具体实施方式

图1是有机EL显示装置的平面图。在图1中，在由玻璃或者聚酰亚胺的树脂形成的TFT基板40上，形成有显示图像的显示区域10。在显示区域10的周边配置有边框区域21。在边框区域21中配置有对像素14供给电流的电流供给线、扫描线驱动电路20等。在显示区域10中，扫描线11在横方向(x方向)上延伸且在纵方向(y方向)上排列。另外，影像信号线12和电源线13在纵方向上延伸且在横方向上排列。由扫描线11和影像信号线12以及电源线13包围的区域成为像素14，在像素14内形成有进行发光的有机EL层、由TFT形成的驱动晶体管、开关晶体管等。

在基板40的1边形成有端子区域30。在端子区域30为了驱动影像信号线12而搭载有驱动器IC31，为了对有机EL显示装置供给电源、信号而连接有柔性配线基板32。

图2是有机EL显示装置的显示区域的平面图。在图2中，在与图1的像素14对应的部分形成具有红色发光体R的红色像素、绿色发光体G的绿色像素、或者具有蓝色发光体B的蓝色像素，各像素或者发光体形成三角配置。红色发光体R、绿色发光体G、蓝色发光体B分别由不同的有机EL材料构成，所以分别被蒸镀。因此，为了形成图2所示的像素结构，需要3个蒸镀掩模。

图2中，各发光体的平面形状为圆形，是各发光体形成三角配置的例子，但这是一个例子，发光体的平面形状也可以为正方形、长方形、条纹等的情况。另外，发光体的配置不限于三角，也可以是菱形、平行四边形、条纹配置等的情况。在图2中，发光体的直径d1例如为15μm至20μm。像素间距pp例如为30μm至40μm。在该情况下，掩模的直径与发光体的直径相同。另一方面，掩模的孔按各发光体分别地形成，因此掩模的孔的间距pm为50μm至67μm。相邻地配置的不同颜色彼此的间隔，即成为蒸镀掩模的对准余量，需要为10μm至30μm程度，鉴于各像素的发光区域的扩大化、显示区域的高精细化，优选该距离形成得较小。

图3是表示用于蒸镀成为3色的发光体之一的有机EL材料的掩模50和基板40的状态的截面图。在图3中，蒸镀基板40即TFT基板40的厚度ts例如为0.5mm。另一方面，为了将发光体的直径d1形成为15μm至20μm，在掩模50也同样地形成有孔径d1的孔。有机EL材料被蒸镀在从设置于掩模50的孔露出的基板40的表面。为了正好地在孔径d1的区域中蒸镀有机EL材料，掩模50的板厚tm需要较薄地形成为5μm至10μm程度。如果掩模50的板厚较厚，则成为相对要从倾斜方向堆积的有机EL材料的遮蔽物，产生所谓的“暗角(vignetting)”，形成蒸镀不良。

为了形成如图2所示的高精细的像素结构，如图3所示，需要掩模50与蒸镀基板40形成几乎密接状态。为此，需要对掩模50施加拉力来将掩模50保持平坦。此外，图3中的箭头80是有机EL材料的蒸发物。虽然未图示，也存在将磁铁以相对于掩模50面向基板40的相反侧的方式配置，利用磁力使掩模50与基板40密接的情况。

图4是表示真空蒸镀的状态的概略截面图。在图4的真空腔室1000内，蒸镀材料80从蒸镀源900向基板40蒸发。能够经由蒸镀掩模的掩模50向基板40蒸镀发光材料。为了使蒸镀膜厚均匀，在图4中使用了2个蒸镀源90。蒸镀源90，为了使蒸镀膜均匀而能够根据需要增减数量。

蒸镀掩模为将箔状的掩模50与支承框60利用接合部件70接合而形成的。支承框60为上板61与下板62通过粘接件63粘接而成的结构。支承框60与掩模50通过基于电镀形成的接合部件70而接合。为了使薄的掩模50不弯曲，由支承框60对掩模50施加拉力。作为其反作用，对支承框60产生向内侧的拉力，对粘接上板61与下板62的粘接件63产生剪切应力。

图5是蒸镀掩模5的详细图。在图5中，上侧为平面图，下侧为截面图。因为有机EL显示装置单独地制造的效率差，所以在大的基板形成多个有机EL显示面板。因此，蒸镀掩模5也是与该大的基板对应的结构。

在图5中，蒸镀掩模5由支承框60划分为4个，在各区域的每一个存在掩模50。各掩模50对应16个有机EL显示装置。因此，利用图5的蒸镀掩模50形成64个有机EL显示装置。此外，在图5中，蒸镀掩模5被划分为4个，但此为一例，划分的个数不限于4。

各掩模50由于有机EL显示装置的显示区域的各像素对应地形成有多个孔的开口区域51和不存在孔的周边区域52构成。掩模50例如是厚度为数μm至十数μm的Ni或者Ni合金，通过电镀形成。

支承框60为上板61和下板62通过粘接件63粘接而成的结构。将支承框60形成为2层结构的理由之一是，因为在利用辊形成板材时，形成薄板需要增加辊次数，因此更容易准确地形成尺寸。其他的理由是，能够通过2个板材来彼此抵消板材固有的变形，能够防止在所层叠的支承框产生变形。

上板61、下板62例如用厚度0.5mm程度的因瓦合金材料形成。因瓦合金材料是铁和镍的合金，热膨胀系数非常小。由上板61、下板62和粘接件63形成的支承框60和掩模50通过基于电镀形成的接合部件70而接合。由支承框60对所完成的掩模50施加拉力，防止掩模50的弯曲。

图6A至图6E是表示用于形成图5所示的蒸镀掩模的工艺的截面图。图6A是表示通过电镀形成了掩模50的状态的截面图。准备平面平滑的金属板，将其作为母材90使用，并在该母材90上形成掩模50。即，在母材90上形成用于图案化的光致抗蚀剂91，通过在规定的部位生长镀层而形成箔。在图6A中，光致抗蚀剂91仅形成在掩模50的外形部，但为了形成开口区域中的孔而形成光致抗蚀剂，并能够同时在掩模50的开口部形成用于像素部的蒸镀的孔。

图6B是与掩模50分别形成的支承框60的截面图。支承框60例如是将厚度0.5mm的由因瓦合金材料构成的上板61和下板62用粘接件63粘接而成的结构。粘接件63的厚度例如为15μm。板材由于作为延伸材以卷状提供，有时保留着向圆弧方向的翘曲。在这样的情况下，将2个板以正背面颠倒地粘接，能够抵消翘曲确保平坦性。支承框50的加工也可以使用切削加工也可以用蚀刻加工。

图6C是表示将支承框60临时粘接在形成有掩模50的母材90的状态的截面图。临时粘接使用的临时粘接件92，优选在之后的工序中使母材90的剥离容易的材料。

图6D是表示为了将掩模50与支承框60粘接，对图6C的构造形成光致抗蚀剂91，之后使镀层生长而形成了掩模50与支承框60的连接部件70的状态的截面图。在图6D中，将形成作为接合部件70的镀层的部分以外用光致抗蚀剂91覆盖，通过电镀形成接合部件70。

在图6D中，在支承框60中，除了通过电镀形成接合部件70的部分以外形成抗蚀剂91。但并不限定于此，也可以对支承框60整面实施电镀。但是，在该情况下，通过对支承框60整面实施电镀，存在由于电镀膜的应力而支承框60发生变形的情况，因此需要注意。

图6E是表示在将光致抗蚀剂91剥离后，将由金属形成的母材90从蒸镀掩模5剥离的状态的截面图。由此完成蒸镀掩模5。此外，在母材90，在通过电镀形成掩模50时对掩模50产生应力，该应力在将母材90从蒸镀掩模5剥离时向掩模50收缩的方向作用，使其与支承框60收缩相反，成为支承掩模50的力。换言之，由支承框60对掩模50产生向外侧拉伸的拉力。利用该拉力来保持掩模50的平坦性。

图7是表示支承框60的制造方法的截面图。支承框60是将上板61和下板62用粘接件63粘接而成的。用于上板61、下板62的板材作为延伸材料以卷状提供，因此保留着向圆弧方向的翘曲。因此，如图7所示，将2个板正背颠倒地粘接，确保平坦性。

本发明的蒸镀掩模5如图5所示，在以后的说明中，为了容易明白而使用简略图。图8是在以后的说明中的蒸镀掩模5的平面图。图8中仅记载了图5中的1个区域。即，在支承框60内形成有1个掩模50。图9是图8的A-A截面图。实际的蒸镀掩模5如图5所示，掩模50与支承框60通过基于电镀形成的接合部件70而接合，在图9中，省略了接合部件70。掩模50粘接于支承框60的上板61。以后，在本发明的说明中的蒸镀掩模5的截面使用图9进行说明。此外，在如图5所示的接合部件70存在的情况下，从掩模50向支承框60的拉力主要产生于上板61，这一点在图9也是同样的。

图10是表示本发明要解决的问题的截面图。对于掩模50为了保持平坦性，施加了拉力。另一方面，对于支承框60，作为反作用而向内侧施加拉力，由此，对粘接上板61与下板62的粘接件63产生剪切力，上板61和下板62在平面方向上产生偏移。如此一来，结果是掩模50的孔的位置产生移动。

即，因为基板40和蒸镀掩模5的下板62被固定在蒸镀装置，所以结果是与支承框60的上板61粘接的掩模50中的开口相对于基板40发生偏移。如在图2等中所说明，在有机EL显示装置中，因为像素间距非常小，当发生图10所示的偏移时，像素中的发光体即有机EL层的位置发生了偏移，对于显示品质造成重大的影响。

本发明的结构，如图11所示，在支承框60中设置防止上板61与下板62的偏移的止挡件100，由此，即使在上板61与下板62之间被施加了基于拉力产生的剪切应力的情况下，也使得上板61与下板62之间不产生偏移，使得作为发光体的有机EL层的位置不偏移。

图12是表示为此形成的结构的蒸镀掩模5的平面图。在图12中，在掩模50的外侧，用于固定支承框60的上板61与下板62的止挡件100形成于长边上、短边上和角部。此外，止挡件100的平面的位置不限于图12，能够根据止挡件100的性质选择位置即可。在以下所示的实施例表示了各种止挡件100的结构。

实施例1

实施例1通过用冰镐、锥子或者钻头等那样的、前头尖的冲孔工具110贯通上板61和下板62地冲孔，利用冲孔部分的上板61的变形，防止上板61与下板62的平面方向的偏移。

(实施方式1)

图13A至图13C是表示实施例1的实施方式1的图。图13A的上侧的截面图是表示将支承框60夹在具有孔的下侧刚体(载置台)115与上侧刚体(压制台)114之间，将冲孔工具110与支承框60接触的状态的图。图13A的下侧的图是表示配置在支承框60上的冲孔工具110的打点111的平面图。

图13B是表示利用冲孔工具110贯通支承框60的上板61和下板62的状态的图，上侧的图是截面图，下侧的图是平面图。如图13B的截面图所示，在已将支承框60冲孔时，在上板61和下板62产生毛刺113，利用该毛刺113防止上板61与下板62的彼此偏移。图13B的下侧的平面图中，112是贯通孔，1121是以产生毛刺的方式使支承框60发生了变形的部分。

图13C是表示形成于贯通孔112的毛刺113的状态的截面图。所形成的孔112例如为圆形。因此，在平面方向的任一方向上都能够抑制支承框60的上板61与下板62彼此的移动。

(实施方式2)

图14A至图14D是表示实施例1的实施方式2的截面图。在实施方式1中，如图13C所示，在用冲孔工具110冲孔的支承框60的背侧，毛刺113作为突起产生。在蒸镀装置等中，存在这样的突起状的毛刺113成为障碍的情况。实施方式2是应对该问题的方式。

图14A的上侧的截面图是表示将支承框60夹在具有孔的下侧刚体115与上侧刚体114之间，使得用于实施端铣削加工的端铣刀116抵接于下板62时的截面图。利用端铣刀116仅在下板62形成孔。

图14B是表示在下板62形成了孔之后，将支承框60配置在下侧刚体115的直径较小的部分，将冲孔工具110与上板61侧接触的状态的截面图。图14C表示利用冲孔工具110将上板61冲孔了的状态的截面图。这时，在下板62预先形成有孔，并且，因为下侧刚体115的直径变小，上板61的毛刺113没有比下板62更向下方突出，而与下板62的端部抵接。

图14D是加工后的支承框60的截面图。在图14D中，被冲孔的上板61的毛刺113没有比下板62的下表面突出，而与下板62的端面抵接。通过上板61的毛刺113来防止下板62与上板61在平面方向上偏移。而且，毛刺113没有比下板62的下表面更向下方突出。

实施例2

实施例2是通过在支承框60的上板61和下板62形成的贯通孔钉入销，能够防止上板61与下板62彼此偏移的方式。

(实施方式1)

图15A至15E是表示实施例2的实施方式1的截面图。图15A是表示为了在上板61和下板62形成贯通孔，将扩孔锥117与上板61接触的状态。在载置有支承框60的下侧刚体115，在与扩孔锥117对应的部分形成有开口。

图15B是表示将形成有贯通孔的支承框60载置在没有形成开口的下侧刚体115上，为了形成用于收容被钉入的销的头的孔，将端铣刀116抵接于上板61的状态的截面图。图15C是表示利用端铣刀116在与销的头对应的部分开孔的状态的截面图。

图15D是表示在如此所形成的上板61与下板62的孔中插入销120的状态的截面图。为了使上板61与下板62的平面方向的偏移消失，销120的主体与上板61和下板62的贯通孔的关系不是“带间隙嵌合”而优选是“紧密嵌合”。

图15E是表示在形成于上板61和下板62的孔中插入销120的状态的截面图。通过扩孔锥加工和端铣削加工，销120被完全收容在上板61和下板62中。在图15E中，利用销120能够防止支承框60的上板61与下板62的偏移。另外，与如实施例1所示利用毛刺113防止上板61与下板62的偏移的情况相比，再现性优异。

(实施方式2)

图16A至16D是表示实施例2的实施方式2的截面图。实施方式2与实施方式1的不同点在于，所使用的销是如图16C所示那样的平行销121。平行销121的情况下，因为销没有头，所以不需要实施方式1中使用的端铣削加工。

图16A是表示将扩孔锥117抵接于具有孔的下侧刚体115之上的状态的截面图。图16B是表示将利用扩孔锥117形成了贯通孔的支承框60载置在不存在孔的下侧刚体115之上的状态的截面图。图16C是表示在支承框60的贯通孔中插入平行销121的状态的截面图。在该情况下，为了消除上板61与下板62的平面方向的偏移，平行销121与上板61和下板62的贯通孔的关系不是“带间隙嵌合”而更优选是“紧密嵌合”。

图16D是表示通过将平行销121钉在支承框60的贯通孔内而插入的状态的截面图。因为实施方式2与实施方式1相比不需要端铣削加工，相应地能够简化工序。

(实施方式3)

图17A至17D是表示实施例2的实施方式3的截面图。实施方式3与实施方式1的不同点在于，所使用的销是如图17D所示的中空销122。销122的外形形状与实施方式1的销120类似。因此，形成于支承框115的贯通孔、利用端铣刀116形成于上板61的孔与实施方式1相同，实施方式3的图17A、图17B、图17C所示的加工工艺与实施方式1的图15A、图15B、图15C相同。

图17D与图15D的不同点在于，在图17D中使用的销122的长度比图15D中使用的销120的长度长。图17D中，在载置有支承框60的下侧刚体115形成有孔，在该部分，销122的前端比下板62的下表面更向下方突出。

图17E是表示将支承框60翻过来，在不存在孔的下侧刚体115上用工具(敲击棒)123敲击销122的中空部分的状态的截面图。由此，压倒中空销122的前端，将中空销122固定。

图17F是表示压倒中空销122的前端，将中空销122固定的状态的截面图。如图17F所示，中空销122前端的压倒的部分比下板62的下表面更向下方突出。在蒸镀装置中，如果是蒸镀掩模5的任一面都可以存在突起的结构，就能够使用图17F所示的结构。

实施例3

实施例3是在平面形状中，使下板62比上板61小，将能够在端部与下板62和上板61强力地粘接的材料形成在上板61的端部下表面和下板62的端部侧面，由此防止上板61和下板62在平面方向的偏移的结构。

(实施方式1)

图18A至18E是表示实施例3的实施方式1的截面图。图18A是表示上板61与下板62上下颠倒地载置在下侧刚体115上的状态的截面图。如图18所示，下板62的尺寸比上板61的尺寸小，在端部成为上板61比下板62更向外侧突出的状态。

图18B是表示在上板61的端部使用三维打印机层叠造型物133的状态。130表示三维打印机的喷嘴。像这样形成的造型物133为例如在进行了热处理或者紫外线照射等之后，具有与上板61和下板62以粘接件63以上的强力相粘接的性质的材料。图18C是表示利用三维打印机将造型物133层叠完成了的状态的截面。在该状态下，例如不仅进行热处理，或者还进行紫外线照射，使造型物133固化，并且使造型物133与上板61和下板62强力地粘接。图18C等中的杠铃标记135表示层叠造型物133与上板61和下板62强力地粘接。

图18D表示使用研磨工具132研磨造型物133，使支承框60的平面和侧面平坦化的状态的截面图。图18E是加工后的支承框60的截面图。图18A至图18D将上板61和下板62以上下颠倒的状态进行加工，图18E成为将上板61和下板62的上下关系恢复原状的状态。

图18F是从背面观察支承框60的情况下的背面平面图。下板62与上板61相比在整周上外形较小。用三维打印机在整周上形成层叠造型物131在时间上、成本上不利的情况下，如图18F所示，能够将层叠造型物131在下板62的外侧离散地形成。当然，如果条件允许，也可以将层叠造型物131形成在下板62的外周全部区域。

图18G是将层叠造型物131形成在支承框60的内周侧的例子。图18G由于是背面平面图，因此只能看到下板62。下板62在内周的整周比上板61宽度小的情况下，层叠造型物113形成于下板62的内周的整周。

(实施方式2)

图19A至19E是表示实施例3的实施方式2的截面图。实施方式2与实施方式1的不同点在于，在支承框60中，起初下板62与上板61的尺寸相同，将下板62的端部用端铣刀除去，由此确保利用三维打印机形成造型物131的空间。

图19A是表示将上板61与下板62为相同尺寸的支承框60形成为上下颠倒的状态并配置于下侧刚体115上的状态下，为了将下板62端部的一部分除去而设置有端铣刀116的状态的截面图。此外，图19A至图19E中的支承框60成为上下颠倒的状态，载置在下侧刚体115上。

图19B是表示利用端铣刀116将下板62端部切削除去了的状态的截面图。图19C是表示利用三维打印机在上板61端部形成有层叠造型物133的状态的截面图。130表示三维打印机的喷嘴。图19C与图18B中所说明的结构是相同的。图19D对应于实施方式1的图18C，图19E对应于实施方式1的图18D。19F是表示加工后的支承框60的截面图，与实施方式1的图18E对应。

实施方式2的支承框60的平面图与实施方式1不同。即，因为实施方式2利用端铣刀116将下板62的端部除去，所以通常除去部分的平面成为圆。图19G是实施方式2的支承框60的背面平面图。在图19G中，在形成于下板62端部的利用端铣刀116所形成的孔中填充有用三维打印机形成的层叠造型物133。因为用端铣刀形成孔，孔和层叠造型物133在外周离散地形成。

图19H是实施方式2的支承框60的另一例的背面平面图。图19H中，在下板62的内周侧的端部利用端铣刀116形成孔，并且在该孔中填充有用三维打印机形成的层叠造型物133。在图19H中，因为孔用端铣刀116形成，所以孔和层叠造型物133在内周离散地形成。

此外，图19G、图19H等中，因为形成于下板62的除去部分利用端铣刀116形成，所以成为圆形的孔。但是，也能够通过使用端铣刀116以外的工具，将下板62的端部的除去部分的平面形状形成为圆以外的形状。

实施例4

实施例4是在支承框60中，为了消除上板61与下板62的偏移，在端部利用电镀固定上板61和下板62的例子。

(实施方式1)

图20A至图20F是表示实施例4的实施方式1的截面图，图20G是基于实施例4的支承框60的平面图。图20A的上侧的图是实施本实施方式的处理前的支承框60的截面图，下侧的图是放入溶剂140的溶剂槽141的截面图，该溶剂溶解粘接支承框60的上板61和下板62的粘接件63。使支承框60的1边的端部浸渍在该溶剂中。

图20B是表示使支承框60的1边的端部浸渍在溶剂140中的状态的截面图。在图20B中，支承框60浸渍在溶剂140中的部分的圆形标记表示粘接件63向溶剂140溶解的过程途中。图20C表示浸渍在溶剂140中的范围的粘接件63被除去了的状态的截面图。

在本实施方式中，电镀是在上板61与下板62的端面、以及在端部中在上板61与下板62之间形成镀层的方式。图20D的上侧的图是表示在实施电镀前以在上板61与下板62的主面没有形成镀层的方式，粘贴遮蔽胶带142的状态的截面图。图20的下侧的图是表示电镀液143被收容在电镀槽145中的状态的截面图。

图20E是表示使支承框60的端部浸渍在电镀液143中的状态的截面图。在图20E中，对与电镀液143接触的上板61和下板62实施电镀。图20F是表示将在端部在上板61与下板62之间以及端部侧面实施了镀层144的状态的支承框60从电镀槽145取出了的状态的截面图。如图20F的上侧所示，镀层144填充在下板62与上板61之间而将上板61与下板62牢固地粘接，能够防止由于剪切力导致的上板61与下板62的偏移。顺便说明，上板61与下板62之间的镀层厚是与粘接件63相同厚度，为15μm至20μm。

图20A至图20F所示的工序不仅应用在支承框60的1边，而能够应用在支承框60的4边。图20G是表示通过本实施方式在支承框60实施了镀层144的状态的平面图。如图20G所示，镀层144被实施于支承框60的4边的外端整个区域，对于向任一方向的剪切力都能够应对。此外，图20G的虚线表示镀层在支承框60的端部形成于上板61与下板62之间的状态。

(实施方式2)

图21A至图21E是表示实施例4的实施方式2的截面图。图21A是表示将支承框60的端部浸渍在溶剂140中，将粘接件63溶解的状态的截面图，与实施方式1的图20B对应。在支承框60中，粘接件63被除去了的范围，上板61与下板62的间隔容易变大。图21B是表示在支承框60的端部，上板61与下板62的间隔变大的状态的截面图。如此一来，产生即使对上板61和下板62实施镀层144，上板61与下板62不能通过镀层144被粘接的状态。

图21C是表示为了防止上述的状态，在电镀前利用夹钳146防止上板61与下板62的间隔的扩大的状态的截面图。图21C的上侧的图中，对于在端部粘接件63被除去了的支承框60粘贴遮蔽胶带142，之后，利用夹钳146抑制上板61与下板62的间隔的扩大，在上板61与下板62之间以均匀的厚度实施电镀。夹钳146可以形成在支承框60的1边整体，也可以离散地形成。在该状态下，浸渍在图21C所示的电镀液143中。

图21D是表示将被夹住的状态的支承框60浸渍在电镀液143内，实施了镀层144的状态的截面图。图21D是表示像这样将端部被电镀了的支承框60从电镀液143取出的状态的截面图。21E是表示除去了夹钳146和遮蔽胶带142的状态的支承框60的截面图。像这样所形成的实施方式2的支承框60的平面图与实施方式1的图20G相同。

像这样，基于本实施方式的支承框60，因为能够在端部可靠地将上板61与下板62通过镀层144粘接，所以能够可靠地防止因剪切力引起的偏移。

实施例5

实施例5的支承框60，截面构造与实施例1至4不同。在实施例5的支承框60中，准备在单面具有凸部611和凹部612的上板61和在单面具有凸部621和凹部622的下板62，使在上板61或者下板62的一方的凸部、与上板61或者下板62的另一方的凹部相嵌合，将上板61与下板62贴合。像这样形成的支承框60利用相互配合的凸部与凹部，即使在与主面平行方向上产生剪切力，也不产生上板61和下板62的偏移。

(实施方式1)

图22是表示基于实施例5的实施方式1的支承框60的制造方法的截面图。图22中，准备在单面形成有凸部611和凹部612的上板61、和在单面形成有凸部621和凹部622的下板62。这样的板材既可以利用冲压制作，也能够利用机械加工制作。图22中，将上板61和下板62凹凸面相向地利用辊粘接。在粘接时，利用与支承框60的主面垂直方向的力一边从喷嘴153向粘接面涂布粘接液152一边贴合，以使得上板61与下板62不产生剥离。

当使上板61与下板62粘接时，利用辊150将上板61和下板62中的一方的凸部与上板61和下板62中的另一方的凹部相嵌合地粘接，因此，即使在上板61与下板62之间施加剪切力，上板61与下板62也不发生主面方向的偏移。另外，因为一边利用辊150进行碾压一边将凸部与凹部相嵌合，所以能够防止凸部和凹部的制造公差引起的偏移。

图23是像这样所制作的支承框的截面图。在图23中，因为上板61的凸部与下板的凹部相嵌合而组合，因此即使施加剪切力，上板61与下板62也不产生偏移。另外，在上板61与下板62之间，因为存在粘接件，即使施加垂直于主面方向的力，上板61与下板62也不产生剥离。

图24是表示在上板61和下板62形成有凸部和凹部的面的状态的图。图24的左侧为上板61，右侧为下板62。在图24的左侧的图中，在上板61，凸部611以规定的间距形成。上侧为平面图，下侧为其B-B截面图。在图24的左侧的图中，凸部611形成为岛状，并配置为矩阵状。各凸部611的平面形状在图24中为圆形，但也可以是正方形，也可以是长方形。

图24的右侧的图中，在下板62中，在与上板61的凸部611对应的部分形成有凹部622。图24的右侧的图的上侧为平面图，下侧为其C-C截面图。下板62的凹部622以与上板61中的凸部611相同的间距形成，各凹部622的平面形状与上板61中的凸部611相同。在图24中，通过使上板61的凸部611与下板62的凹部622相嵌合地粘接，由此即使施加剪切力，也能够制作出上61板与下板62不产生偏移的支承框60。

图25是表示上板61和下板62的形成有凹部和凸部的面的状态的另一例的图。图24的左侧为上板61，右侧为下板62。在图24的左侧的图中，在上板61中，凸部611以规定的间距形成。上侧为平面图，下侧为其D-D截面图。

在图25的右侧的图中，在下板62中与上板61同样地，凸部621以规定的间距形成。上侧为平面图，下侧为其E-E截面图。即，下板62与上板61是相同的结构。在将上板61与下板62贴合时，使上板61的凸部611与下板62的虚线的圆所示的凹部相嵌合。在下板62中，4个凸部621之间的空间构成凹部622。

图25中也与图24是相同的效果。在图24的结构中，需要将上板61和下板62通过不同的工序形成，但图25的结构中，也能够将上板61和下板62同时形成。因此，能够降低制造成本。

图26是表示形成于支承框60的上板61和下板62的凸部和凹部的另一例的平面图。在图26中，在上板61的一个面中，凸部611在纵方向(y方向)上形成为条纹状，并且在横方向(x方向)上按规定的间距形成。凸部611与凸部611之间成为凹部612。在图26至图28中的形态中，上板61和下板62为相同形状，因此仅记载了上板61。

在图26中，通过将凸部611的间距设定为pp，凸部611的宽度w设定为w＝p/2，相同宽度的凸部611和凹部612以相同间距形成。依据这样的结构，能够同时形成上板61和下板62。使像这样形成的上板61和下板62的凸部与凹部相嵌合，能够形成支承框60。此外，在将上板61与下板62相嵌合时，喷出粘接液152的方式与图22所说明的方式相同。

像这样所形成的支承框60相对于在横方向(图26的x方向)上施加的剪切力，上板61和下板62不产生偏移。另一方面，即使相对于纵方向(图26的y方向)上施加的剪切力，由于在上板61和下板62所形成的凹凸而粘接面积增加，因此也具有一定程度的效果。但是，相对于在纵方向上施加的剪切力是不充分的。

图27是表示在支承框60的上板61和下板62形成的凸部611和凹部612的另一例的平面图。在图27中，在上板61的一个面，凸部611在倾斜方向上以条纹状延伸，在其直角方向上以规定的间距形成。凸部611与凸部611之间成为凹部612。图27的结构，除了凸部611在倾斜方向上形成为条纹状以外，与图26是相同的。

使基于图27的结构的上板61与下板62相嵌合地形成的支承框60，因为向横方向(图27的x方向)、纵方向(图27的y方向)的剪切力被分散，因此上板61和下板62的偏移在x方向、y方向的任一者都不发生。但是，在向x方向或者y方向的剪切力非常大的情况下，上板61和下板62将发生稍微偏移。

图28是表示在支承框60的上板和下板形成的凸部和凹部的另一例的平面图。在图28中，在上板61的一个面中，凸部611在纵方向上形成为曲折状，在其直角方向上以规定的间距排列。在凸部611与凸部611之间成为凹部612。图28的结构除了凸部61形成为曲折状以外与图26是相同的。

使基于图28的结构的上板61与下板62相嵌合地形成的支承框60，向横方向(图28的x方向)、纵方向(图28的y方向)的剪切力被分散，因此上板和下板的偏移在x方向、y方向的任一者都不容易发生。尤其是如果曲折的角度为45度，施加与x方向或者y方向的剪切力，上下左右均被抵消而成为零。因此，如果即使产生了较大的剪切力，上板61与下板62也不产生偏移。

此外，图26-28的结构中，上板61、下板62均能够形成为相同的部件，在制造成本上是有利的。

(实施方式2)

图29是表示实施例5的实施方式2的结构的制造工序的截面图。在图29中，除了上板61的凸部611的截面和下板62的凸部621的截面为三角形这一点以外，与实施方式1的图22是相同的。图29所示的凸部611、621也能够通过冲压或者机械加工形成。在实施方式2中的上板61或者下板62的平面形状与图24至图28中所说明的内容是相同的。

图30是实施方式2的支承框60的截面图。通过上板61的凸部611和下板62的凹部621相嵌合，即使从掩模50对支承框60施加拉力，上板61与下板62也不产生偏移。但是，实施方式2表示了截面为三角形的情况，该截面并不限定于三角形，即使三角形的顶点形成有曲率R的形状或者为梯形等的情况下也是同样的。

(实施方式3)

图31是表示实施例5的实施方式3的结构的制造工序的截面图。在实施方式3中，利用三维打印机在上板61形成凸部65和在下板62形成凸部66这一点与实施方式1是不同的。除了利用三维打印机形成了凸部65、66以外，与在实施方式1中的图22所说明的内容是相同的。图32是实施方式3的支承框的截面图。除了凸部65、66由三维打印机形成以外，与实施方式1中的图23所说明的内容是相同的。

实施方式3的上板61或者下板62的平面形状与图24至图28中所说明的内容是相同的。例如，利用机械加工如图28所示将凸部611以平面形状成为曲折状的方式形成是比较困难的，但是如果利用三维打印机，则能够容易地形成。

以上的实施例关于利用蒸镀掩模制造有机EL显示装置的情况进行了说明。但是，本发明并不限定于此，在有机EL显示装置以外的显示装置中，也能够作为需要高精细间距的蒸镀的情况下的蒸镀掩模使用。

附图标记的说明

5…蒸镀掩模，10…显示区域，11…扫描线，12…影像信号线，13…电源线，14…像素，14…像素，14…像素，14…像素，20…扫描线驱动电路，21…边框区域，30…端子区域，31…驱动器IC，32…柔性配线基板，40…基板，50…掩模，51…开口区域，52…周边区域，60…支承框，61…上板，62…下板，63…粘接件，65…三维打印机形成的凸部，66…三维打印机形成的凸部，70…接合部件，80…蒸发物，90…母材，91…抗蚀剂，92…临时固定粘接件，100…止挡件，110…冲孔工具，111…打点，112…孔，113…毛刺，114…上侧刚体(载置台)，115…下侧刚体(压制台)，116…端铣刀，117…扩孔锥，120…销，121…平行销，122…中空销，123…敲击棒，130…三维打印机用喷嘴，131…三维造型物，132…研磨工具，133…喷出物，135…表示强粘接的标记，140…溶剂，141…溶剂槽，142…遮蔽胶带，143…电镀液，144…镀层，145…电镀槽，150…辊，152…粘接液，153…喷嘴，150…共用电极，151…电容绝缘膜，152…像素电极，153…取向膜，611…凸部，612…凹部，621…凸部，622…凹部，900…蒸镀源，1000…真空蒸镀腔室，1121…支承框的变形部分，B…蓝色发光体，G…绿色发光体，R…红色发光体。