具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备，包括内部设有夹持机构的机箱1和设置有点胶焊接一体机构的连接板4，机箱1的侧壁焊接有具备吸尘机构的除尘箱2，且机箱1的顶部外壁焊接有具备高精度移动机构的L型板3，L型板3的侧壁焊接有具备送风机构的送风罩5，且机箱1的顶部放置有PCB基板6，机箱1的底部内壁放置有芯片存放盒7，且机箱1的侧壁固定有PLC控制器8，机箱1的正面铰接有双开式箱门，且除尘箱2的正面铰接有密封箱门；

实施例1为点胶焊接前的准备工作，参照图2-4，夹持机构由固定在机箱1侧壁的第一伺服电机101、通过联轴器与第一伺服电机101输出轴同轴连接双向螺杆102、依次螺接在双向螺杆102两个相反螺纹端的两个T型滑块103、依次焊接在两个T型滑块103相互靠近一侧外壁的两个夹持条104、依次粘接在两个夹持条104相互靠近一侧外壁的两个橡胶垫105和开设在机箱1顶部内壁的滑道106构成，双向螺杆102通过两个轴承分别与机箱1的两侧内壁连接，且两个T型滑块103的外壁均与滑道106的内壁滑动连接，第一伺服电机101通过导线连接有倒顺开关，且倒顺开关连接有电源线；

吸尘机构由焊接在除尘箱2侧壁的安装板201、固定在安装板201顶部外壁的抽气泵202、插接在除尘箱2中部内壁的安装框203、固定在安装框203四周内壁的过滤网204和焊接在机箱1顶部外壁的中空型吸尘块205构成，吸尘块205的正面内壁开设有等距离分布的吸尘孔，且吸尘块205通过抽气管与除尘箱2的顶部内壁连接；

结合夹持机构和吸尘机构，在点胶焊接前需要通过第一伺服电机101驱动双向螺杆102转动，在滑道106的限位下，两个螺接在双向螺杆102两个相反螺纹端的两个T型滑块103会带动两个夹持条104相互靠近对PCB基板6进行夹持固定，这样能够保证后续加工过程中PCB基板6不易发生晃动和位置偏移，从而能够提高芯片点胶焊接的质量和精度，还需要通过抽气泵202利用空气负压原理使得吸尘块205上的吸尘孔处产生较强的吸力将PCB基板6上的灰尘吸至除尘箱2内，吸入进来的灰尘会被过滤网204拦截并收集在除尘箱2内，这样能够保证后续加工过程中PCB基板6表面的整洁度，从而能够降低灰尘对芯片点胶焊接工作造成的不良影响，进一步提高了加工的质量和效果；

实施例2为点胶焊接开始进行工作，参照图5-9，高精度移动机构由固定在L型板3顶部外壁的第二伺服电机301、同轴套接在第二伺服电机301输出轴上齿轮302、与齿轮302啮合的齿条303、开设在L型板3顶部内壁的滑轨304、依次固定在L型板3底部外壁的CCD高清相机305和红外线传感器306以及焊接在齿条303底部中心外壁的撑杆307构成，撑杆307的外壁与滑轨304的内壁滑动连接，且连接板4焊接在撑杆307的底端外壁，第二伺服电机301通过导线连接有倒顺开关，且倒顺开关连接有电源线；

点胶焊接一体机构由依次固定在连接板4底部外壁的第一推杆电机401和第二推杆电机407、焊接在第一推杆电机401输出端外壁的传动箱402、固定在传动箱402顶部内壁的步进电机403、通过轴承与传动箱402底部内壁连接的等距离分布的点胶仪404、分别套接在等距离分布的点胶仪404上的多个链轮405、啮合在多个链轮405上的同一根链条406、焊接在第二推杆电机407输出端外壁的升降板408以及固定在升降板408底部外壁的等距离分布的电焊器409构成，步进电机403的输出轴通过联轴器与其中一个点胶仪404同轴连接；

送风机构由固定连通在送风罩5侧壁的风扇501、焊接在送风罩5内壁的等距离分布的电热丝502和开设在L型板3一侧内壁的等距离分布的通风孔503构成；

结合高精度移动机构、点胶焊接一体机构和送风机构，在电胶焊接时，通过第二伺服电机301驱动齿轮302转动，齿轮302转动带动齿条303移动，齿条303移动带动撑杆307在滑轨304内滑动，并利用CCD高清相机305和红外线传感器306让连接板4上的点胶焊接一体机构进行精准移动，在点胶时通过第一推杆电机401带动传动箱402上安装的多个点胶仪404下移，同时步进电机403的启动配合多个链轮405和一根链条406的传动，最终多个点胶仪404会进行旋转点胶，点胶结束后，利用第二推杆电机407带动升降板408底部固定的多个电焊器409进行下移进行焊接工作，这样利用点胶焊接一体机构能够实现在一个设备上完成点胶和焊接两个操作，并且点胶更加均匀，这样提高了芯片生产的效率和质量，并且利用送风机构，在点胶的过程中送风机构能够源源不断的输送热风使得芯片能够快速的贴覆在PCB基板6上，从而提高了点胶的效率，在焊接的过程中送风机构能够源源不断的输送冷风，进而能够加快焊接处的冷却速率，从而提高了焊接的效率。

本发明的工作流程为：第一步，通过第一伺服电机101驱动双向螺杆102转动，在滑道106的限位下，两个螺接在双向螺杆102两个相反螺纹端的两个T型滑块103会带动两个夹持条104相互靠近对PCB基板6进行夹持固定；第二步，通过抽气泵202利用空气负压原理使得吸尘块205上的吸尘孔处产生较强的吸力将PCB基板6上的灰尘吸至除尘箱2内，吸入进来的灰尘会被过滤网204拦截并收集在除尘箱2内；第三步，通过第二伺服电机301驱动齿轮302转动，齿轮302转动带动齿条303移动，齿条303移动带动撑杆307在滑轨304内滑动，并利用CCD高清相机305和红外线传感器306让连接板4进行精准移动；第四步，通过第一推杆电机401带动传动箱402上安装的多个点胶仪404下移，同时步进电机403的启动配合多个链轮405和一根链条406的传动，最终多个点胶仪404会下移会在水平方便上移动会进行旋转，这样实现均匀点胶，点胶完成后再将芯片存放盒7内的芯片依次放置在PCB基板6上完成贴覆工作，同时风扇501配合电热丝502的启动会使得送风罩5源源不断的往PCB基板6上输送热风；第四步，利用第二推杆电机407带动升降板408底部固定的多个电焊器409进行下移进行焊接工作，同时风扇501启动会使得送风罩5源源不断的往PCB基板6上输送冷风。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。