阅读说明：本技术 柔性印刷电路板和制造柔性印刷电路板的方法 (Flexible printed circuit board and method of manufacturing the same ) 是由 冈上润一 冈田久夫 于 2018-11-23 设计创作，主要内容包括：根据本公开的一个实施例的柔性印刷电路板设置有：基膜,其具有绝缘性能；第一导电图案,其层叠在基膜上并且覆盖有金、镍或防锈材料；以及第二导电图案,其层叠在基膜上并且覆盖有锡或焊料。(A flexible printed circuit board according to one embodiment of the present disclosure is provided with: a base film having an insulating property; a first conductive pattern laminated on the base film and covered with gold, nickel, or a rust-proof material; and a second conductive pattern laminated on the base film and covered with tin or solder.)

柔性印刷电路板和制造柔性印刷电路板的方法

技术领域

本公开涉及一种柔性印刷电路板和制造柔性印刷电路板的方法。

本申请基于并要求2017年11月27日提交的日本专利申请No.2017-226635的优先权，该日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。

背景技术

在具有显示面板的电子装置中，通常，显示面板和印刷电路板通过安装有驱动显示面板的IC芯片的COF(覆晶薄膜)而连接在一起(参见日本已公开专利申请公报No.2016-20779)。

对于COF，通过对在聚酰亚胺膜上层叠的铜箔进行湿式蚀刻，形成布线图案，并将IC以倒装芯片的方式安装在布线图案上。在具有显示面板的电子装置中，存在这样的电子装置：其中显示面板和具有主电路的印刷电路板通过安装有用于驱动显示面板的IC的COF而连接在一起。

在COF中，可以采用这样的构造：其中布线图案的表面用锡涂覆，并且IC芯片通过钎焊材料连接到布线图案上，该钎焊材料是由锡与IC芯片外端面上的金层的共晶反应产生的。通过这种共晶反应的连接方法被称为共晶结合，并且可以通过在相对低的温度下进行热压结合来执行。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本已公开专利申请公报No.2016-207792

发明内容

根据本公开的一个方面，一种柔性印刷电路板包括：绝缘的基膜；第一导电图案，其层叠在所述基膜上并且涂覆有金、镍或防锈材料；以及第二导电图案，其层叠在所述基膜上并且涂覆有锡或焊料。

根据本公开的另一方面，一种制造柔性印刷电路板的方法包括：在绝缘的基膜上形成导电图案的步骤；对所述导电图案的一部分涂覆金、镍或防锈材料的步骤；以及在所述涂布步骤之后，对所述导电图案的另一部分涂覆锡或焊料的步骤。

附图说明

图1是根据本公开的一个实施例的柔性印刷电路板的示意性平面图；

图2是图1的柔性印刷电路板的示意性截面图；

图3是锡涂层的示意性平面图；

图4是锡涂层的示意性截面图；

图5是使用图1的柔性印刷电路板的显示装置的示意性截面图；

图6是根据本公开的不同于图1的实施例的柔性印刷电路板的示意性平面图；并且

图7是图6的柔性印刷电路板的示意性截面图。

具体实施方式

[本发明所要解决的问题]

在用于显示面板的COF中，因为用于驱动显示面板的IC芯片安装在与布置连接到显示面板的端子和连接到印刷电路板的端子的表面相同的表面上，所以电子装置中的布置受到限制。另外，与一般的柔性印刷电路板相比，COF的弯曲性较弱，并且容易发生断裂(断线)。

鉴于上述情况，本公开的目的是提供一种柔性印刷电路板和制造柔性印刷电路板的方法，该柔性印刷电路板能够安装IC芯片并且能够直接连接到另一装置、电路等的端子。

[本公开的效果]

根据本公开的一个方面的柔性印刷电路板和通过根据本公开的另一方面的制造柔性印刷电路板的方法获得的柔性印刷电路板使得能够安装IC芯片并且能够直接连接到另一装置、电路板等的端子。

[本公开的各实施例的描述]

根据本公开的一个方面，柔性印刷电路板包括：绝缘的基膜；第一导电图案，其层叠在基膜上并且涂覆有金、镍或防锈材料；以及第二导电图案，其层叠在基膜上并且涂覆有锡或焊料。

在柔性印刷电路板中，因为第一导电图案涂覆有金、镍或防锈材料，所以第一导电图案与其它电路的导电连接性不容易降低。因此，柔性印刷电路板可以可靠地连接到另一装置或电路板的端子。另外，在柔性印刷电路板中，由于第二导电图案涂覆有锡或焊料，所以IC芯片可以通过共晶反应而容易且可靠地安装在第二导电图案上。

在柔性印刷电路板中，第二导电图案可以包括IC芯片安装用焊盘。这样，通过包括IC芯片安装用焊盘的第二导电图案，IC芯片可以通过共晶反应而更容易且更可靠地安装在第二导电图案上。

在柔性印刷电路板中，第一导电图案可以包括窄间距连接部，在该窄间距连接部处，多个端子以15μm以下的平均宽度和15μm以下的平均间隔布置和形成。这样，包括窄间距连接部的第一导电图案使得能够以相对小的线间距与端子直接连接。

在柔性印刷电路板中，第一导电图案可以包括宽间距连接部，在该宽间距连接部处，多个端子以20μm以上的平均宽度和20μm以上的平均间隔布置和形成。这样，通过包括宽间距连接部的第一导电图案，柔性印刷电路板可以用于将显示面板等连接到另一印刷电路板等。

在柔性印刷电路板中，第二导电图案可以涂覆有锡，涂覆有锡的层可以包括在其外表面上的一个或多个第一区域以及一个或多个第二区域，一个或多个第一区域由形成第二导电图案的金属和锡的合金形成，一个或多个第二区域由非合金锡形成，并且一个或多个第一区域在涂覆有锡的层的外表面中的总占据面积百分比在2％以上且90％以下。这样，通过使一个或多个第一区域在涂覆有锡的层的外表面中的总占据面积百分比在2％以上且90％以下，可以使得在与IC芯片的端子结合时通过共晶反应形成的钎焊材料的量适当，可以防止第二导电图案的相邻电路之间的短路，并且可以更可靠地与IC芯片的端子的结合。

在柔性印刷电路板中，第二区域的平均厚度可以在0.05μm以上且0.4μm以下。这样，通过使第二区域的平均厚度为0.05μm以上且0.4μm以下，能够使在与IC芯片的端子结合时通过共晶反应形成的焊料的量适当，能够防止第二导电图案的相邻电路间的短路，并且能够更可靠地与IC芯片的端子结合。

根据本公开的另一方面，制造柔性印刷电路板的方法包括：在绝缘的基膜上形成导电图案的步骤；对导电图案的一部分涂覆金、镍或防锈材料的步骤；以及在涂覆步骤之后，对导电图案的另一部涂覆锡或焊料的步骤。

由于柔性印刷电路板的制造方法在涂覆金、镍或防锈材料之后进行锡或焊料的涂覆，因此能够适当地形成金、镍或防锈材料的涂覆层以及锡或焊料的涂覆层。因此，根据制造柔性印刷电路板的方法，可以获得能够安装IC芯片并且可以直接连接到另一装置、电路等的端子的印刷电路板。

在制造柔性印刷电路板的方法中，可以通过化学镀敷来执行金或镍的涂覆，并且可以通过化学镀敷来执行锡或焊料的涂覆。这样，通过化学镀敷执行金或镍的涂覆，并且通过化学镀敷执行锡或焊料的涂覆，可以防止金或镍的涂覆和锡或焊料的涂覆的连接性被削弱。另外，通过进行化学镀敷以涂覆金或镍，并且涂覆锡或焊料，可以获得能够更容易且更可靠地连接IC芯片的端子的柔性印刷电路板。

在制造柔性印刷电路板的方法中，导电图案的涂覆有锡或焊料的部分可以包括IC芯片安装用焊盘，并且该方法还可以包括将IC芯片的端子共晶结合至IC芯片安装用焊盘的步骤。这样，通过导电图案的涂覆有锡或焊料、包括IC芯片安装用焊盘的部分以及通过包括将IC芯片的端子共晶结合至IC芯片安装用焊盘的步骤，可以获得能够通过共晶结合更可靠地安装IC芯片的柔性印刷电路板。

在制造柔性印刷电路板的方法中，在共晶结合的步骤中，通过在250℃以上且500℃以下的温度下、并且在2MPaG以上且50MPaG以下的压力下的热压结合而可以进行共晶结合。这样，通过在250℃以上且500℃以下的温度下、2MPaG以上且50MPaG以下的压力下的热压结合而进行共晶结合，能够防止柔性印刷电路板的劣化，并且能够进一步提高IC芯片的端子与IC芯片安装用焊盘的结合强度。

应注意，“防锈材料”是这样的概念：其包括在形成第一导电图案的材料的表面上形成涂层的有机材料，并且包括与形成第一导电图案的材料化学结合以形成钝化的材料(包括被结合的材料)。

[本公开的实施例的细节]

下面，将参考附图详细描述根据本公开的柔性印刷电路板的各实施例。

[第一实施例]

图1和图2示出了根据本发明的一个实施例的柔性印刷电路板1。柔性印刷电路板1还包括绝缘的基膜2、层叠在基膜2的正面的正面导电图案3、层叠在基膜2的背面的背面导电图案4、部分地覆盖正面导电图案3的正面保护层5、以及部分地覆盖背面导电图案4的背面保护层6。

正面导电图案3包括被金涂层7涂覆的正面第一导电图案8并且包括被锡涂层9涂覆的第二导电图案10。正面第一导电图案8和第二导电图案10存在于从正面保护层5露出的部分，换言之，金涂层7或锡涂层9层叠在正面导电图案3的从正面保护层5露出的部分处。另一方面，在正面导电图案3的被正面保护层5涂覆的部分处，可以不层叠有金涂层7和锡涂层9。

背面导电图案4包括涂覆有金涂层11的背面第一导电图案12，但不包括涂覆有锡的导电图案。背面第一导电图案12存在于从背面保护层6露出的部分。

正面导电图案3和背面导电图案4通过贯通基膜2而形成的通孔13连接。

另外，IC芯片14安装在柔性印刷电路板1的正面导电图案3上。

<基膜>

基膜2由具有合成树脂作为主要成分的材料形成，并具有柔性。作为基膜2的主要成分的实例包括诸如聚酰亚胺、液晶聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、氟树脂等软质材料。其中，优选绝缘性、柔性、耐热性等优异的聚酰亚胺。另外，基膜2可以是多孔的，并且可以包含填料、添加剂等。

基膜2的平均厚度的下限没有特别限制，但优选为5μm，并且更优选为12μm。另一方面，基膜2的平均厚度的上限优选为2mm，并且更优选为1.6mm。在基膜2的平均厚度小于下限的情况下，基膜2或用于印刷电路板的基材的强度可能不足。相反，在基膜2的平均厚度超过上限的情况下，柔性印刷电路板1的柔性可能不足。

<导电图案>

正面导电图案3和背面导电图案4可以通过对基膜2的层状导体的层进行图案化来形成。

形成正面导电图案3和背面导电图案4的导体的材料的实例包括诸如铜、银、铂、镍等金属。其中，作为正面导电图案3和背面导电图案4的材料，优选成本较低且导电性优异的铜。

优选地，以基本恒定的厚度形成正面导电图案3和背面导电图案4。正面导电图案3和背面导电图案4的平均厚度的下限优选为2μm，并且更优选为5μm。另一方面，正面导电图案3和背面导电图案4的平均厚度的上限优选为50μm，并且更优选为40μm。在正面导电图案3和背面导电图案4的平均厚度小于下限的情况下，可能发生正面导电图案3和背面导电图案4的断裂。另一方面，在正面导电图案3和背面导电图案4的平均厚度超过上限的情况下，印刷电路板1的柔性可能不必要地降低。

(第一导电图案)

正面第一导电图案8包括窄间距连接部15，在窄间距连接部15处，多个端子以恒定间距(中心间隔)布置。例如，窄间距连接部15连接到诸如显示面板等另一装置的端子。

例如，通过使用诸如回流焊、导电粘合剂的热固化和使用各向异性导电片的热压结合等步骤的表面安装技术，可以实现端子到窄间距连接部15的连接。

窄间距连接部15的各个端子的平均宽度的下限优选为3μm，并且更优选地为5μm。另一方面，窄间距连接部15的各个端子的平均宽度的上限优选为15μm，并且更优选为10μm。在窄间距连接部15的各个端子的平均宽度小于下限的情况下，窄间距连接部15与其它端子的电连接可能是不可靠的。相反，在窄间距连接部15的各个端子的平均宽度超过上限的情况下，可能限制可以与柔性印刷电路板1连接的诸如显示面板等装置或电路。

窄间距连接部15的端子的平均间隔的下限优选为3μm，并且更优选为5μm。另一方面，窄间距连接部15的端子的平均间隔的上限优选为15μm，并且更优选为10μm。在窄间距连接部15的端子的平均间隔小于上述下限的情况下，在窄间距连接部15的端子之间可能发生短路。相反，在窄间距连接15的端子的平均间隔超过上限的情况下，可能限制可以与柔性印刷电路板1连接的装置。

背面第一导电图案12包括宽间距连接部16，在宽间距连接部16处，多个直线状或矩形形状的端子以恒定间距布置，以便连接到设置在另一印刷电路板等上的端子。

与窄间距连接部15类似，例如，通过使用诸如回流焊、导电粘合剂的热固化和使用各向异性导电片的热压结合等步骤的表面安装技术，可以实现端子到宽间距连接部16的连接。

宽间距连接部16的各个端子的平均宽度的下限优选为20μm，并且更优选为25μm。另一方面，宽间距连接部16的各个端子的平均宽度的上限优选为1.0mm，并且更优选为0.4mm。在宽间距连接部16的各个端子的平均宽度小于下限的情况下，连接到宽间距连接部16的电路可能会变得昂贵。相反，在宽间距连接部16的各个端子的平均宽度超过上限的情况下，柔性印刷电路板1或使用柔性印刷电路板1的电子装置的尺寸可能变得过大。

宽间距连接部16的端子的平均间隔的下限优选为20μm，并且更优选为25μm。另一方面，宽间距连接部16的端子的平均间隔的上限优选为1.0mm，并且更优选为0.4mm。在宽间距连接部16的端子的平均间隔小于下限的情况下，在宽间距连接部16的端子之间可能发生短路。相反，在宽间距连接部16的端子的平均间隔超过上限的情况下，柔性印刷电路板1或使用柔性印刷电路板1的电子装置的尺寸可能变得过大。

涂覆在正面第一导电图案8上的金涂层7和涂覆在背面第一导电图案12上的金涂层11保护正面第一导电图案8以降低外表面的电阻。金涂层7和金涂层11的平均厚度的下限优选为0.03μm，并且更优选为0.09μm。另一方面，金涂层7和金涂层11的平均厚度的上限优选为0.9μm，并且更优选为0.4μm。在金涂层7和金涂层11的平均厚度小于下限的情况下，可能不能充分地保护正面第一导电图案8。相反，在金涂层7和金涂层11的平均厚度超过上限的情况下，柔性印刷电路板1可能会变得昂贵。

(第二导电图案)

第二导电图案10包括具有与IC芯片14的端子对应的平面形状和布置的IC芯片安装用焊盘17。通过将IC芯片14的端子连接到IC芯片安装用焊盘17，IC芯片14连接到柔性印刷电路板1的电路。

通过与IC芯片14的端子外表面上的金层发生共晶反应，涂覆在第二导电图案10上的锡涂层9可以容易并可靠地将IC芯片安装到第二导电图案的IC芯片安装用焊盘17。

锡涂层9的平均厚度的下限优选为0.1μm，并且更优选为0.2μm。另一方面，锡涂层9的平均厚度的上限优选为1.0μm，并且更优选为0.5μm。在锡涂层9的平均厚度小于下限的情况下，可用于共晶反应的锡量可能不足，并且IC芯片14可能不能可靠地连接到IC芯片安装用焊盘17。相反，在锡涂层9的平均厚度超过上限的情况下，锡涂层9在共晶反应时可能流态化，从而引起第二导电图案10的电路之间的短路。应当注意，锡涂层9的平均厚度可以使用例如X射线荧光光谱仪来测量。

如图3和图4所示，在锡涂层9的外表面上，可以形成一个或多个第一区域18以及一个或多个第二区域19，一个或多个第一区域18由形成第二导电图案10的金属和锡的合金形成，一个或多个第二区域19由非合金锡形成。在本实施例中，在锡涂层9的外表面上形成海岛状结构，使得多个第一区域18分散在第二区域19中。另外，优选的是，多个第一区域18以大致相等的密度布置在第二区域19中。例如，通过在柔性印刷电路板1的制造过程中的热处理，使包含在锡涂层9中的锡与构成第二导电图案10的诸如铜等金属合金化来形成第一区域18。

一个或多个第一区域18在锡涂层9的外表面中的总占据面积百分比的下限优选为2％，并且更优选为10％。另一方面，一个或多个第一区域18在锡涂层9的外表面中的总占据面积百分比的上限优选为90％，更优选为80％，并且进一步更优选为70％。在一个或多个第一区域18在锡涂层9的外表面中的总占据面积百分比小于下限的情况下，在与IC芯片的端子结合时通过共晶反应形成的钎焊材料的量增加，并且因此在第二导电图案10的相邻电路之间可能发生短路。相反，一个或多个第一区域18在锡涂层9的外表面中的总占据面积百分比超过上限的情况下，通过共晶反应形成的钎焊材料的量变得不足，并且与IC芯片的端子的结合可能变得不足。应注意的是，第一区域18的总占据面积百分比例如可以通过这样的方式来测量：使用能量色散X射线(EDX)分析仪，以5000倍的倍率对锡涂层9的外表面进行成像，以测量多个第一区域在锡涂层9的外表面中的总占据面积百分比。

第二区域19的平均厚度(形成在锡涂层9的外表面上的所有第二区域19的厚度的平均值)的下限优选为0.05μm，并且更优选为0.10μm。另一方面，第二区域19的平均厚度的上限优选为0.4μm，并且更优选为0.3μm。在第二区域19的平均厚度小于下限的情况下，由共晶反应形成的钎焊材料的量变得不足，并且与IC芯片的端子的结合可能变得不足。另一方面，在第二区域19的平均厚度超过上限的情况下，在与IC芯片的端子结合时形成的钎焊材料的量增加，因此在第二导电图案10的电路之间可能发生短路。应当注意，第二区域19的平均厚度可以使用例如电解膜厚度计测量。

(保护层)

正面保护层5和背面保护层6具有使窄间距连接部15、宽间距连接部16和IC芯片安装用焊盘17露出的开口，并且主要保护正面导电图案3和背面导电图案4的没有被金涂层7和金涂层11以及锡涂层9覆盖的部分。

例如可以使用覆层、阻焊剂等作为正面保护层5和背面保护层6。

用作正面保护层5和背面保护层6的覆层可以构造为包括保护膜和粘合层。

覆层的保护膜优选为柔性的和绝缘的。保护膜的主要成分的实例包括聚酰亚胺、环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚酯、热塑性聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、氟树脂、液晶聚合物等。特别是，就耐热性而言，优选聚酰亚胺。应注意的是，保护膜可以含有除主要成分以外的其它树脂、耐候剂、抗静电剂等。

保护膜的平均厚度的下限没有特别限定，但优选为3μm，并且更优选为10μm。另外，保护膜的平均厚度的上限没有特别限定，但优选为500μm，并且更优选为150μm。在保护膜的平均厚度小于下限的情况下，可能容易发生断裂，特别是在制造加工期间尤其如此。相反，在保护膜的平均厚度超过上限的情况下，柔性印刷电路板的厚度可能不必要地增加。

构成粘合层的粘合剂没有特别限定，但优选为具有优异的柔性和耐热性的粘合剂。这样的粘合剂的实例包括各种树脂类粘合剂，诸如环氧树脂、聚酰亚胺、聚酯、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂和聚酰胺酰亚胺等。

粘合层的平均厚度的下限优选为5μm，并且更优选为10μm。另一方面，粘合层的平均厚度的上限优选为50μm，并且更优选为40μm。在粘合层的平均厚度小于下限的情况下，正面保护层5和背面保护层6的粘合强度可能变得不足。另一方面，在粘合层的平均厚度超过上限的情况下，柔性印刷电路板可能变得过厚。

作为用于正面保护层5和背面保护层6的阻焊剂，可以使用诸如光敏阻焊剂或热固性阻焊剂等单层结构，或者可以使用包括基膜和抗蚀剂层的干膜阻焊剂。

阻焊剂的主要成分(在干膜阻焊剂的情况下，抗蚀剂层的主要成分)的实例包括环氧树脂、聚酰亚胺和硅树脂。其中，优选使用环氧树脂，特别是环氧丙烯酸酯树脂。另外，作为干膜阻焊剂的基膜，例如，可以使用聚酰亚胺等。

正面导电图案3和背面导电图案4上的阻焊剂的平均厚度的下限优选为3μm，并且更优选为5μm。另一方面，正面导电图案3和背面导电图案4上的阻焊剂的平均厚度的上限没有特别限定，但优选为100μm，并且更优选为50μm。在正面导电图案3和背面导电图案4上的阻焊剂的平均厚度小于下限的情况下，对正面导电图案3和背面导电图案4的保护可能变得不足。相反，在正面导电图案3和背面导电图案4上的阻焊剂的平均厚度超过上限的情况下，印刷电路板的柔性可能变得不足。

<IC芯片>

IC芯片14的实例包括构成至少部分由柔性印刷电路板1形成的电路的一部分的IC芯片，并且包括控制连接到窄间距连接部15的显示面板等的IC芯片。

IC芯片14包括至少具有由金形成的外表面的端子，并且这些端子通过共晶结合连接到第二导电图案10的IC芯片安装用焊盘17。

<优点>

如上所述，因为正面第一导电图案8涂覆有金涂层7，并且背面第一导电图案12涂覆有金涂层11，所以通过确保正面第一导电图案8和背面第一导电图案12的外表面的导电性，柔性印刷电路板1可以容易且可靠地电连接到另一装置或电路。

另外，在柔性印刷电路板1中，由于第二导电图案10涂覆有锡涂层9，所以IC芯片14的端子可以通过共晶反应容易且可靠地安装。

因此，如图5所示，在柔性印刷电路板1中，在用于驱动显示面板的IC作为IC芯片14而安装在第二导电图案10的IC芯片安装用焊盘17上的状态下，能够容易、可靠地且直接地将正面第一导电图案8的窄间距连接部15连接至作为其它装置的显示面板DP的端子，并且能够容易、可靠地且直接地将背面第一导电图案12的宽间距连接部16连接至形成有电子装置的主电路的主印刷电路板MPC的端子。

另外，在柔性印刷电路板1中，IC芯片14预先安装在第二导电图案10的IC芯片安装用焊盘17上。例如，对于第二导电图案10的锡涂层9，当在将另一电路等的端子连接到窄间距连接部15或宽间距连接部16时施加热时，锡可能与形成第二导电图案10的铜形成合金，并且连接性可能降低。然而，通过预先将IC芯片14安装在IC芯片安装用焊盘17上，可以防止IC芯片14的连接故障。

[制造柔性印刷电路板的方法]

图1的柔性印刷电路板1可以通过根据本公开的一个实施例的制造柔性印刷电路板的方法来制造。

制造柔性印刷电路板的方法包括：在绝缘的基膜2上形成导电图案(正面导电图案3和背面导电图案4)的步骤(导电图案形成步骤)；通过化学镀敷用金涂覆正面导电图案3和背面导电图案4的一部分的步骤(化学镀金步骤)；在化学镀金步骤之后，通过化学镀敷用锡涂敷正面导体图案3和背面导体图案4的不同部分的步骤(化学镀锡步骤)；在化学镀锡步骤之后，在正面导电图案3和背面导电图案4的未覆盖有金或锡的部分上层叠正面保护层5和背面保护层6的步骤(保护层层叠步骤)；以及将IC芯片14的端子共晶结合至涂覆有锡的正面导电图案3的步骤(共晶结合步骤)。

(导电图案形成步骤)

在导电图案形成步骤中，例如，通过诸如减成法或半加成法等已知方法在基膜1的正面和背面上形成正面导电图案3和背面导电图案4。

在典型的减成法中，通过例如金属箔的粘附、金属的沉积、细金属颗粒的烧结、金属镀敷等在基膜2的正面和背面上层叠金属层，并且在金属层的与期望的正面导电图案3和期望的背面导电图案4对应的部分处形成抗蚀图案，并且蚀刻该抗蚀图案以形成正面导电图案3和背面导电图案4。另外，在半加成法中，通过例如金属的气相沉积、细金属颗粒的烧结、化学镀敷金属等在基膜2的正面和背面上形成薄的晶籽层，在晶籽层的表面上形成具有开口的抗蚀图案(该开口与期望的正面导电图案3和期望的背面导电图案4对应)，并且通过对抗蚀图案的开口中露出的晶籽层进行电镀来形成正面导电图案3和背面导电图案4。

(化学镀金步骤)

化学镀金步骤可以包括形成覆盖正面导电图案3和背面导电图案4的除了要被金涂层7和金涂层11涂覆的部分之外的部分的抗蚀图案的步骤、将其上形成有抗蚀图案的柔性印刷电路板的中间产品浸渍于化学镀金溶液中的步骤、以及剥离抗蚀图案的步骤。

(化学镀锡步骤)

化学镀锡步骤可以包括形成覆盖正面导电图案3和背面导电图案4的除了要被锡涂层9涂覆的部分之外的部分的抗蚀图案的步骤、将其上形成有抗蚀图案的柔性印刷电路板1的中间产品浸渍于化学镀锡溶液中的步骤、以及剥离抗蚀图案的步骤。另外，化学镀锡步骤可以包括热处理柔性印刷电路板1的中间产品以抑制锡涂层9中晶须产生的步骤。

热处理步骤的热处理温度可以是例如在100℃以上且140℃以下。另外，热处理步骤的热处理时间可以是例如在一小时以上且三小时以下。应当注意，在上述热处理条件下进行热处理的情况下，一个或多个第二区域19的平均厚度从锡涂层9的外表面起减小范围在约0.1μm以上且0.4μm以下。因此，在浸渍于化学镀锡溶解中的步骤中，调节浸渍时间以便形成具有预先考虑了减小量的厚度的锡镀层9。

(保护层层叠步骤)

保护层层叠步骤使用例如覆层、阻焊剂等已知的方法进行层叠。

(共晶结合步骤)

在共晶结合步骤中，通过共晶结合将IC芯片14的端子与第二导电图案10的IC芯片安装用焊盘17连接。该共晶结合可以通过热压结合来实现。

热压结合的温度的下限优选为250℃并且更优选为270℃。另一方面，热压结合的温度的上限优选为500℃并且更优选为470℃。在热压结合的温度低于下限的情况下，IC芯片14的端子与IC芯片安装用焊盘17的结合强度可能不足。相反，在热压结合的温度超过上限的情况下，柔性印刷电路板1可能由于加热而劣化。

热压结合的压力下限优选为2MPaG，并且更优选为5MPaG。另一方面，热压结合的压力上限优选为50MPaG，并且更优选为30MPaG。在热压结合的压力小于下限的情况下，IC芯片14的端子与IC芯片安装用焊盘17的结合强度可能不足。相反，在热压结合的压力超过上限的情况下，柔性印刷电路板1可能劣化。

热压结合的时间的下限优选为0.2秒，并且更优选为0.4秒。另一方面，热压结合的时间的上限优选为20秒，并且更优选为10秒。在热压结合的时间小于下限的情况下，IC芯片14的端子与IC芯片安装用焊盘17的结合强度可能不足。相反，在热压结合的时间超过上限的情况下，柔性印刷电路板1的生产效率可能降低，或者柔性印刷电路板1可能由于加热而劣化。

根据制造柔性印刷电路板1的方法，如上所述，可以制造能够容易地且可靠地电连接到另一电路或IC芯片的柔性印刷电路板1。

[第二实施例]

图6和图7示出了根据本发明的不同于图1的实施例的柔性印刷电路板1a。柔性印刷电路板1a还包括绝缘的基膜2a、层叠在基膜2a的正面上的正面导电图案3a、以及部分地覆盖正面导电图案3a的正面保护层5a。

图6的柔性印刷电路板1a中的基膜2a、正面导电图案3a和正面保护层5a的构造可以与图1的柔性印刷电路板1中的基膜2、正面导电图案3和正面保护层5的构造相似，除了平面形状不同。因此，对于图6中的柔性印刷电路板1a，与图1中的柔性印刷电路板1相同的组成部分用相同的附图标记表示，并且省略重复的描述。

正面导电图案3a包括由金涂层7涂覆的正面第一导电图案8a，并且包括由锡涂层9涂覆的第二导电图案10。

正面第一导电图案8a和第二导电图案10存在于从正面保护层5a露出的部分处。换言之，在正面导电图案3a的从正面保护层5a露出的部分处层叠有金涂层7或锡涂层9。另一方面，在正面导电图案3a的涂覆有正面保护层5a的部分处，可以不层叠有金涂层7和锡涂层9。

另外，柔性印刷电路板1a包括安装在正面导电图案3a上的IC芯片14和电子元件20。

(第一导电图案)

正面第一导电图案8a包括窄间距连接部15和电子元件安装用焊盘21，在窄间距连接部15处，多个端子以恒定间距布置，电子元件安装用焊盘21具有与电子元件20的端子对应的平面形状和布置。

例如，窄间距连接部15连接到诸如显示面板等其它装置的端子。另外，柔性印刷电路板1a构成主电路，该主电路通过将电子元件20的端子连接到电子元件安装用焊盘而控制诸如显示面板等另一装置，该另一装置连接到窄间距连接部15。

(第二导电图案)

第二导电图案10包括具有与IC芯片14的端子对应的平面形状和布置的IC芯片安装用焊盘17。通过将IC芯片14的端子连接到IC芯片安装用焊盘17，IC芯片14连接到柔性印刷电路板1a的电路。

[其它实施例]

以上公开的实施例应当被认为在所有方面是示例性的而不是限制性的。本发明的范围不限于上述实施例的构造，而是由权利要求书表示，并且旨在包括与权利要求书等效的含义和范围内的所有改变。

在柔性印刷电路板中，第一导电图案可以涂覆有镍或防锈材料(涂覆有镍涂层或防锈涂层)而不是金。应注意的是，防锈涂层可通过涂布市售防锈材料形成。

在柔性印刷电路板中，第二导电图案可以涂覆有焊料(涂覆有焊料涂层)而不是锡。

在柔性印刷电路板中，第二导电图案可以形成在基膜的正反两面上。另外，第二导电图案可以包括宽间距连接部。在这种情况下，IC芯片通过焊料连接到第二导电图案。

柔性印刷电路板可以是没有第二导电图案的单面电路板，或者可以是包括多个基膜和层叠在各基膜之间的附加导电图案的多层电路板。

在柔性印刷电路板上，IC芯片可以不安装在IC芯片安装用焊盘上。

对于柔性印刷电路板，表面保护层和背面保护层不是必需的。

在制造柔性印刷电路板的方法中，金涂层(或镍涂层)和锡涂层(或焊料涂层)可以通过电解电镀(电镀)或其它方法形成。

附图标记的描述

1、1a：柔性印刷电路板

2、2a：基膜

3、3a：正面导电图案

4：背面导电图案

5、5a：正面保护层

6：背面保护层

7：金涂层

8：正面第一导电图案

8a：第一导电图案

9：锡涂层

10：第二导电图案

11：金涂层

12：背面第一导电图案

13：通孔

14：IC芯片

15：窄间距连接部

16：宽间距连接部

17：IC芯片安装用焊盘

18：第一区域

19：第二区域

20：电子元件

21：电子元件安装用焊盘

DP：显示面板

MPC：主印刷电路板