阅读说明：本技术 一种防止芯片掉落的模具 (Die for preventing chip from falling ) 是由 吉祥 于 2019-01-02 设计创作，主要内容包括：本发明的目的在于提供一种防止芯片掉落的模具,避免不良品无法检出,并流向客户；包括上夹具,下夹具,基板,芯片；所述芯片设置在所述基板上；所述上夹具与所述下夹具配合,将所述芯片固定在所述基板上；本发明的有益效果为通过使用专用的夹具可以解决芯片掉落,可以减少了人员检查的频次,降低了发生品质风险的概率,提高产品可靠性。(The invention aims to provide a die for preventing chips from falling off, which avoids the problem that defective products cannot be detected and flow to customers; the device comprises an upper clamp, a lower clamp, a substrate and a chip; the chip is arranged on the substrate; the upper clamp is matched with the lower clamp to fix the chip on the substrate; the chip falling prevention clamp has the advantages that the chip falling can be avoided by using the special clamp, the frequency of personnel inspection can be reduced, the probability of quality risk is reduced, and the reliability of products is improved.)

一种防止芯片掉落的模具

技术领域

本发明涉及半导体集成电路封装模具，特别是涉及一种防止芯片掉落的模具。

背景技术

半导体封装测试企业在Flip Chip Bonding(芯片倒装焊接)工程中的经常发生虚焊导致芯片脱落，导致在Molding(塑封)工程发生芯片外漏的问题，国内某中韩合资封测工厂的实际作业过程中月发生不良件数为16起，给生产带来不良情况的同时，还带来了由于脱落的芯片再高压模具下将其他芯片压碎的情况。由于量产情况下塑封后不良无法检出，存在将不良流落至客户的风险。

已公开中国发明专利，公开号：CN202462789U，专利名称：高精密高速存储芯片集成电路封装模具，申请日：20120210，其公开了高精密高速存储芯片集成电路封装模具，包括上模和下模，其特征在于所述的上模主要有：上模型腔模块；上模主流道中心板；上模精定位固定块；上模精定位固定锁；上模脱模顶料针；上模模盒；上模顶料针板；上模顶料针板驱动板；上模承压柱；上模驱动板卸料柱；上模限位块；上模卸料弹簧；上模卸料弹簧限位柱及限位块；所述的下模主要有：下模型腔模块；下模注料板；下模精定位固定块；下模精定位固定锁；下模精定位针；下模脱模顶料针；下模模盒；下模顶料针板；下模顶料针板驱动板；下模承压柱；下模驱动板卸料柱；下模限位块；下模卸料弹簧；下模卸料弹簧限位柱及限位块；注料筒，本模具结构合理，封装精准，生产效率高，应用范围广泛。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防止芯片掉落的模具，避免不良品无法检出，并流向客户。

本发明提供一种防止芯片掉落的模具，包括上夹具1，下夹具2，基板3，芯片4；

所述芯片4设置在所述基板3上；所述上夹具1与所述下夹具2配合，将所述芯片4固定在所述基板3上。

优选的，所述上夹具1还对称设置有两个方形通孔。

优选的，所述上夹具1的两端各还向下延伸出一个凸起；所述凸起与所述下架木2形成卡套所述芯片4的空间。

优选的，所述上夹具1还包括一个中梁；所述中梁设置在两个所述方形通孔之间；所述中梁向下延伸与所述基板3抵触。

优选的，所述下夹具2不小于所述上夹具1。

优选的，所述芯片4分为两组；每组所述芯片4分别与两个所述方形通孔对应。

本实施例中优选的，两组所述芯片4分别均布所述方形通孔对应的下方所述基板3上。

本发明的有益效果为通过使用专用的夹具可以解决芯片掉落，可以减少了人员检查的频次，降低了发生品质风险的概率，提高产品可靠性。

附图说明

图1为本发明俯视图；

图2为本发明侧视图；

图中，

1.上夹具；2.下夹具；3.基板；4.芯片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。

本发明提供一种防止芯片掉落的模具，包括上夹具1，下夹具2，基板3，芯片4；

所述芯片4设置在所述基板3上；所述上夹具1与所述下夹具2配合，将所述芯片4固定在所述基板3上。

本实施例中优选的，所述上夹具1还对称设置有两个方形通孔。

本实施例中优选的，所述上夹具1的两端各还向下延伸出一个凸起；所述凸起与所述下架木2形成卡套所述芯片4的空间。

本实施例中优选的，所述上夹具1还包括一个中梁；所述中梁设置在两个所述方形通孔之间；所述中梁向下延伸与所述基板3抵触。

本实施例中优选的，所述下夹具2不小于所述上夹具1。

本实施例中优选的，所述芯片4分为两组；每组所述芯片4分别与两个所述方形通孔对应。

本实施例中优选的，两组所述芯片4分别均布所述方形通孔对应的下方所述基板3上。

本发明用于Flip Chip Bonding专用的夹具，在所有芯片4完成贴装作业后，将定做的上夹具1盖住基板3，基板3与上夹具1和下夹具2一起进行焊接作业，芯片4由于被上夹具1和下夹具2固定住无法脱落，也不会发生基板3受热后发生曲翘现象。

需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。