蒸镀遮罩的制造方法及有机发光材料的蒸镀方法
阅读说明：本技术 蒸镀遮罩的制造方法及有机发光材料的蒸镀方法 (The manufacturing method of vapor deposition mask and the evaporation coating method of luminous organic material ) 是由 陈英杰 水野康宏 于 2018-05-21 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种蒸镀遮罩的制造方法,包括：提供一基体,所述基体包括塑料膜；将静电保护膜设置于所述塑料膜的一表面；将结合有所述静电保护膜的基体施加张力并固定在一框架上；蚀刻所述塑料膜,在所述塑料膜上形成至少一个开口；去除所述静电保护膜,形成蒸镀遮罩。本发明的蒸镀遮罩的制造过程中不仅可以防止水汽和防止刮伤,在蚀刻形成开口的过程中,更好地避免基体的移动,并且能够带走蚀刻过程中的颗粒(碎片),以此制造的显示面板效果更优。(The present invention provides a kind of manufacturing method of vapor deposition mask, comprising: provides a matrix, described matrix includes plastic foil；Electrostatic protection film is set to a surface of the plastic foil；The matrix for being combined with the electrostatic protection film is applied into tension and is fixed on a frame；The plastic foil is etched, forms at least one opening on the plastic foil；The electrostatic protection film is removed, vapor deposition mask is formed.Steam can be not only prevented in the manufacturing process of vapor deposition mask of the invention and prevents from scratching, during etching forms opening, the movement of matrix is preferably avoided, and the particle (fragment) in etching process can be taken away, it is more excellent with the display panel effect that this is manufactured.)
技术领域
本发明涉及一种蒸镀遮罩的制造方法及有机发光材料的蒸镀方法。
背景技术
目前的有机电致发光显示(OLED)的显示面板通过在基板上蒸镀有机发光材料以将有机发光材料形成在基板上。蒸镀过程中使用的蒸镀遮罩的基体一般选用金属材质，蒸镀时藉由一磁铁将基板与蒸镀遮罩紧密接合，蒸镀遮罩上之遮罩图案通常藉由蚀刻方式进行加工。然，由于在金属材质上加工图案的精细程度较难控制，易造成因控制不良而导致后续蒸镀工艺中的精度不良。因此,业界改用塑料材质作为蒸镀遮罩的基体，以满足对加工图案精细化的要求。
在制作使用塑料材质的基体的蒸镀遮罩的过程中，塑胶材质的基体利用金属框架支撑，但在激光(laser)加工时，常常发生因基体与金属框架贴合对位不良，图案化过程中容易造成基体的开口产生毛边(bari)及碳化物质堆积产生颗粒(碎片)，毛边有时会遮蔽显示面板的像素区域，造成在蒸镀过程中像素的部分区域存在没有镀上有机发光材料的情况，即缺镀的现象，而使像素因缺镀而无法发光，而形成黑点缺陷(dark spot defect)。而且毛边还会造成蒸镀遮罩与基板贴合时产生间隙，进而导致蒸镀形成的有机发光材料图案的实际尺寸大于预设尺寸(shadow effect，阴影效应)，使混色的风险变大，而碳化物质堆积所产生的颗粒(碎片)则会造成OLED显示面板的亮度不均匀(mura)现象。另外，蒸镀遮罩的制造过程中，常常会因水分吸收导致蒸镀遮罩的使用耐久度的降低，或者因表面划伤而降低后续蒸镀工艺质量。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种能够优化蒸镀遮罩性能的蒸镀遮罩的制造方法。进一步地，也有必要提供一种有机发光材料的蒸镀方法。
一种蒸镀遮罩的制造方法，包括：
提供一基体，所述基体包括一塑料膜；
所述基体结合有静电保护膜；
将结合有所述静电保护膜的基体固定于一框架以支撑所述基体,所述静电保护膜贴附于所述基体远离和靠近所述框架的表面中的至少一个；
蚀刻所述塑料膜以形成贯穿所述塑料膜的多个开口；
去除所述静电保护膜，所述基体和所述框架配合形成蒸镀遮罩。
一种有机发光材料的蒸镀方法，包括：
提供使用上述蒸镀遮罩的制造方法制成的蒸镀遮罩；
提供一基板，所述基板设置于所述蒸镀遮罩的基体的一表面；
提供一蒸镀源，所述蒸镀源位于所述基体远离基板的一侧；
加热所述蒸镀源，所述蒸镀源经加热后,蒸镀源中的蒸镀材料汽化并穿过所述蒸镀遮罩的多个开口沉积在所述基板上形成有机发光材料层。
一种有机发光材料的蒸镀方法，包括：
使用上述的蒸镀遮罩的制造方法制造蒸镀遮罩；
提供一基板，所述基板设置于所述蒸镀遮罩的基体的一表面；
提供一蒸镀源，所述蒸镀源位于所述基体远离基板的一侧；
加热所述蒸镀源，所述蒸镀源经加热后,蒸镀源中的蒸镀材料汽化并穿过所述蒸镀遮罩的多个开口沉积在所述基板上形成有机发光材料层。
相较于现有技术，本发明的蒸镀遮罩的制造过程中，在基体的至少一侧设置了静电保护膜，不仅可以防止水汽和防止刮伤，在蚀刻形成开口的过程中，更好地避免基体的移动，并且能够带走蚀刻过程中的颗粒(碎片)，以此制造的显示面板效果更优。
附图说明
图1是本发明第一实施例的具有开口的基体的平面结构示意图。
图2是图1沿II-II线的剖开的剖面图。
图3是本发明第一实施例的基体与静电保护膜固定的剖面示意图。
图4是本发明第一实施例的层压工艺示意图。
图5是本发明第一实施例的基体与框架固定的平面示意图。
图6是图5沿VI-VI线剖开的剖面示意图。
图7是本发明第一实施例的基体被蚀刻的剖面示意图。
图8是本发明第一实施例的蒸镀遮罩的剖面示意图。
图9是本发明第一实施例的蒸镀遮罩的蒸镀示意图。
图10是制造本发明第一实施例的蒸镀遮罩的流程图。
图11是本发明蒸镀有机发光材料的方法的另一实施方式的步骤流程图。
图12是本发明另一实施例的预形成蒸镀遮罩时静电保护膜与基体的配合结构剖面示意图。
图13是本发明另一实施例的预形成蒸镀遮罩时静电保护膜与基体的配合结构剖面示意图。
图14是本发明基体的变形例的平面结构示意图。
图15是图14沿XV-XV线剖开的剖面示意图。
图16是本发明基体与框架固定的第二实施方式的剖面示意图。
图17是本发明基体与框架固定的第三实施方式的剖面示意图。
图18是本发明基体与框架固定的第四实施方式的剖面示意图。
图19是图18沿XIX-XIX线剖开的剖面示意图。
图20是本发明基体与框架固定的第无实施方式的剖面示意图。
图21是本发明基体与框架固定的第六实施方式的剖面示意图。
图22是本发明基体与框架固定的第七实施方式的剖面示意图。
图23是本发明基体与框架固定的第八实施方式的剖面示意图。
图24是本发明基体与框架固定的第九实施方式的剖面示意图。
主要元件符号说明
如下
具体实施方式
将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
附图中示出了本发明的实施例，本发明可以通过多种不同形式实现，而并不应解释为仅局限于这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本发明更为全面和完整的公开，并使本领域的技术人员更充分地了解本发明的范围。为了清晰可见，在图中，层和区域的尺寸被放大了。
可以理解，尽管第一、第二等这些术语可以在这里使用来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应仅限于这些术语。这些术语只是被用来区分元件、组件、区域、层和/或部分与另外的元件、组件、区域、层和/或部分。因此，只要不脱离本发明的教导，下面所讨论的第一部分、组件、区域、层和/或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层和/或部分。
这里所用的专有名词仅用于描述特定的实施例而并非意图限定本发明。如这里所用的，单数形式“一”、“一个”和“该”也意图涵盖复数形式，除非上下文清楚指明是其它情况。还应该理解，当在说明书中使用术语“包含”、“包括”时，指明了所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在。
这里参考剖面图描述本发明的实施例，这些剖面图是本发明理想化的实施例(和中间构造)的示意图。因而，由于制造工艺和/或公差而导致的图示的形状不同是可以预见的。因此，本发明的实施例不应解释为限于这里图示的区域的特定形状，而应包括例如由于制造而产生的形状的偏差。图中所示的区域本身仅是示意性的，它们的形状并非用于图示装置的实际形状，并且并非用于限制本发明的范围。
除非另外定义，这里所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所述领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还应当理解，比如在通用的辞典中所定义的那些的术语，应解释为具有与它们在相关领域的环境中的含义相一致的含义，而不应以过度理想化或过度正式的含义来解释，除非在本文中明确地定义。
本揭露涉及的蒸镀遮罩包括塑料材质的板状基材、支撑板状基材的金属层、以及贯穿板状基材的多个镂空部。所述多个镂空部用于在蒸镀过程中，使得蒸镀喷头喷出的待蒸镀材料能够自镂空部喷射至待蒸镀基板的指定位置上。本揭露的蒸镀遮罩通过先在包括塑料材质的基体的至少一外表面上形成保护层后，再利用激光雕刻工艺对具有保护层的塑料材质的基材进行图案化处理，从而形成遮罩的镂空部，最后再去除保护层形成所需的蒸镀遮罩。优选地，在塑料材质的基体的二相对表面都形成保护层。以下具体说明本发明的蒸镀遮罩的制造方法的各实施方式。
图1～8描述了本发明蒸镀遮罩制造方法的一实施方式的各制程步骤的结构示意图，所述蒸镀遮罩制造方法包括如下步骤：
步骤一：请一并参考图1和图2，提供一基体11，所述基体11包括塑料膜111。优选地，所述基体11还包括设置在所述塑料膜111的一侧，起支撑塑料膜111的金属层112。金属层112为具有镂空的金属薄板，金属层112的非镂空部则与塑料膜111紧靠，以支撑塑料膜111。在本实施例中，金属层112为具有贯穿金属层112厚度方向的多个呈矩阵排布的第一镂空部101的金属板材，每一第一镂空部101具有镂空部区域A。如此，金属层112的非镂空部包括包围全部第一镂空部101位于金属层112的外边缘侧的第一部分及位于相邻第一镂空部101间的横纵排布的第二部分。可以理解的,在一实施例中,所述金属层112可以具有一个第一镂空部101,如此,金属层112的非镂空部包括包围该第一镂空部101位于金属层112的外边缘侧的第一部分。
在本实施例中，所述金属层112的第一部分的外沿尺寸与所述塑料膜111的外沿尺寸相同，但不限于此，在其他实施例中，所述金属层112的外沿尺寸也可以比所述塑料膜111小，或者比所述塑料膜111大。所述多个第一镂空部101为矩形，但不限于此。所述第一镂空部101的形状不受限制，也可以为圆形、棱形等其他形状。
所述塑料膜111的材质可选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚四氟乙烯(PTFE)、硅(SI)、聚丙烯(PP)、聚苯硫醚(PPS)、聚乙烯奈(PEN)中的一种，但不以此为限。优选地，所述塑料膜111的热膨胀值介于1.0ppm/K至15.0ppm/K之间。优选地，所述塑料膜111的厚度介于3μm至100μm之间。
所述金属层112的材质为具有磁性的金属，如可以选自钴(Co)、镍(Ni)、铁(Fe)、钛(Ti)和因瓦合金(Invar Alloy)中的一种，但不以此为限。优选地，所述金属层112的厚度介于5μm至50μm之间。
步骤二：请参考图3，将静电保护膜13设置于所述基体11的至少一表面，也就是说，形成静电保护膜13于塑料膜111远离金属层112的表面和/或所述金属层112远离塑料膜111的表面与塑料膜111靠近金属层112的表面。优选地，在本实施例中，所述基体11的两个表面均形成有静电保护膜13,即包括两个静电保护膜131、132,其中，静电保护膜131覆盖塑料膜111远离所述金属层112的表面,静电保护膜132覆盖金属层112远离所述塑料膜111的表面，同时覆盖对应镂空部101的塑料膜111。静电保护膜13为具有静电吸附能力的透明薄膜，能够使激光穿透。在本发明中，静电保护膜13具有如下特性：
(1)静电保护膜的吸水性小于1％，优选地小于0.2％；
(2)静电保护膜的粘力强度为0.1-0.9N/20mm；
(3)静电保护膜的透光性大于95％；
(4)静电保护膜的膜厚在3um-200um之间，优选为10-50um之间。
所述静电保护膜13为高分子材料，例如可以为醋酸纤维素(CA)、聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)、聚对苯二酸丁二酯(PBT)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯(PP)、聚苯醚(PPE)、聚乙烯醇(PVA)、聚氯乙烯(PVC)、聚烯烃(PO)、磷酸三苯酯(TPE)、环氧树脂(Epoxy resin)、三聚氰胺树脂(Melamine resin)、脲醛(Urea-formaldehyde)、硫化橡胶(vulcanized rubber)、聚亚安酯(Polyurethanes)等等，优选地，为热固性高分子材料，不会因受蒸镀遮罩100的制造过程中产生的热导致变形或者熔融。
可以理解的，当所述基体11不包括金属层112时，所述静电保护膜13可以直接覆盖所述塑料膜111的两个相对的表面。且当基体11省略金属层112时，塑料膜111的厚度相较于具有金属层112的基体11时所使用的塑料膜111的厚度基本相同(优选为5um)，此时，静电保护膜13的厚度较具有金属层112时所使用的静电保护膜13厚，从而起到取代金属层而支撑塑料膜111的作用。例如：当有金属层时，塑料膜厚度优选为5um，静电保护膜13的厚度优选为15-25um；当无金属层时，塑料膜厚度也可为5um，静电保护膜13的厚度优选为50um。
在本实施例中，所述静电保护膜13可以通过层压工艺设置于基体11的相对二表面上。如图3和4，所述静电保护膜13可以通过层压工艺分别设置于基体11的第一表面1101和第二表面1102，第一表面1101为邻近金属层112所在侧的表面，第二表面1102为远离金属层112所在侧的表面。如图4，图4描述了制成静电保护膜13的层压工艺的示意图，在图4中，仅是宏观的展示制程工艺，并未详细绘出结构上的细部特征，如未示出基体11的结构特征。所述基体11放置于机台14的表面，其中，所述塑料膜111朝上并露出第二表面1102；再将静电保护膜13的一端放置在基体11的第二表面1102的一端侧，将滚轴15设置于静电保护膜13的该端侧并对静电保护膜15施压；通过沿与该端侧相反的方向滚动滚轴15从而将静电保护膜13层压固定于所述塑料膜111远离所述金属层112的表面，即基体11的第二表面1102。可以理解，所述静电保护膜13层压固定于所述金属层112远离所述塑料膜111的表面，即基体11的第一表面1101的方法与所述保护膜13层压固定于所述塑料膜111远离所述金属层112的表面的方法相同,在此不再赘述。静电保护膜13通过层压工艺形成，与基体11的表面，包括第一表面1101与第二表面1102紧密贴合，也就是说，在基体11的突出部分处的静电保护膜13高出在基体11的凹陷部分处的静电保护膜13，但图4未示出上述细部特征。所述基体11与所述静电保护膜13的至少一个表面可以通过静电吸附作用紧密贴合在一起,优选地，所述基体11与所述静电保护膜13的两个表面可以通过静电吸附紧密贴合在一起。在其他实施例中，还可以通过其他设施的工艺将所述静电保护膜13设置于所述基体11的表面，或者仅靠静电吸附，将所述塑料膜111以及金属层112与所述静电保护膜13紧密贴合。所述静电保护膜13可以避免所述基体11在制造过程中因吸收水分导致其耐久度降低，还可以避免所述基体11的表面应划伤而造成蒸镀过程中蒸发质量的降低。本实施例中，所述塑料膜111和所述静电保护膜13经层压工艺固定压合后再通过静电紧密作用吸附，无需采取粘合胶固定，所述基体11不会产生残胶问题。
可以理解的,在一实施例中,可以直接提供一结合有所述静电保护膜13的基体11。
步骤三：请一并参考图5和图6，将结合有所述静电保护膜13的基体11固定在一框架16上。由于基体11整体厚度较薄，为避免所述基体11因刚性不足而造成在固定到所述框架16时发生挠曲，优选地，在固定时，对所述基体11施加拉力使所述基体11具有足够的张力。
所述框架16设置在所述金属层112远离所述塑料膜111的表面，且围绕所述基体11的周缘，所述框架16用于支撑所述基体11。在本实施例中，所述框架16为口字型的金属框，即所述框架16具有第一开口102，多个第一镂空部101与所述第一开口102连通。所述基体11可以通过焊接的方式固定于框架16上，具体地，可以将所述金属层112与所述框架16接触的部分焊接，以固定所述基体11和所述框架16，但不限于此。可以根据实际需要选择合适的固定方式，比如贴合方式等等，在此不一一列举。可以理解的，固定于所述金属层112远离所述塑料膜111的表面的静电保护膜13避开所述金属层112的周缘，避免与所述框架16重叠。
其中，所述框架16的材质可以选自因瓦(Invar)、镍(Ni)、不锈钢等中的一种，但不以此为限。
可变更地，步骤二和步骤三的先后次序可以替换，也就是说，在其他实施例中，可以先将基体11固定在框架16上，再将静电保护膜13贴附在所述基体11远离所述框架16的表面和靠近所述框架的表面。
步骤四：请一并参考图7，以金属层112为遮罩图案化所述塑料膜111，以形成沿厚度方向仅贯穿所述塑料膜111的多个第二开口103。
图案化部位为塑料膜111未被金属层112覆盖的区域。在本实施例中，可以通过激光雕刻加工的方式图案化所述塑料膜111，所述激光源设置在所述基体11具有框架的一侧。但不限于此，具体地，可以从所述金属层112远离所述塑料膜111的一侧对所述塑料膜111进行图案化。优选地，在本实施例中，第二开口103的开口面积小于第一镂空部101的开口面积。在其他实施例中，第二开口103可以与所述第一镂空部101大小基本相同。
在本步骤中，为了避免所述基体11在图案化过程中移动，可设置一支撑所述基体11的座体17，将基体11放置在座体17上，其中，临近所述座体17的静电保护膜13直接贴附在座体17的表面上。所述座体17包括一玻璃层171和一磁体172，所述塑料膜111位于所述金属层112和所述玻璃层171之间，在本实施例中，所述静电保护膜13远离所述基体11的表面贴附于所述玻璃层171的一表面，所述磁体172设置于所述玻璃层171远离所述基体11的表面。所述塑料膜111与静电保护膜13和玻璃层171可以通过静电紧紧地吸附在一起，所述磁体172可以与所述金属层112相互吸引，有效地避免了所述基体11蚀刻过程中的移动,有利于形成具有精细图案的基体11。在本实施例中,优选地,所述静电保护膜13为透明的材质,因此在采用激光雕刻时，激光直接穿透静电保护膜13，并不会雕刻所述静电保护膜13,所述激光可以穿透所述静电保护膜13雕刻所述塑料膜111。另外，由于本实施例中的静电保护膜13覆盖了所述基体11的两个表面，因此，蚀刻过程中产生的一些碳化物质堆积产生的颗粒(碎片)(图未示)可以更好地吸附在所述静电保护膜13上。
步骤五：请一并参考图8，本发明的蒸镀遮罩100的制造方法包括：去除静电保护膜13，形成具有多个第二开口103的蒸镀遮罩100。在本实施例中，所述基体11的两个相对的表面均设置有静电保护膜13，相较于仅在基体11的一个表面设置静电保护膜13，蚀刻过程中产生的颗粒(碎片)可以更好地随静电保护膜13的剥离被带走，更加有效地避免了因颗粒(碎片)的残留导致蒸镀精度不佳。优选地，所述静电保护膜13可以手动剥离，无需增加额外的设备，能够降低制造成本。
其次，所述塑料膜111与静电保护膜13和玻璃层171通过静电紧紧地吸附在一起，所述磁体172可以与所述金属层112相互吸引，有效地避免了所述基体11蚀刻过程中的移动,有利于形成具有精细图案的基体11。
所述静电保护膜13还可以避免所述塑料膜111在制造过程中因吸收水分导致其耐久度降低，避免所述塑料膜111的表面应划伤而造成蒸镀过程中蒸发质量的降低。此外，所述塑料膜111以及金属层112与所述静电保护膜13通过静电紧密吸附，无需采取粘合胶固定，所述基体11不会产生残胶问题。
本发明的蒸镀遮罩100可以用于在一基板21蒸镀形成有机发光材料层，比如可应用于在OLED显示装置的有源阵列基板的像素区域内蒸镀形成有机发光材料。具体地，请参考图9，图9是本发明第一实施例的蒸镀遮罩100的蒸镀示意图。在蒸镀过程中，所述基板21设置于所述蒸镀遮罩100的基体11的一表面。在本实施例中，所述基板21设置于所述塑料膜111远离所述金属层112的表面。每一第二开口103定义为一个蒸镀区20，一蒸镀源(图未示)自所述基体11远离基板21的一侧经加热后,蒸镀源中的蒸镀材料汽化并穿过第二开口103沉积在所述基板21上形成有机发光材料层。为了使基板21与基体11之间贴附地更为紧密,可以在所述基板21远离所述基体11的一侧使用一磁体172,使所述磁体172与所述金属层112吸附。
图10是制造本发明第一实施例的蒸镀遮罩100的流程图。尽管为了清楚起见，该方法被描述为已编号的步骤的序列，但所述编号并不一定决定步骤的顺序。可以理解的是这些步骤中的一部分可以跳过、并行执行或者不要求严格维持序列的顺序地执行。然而通常所述方法遵循所描述的步骤的编号顺序。
如图10所示，制造本发明第一实施例的蒸镀遮罩100的方法包括：
步骤S1：提供一基体11，所述基体11包括塑料膜111。
步骤S2：将静电保护膜13设置于所述基体11的至少一表面，静电保护膜13为具有静电吸附能力的透明薄膜。
步骤S3：将结合有所述静电保护膜13的基体11固定在一框架16上。
步骤S4：形成沿所述塑料膜111的厚度方向仅贯穿所述塑料膜111的多个第二开口103。
步骤S5：去除静电保护膜13，形成具有多个第二开口103的蒸镀遮罩100。
请参阅图11，为本发明蒸镀有机发光材料的方法的另一实施方式的步骤流程图。在该实施例的蒸镀有机发光材料的方法包括了上述第一实施方式所述的蒸镀遮罩100的制造步骤，其中，蒸镀遮罩100的金属层112的第一镂空部101的尺寸及排布密度可根据预蒸镀的有源阵列的像素区域的尺寸及排布密度换算得到，从而图案化金属层得到符合生产需要的具有第二开口103的基体11，每一第二开口103可以定义为一个蒸镀区20。也就是说，蒸镀遮罩的形成及蒸镀有机发光材料的形成在制成OLED面板的同一生产线上，而不像图9所示的实施例，是利用已设计好的蒸镀遮罩。如此，在制造不同OLED面板时，面板厂可根据不同的OLED面板解析度来制造使用相应的蒸镀遮罩。
步骤T1：提供一基体11，所述基体11包括塑料膜111。
步骤T2：将静电保护膜13设置于所述基体11的至少一表面，静电保护膜13为具有静电吸附能力的透明薄膜。
步骤T3：将结合有所述静电保护膜13的基体11固定在一框架16上。
步骤T4：形成沿所述塑料膜111的厚度方向仅贯穿所述塑料膜111的多个第二开口103。
步骤T5：去除静电保护膜13，形成具有多个第二开口103的蒸镀遮罩100。
步骤T6：提供一基板21，所述基板21设置于所述蒸镀遮罩100的基体11的一表面。
步骤T7：提供一磁体172，所述磁体172设置于所述基板21远离所述基体11的一侧，所述磁体172与所述金属层112吸附。
步骤T8：提供一蒸镀源(图未示)，所述蒸镀源位于所述基体11远离基板21的一侧，加热所述蒸镀源。所述蒸镀源经加热后,蒸镀源中的蒸镀材料(有机发光材料)汽化并穿过第二开口103沉积在所述基板21上形成有机发光材料层。
为了描述方便，以下实施例中，与第一实施例结构和功能相同的元件在此不再赘述，并且沿用第一实施例中的元件符号。请参考图12，图12是本发明另一实施例的预形成蒸镀遮罩时静电保护膜13与基体11的配合结构剖面示意图。如图12所示，所述静电保护膜13还可以形成于所述金属层112远离所述塑料膜111表面。
请参考图13，图13是本发明另一实施例的预形成蒸镀遮罩时静电保护膜13与基体11的配合结构剖面示意图。如图13所示，静电保护膜13形成于所述塑料膜111远离所述金属层112的表面。
请一并参考图14、图15和图16，图14是本发明基体11的变形例的平面结构示意图，图15是图14沿XV-XV线剖开的剖面示意图，图16是基体11与框架16固定的第二实施方式的的剖面示意图。如图14和图15所示，所述金属层112仅具有一个第一镂空部101，所述金属层112覆盖所述塑料膜111的周边。如图16，所述金属层112可以通过焊接等方式固定于框架16。
请参考图17，图17是本发明基体11与框架16固定的第三实施方式的剖面示意图。在本实施例中，所述框架16为口字型框架，所述基体11为一层连续的层，在本实施例中，所述基体11根据定义有8个蒸镀区20。静电保护膜13沿其厚度方向可以被分割成多个相互独立的第二子膜130，所述基体11的两个相对的表面分别被多个第二子膜130所覆盖。在本实施例中，每一第二子膜130覆盖对应的蒸镀区20，相邻的第二子膜130之间具有间隙。
请参考图18和图19，图18是本发明基体11与框架16固定的第四实施方式的剖面示意图，图19是图18沿XIX-XIX剖开的剖面示意图。在本实施例中，所述框架16为口字型框架，所述框架16还包括支架19。所述支架19还包括沿Y轴延伸的第一支架191和沿X轴延伸的第二支架192。在本实施例中，所述框架16包括三条第一支架191和一条第二支架192。所述第一支架191和所述第二支架192的两端分别固定于所述框架16。所述基体11为一非连续的层，所述基体11沿其厚度方向被分割成至少两个相互独立的第一子膜110。在本实施例中，每一个第一子膜110相互独立，每一个第一子膜110可以包括层叠设置的金属层112和塑料膜111，但不限于此，在其他实施例中，所述基体11的第一子膜110中，可以包括至少一个第一子膜110仅包括塑料膜111。在本实施例中，所述基体11的结构和第一实施例的基体11的结构基本相同，区别仅在于：第一实施例的基体11为一连续的层，而本实施例的基体11沿其厚度方向被分割成为多个相互独立的第一子膜110，故本实施例的基体11的结构及其变形例在此不再赘述。
在本实施例中，所述基体11包括四个第一子膜110。所述第一支架191和所述第二支架192交错设置，每一第一支架191包括第一支撑部1912和由第一支撑部1912延伸形成的第一延伸部1911，第一支撑部1912支撑相邻的两个第一子膜110，第一延伸部1911位于相邻的两个第一子膜110之间以将相邻的两个第一子膜110间隔开来。优选地，所述第一延伸部1911的厚度等于所述第一子膜110的厚度。每一基体11定义有至少一个用于蒸镀显示面板(图未示)的蒸镀区20。在本实施例中，所述基体11根据定义有8个蒸镀区20，优选地，所述蒸镀区20对应于交错的第一支架191和第二支架192之间的空白处。所述静电保护膜13至少覆盖所有的蒸镀区20。在本实施例中，所述静电保护膜13为一连续的层，且覆盖所述第一延伸部1911。
请参考图20，图20是本发明基体11与框架16固定的第五实施方式的剖面示意图。在本实施例中，所述基体11与框架16的结构与第四实施例中的基体11与框架16的结构相同，区别在于：在本实施例中，所述静电保护膜13分别覆盖所述基体11的两个相对的表面，所述两个相对的表面中每一个表面覆盖八个第二子膜130，每一个第二子膜130分别覆盖对应的蒸镀区20。优选地，所述静电保护膜13分别覆盖所述基体11的两个相对的表面。
请参考图21，图21是本发明基体11与框架16固定的第六实施方式的剖面示意图。在本实施例中，所述基体11与框架16的结构与第四实施例中的基体11与框架16的结构相同，区别在于：所述静电保护膜13分别覆盖所述基体11的两个相对的表面，所述两个相对的表面中每一个表面分别覆盖四个第二子膜130，每一个第二子膜130沿Y轴延伸，覆盖两个蒸镀区20。
请参考图22，图22是本发明基体11与框架16固定的第七实施方式的剖面示意图。在本实施例中，所述框架16为口字型框架，所述框架16还包括支架19。所述支架19还包括沿Y轴延伸的第一支架191和沿X轴延伸的第二支架192。在本实施例中，所述框架16包括三条第一支架191和一条第二支架192。所述第一支架191和所述第二支架192的两端分别固定于所述框架16。所述基体11为一非连续的层，所述基体11沿其厚度方向被分割成至少两个相互独立的第一子膜110。在本实施例中，所述基体11包括两个第一子膜110。所述第一支架191和所述第二支架192交错设置，每一第二支架192包括第二支撑部1922和由第二支撑部1922延伸形成的第二延伸部1921，第二支撑部1922支撑相邻的两个第一子膜110，第二延伸部1921位于相邻的两个第一子膜110之间以将相邻的两个第一子膜110间隔开来。优选地，所述第二延伸部1921的厚度等于所述第一子膜110的厚度。每一基体11定义有至少一个用于蒸镀显示面板(图未示)的蒸镀区20。在本实施例中，所述基体11根据定义有8个蒸镀区20，优选地，所述蒸镀区20对应于交错的第一支架191和第二支架192之间的空白处。所述静电保护膜13至少覆盖所有的蒸镀区20。在本实施例中，所述静电保护膜13为一连续的层，且覆盖所述第一延伸部1911。
请参考图23，图23是本发明基体11与框架16固定的第八实施方式的剖面示意图。在本实施例中，所述基体11与框架16的结构与第七实施例中的基体11与框架16的结构相同，区别在于：在本实施例中，所述静电保护膜13分别覆盖所述基体11的两个相对的表面，所述两个相对的表面中每一个表面覆盖八个第二子膜130，每一个第二子膜130分别覆盖对应的蒸镀区20。
请参考图24，图24是本发明基体11与框架16固定的第九实施方式的剖面示意图。在本实施例中，所述基体11与框架16的结构与第四实施例中的基体11与框架16的结构相同，区别在于：在本实施例中，所述静电保护膜13分别覆盖所述基体11的两个相对的表面，所述两个相对的表面中每一个表面覆盖两个第二子膜130，每一个第二子膜130沿X轴延伸，覆盖四个蒸镀区20。
可变更地，在其他实施例中，所述支架19可以仅具有第一支架191或者仅具有第二支架192；所述支架19的第一支架191和第二支架192可以均不具有延伸部和支撑部，亦或者，所述第一支架191和所述第二支架192均具有延伸部和支撑部。可以理解地，无论所述支架19如何变更，均可搭配不同结构的基体11和静电保护膜13；例如，连续的基体11、包括多个第一子膜110的基体11、连续的静电保护膜13或者包括多个第二子膜130的静电保护膜13等。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。