只包含两条导电条3，两条导电条3分别作为独立电路板10的正负极电源电路。当所述LED灯带为双色灯带时，所述独立电路板10上焊接有两种发光颜色的LED灯珠6，此时，每一独立电路板10需要包含三条导电条3，其中两条分别为两种发光颜色的LED灯珠6正极或负极电源电路，另一条为两者共用的负极或正极电源电路。当所述LED灯带为彩色灯带时，所述独立电路板10上焊接有红绿蓝三种发光颜色的LED灯珠6，或者LED灯珠6内封装有三种颜色的发光芯片，此时，每一独立电路板10需要包括四条导电体3，其中三条分别为三种发光颜色LED灯珠6或芯片的正极或负极电源电路，另一条为三者共用的负极或正极电源电路。

参考图7至图10。以单色LED灯带为例，采用上述方法制造的无导线LED灯带结构包括外皮8、外皮8内包裹有独立电路板10。所述独立电路板10一侧设置有连接电路21，另一侧设置有作为独立电路板10电源电路的导电条3，所述导电条3包括正极导电条3a和负极导电条3b。所述连接电路21上焊接有多颗LED灯珠6和电阻7。所述多颗LED灯珠6和电阻7串联组成串联单元60，在所述串联单元60的正负极两端设置有穿过所述独立电路板10电连接所述连接电路21和导电条3的导电体4。所述导电体4包括正极导电体4a和负极导电体4b，在所述串联单元60的正极端，所述正极导电体4a与串联单元60的正极端和独立电路板10背面的正极导电条3a电连接，所述负极导电体4b仅与电路板10背面的负极导电条3b电连接；在所述串联单元60的负极端，所述正极导电体4a仅与独立电路板10背面的正极导电条3a电连接，所述负极导电体4b与串联单元60的负极端和独立电路板10背面的负极导电条3b电连接。图10中仅表示单个串联单元60的电路结构，实际生产中，可以沿独立电路板10的长度方向排列多个所述串联单元60，各串联单元60之间为并联关系。因此，剪切包含一个或多个串联单元60的LED灯带，将独立电路板10任一端上的正极导电体4a和负极导电体4b分别连接至外部正负电源，LED灯带即可工作。所述导电体4可以是两端分别夹持在所述连接电路21和导电条3上的铆钉41，或者是两端敦粗后夹持在所述连接电路21和导电条3上的金属棒42。

采用上述方法制造的LED灯带具有工艺简单、生产成本低、环境污染小和连接电路与导电条电连接可靠等优点；同时，由于所述导电体凸出于所述阻焊油墨层外，可以直接用于连接外部电源，可以免除现有技术中在连接电路21上堆焊接线端子工艺。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。