具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的LED背光模组的制备方法的流程示意图。本申请实施例提供的LED背光模组的制备方法的具体流程可以如下：

步骤101、提供一PCB板。

其中，PCB板指的是印制电路板，印制电路板包括基板、金属涂层和线路。由于PCB板较为常见，此处并不对PCB板的具体构造、电路原理和制备方法进行详细描述，可以理解地，能够实现对LED芯片供电的PCB板均可用于本实施例中，本领域技术人员可根据实际需要选择合适的PCB板。

步骤102、在PCB板上印刷第一油墨。

其中，第一油墨可为任意颜色的油墨，此处并不限定，只要第一油墨能够提供一定的厚度即可。

示例性地，第一油墨可采用白墨，一方面，因白墨的成本较为低廉，能够节省生产成本，另一方面，白墨的遮盖力优良，将白墨印刷在PCB板上能够对LED芯片的反光起辅助作用。

常见的白墨包括普通白墨、高遮盖力白墨、耐高温白墨等，由于白墨的种类有多种，此处并不详细列举，本领域技术人员可根据实际需求选择合适的白墨。

而在PCB板上印刷第一油墨的方式可由多种，常见的印刷方式为丝印，当然并不限于丝印，也可采用喷墨印刷、数字印刷等方式，对应地，不同的印刷方式可选用不同成分的第一油墨，具体可依据实际需求而定，此处并不进行限定。

步骤103、在PCB板印刷有第一油墨的一侧上焊接LED芯片。

示例性地，在焊接LED芯片时，是将LED芯片的电极与PCB板焊接，在将LED芯片焊接在PCB板上之后，灯珠是背离PCB板方向的，进而实现灯珠发出的光能够通过第一油墨反射。

在本实施例中，并未限定LED芯片中灯珠的个数、颜色及排列方式，同时，也并未限定LED芯片的数量，其中，LED芯片可为一个或多个。可以理解地，本实施例只需说明焊接LED芯片至PCB板上之后，PCB板上的结构能够为LED芯片提供反光效果，同理，只要是用于为LED芯片提供反光效果的PCB板的设置方式或LED芯片的安装方式，不应作为本申请实施例的限定。

步骤104、避开LED芯片的位置，在第一油墨表面印刷第二油墨，第二油墨的反光率大于焊接之后的第一油墨的反光率。

示例性地，在第一油墨上再印刷第二油墨，印刷第二油墨时，第一油墨已经干燥，而第一油墨的干燥方式此处也并不限定，可自干也可烘干，只需说明的是，第二油墨并不印刷在LED芯片上，第二油墨的覆盖面包括第一油墨形成的墨层。

通过本申请实施例中先印刷第一油墨之后焊接LED芯片，焊接LED芯片之后印刷第二油墨，既能够避免第二油墨产生黄变，又能保证第二油墨形成的墨层对LED芯片的光反射效果。从而解决了现有技术中第一油墨易黄变或需要贴反射片成本增加的问题。

在一些实施例中，第二油墨和第一油墨可均为同一种油墨，或者，第二油墨的反光率大于第一油墨的反光率，只要第二油墨的反光率大于焊接之后的第一油墨的反光率即可提高反光效果。

比如，第一油墨和第二油墨可均为白墨，即在焊接之前在PCB板上印刷第一层白墨，此时白墨因黄变反光率会降低，之后再在其上印刷第二层白墨，第二层白墨并不会产生黄变，第二层白墨的反光率大于第一层白墨的反光率。同理，第一油墨和第二可均为高反光油墨，或者，第一油墨也可为低反光油墨而第二油墨可为高反光油墨，具体的原理此处不再赘述，可以理解地，只要第二油墨的反光率较高即可。

示例性地，第二油墨可为高反光油墨或白墨等任意一种油墨，而高反光油墨可为高反光白油或高反光二氧化钛。其中，第二油墨的反光率可不低于90％。

在一些实施例中，印刷高反光油墨的方式可采用喷墨印刷或无版数字印刷。其中，喷墨印刷是一种无接触、无压力、无印版的印刷，通过将电子计算机中存储的信息输入喷墨印刷机即可印刷。

如图2所示，图2为本申请实施例提供的进行喷墨打印的示意图。通过喷墨印刷的方式印刷第二油墨，能够在第一油墨表面形成均匀的第二油墨层，且喷墨印刷能够直接通过喷头喷涂LED芯片与第一油墨衔接位置，进而提高了套印精度，能够填充LED芯片与第一油墨之间的空白位置，得到平整的第二油墨层，提高反光效果。

另外，相比于现有技术中只印刷一层白墨的方式而言，由于现有技术中常使用丝印的方式印刷油墨，由于丝印本身的局限性，会影响印刷精度，且印刷后不同部位存在色差。通过在第一油墨上以喷墨印刷的方式印刷第二油墨，能够解决现有技术中存在的印刷精度和色差问题。当然地，本申请实施例中也可采用喷墨印刷的方式印刷第一油墨。

在一些实施例中，可在PCB板上至少印刷两层油墨。

通过印刷至少两层油墨，一方面能够增强反射效果，另一方面能够保证油墨层的厚度足够厚，以和LED芯片底部平齐或高于LED芯片底部，能够避免LED芯片底部相对于油墨层凸起而影响反光效果或不美观。

可以理解地，本申请实施例中也并未限定印刷第一油墨或第二油墨的次数或层数，只要能够保证墨层具有足够的遮盖力，或者墨层的厚度足够厚，以和LED芯片底部平齐或高于LED芯片底部即可。

本申请还提供在PCB板上印刷第一油墨的第一种实施例，在该实施例中，步骤102包括：

1021、在PCB板上印刷一层第一油墨，得到第一油墨层。

在本实施例中，可在PCB板上铺满第一油墨，此种方式能够节省印刷工艺和印刷成本，比如，采用丝网印刷，不同的PCB板可共用一个印版进行印刷，进而节省印版。

在该实施例中，步骤103包括：

1031、在第一油墨层上开窗，以漏出PCB板上的焊盘。

其中，焊盘为PCB板中电路的接口，焊盘能够连接PCB板中电路。

而在第一油墨上开窗，只需将焊盘露出即可，开窗方式此处并不限定。

1032、通过锡膏将LED芯片的电极焊接至焊盘。

示例性地，以260℃温度的回流焊工艺将锡膏焊接在焊盘和电极之间，进而实现焊盘和电极的电连接，使得电路与LED芯片之间能够通电，且电路能够对LED芯片的发光进行控制。

本申请还提供在PCB板上印刷第一油墨的第二种实施例，在该实施例中，步骤102包括：

1022、在避开PCB板焊盘的位置上印刷第一油墨。

具体地，在PCB板上印刷部分第一油墨，使得PCB板的焊盘上不会印刷有第一油墨，而其余位置上印刷有第一油墨，进而免去了对第一油墨开窗以露出焊盘的工艺，节省加工程序和加工时间。

当然地，在印刷第一油墨之前，也可在PCB板的焊盘位置上预先印刷氟系疏水疏油涂料，以在焊盘位置上形成疏水疏油涂层，防止第一油墨黏附于焊盘上，进而能够保证第一油墨不会蹭脏焊盘。

在该实施例中，步骤103包括：

步骤1033、通过锡膏将LED芯片的电极焊接至焊盘。

通过回流焊工艺将锡膏焊接在焊盘和电极之间，使得LED芯片通电。相比于现有技术中需要开窗而言，开窗后的第一油墨层和LED芯片之间的距离不同，导致开窗精度低，而通过本实施例的方法能够解决开窗精度低的问题。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

可以理解地，在印刷第一油墨时，本领域技术人员可根据实际需求选择使用本申请中第一种实施例的方式印刷油墨及进行后续LED芯片的焊接，可以选择使用本申请中第二种实施例的方式印刷第一油墨及进行后续LED芯片的焊接。而具体的实施例方式并不限于第一种实施例和第二种实施例，第一种实施例和第二种实施例的方式仅限于举例，并不用于限定本申请方案。

在一实施例中，上述步骤104包括：

避开LED芯片的位置，在第一油墨表面印刷第二油墨，且第二油墨经流平后覆盖于锡膏表面并填充于LED芯片和PCB板之间的间隙。

示例性地，锡膏、LED芯片和PCB板之间具有空隙，通过增加第二油墨的墨层厚度，能够根据高度差，在印刷第二油墨时，第二油墨能够流入空隙中以覆盖锡膏表面并填充LED芯片底部与PCB板之间的间隙，即第二油墨能够填充LED芯片底部与PCB板的空隙，以及能够填充锡膏与第一油墨层之间的空隙，进而能够得到光滑且平整的第二油墨层，且第二油墨层与LED芯片紧密衔接，能够提高反光效果。

相比于现有技术中锡膏之间留有空隙易进空气形成气泡，进而影响LED芯片发光效率而言，本申请实施例的方案能够避免进入气泡，保证了LED芯片的发光效率。

其次，相比于现有技术中仅印刷白墨或者贴反射片，进而使得LED芯片和白墨层或反射片之间留有间隙而影响反射效果而言，本申请实施例中能够通过第二油墨填充间隙提高反射效果。

另一方面，相比于现有技术中因锡膏裸露而吸收LED芯片的光，降低了发光效率而言，本申请实施例中能够将第二油墨流平在锡膏表面，并不会吸收LED芯片的光，进而提高了LED芯片的发光效率。

在一些实施例中，通过对传统单层白墨层对光的影响和本申请实施例中采用双层油墨层对光的影响进行实验，实验方式采用light tools进行建模，进而模拟仿真，得出单层白墨层在球形接收器的接收能量结果分别为0.866watts和0.919watts，喷墨打印出的高反油墨层方案相比传统单层白墨层可提高单个LED芯片发光效率6％。因此，本申请实施例方案能够提高LED芯片的光照强度，且LED背光模组整体发光效果得以提升。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

由上可知，本发明实施例提出的LED背光模组的制备方法，通过印刷第二油墨以代替贴反射片，简化了生产工艺，节省了生产成本。且第二油墨无需经过回流焊处理，能够保证第二油墨层对LED芯片的反光效果。且第二油墨填充于LED芯片底部，不会影响LED芯片的发光效率，再者，第二油墨覆盖在锡膏上，能够避免锡膏对LED芯片的光吸收，提高了反光效果。

在一实施例中还提供一种LED背光模组。请参阅图3，图3为本申请实施例提供的LED背光模组的主视图。

LED背光模组包括：PCB板10、第一油墨层20、LED芯片30和第二油墨层40，其中，第一油墨层20印刷于PCB板10表面，PCB板10印刷有第一油墨层20的位置上焊接有LED芯片30，且LED芯片30与PCB板10电连接，在避开LED芯片30位置的第一油墨层20上印刷有第二油墨层40。

本实施例的LED背光模组结构简单，且相比于现有技术中需要贴反射片而言，节省了生产成本，且保证了反光效果，再者，能够解决第一油墨黄变影响发光效果的问题。

在一些实施例中，第一油墨层20可为任意一种油墨，具体可参照上述LED背光模组的制备方法中提及的方案。

当然地，本实施例中的第一油墨层20或第二油墨层40的层数并不限于两层，可以通过多次印刷得到多层，而具体的实施方式可参照上述方法。

在一实施例中，PCB板10上设置有焊盘，焊盘外露于第一油墨层20，LED芯片30的电极通过锡膏50焊接至焊盘上，第二油墨层40覆盖在第一油墨层20以及在锡膏50表面，并填充在LED芯片30和PCB板之间的间隙中。

示例性地，第二油墨层40覆盖于第一油墨层20以及锡膏50表面，并通过锡膏50与第一油墨层20之间的空隙填充于LED芯片30底部，实现连接LED芯片30和PCB板10，以及连接锡膏50和第一油墨层20。

应当说明的是，本申请实施例提供的LED背光模组与上文实施例中的LED背光模组的制备方法属于同一构思，通过LED背光模组的制备方法中的任意方法即可得到本实施例中的LED背光模组，其具体实现过程详见LED背光模组的制备方法实施例，此处不再赘述。

由上可知，本申请实施例提出的LED背光模组，能够形成平整的第二油墨层40，提高对LED芯片30的光反射效率，另一方面，第二油墨层40与LED芯片30紧密接触，能够提高发光效果，且本实施例中LED背光模组结构简单，易于制作，能够降低生产成本。

请参阅图4，图4为本申请实施例提供的另一LED背光模组的制备方法的流程示意图。本申请实施例提供的另一LED背光模组的制备方法的具体流程可以如下：

201、提供一PCB板。

202、在PCB板上印刷第一油墨，形成第一油墨层。

203、在第一油墨层上开窗，以漏出PCB板上的焊盘。

204、通过锡膏将LED芯片的电极焊接至焊盘。

205、在锡膏表面印刷第二油墨，第二油墨的反光率大于锡膏的反光率。

在本实施例中，是仅在锡膏表面印刷第二油墨，进而保证锡膏不会吸收LED芯片的光，保证了LED芯片的发光效果，同时，还减少了第二油墨的覆盖面积，节省了印刷成本。而每一步骤的具体实施方式可参照上述实施例，此处不再赘述。

在一些实施例中，第一油墨和第二油墨可为同一种油墨，或者第二油墨的反光率大于第一油墨的反光率，此处并不限定，具体可参见上述实施例提及的方式，在本实施例中，只要求第二油墨的反光率大于锡膏的反光率即可。

在一些实施例中，印刷第一油墨和第二油墨的方式也采用上述实施例提及的方式，比如，采用丝印或喷墨印刷。其中，印刷第一油墨的方式可采用上述的在PCB板上印刷第一油墨的第一种实施例或第二种实施例中的任意一种，此处不再赘述。

在一些实施例中，步骤205包括：

在锡膏表面印刷第二油墨，且第二油墨流平后填充于LED芯片和PCB板之间的间隙。

由于LED芯片焊接在锡膏上，而锡膏和LED芯片底部之间留有空隙，当在锡膏上印刷第二油墨时，则第二油墨自动流入空隙中，并填充在LED芯片的底部，以填充于LED芯片底部和PCB板之间。

在一些实施例中，步骤205还可包括：

在锡膏表面印刷第二油墨，且第二油墨流平后覆盖第一油墨层和填充于LED芯片和PCB板之间的间隙的底部。

在本实施例中，第二油墨还可流平于第一油墨层上，进而覆盖部分或全部第一油墨。

在一些实施例中，可在PCB板上至少印刷两层油墨。而具体印刷第一油墨的层数或第二油墨的层数此处也并不进行限定，只要保证墨层的厚度足够厚，以和LED芯片底部平齐或高于LED芯片底部即可。

通过本申请实施例的制备方法，能够实现在锡膏上印刷第二油墨，避免了锡膏对LED芯片光的吸收，从而保证了LED芯片的发光效果。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

应当说明的是，本实施例提供的LED背光模组的制备方法与上述实施例提供的制备方法属于同一构思，其具体实现过程详见上述制备方法的实施例，此处不再赘述。

本申请实施例还提供另一种LED背光模组，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的LED背光模组的主视图。其中，包括：

PCB板10、第一油墨层20、LED芯片30和第二油墨层40；其中，PCB板10上印刷有第一油墨层20；PCB板10印刷有第一油墨层20的一侧上焊接有LED芯片30；PCB板10上设置有焊盘，焊盘外露于第一油墨层20，且焊盘通过锡膏50与LED芯片30的电极焊接；锡膏50上印刷有第二油墨层40。

本实施LED背光模组结构能够替代现有技术中贴反射片的工艺，从而节省了生产成本以及简化了工艺。

在一些实施例中，第二油墨层40覆盖于锡膏50表面，并填充于LED芯片30和PCB板10之间的间隙。

示例性地，第二油墨层40覆盖于锡膏50表面，且填充于LED芯片30和PCB板10之间的间隙，实现对锡膏50和LED芯片30的连接。

在一些实施例中，第二油墨层40还可覆盖于第一油墨层20表面，其中，可部分覆盖第一油墨层20，也可全部覆盖第一油墨层20。

当然地，本实施例中的第一油墨层20或第二油墨层40的层数并不限于两层，可以通过多次印刷得到多层，而具体的实施方式可参照上述方法。

应当说明的是，本申请实施例提供的LED背光模组与上文实施例中的LED背光模组的制备方法属于同一构思，通过LED背光模组的制备方法中的任意方法即可得到本实施例中的LED背光模组，其具体实现过程详见LED背光模组的制备方法实施例，此处不再赘述。

由上可知，本实施例提供的LED背光模组能够代替现有技术中贴反射片的工艺，降低了生产成本，也简化了生产工艺，便于提高生产效率，同时保证了发光效果。

本申请实施例还提供一种LED显示屏，如图6所示，图6为本申请实施例中LED显示屏的结构示意图。该LED显示屏包括上述的LED背光模组。其中，LED显示屏可由多个或一个LED背光模组组成，通过在LED背光模组外部设置面板，即可得到LED显示屏，而LED显示屏的具体加工方式或者具体构造此处并不进行限制，只要应用了本申请实施例方法制备出的LED背光模组而得到LED显示屏，均属于本申请所要求的保护范围。

以上对本申请实施例所提供的一种LED背光模组的制备方法、装置、介质及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。