阅读说明：本技术 一种铆合焊盘印刷电路板的制备方法 (Preparation method of riveted bonding pad printed circuit board ) 是由 程飞 胡河彬 林直宏 袁征 于 2019-09-27 设计创作，主要内容包括：一种铆合焊盘印刷电路板的制备方法,步骤：在基板上钻出所需的铆孔,并进行表面光化处理；依据产品技术要求,制作专用网板,将目标电路直接印刷至基板上,并进行固化、印刷阻焊剂等后续操作,得到目标电路永久固化在电路板上的半成品；选择长度合适的带有铆接头的焊盘,将铆接头插入铆孔中并顶住焊盘；铆合：将焊盘露出的铆接头铆合在电路板背面,使其固定在电路板上。本发明具有工艺简单易控、生产效率高、成本低、人工需求少、自动化程度高的特点,有效解决了直印电路板上焊盘无法良好固定的问题,同时应用广泛,可用在不同材质的基板上,可用于单面板、双面板或多层板的加工制作,且非直印电路板也可用铆合的方法安置焊盘。(A preparation method of a riveting pad printed circuit board comprises the following steps: drilling a needed riveting hole on the substrate, and carrying out surface photochemical treatment; according to the technical requirements of products, manufacturing a special screen plate, directly printing a target circuit on a substrate, and performing subsequent operations such as curing, solder resist printing and the like to obtain a semi-finished product of the target circuit which is permanently cured on a circuit board; selecting a welding disc with a riveting head with proper length, inserting the riveting head into the riveting hole and propping against the welding disc; riveting: and riveting the exposed riveting head of the welding plate on the back surface of the circuit board to fix the circuit board. The invention has the characteristics of simple and easily-controlled process, high production efficiency, low cost, less manual demand and high automation degree, effectively solves the problem that the bonding pad on the direct printing circuit board cannot be well fixed, has wide application, can be used on substrates of different materials, can be used for processing and manufacturing single-sided boards, double-sided boards or multilayer boards, and can also be used for arranging the bonding pad on the non-direct printing circuit board by a riveting method.)

一种铆合焊盘印刷电路板的制备方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种铆合焊盘印刷电路板的制备方法。

背景技术

随着电子工业的快速发展，印刷电路板已成为市场的主流，推动着国民经济各行各业的发展。因此，优化印刷电路板的生产工艺流程，提高其生产效率和质量、降低其生产过程产生的污染以及保证工人在生产过程中的健康和人身安全，成为了该领域的主要研究方向。

传统印刷电路板的生产采用铜箔基板上光致成像后化学蚀刻工艺(减去法)，基本流程为：前处理—压膜—曝光—显影—蚀刻—去膜—压板—钻孔—压膜—曝光—显影—镀铜锡—去膜—蚀刻剥锡—涂覆绿漆—丝印—浸金—切型—喷锡护铜—检验包装等工序。生产过程复杂繁琐，生产成本高，效率低，耗费大量人力物力，材料利用率低，能耗高，污染大。同时，生产中使用的大量化学试剂也会对工人的身心健康造成危害。

近年来，人们发明了一种在绝缘基板上以印刷方式取代减去法配线的方法，即直接在绝缘基板上印刷线路图案的方法(直印电路板)。如专利号为201210101514.7的中国专利《一种印刷电路板及其制造方法》，包括：准备一基板；用丝网或钢网印刷工艺，将所述丝网置于所述基板上；采用括浆工艺，将金属浆均匀地括过所述丝网，使金属浆透过所述镂空点或镂空线，印刷在所述基板上；对经过括浆工艺的所述基板进行预烘干处理；对经过预烘干处理的所述基板进行烧制，使金属浆还原成金属图形层。这种制造方法是采用括浆工艺将金属浆均匀地括过丝网印刷在基板上，这种方法不需要腐蚀步骤，减少了环境污染该方法大大简化了印刷电路板的工艺流程，提高了生产效率，减少了大量化学试剂的使用，提高了工人的工作环境，降低了成本，减少了环境的污染。

但该方法具有致命的缺点：无法在印刷线路上良好的进行锡焊焊接。印刷电路板制作完成后，需要装配电子器件。许多元器件的固定，依靠电极引线焊接在焊盘上实现，元器件之间的电气连接则依靠印制导线。直印电路板上的焊点难以固定，容易脱落，使得元器件无法稳定装配，即该电路板无实际应用价值。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述的技术现状而提供一种工艺简单、生产效率高且成本低的铆合焊盘印刷电路板的制备方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种铆合焊盘印刷电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

1)钻孔：在基板上钻出所需的铆孔，并进行表面光化处理；

2)印刷、固化：依据产品技术要求，制作专用网板，将目标电路直接印刷至步骤1)处理后的基板上，并进行固化、印刷阻焊剂后续操作，得到目标电路永久固化在电路板上的半成品；

3)选择长度合适的带有铆接头的焊盘，将铆接头插入铆孔中并顶住焊盘；

4)铆合：将焊盘露出的铆接头铆合在电路板背面，使其固定在电路板上。

作为优选，所述步骤1)的基板为单面板、双面板或者多层板，基板包括但不仅限于刚性基板和柔性基板。

再优选，所述刚性基板包括但不仅限于刚性覆铜基板、复合材料基板和特殊基板，所述柔性基板包括但不限于聚酯薄膜基板、聚酰亚胺薄膜基板和氟化乙丙烯薄膜基板。

进一步，所述刚性覆铜薄板包括但不限于纸基板和玻璃布基板；所述复合材料基板包括但不限于CEM-1和CEM-3基板；所述特殊基板包括但不限于金属类基板、陶瓷类基板和热塑性基板。

再进一步，所述纸基板包括但不限于阻燃类基板和非阻燃类其板；玻璃布基板包括但不限于G10、FR-4、G11、和FR-5基板。

作为改进，所述步骤1)的钻孔包括但不局限于自动钻孔和人工钻孔，钻孔后电路板的表面光化处理包括但不局限于抛光、打磨、去毛刺。

进一步，所述自动钻孔包括但不仅限于钻床钻孔；人工钻孔包括但不仅限于电钻钻孔、丝锥钻孔。

再改进，所述步骤2)的印刷具体为：在印刷机上固定专用网板，将印刷用导电浆料涂布在专用网板上，并直接印刷在基板上，固化是将印刷好的电路板转移至干燥机进行烘烤，使导电介质永久固化在电路板上，以相同方法在电路板上印刷阻焊剂。

进一步，所述导电浆料是以导电介质为主要材料，混合有机溶剂、水、辅料或其他化学成分，经过混匀调制后，得到具有一定粘度的混合介质浆液，导电浆料包括但不仅限于碳浆、铜浆、银浆；印刷过程中电路板的转移包括但不局限于人工、机械手、自动传送系统；印刷过程包括但不仅限于印刷电路、印刷阻焊剂。

最后，所述步骤4)的铆合是将焊盘铆接头露出部分墩紧、墩粗，铆合在电路板背面，铆合方式包括但不仅限于冲铆、旋铆，铆接部件的规格包括但不限于开口抽芯铆钉、封闭型抽芯铆钉。

与现有技术相比，本发明的优点在于：通过在基板上钻铆孔、印刷电路后，将焊盘铆合固定在电路板上，有效解决了直印电路板上焊盘无法良好固定的问题，而且焊盘与电路接触良好，且难以脱落，元器件可以通过电极引线焊接在焊盘上，使得直印电路板具有切实的生产应用价值。本发明具有工艺简单易控、生产效率高、成本低、人工需求少、自动化程度高的特点，同时本方法应用广泛，可用在不同材质的基板上，可用于单面板、双面板或多层板的加工制作，且非直印电路板也可用铆合的方法安置焊盘。

附图说明

图1为本发明实施例1的基板的结构示意图；

图2为图1的基板经钻孔后的结构示意图；

图3为图2钻孔后的基板印刷电路后的结构示意图；

图4为具铆接头的焊盘插入铆孔中、叠压在电路上的结构示意图；

图5为铆合完成后的单面印刷电路板成品的结构示意图；

图6为本发明实施例2的双面印刷电路板成品的结构示意图；

图7为本发明实施例2的制备工艺流程图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例1

如图1～5所示，一种铆合焊盘印刷电路板的制备方法，具体步骤如下：

1)钻孔：在基板1上钻出所需的铆孔10，并进行表面光化处理；

2)印刷、固化：依据产品技术要求，制作专用网板，将目标电路2直接印刷至步骤1)处理后的基板1上，并进行固化、印刷阻焊剂等后续操作，得到目标电路2永久固化在电路板上的半成品；

3)选择长度合适的带有铆接头31的焊盘2，将铆接头31插入铆孔10中并顶住焊盘3；

4)铆合：将焊盘3露出的铆接头31铆合在电路板背面，使其固定在电路板上。

本实施例为单面电路板，目标电路2印刷在基板1的一面，基板1包括但不仅限于刚性基板和柔性基板；刚性基板包括但不仅限于刚性覆铜基板、复合材料基板和特殊基板，所述柔性基板包括但不限于聚酯薄膜基板、聚酰亚胺薄膜基板和氟化乙丙烯薄膜基板；所述刚性覆铜薄板包括但不限于纸基板和玻璃布基板；所述复合材料基板包括但不限于CEM-1和CEM-3基板；所述特殊基板包括但不限于金属类基板、陶瓷类基板和热塑性基板；所述纸基板包括但不限于阻燃类基板和非阻燃类其板；玻璃布基板包括但不限于G10、FR-4、G11、和FR-5基板。

所述步骤1)的钻孔包括但不局限于自动钻孔和人工钻孔，钻孔后电路板的表面光化处理包括但不局限于抛光、打磨、去毛刺。

所述自动钻孔包括但不仅限于钻床钻孔；人工钻孔包括但不仅限于电钻钻孔、丝锥钻孔。

所述步骤2)的印刷具体为：在印刷机上固定专用网板，将印刷用导电浆料涂布在专用网板上，并直接印刷在基板上，固化是将印刷好的电路板转移至干燥机进行烘烤，使导电介质永久固化在电路板上，以相同方法在电路板上印刷阻焊剂。

所述导电浆料是以导电介质为主要材料，混合有机溶剂、水、辅料或其他化学成分，经过混匀调制后，得到具有一定粘度的混合介质浆液，导电浆料包括但不仅限于碳浆、铜浆、银浆；印刷过程中电路板的转移包括但不局限于人工、机械手、自动传送系统；印刷过程包括但不仅限于印刷电路、印刷阻焊剂。

所述步骤4)的铆合是将焊盘3铆接头31露出部分墩紧、墩粗，铆合在电路板背面，铆合方式包括但不仅限于冲铆、旋铆，铆接部件的规格包括但不限于开口抽芯铆钉、封闭型抽芯铆钉，铆接部件地材料包括但不限于铜、铁、铝、金、银等各种材料。

实施例2

如图6～7所示，一种铆合焊盘印刷电路板的制备方法，与实施例1的不同之处在于，本实施例为双面电路板，目标电路2通过专用网布印刷在基板1的两面，其余工序与实施例1相同。

结论：本发明在基板上钻孔、印刷电路后，将焊盘铆合在电路板上，不但制备方法简单易操作，而且焊盘与电路接触良好，且难以脱落，元器件可以通过电极引线焊接在焊盘上，有效解决了直印电路板上焊盘无法良好固定的问题；同时生产效率高、成本低、人工需求少、自动化程度高，应用广泛，可用在不同材质的基板上，可用于单面板、双面板或多层板的加工制作，且非直印电路板也可用铆合的方法安置焊盘。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。