成膜厚度检测装置、检测方法以及蒸镀设备
阅读说明：本技术 成膜厚度检测装置、检测方法以及蒸镀设备 (Film formation thickness detection device, detection method and evaporation equipment ) 是由 赵迪 辛小刚 朱修剑 王宝友 孙飞 王卫卫 于 2019-11-27 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种成膜厚度检测装置、检测方法以及蒸镀设备,成膜厚度检测装置包括：晶振片,位于蒸镀源的蒸发侧,并与蒸镀源间隔设置,晶振片能够将晶振片上的成膜厚度信息转化为振动频率信息；导向组件,包括容纳腔以及与容纳腔连通的导向通道,容纳腔容纳晶振片,导向通道具有朝向蒸镀源的导入口,蒸镀源的蒸发材料能够经由导入口在导向通道的导向下到达晶振片成膜,其中,导入口能够在晶振片与蒸镀源之间移动以使导向通道伸缩。本发明提供的成膜厚度检测装置能够准确的对晶振片上的成膜厚度进行检测。(The invention discloses a film forming thickness detection device, a detection method and an evaporation device, wherein the film forming thickness detection device comprises: the crystal oscillator plate is positioned on the evaporation side of the evaporation source and is arranged at an interval with the evaporation source, and the crystal oscillator plate can convert film forming thickness information on the crystal oscillator plate into vibration frequency information; the guide assembly comprises an accommodating cavity and a guide channel communicated with the accommodating cavity, the accommodating cavity accommodates the crystal oscillator piece, the guide channel is provided with an introducing port facing the evaporation source, evaporation materials of the evaporation source can reach the crystal oscillator piece through the introducing port under the guide of the guide channel to form a film, and the introducing port can move between the crystal oscillator piece and the evaporation source to enable the guide channel to stretch and retract. The film formation thickness detection device provided by the invention can accurately detect the film formation thickness on the crystal oscillation piece.)
技术领域
本发明涉及蒸镀领域，具体涉及一种成膜厚度检测装置、检测方法以及蒸镀设备。
背景技术
随着科技的进步和社会的发展，人们对显示器件的要求越来越高，进而促使制备显示器件的装置及工艺的标准也越来越高。有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)由于同时具备自发光，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、构造及制程较简单等优点，OLED显示面板被广泛应用。
OLED显示面板在生产过程中最重要的一个环节是将有机层涂敷到待蒸镀基板上，以形成关键的发光元件。目前主要采用蒸镀工艺，将待成膜物质加热蒸发或升华后，使其在低温工件或待蒸镀基板表面凝结或沉积，以形成OLED显示面板的膜层结构。但是OLED显示面板的膜层结构的厚度将会对OLED显示面板的性能产生影响，如果能够准确测试OLED显示面板的膜层结构，对提高OLED显示面板的质量等方面将会存在积极作用。
发明内容
本发明实施例提供一种成膜厚度检测装置、检测方法以及蒸镀设备，能够准确对晶振片上的成膜厚度进行检测。
一方面，本发明实施例提供一种成膜厚度检测装置，包括：晶振片，位于蒸镀源的蒸发侧，并与蒸镀源间隔设置，晶振片能够将晶振片上的成膜厚度信息转化为振动频率信息；导向组件，包括容纳腔以及与容纳腔连通的导向通道，容纳腔容纳晶振片，导向通道具有朝向蒸镀源的导入口，蒸镀源的蒸发材料能够经由导入口在导向通道的导向下到达晶振片成膜，其中，导入口能够在晶振片与蒸镀源之间移动以使导向通道伸缩。
根据本申请一方面的实施方式，成膜厚度检测装置具有第一状态，在第一状态，导入口罩设于蒸镀源上。
根据本申请一方面前述任一实施方式，成膜厚度检测装置具有第二状态，在第二状态，导入口与蒸镀源间隔设置且导入口与晶振片之间具有预设距离；可选的，预设距离为10mm～15mm。
根据本申请一方面前述任一实施方式，导向组件包括相互连接的固定件和导向筒，容纳腔设置在固定件中，至少部分导向通道设置在导向筒中，其中，固定件与导向筒相互套设且相互可移动连接；和/或，导向筒包括可伸缩单元，可伸缩单元能够在晶振片与蒸镀源之间伸缩。
根据本申请一方面前述任一实施方式，导向组件还包括滑动组件，固定件与导向筒通过滑动组件彼此滑动连接；可选的，滑动组件包括滑轨以及与所述滑轨滑动匹配的滑块，滑轨与固定件和导向筒的其中一者连接，滑块与固定件和导向筒中的另一者连接。
根据本申请一方面前述任一实施方式，导向筒包括：筒体，包括相互连接的滑动部与延伸部，滑动部套设在固定件的内周面侧，延伸部设置在滑动部远离固定件的一侧；连接件，与延伸部连接，连接件将筒体与滑动组件连接；可选的，沿筒体的延伸方向，延伸部的投影环绕滑动部的投影。
根据本申请一方面前述任一实施方式，导向筒套设在固定件的外周面侧，导向组件还包括驱动件，驱动件包括伸缩杆，伸缩杆与导向筒连接，伸缩杆能够伸缩运动以带动导向筒在晶振片与蒸镀源之间移动。
根据本申请一方面前述任一实施方式，还包括：载台，与导向组件连接，载台包括连接端口，连接端口用于接入外界电信号；可选的，导向组件还包括壳体，壳体设置在固定件远离导向筒的一侧，壳体包括与容纳腔连通的容纳部，容纳部用于容纳连接晶振片的连接线，连接线与连接端口连接；可选的，成膜厚度检测装置还包括波软管，波软管设置在壳体与载台之间，连接线设置在波软管内部；可选的，成膜厚度检测装置还包括位置采集件，位置采集件设置于导入口，位置采集件用于采集蒸镀源与导入口之间的位置信息。
另一方面，本发明实施例还提供一种蒸镀设备，包括：蒸镀源；上述的成膜厚度检测装置。
再一方面，本发明实施例还提供一种成膜厚度检测方法，利用上述的成膜厚度检测装置进行检测，检测方法包括：开启蒸镀源，使得蒸镀源产生蒸发材料；对晶振片预镀膜，包括将导入口罩设于蒸镀源上，使蒸镀源的蒸发材料经由导入口在导向通道的导向下到达晶振片成膜；将导入口远离蒸镀源设置，使导入口与晶振片之间具有预设距离；对待成膜装置以及完成预镀膜的晶振片同时进行蒸镀，根据晶振片的振动频率信息获得晶振片上的成膜厚度信息。
根据本发明实施例的成膜厚度检测装置、检测方法以及蒸镀设备，成膜厚度检测装置包括晶振片和导向组件，导向组件包括容纳腔以及与容纳腔连通的导向通道，导向通道具有朝向蒸镀源的导入口，使得蒸镀源的蒸发材料能够经由导入口在导向通道的导向作用下到达晶振片成膜。由于蒸镀源的蒸发材料的蒸发方向比较发散，通过设置导向通道，使得到达晶振片上的蒸发材料能够得到导向作用。进一步的，通过设置导入口能够在晶振片和蒸镀源之间移动以使导向通道伸缩，以更好的对蒸发材料的导向作用进行调整。例如，通过将导入口移动至靠近蒸镀源，使得蒸发材料从靠近蒸镀源开始直至到达晶振片的整个蒸发过程均能通过导向通道的导向作用，能够有效提高晶振片的成膜致密性，同时能够防止蒸发材料的扩散损失，提高晶振片成膜的效率。
进一步的，晶振片设置在容纳腔中，晶振片能够将晶振片上的成膜厚度信息转化为振动频率信息，具体的，根据晶振片的压电效应和质量负荷效应进而得到晶振片上的成膜厚度。当成膜厚度检测装置应用在蒸镀设备上时，由于蒸发材料在晶振片上的附着性较差或者蒸发材料在晶振片上易发生氧化等作用，因此需要对晶振片进行预镀膜。通过导向组件的导入口的移动使得导向通道能够在蒸镀源和晶振片之间伸缩，当将导入口移动至靠近蒸镀源时，能够使较多的蒸发材料在导向作用下到达晶振片，以快速且高质量的完成对晶振片的预镀膜。在对晶振片的预镀膜完成后可以通过移动导入口，使导入口远离蒸镀源，以使蒸镀源的蒸发材料同时蒸镀在待蒸镀基板和晶振片上。由于晶振片与待蒸镀基板同时进行蒸镀，通过检测晶振片上的成膜厚度，能够进一步得到待蒸镀基板上的成膜厚度。
附图说明
通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。
图1是本发明一个实施例的提供的蒸镀设备的结构图；
图2是本发明一个实施例提供的成膜厚度检测装置的纵向截面图；
图3是本发明另一个实施例提供的成膜厚度检测装置的纵向截面图；
图4是本发明一个实施例提供的成膜厚度检测装置在第一状态下与蒸镀源配合的纵向截面图；
图5是本发明一个实施例提供的成膜厚度检测装置在第二状态下与蒸镀源配合的纵向截面图；
图6是本发明一个实施例提供的成膜厚度检测方法的流程图。
图中：
1-蒸镀设备；101-蒸镀源；102-蒸镀腔室；103-蒸镀罩；1031-中轴线；104-待蒸镀基板；M-蒸发材料；
100-成膜厚度检测装置；
10-晶振片；
20-导向组件；21-固定件；211-容纳腔；212-第一开口；22-导向筒；221-导向通道；222-导入口；223-筒体；2231-滑动部；2232-延伸部；224-连接件；225-第二开口；23-滑动组件；231-滑块；232-滑轨；24-驱动件；241-伸缩杆；25-直线轴承；
31-位置采集件；32-壳体；321-容纳部；
40-载台；41-连接端口；
51-波软管；52-连接线。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
为了更好的理解本发明，下面结合图1至图6对本发明实施例的成膜厚度检测装置、蒸镀设备以及成膜厚度检测方法进行详细描述。
请一并参阅图1至图5，图1示出了本发明一个实施例的提供的蒸镀设备的结构图，图2示出了本发明一个实施例提供的成膜厚度检测装置的纵向截面图，图3示出了本发明另一个实施例提供的成膜厚度检测装置的纵向截面图，图4示出了本发明一个实施例提供的成膜厚度检测装置在第一状态下与蒸镀源配合的纵向截面图，图5示出了本发明一个实施例提供的成膜厚度检测装置在第二状态下与蒸镀源配合的纵向截面图。
本发明实施例提供了一种蒸镀设备1，包括蒸镀源101、蒸镀腔室102以及成膜厚度检测装置100，蒸镀源101和成膜厚度检测装置100设置在蒸镀腔室102中，通过蒸镀源101将蒸发材料M蒸发出，以对设置在蒸镀腔室102中的待蒸镀基板104进行蒸镀，成膜厚度检测装置100用于对待蒸镀基板104上的成膜厚度进行检测。
在一些可选的实施例中，蒸镀源101包括蒸镀坩埚，蒸镀坩埚包括蒸镀源开口，蒸镀设备1还包括设置在蒸镀腔室102内的蒸镀罩103，蒸镀罩103能够围绕中轴线1031旋转以覆盖蒸镀源开口。
在具体实施时，当蒸镀设备1中需要更换待蒸镀基板104时，可以将蒸镀罩103围绕中轴线1031旋转，以使蒸镀罩103覆盖蒸镀源开口，使蒸镀罩103对蒸发材料M进行遮挡，从而减少对正在更换的待蒸镀基板104造成干扰。或者，蒸镀罩103上可以设置有蒸发孔，蒸镀设备1中需要对待蒸镀基板104进行蒸镀时，蒸发材料M通过蒸发孔进行蒸发，以对蒸发材料M进行调节。通过在蒸镀设备1中设置蒸镀罩103，能够对蒸发材料M进行更好的调节或遮挡，提高对待蒸镀基板104蒸镀的均匀性。其中，蒸镀罩103的结构可以为半球形结构或平板结构，只要能够实现对蒸镀源开口的遮挡，并对蒸镀源101蒸发出的蒸发材料M进行调整即可。
由于待蒸镀基板104上的成膜厚度对显示面板功能膜层的性能具有影响，因此，需要对待蒸镀基板104上的成膜厚度进行检测。为了对待蒸镀基板104上的成膜厚度进行检测，提高待蒸镀基板104的蒸镀质量，本发明实施例还提供了一种成膜厚度检测装置100，成膜厚度检测装置100可以作为独立的构件单独生产销售，也可以用于与上述各实施例的蒸镀源101以及蒸镀罩103配合使用，从而提高对待蒸镀基板104上的成膜厚度检测的准确性。
为了对进行蒸镀时的待蒸镀基板104上的成膜厚度进行检测，在一些实施例中，成膜厚度检测装置100包括晶振片10，晶振片10位于蒸镀设备1的蒸镀腔室102中，或者位于与蒸镀腔室102连通的腔室内，这样当蒸镀设备1对待蒸镀部件，例如是待蒸镀基板104进行蒸镀操作时，蒸发材料M不仅会沉积在待蒸镀基板104表面并形成目标膜层，同时也会沉积在晶振片10的表面并形成膜层。当晶振片10表面因沉积膜层而发生质量、体积的变化时，晶振片10在压电效应以及质量负荷的作用下会产生较大且易于检测的振幅变化，这样成膜厚度检测装置100即可通过对振幅等参数的变化，检测晶振片10上的膜层厚度变化，从而对晶振片10上的膜层的蒸镀速率进行监控，并进一步监控整个蒸镀设备1的蒸镀速率以及待蒸镀基板104上目标膜层的厚度。
蒸镀源101的蒸发材料M为待成膜材料，即，蒸发材料M蒸镀在待蒸镀基板104上后，在待蒸镀基板104上成膜，用于制备显示面板的功能膜层，可以理解的是，蒸发材料M可以为有机材料，也可以为无机材料，例如氧化物层、氮化物层或金属，具体的例如可以是氮化硅、碳化硅或可以作为阴极的镁银合金。
由于蒸发材料M例如制作阴极的蒸发材料M在蒸镀过程中，蒸发材料M在加热时会放气，可能会导致蒸镀腔室102内的真空度发生变化，进一步导致蒸发材料M蒸镀在晶振片10上时易发生氧化；或者镁、银等蒸发材料M在晶振片10上的附着性差，可能会导致晶振片10对成膜厚度的检测不准确。因此，在使用成膜厚度检测装置100对待蒸镀基板104的成膜厚度进行检测前，需要对晶振片10进行预蒸镀，使得晶振片10在对膜层厚度检测之前已经形成预定厚度的膜层，防止在检测过程中蒸发材料M氧化造成对成膜厚度的检测不准确。
为了解决上述问题，请进一步参阅图2至图5，本发明实施例提供一种成膜厚度检测装置100，包括晶振片10和导向组件20。晶振片10位于蒸镀源101的蒸发侧，并与蒸镀源101间隔设置，晶振片10与蒸镀源101预设间隔距离，晶振片10能够将晶振片10上的成膜厚度信息转化为振动频率信息，具体的，晶振片10能够根据压电效应和质量负荷效应检测得到晶振片10上的成膜厚度。导向组件20包括容纳腔211以及与容纳腔211连通的导向通道221，容纳腔211容纳晶振片10，导向通道221具有朝向蒸镀源101的导入口222，蒸镀源101的蒸发材料M能够经由导入口222在导向通道221的导向下到达晶振片10成膜，其中，导入口222能够在晶振片10与蒸镀源101之间移动以使导向通道221伸缩。
其中，导向通道221为导入口222向晶振片10朝向蒸镀源101的表面之间延伸的通道，导向通道221用于对蒸镀在晶振片10上的蒸发材料M进行导向。在导向组件20的延伸方向上，容纳腔211可以与导向通道221至少部分交叠，当然，容纳腔211也可以与导向通道221在导向组件20的延伸方向上无交叠。
在一些实施例中，成膜厚度检测装置100还包括检测单元，位于蒸镀腔室102内且与晶振片10电连接，检测单元用于获取晶振片10的振动频率信息并输出晶振片10的成膜厚度信息。
本发明实施例提供的成膜厚度检测装置100，通过导入口222在晶振片10与蒸镀源101之间移动以使导向通道221伸缩，从而使得导向通道221对蒸镀源101的蒸发材料M的导向作用得到调整。例如，通过将导入口222移动至靠近蒸镀源101，使得蒸发材料M从靠近蒸镀源101开始直至到达晶振片10的整个蒸发过程均能通过导向通道221进行导向，能够有效提高晶振片10的成膜致密性，同时能够防止蒸发材料M的扩散损失，提高晶振片10成膜的效率。请参阅图4，在一些可选的实施例中，成膜厚度检测装置100具有第一状态，在第一状态，导入口222罩设于蒸镀源101上，可选的，导入口222罩设于蒸镀源101的蒸镀源开口上。第一状态为对成膜厚度检测装置100的晶振片10进行预镀膜的状态。
通过将导入口222罩设于蒸镀源101上，能够使得蒸发材料M从蒸镀源101到晶振片10之间均能够得到导向通道221的导向作用，一方面，使得蒸发材料M的蒸发方向比较均匀，提高对晶振片10的预镀膜的致密性，避免了由于导向组件20发生偏移或者导向通道221与蒸镀源101之间间距较大时导致蒸发材料M在晶振片10的预镀膜的厚度不均，提高对晶振片10的预镀膜的成功率。另一方面，由于蒸发材料M从蒸镀源101到晶振片10之间均能够得到导向通道221的导向作用，能够有效减少蒸发材料M的扩散损失，使得从蒸镀源101蒸发出的蒸发材料M基本上全部用于对晶振片10预镀膜，提高对晶振片10预镀膜的效率以及提高蒸发材料M的利用率。
请参阅图5，在一些可选的实施例中，成膜厚度检测装置100还具有第二状态，在第二状态，导入口222与蒸镀源101间隔设置且导入口222与晶振片10之间具有预设距离。第二状态为蒸镀设备1对待蒸镀基板104蒸镀过程中，利用成膜厚度检测装置100对待蒸镀基板104上的成膜厚度进行检测的状态。
在第二状态中，通过将导入口222与蒸镀源101间隔设置且导入口222与晶振片10之间具有预设距离，使得蒸镀源101的蒸发材料M能够同时到达待蒸镀基板104和晶振片10上，晶振片10根据压电效应和质量负荷效应检测得到晶振片10上的成膜厚度，根据检测晶振片10上的膜层厚度变化，从而对晶振片10上的膜层的蒸镀速率进行监控，并进一步准确的监控整个蒸镀设备1的蒸镀速率以及待蒸镀基板104上目标膜层的厚度。
可选的，预设距离为10mm～15mm。当本发明实施例的蒸镀源101向待蒸镀基板104上蒸镀目标膜层时，将待蒸镀基板104以及覆盖在待蒸镀基板104上的蒸镀掩膜板设置在蒸镀源101上方，通过蒸镀源101蒸发出的蒸发材料M向上蒸发并沉积在待蒸镀基板104的与蒸镀掩膜板上镂空的位置对应处。通过设定合理的预设距离，能够防止损坏晶振片10。在蒸镀完成后，移除蒸镀掩膜板，在待蒸镀基板104上即形成了与蒸镀掩膜板上的图案相匹配的目标膜层。为了准确的对待蒸镀基板104上的成膜厚度进行检测，预设距离可以与待蒸镀基板104上的蒸镀掩膜板的厚度相同。
为了更好的实现导入口222的移动，在一些实施例中，导向组件20包括相互连接的固定件21和导向筒22，容纳腔211设置在固定件21中，至少部分导向通道221设置在导向筒22中。其中，固定件21与导向筒22相互套设且相互可移动连接；和/或，导向筒22包括可伸缩单元，可伸缩单元能够在晶振片10与蒸镀源101之间伸缩。通过上述设置，使得通过导入口222能够稳定的在晶振片10和蒸镀源101之间移动。
在具体实施时，请参阅图3，固定件21可以包括与容纳腔211相连通的第一开口212，导向通道221还具有朝向晶振片10的第二开口225，其中，容纳腔211和导向通道221通过第一开口212以及第二开口225连通。晶振片10固定设置在固定件21中，防止晶振片10移动造成其振动频率发生变化，以提高晶振片10对成膜厚度检测的准确性。
请进一步参阅图2，在一些实施例中，导向筒22套设在固定件21的外周面侧，导向组件20还包括驱动件24，驱动件24包括伸缩杆241，伸缩杆241与导向筒22连接，伸缩杆241能够伸缩运动以带动导向筒22在晶振片10与蒸镀源101之间移动。通过上述设置，使得导向筒22能够沿着预定的轨迹移动，实现导向通道221的伸缩。当然，导向筒22自身也可以包括可伸缩单元，通过导向筒22沿着预定的轨迹移动以及自身的可伸缩设置，共同实现导向通道221的伸缩。
为了使导向筒22与固定件21稳定的滑动连接，导向筒22和固定件21之间还可以设置有直线轴承25。由于导向通道221为导入口222向晶振片10朝向蒸镀源101的表面之间延伸的通道，在图2中，导向通道221与容纳腔211部分重叠，通过导向筒22与固定件21相对运动，使得导向通道221与容纳腔211之间的重叠部分增加或缩小，从而使得导向通道221延长或缩短。
请进一步参阅图3，为了使固定件21和导向筒22之间可相对运动，导向组件20还包括滑动组件23，固定件21与导向筒22通过滑动组件23彼此滑动连接。可选的，滑动组件23包括滑轨232以及与滑轨232滑动匹配的滑块231，滑轨232与固定件21和导向筒22的其中一者连接，滑块231与固定件21和导向筒22中的另一者连接。通过上述设置，使得滑动组件23带动固定件21或导向筒22沿固定轨迹进行直线移动，以实现导向通道221的伸缩。
在一些可选的实施例中，导向筒22包括筒体223和连接件224，筒体223包括相互连接的滑动部2231与延伸部2232，滑动部2231套设在固定件21的内周面侧，滑动部2231能够伸入容纳腔211，延伸部2232设置在滑动部2231远离固定件21的一侧。连接件224与延伸部2232连接，连接件224将筒体223与滑动组件23连接。此时的导向通道221与容纳腔211至少部分交叠，通过将筒体223套设在固定件21的内周面侧，使得导向筒22在相对于固定件21滑动的过程中，较多的蒸发材料M能够到达晶振片10，减小蒸发材料M的损失，进一步提高对晶振片10的预镀膜的效率。
可选的，沿筒体223的延伸方向，延伸部2232的投影环绕滑动部2231的投影。通过上述设置，使得延伸部2232能够更方便的罩设在蒸镀源101上方，防止导向筒22在移动过程中对蒸镀源101造成损伤，同时，能够使得更多的蒸发材料M经过。
在导向筒22相对于固定件21滑动或者导向筒22自身可伸缩运动时，为了防止导向筒22对蒸镀源101造成损伤，在一些实施例中，本发明实施例提供的成膜厚度检测装置100还包括位置采集件31，位置采集件31设置于导入口222。可选的，位置采集件31位于导向通道221内且靠近导入口222，位置采集件31用于采集蒸镀源101与导入口222之间的位置信息。可选的，位置采集件31位于导向筒22内，位置采集件31可以为位移传感器。当位置采集件31采集到导入口222罩设在蒸镀源101上方预定距离时，停止导向筒22的移动或可伸缩单元的伸缩运动，提高成膜厚度检测装置100的使用稳定性，防止对蒸镀源101造成损伤。
在一些实施例中，成膜厚度检测装置100还包括控制组件，控制组件与晶振片10以及位置采集件31连接，以实现第一状态和第二状态的快速切换。
在具体实施时，请进一步参阅图4，控制组件控制导向筒22相对于固定件21向靠近蒸镀源101方向滑动，使得导向通道221伸长。当位置采集件31采集到导入口222罩设在蒸镀源101上方预定距离时，控制组件控制使导向筒22的移动或可伸缩单元的伸缩运动停止，以使成膜厚度检测装置100处于第一状态，以实现对晶振片10的预镀膜。
在预蒸镀结束后，请进一步参阅图5，控制组件控制导向筒22向远离蒸镀源101方向滑动，缩短导向通道221，以使成膜厚度检测装置100处于第二状态，以使晶振片10对成膜厚度进行检测。由于本发明实施例提供成膜厚度检测装置100在第一状态时，晶振片10预镀膜的致密性较好，使得当成膜厚度检测装置100从第一状态切换至第二状态时，晶振片10能够准确的测量成膜厚度，进一步准确的监控蒸镀源101的蒸镀速率，避免晶振片10对成膜厚度监测不准确而导致蒸镀设备停机的风险。可选的，控制组件可以为可编程逻辑(Programmable Logic Controller，PLC)控制器。
在一些实施例中，成膜厚度检测装置100还包括载台40，载台40与导向组件20连接，载台40包括连接端口41，连接端口41用于接入外界电信号。可选的，导向组件20还包括壳体32，壳体32设置在固定件21远离导向筒22的一侧，壳体32包括与容纳腔211连通的容纳部321，容纳部321用于容纳连接晶振片10的连接线52，连接线52与连接端口41连接。可选的，成膜厚度检测装置100还包括波软管51，波软管51设置在壳体32与载台40之间，连接线52设置在波软管51内部。通过上述设置，使得成膜厚度检测装置100检测得到的数据能够输出，并提高成膜厚度检测装置100的稳定性。
综上，根据本发明实施例的成膜厚度检测装置100以及蒸镀设备1，成膜厚度检测装置100包括晶振片10和导向组件20，导向组件20包括容纳腔211以及与容纳腔211连通的导向通道221，导向通道221具有朝向蒸镀源101的导入口222，使得蒸镀源101的蒸发材料M能够经由导入口222在导向通道221的导向作用下到达晶振片10成膜。由于蒸镀源101的蒸发材料M的蒸发方向比较发散，通过设置导向通道221，使得到达晶振片10上的蒸发材料M能够得到导向作用。进一步的，通过设置导入口222能够在晶振片10和蒸镀源101之间移动以使导向通道221伸缩，以更好的对蒸发材料M的导向作用进行调整。例如，通过将导入口222移动至靠近蒸镀源101，使得蒸发材料M从靠近蒸镀源101开始直至到达晶振片10的整个过程均能通过导向通道221的导向作用，能够有效提高晶振片10的成膜致密性，同时能够防止蒸发材料M的扩散损失，提高晶振片10成膜的效率。
进一步的，晶振片10设置在容纳腔211中，根据晶振片10的压电效应和质量负荷效应检测进而得到晶振片10上的成膜厚度。当成膜厚度检测装置100应用在蒸镀设备1上时，由于蒸发材料M在晶振片10上的附着性较差或者蒸发材料M在晶振片10上易发生氧化等作用，因此需要对晶振片10进行预镀膜。通过导向组件20的导入口222的移动使得导向通道221能够在蒸镀源101和晶振片10之间伸缩，当将导入口222移动至靠近蒸镀源101时，能够使较多的蒸发材料MM在导向作用下到达晶振片10，以快速且高质量的完成对晶振片10的预镀膜。在对晶振片10的预镀膜完成后可以通过移动导入口222，使导入口222远离蒸镀源101，以使蒸镀源101的蒸发材料M同时蒸镀在待蒸镀基板104和晶振片10上。由于晶振片10与待蒸镀基板104同时进行蒸镀，通过检测晶振片10上的成膜厚度，能够进一步得到待蒸镀基板104上的成膜厚度。
由于本发明实施例还提供一种蒸镀设备1，蒸镀设备1包括上述任一实施例提供的成膜厚度检测装置100，因此具有与上述任一实施例提供的成膜厚度检测装置100相同的有益效果，不再赘述。
请参阅图6，图6示出了本发明一个实施例提供的成膜厚度检测的方法流程图。本发明实施例还提供一种成膜厚度检测方法，利用上述的成膜厚度检测装置100进行检测，成膜厚度检测方法包括：
S110、开启蒸镀源，使得蒸镀源产生蒸发材料。
S120、对晶振片预镀膜，包括将导入口罩设于蒸镀源上，使蒸镀源的蒸发材料经由导入口在导向通道的导向下到达晶振片成膜。
S130、将导入口远离蒸镀源设置，使导入口与晶振片之间具有预设距离。
S140、对待成膜装置以及完成预镀膜的晶振片同时进行蒸镀，根据晶振片的振动频率信息获得晶振片上的成膜厚度信息。
在一些实施例中，待成膜装置为待蒸镀基板104。本发明实施例提供的成膜厚度检测方法，当成膜厚度检测装置100应用在蒸镀设备1上时，由于蒸发材料M在晶振片10上的附着性较差或者蒸发材料M在晶振片10上易发生氧化等作用，因此需要对晶振片10进行预镀膜。通过导向组件20的导入口222的移动使得导向通道221能够在蒸镀源101和晶振片10之间伸缩，当将导入口222移动至靠近蒸镀源101时，能够快速且高质量的完成对晶振片10的预镀膜。在对晶振片10的预镀膜完成后可以通过移动导入口222，使导入口222远离蒸镀源101，以使蒸镀源101的蒸发材料M同时蒸镀在待蒸镀基板104和晶振片10上。由于晶振片10与待蒸镀基板104同时进行蒸镀，通过检测晶振片10上的成膜厚度，能够进一步得到待蒸镀基板104上的成膜厚度。
依照本发明如上文的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。