具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出了一种电路板组装工艺。

在本实施例中，参考图1，所述电路板组装工艺包括以下步骤：

锡膏印刷，将电路板通过夹具固定，钢网对电路板上的焊盘刷锡膏且刷锡膏角度为45°～60°；

详细地，所述电路板固定在夹具上，与所述电路板对应的钢网铺设在所述电路板上方，且所述钢网上设置的通孔与所述电路板的焊盘相对应，而后刷锡膏，且刷板的倾斜角度为45°～60°，使得通孔内锡膏更加充实，减少空腔，造成虚焊，甚至爆炸。

贴片，贴片机按照设定参数，将表面组装元器件安装到电路板的对应位置；

详细地，检查元器件的规格是否与预设一致，同时贴片完成后需要元器件与电路板之间是否存在连锡或锡点偏移。

回流焊，回流焊机按照设定参数将锡膏融化，使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起；

详细地，回流焊的时间和温度检测，避免高温对电路板本身的伤害，所述回流焊炉的加热区、预热区、回焊区、冷却区温度曲线的判定是否在预设范围内，回流焊后检查焊点状况，及时反馈调整，降低废品率。

冲切，冲切机按照预设规格对电路板进行冲切形成满足规格要求的分片；

包装入库，将分片做好防尘、防静电包装入库。

需要说明的是，回流焊炉的各区域的温度都是提前设定好的，每次开机需要先等待温度上升且稳定在预设值时，方可开始回流焊工序，在本实施例中，所述回流焊的参数设定为：升温斜率：0～3℃/s；最高温度下降斜率：-4.5～-1℃/s；恒温区温度:120～217℃，时间：90-150s；回流时间：220℃，50-90s；最高温度：235-255℃；实测均值温度：245±5℃；传送带速度:70cm/min。

在本实施例中，所述电路板为FPC板，在回流焊过程中需要使用托盘贴附高温胶固定后放入回流焊，避免用手拿取FPC折弯而造成元器件偏位或移位不良，且由于本申请是先贴片后冲切，即本申请的FPC电路板是不需要经过预处理便于人工分片的，而是一体板贴片后直接冲切，FPC板更加整体，在加工流程中，结构强度更好，减小了转运过程中的误差，提升了产品的良率。

在一实施例中，所述锡膏印刷，钢网对准所述电路板的焊盘的步骤之前还包括：

锡膏解冻，将冷藏的锡膏放置在室温环境下2～4小时；

详细地，锡膏内含有易挥发性物质，锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5～10℃，能够有效延长有效期。

锡膏搅拌，沿同一方向搅拌解冻后的锡膏2～6分钟；

详细地，同一方向搅拌的作用是减少锡球之间的碰撞和摩擦，导致锡球变形。同时减少热量的产生，导致松香内部的热运动，导致局部失效。另外就是减少气泡产生。

电路板定位，将电路板放置在所述夹具上，对电路板位置进行定位。

需要说明的是，锡膏解冻的过程中不得开启瓶盖，从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上。在过回焊炉时温度一般都超过200℃，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

参考图2，在一实施例中，所述钢网对准所述电路板的焊盘，刷锡膏且刷锡膏角度为45°～60°步骤之后将表面组装元器件安装到电路板的固定位置步骤之前还包括：

SPI锡膏检查，通过锡膏检查机对所述锡膏的数据进行量测，并根据预设数据对所述锡膏印刷的质量进行侦测。

需要说明的，锡膏检查机只能对电路板的表面影像检查，如果有物体覆盖住的区域是无法检测的到的，所述锡膏印刷机可测量：锡膏印刷量、锡膏印刷高度、锡膏印刷的面积、锡膏印刷的平整度；所述锡膏印刷机可侦测：锡膏印刷是否偏移、锡膏印刷是否高度偏差、锡膏印刷是否架桥、锡膏印刷是否缺陷破损。

进一步地，所述SPI锡膏检查，通过锡膏检查机对所述锡膏的数据进行量测，并根据预先设定的数据对所述锡膏印刷的质量进行侦测的步骤之后还包括：

工程师确认，工程师对所述锡膏的数据进行复测，确定所述锡膏检测机的数据准确无误；

电路板清洗锡膏，将锡膏印刷后得电路板用酒精、信那水或免洗助焊剂进行清洗；

IPQC确认，将清洗后的电路板经过制程控制工程师确认后，合格品则重新回到锡膏印刷，不合格品则重新回到电路板清洗锡膏。

需要说明的是，由于SPI锡膏检查机只能做表面的影像检查，有物体覆盖的区域是无法检查的到的，且一般是先取一片电路板目检没问题后让SPI锡膏检查机拍照当做标准样品，以此为依据来判断，这样就必然会导致有很多误判，需要不断的检查并修改SPI锡膏检查机的参数，降低误判率。因此，本申请增加了工程师确认，并对误判的电路板收集参数并修改SPI锡膏检查机的参数，锡膏印刷出现问题的电路板，则进行清洗锡膏，回收再利用，从而降低因前工序错误，将可回收利用的产品输送至后续工序，造成不可逆的损失，尽早发现问题，并及时解决，且可回收利用，降低了产品的成本，利用工业化生产。

在一实施例中，所述回流焊，将焊膏融化，使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起之后，冲切，按照预设规格对电路板进行冲切形成满足规格要求的分片之前还包括：

AOI检查，通过AOI检测设备采集图像，测试电路板的焊点与预先设定的参数进行比较，并标识缺陷；

详细地，机器通过摄像头自动扫描电路板，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出电路板上的缺陷，通过显示器或者自动标志把缺陷标识出来，供维修人员修整。

贴双面胶，确认双面胶与电路板的型号相同，并按照指示方向贴设双面胶，并检查双面胶的贴合情况。

需要说明的是，AOI检查在装配过程的早起查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷并避免将坏板送到随后的装配阶段导致无法维修，AOI将减少维修成本并避免报废不可维修的电路板。

参考图3和图4，进一步地，所述AOI检查，通过AOI检测设备采集图像，测试电路板的焊点与预先设定的参数进行比较，并标识缺陷之后还包括：

技术员调剂改善，根据所述标识缺陷，技术员重新设定贴片机参数；或

维修，根据所述标识缺陷，维修电路板，维修后的电路板重新回到AOI检查。

需要说明的是，所述AOI通过视觉处理技术自动检测不同贴装错误及焊接缺陷，并提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制，早期发现缺陷将避免将NG板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。技术员通过AOI检测的贴装错误及焊接缺陷，可及时调整贴片和回流焊阶段的参数，以减小损失，并可通过AOI的检测方案，精准修理NG板，减小损失，利于工业生产。

在一实施例中，所述冲切，冲切机按照预设规格对电路板进行冲切形成满足规格要求的分片之后，包装入库，将分片做好防尘、防静电包装入库之前还包括：

治具通电检查，测试机设定电压、电流参数，对分片通电测试，并检查分片参数是否正常；

排废，切除掉冲切后电路板多余的边料；

覆膜，在电路板表面覆盖防尘膜；

包装入库，将分片做好防尘、防静电包装入库。

需要说明的是，本实施例中，贴片的是LED灯，治具通电检测时不单单需要检测电流和电压是否符合预定值，

参考图6和7，进一步地，所述覆膜，在电路板表面覆盖防尘膜之后，包装入库，将分片做好防尘、防静电包装入库之前还包括：

外观检查，检查分片的型号是否正确，金手指是否粘锡、电子元件是否缺失、保护膜覆盖不完全等缺陷，且外观检查发现分片存在缺陷则重新回到覆膜；

OQC检查，出货品质检查工程师对分片的包装状态、产品识别、配件、产品性能检查报告、外箱标签等核查确认，且OQC检测到分片存在问题则重新回到外观检查，确保客户收货时和约定内容符合一致。

参考图5，进一步到，所述治具通电检查，测试机设定电压、电流参数，对分片通电测试，并检查分片参数是否正常之后还包括：

修理，根据治具通电检查检测到电路板的缺陷，对分片的漏焊、虚焊等缺陷进行修理，且修理后的分片重新回到所述治具通电检查。

本发明还提出了一种背光组装工艺所述背光组装工艺在实现时应用如上述的电路板组装工艺。

需要说明的是，因为本发明背光组装工艺包含了电路板组装工艺的全部实施例，因此本发明背光组装工艺具有上述的电路板组装工艺的所有有益效果，此处不再赘述。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。