阅读说明：本技术 一种柔性led显示屏的制作方法 (Manufacturing method of flexible LED display screen ) 是由 李七虎 郑利强 于 2019-09-30 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种柔性LED显示屏的制作方法,包括焊接步骤：取出待焊接电路基板,所述电路基板上设有熔焊物料和元器件；使用激光对所述熔焊物料进行定点加热,使得所述熔焊物料融化并附着在所述电路基板以及元器件上；待熔焊物料冷却。通过激光对焊接部位的锡膏进行定点局部焊接,避免了高温对电路板、LED灯源及其他元器件的损伤,简化制程,增加产品的使用寿命,节省物料资源。(The invention discloses a manufacturing method of a flexible LED display screen, which comprises the following welding steps: taking out the circuit substrate to be welded, wherein the circuit substrate is provided with fusion welding materials and components; heating the fusion welding material at a fixed point by using laser, so that the fusion welding material is melted and attached to the circuit substrate and the components; and cooling the material to be welded. The solder paste at the welding part is locally welded at a fixed point by laser, so that the damage of high temperature to a circuit board, an LED lamp source and other components is avoided, the manufacturing process is simplified, the service life of the product is prolonged, and material resources are saved.)

一种柔性LED显示屏的制作方法

技术领域

本发明涉及显示屏技术领域，尤其涉及一种柔性LED显示屏的制作方法。

背景技术

LED显示屏是由一个个小的LED灯源连接电路板组成，通过屏幕显示文字、图片、视频等内容来显示和传递信息。随着科技的进步，我们已经步入信息化时代，LED显示屏的发展也随着时代的进步在飞速发展，为了迎合社会的需要，现目前市面出现了多种多样的LED显示屏，比如透明LED显示屏、柔性LED显示屏等等。

现目前市面上的LED显示屏，不管是什么种类，LED灯源或其他元器件与电路板之间的连接结合多是采用波峰焊接或者是回流焊接，工艺流程复杂，且均是将整个电路板以及LED灯源或其他元器件传入加热到一定温度的腔室内进行高温加热焊接，这样的话对电路板、LED灯源或其他元器件均会有一定的损伤，且对于本身材质不耐高温的电路板来说是不适应的，比如说以PET等为基材制成的电路板，高温会使材质变黄不说，可能会使电路板融化，市面上也有采用导电胶来将LED灯源或其他元器件黏贴在透明柔性电路板上完成电路连接的操作，但是该方案的通常会发生LED灯源或其他元器件掉落,焊接不牢靠，造成LED显示屏使用寿命不长，性能不稳定的问题。

因此，现有技术还有待提升。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺陷与不足，即鉴于以上背景技术内容，有必要提供一种柔性LED显示屏的制作方法，不仅可以摆脱传统的LED显示屏制作方案，而且焊接方式采用局部焊接，高效达到短时间焊接LED灯源或者其他元器件的目的，简化工艺流程。

为实现上述目的，本发明提供了一种柔性LED显示屏的制作方法，采取了以下技术方案：一种柔性LED显示屏的制作方法，其特征在于，包括：焊接步骤：取出待焊接电路基板，所述电路基板上设有熔焊物料和发光元器件；使用激光对所述熔焊物料进行定点加热，使得所述熔焊物料融化并附着在所述电路基板以及发光元器件上；以及保护层压合步骤：取出保护层，所述保护层上对应所述元器件的位置开设有避位孔，将所述保护层以及所述电路基板压合，得到显示屏。

优选的，所述焊接步骤之前还包括：熔焊物料印刷步骤：取出电路板，使用熔焊物料印刷设备，对电路板的焊接部进行熔焊物料印刷，以及发光元器件安装步骤：发光元器件对应所述熔焊物料进行贴片或插接，使其初步安装在电路板上形成所述电路基板。

优选的，所述熔焊物料印刷步骤之前还包括电路刻蚀步骤：取出带导电层的基材，通过刻蚀方式，洗去不需要的导电层，保留需要的导电层形成所述电路板。

优选的，所述电路刻蚀步骤之前还包括，导电层压合步骤：取出基材、导电薄膜，将所述所述导电薄膜、透明柔性基材进行压合，形成所述带导电层的基材。

优选的，所述焊接步骤之后还包括柔性线路板压合步骤：将柔性线路板的一端对应所述电路基板电路接口进行压合；以及组装步骤：将所述柔性线路板的另一端与控制器连接。

优选的，所述保护层压合步骤之后的点胶步骤：使用光合胶对所述避位孔与所述元器件之间的间隙进行填补。

优选的，所述熔焊物料低温锡膏，所述元器件为LED灯珠。

优选的，所述电路基板为透明柔性电路基板。

优选的，所述激光焊接的温度为0～150摄氏度。

优选的，所述激光焊接的温度为125摄氏度。

优选的，所述使用激光对所述熔焊物料进行加热的时间为0.1～1秒。

有益效果：

1、与现有技术相比，本发明公开的一种柔性LED显示屏的制作方法，通过激光焊接的方式，对待焊接部位的锡膏进行定点激光焊接，能够使锡膏在短时间内快速融化，将LED灯源或者其他元器件与电路板焊接在一起，且锡膏在激光移走后会在短时间内快速定型实现焊接固定，简化工艺流程，提高工作效率。

2、通过激光对焊接部位的锡膏进行定点局部焊接，除了焊接部位的锡膏会承温以外，电路板以及其他的元器件均不会承受高温加热，避免了高温对电路板、LED灯源及其他元器件的损伤，增加产品的使用寿命，节省物料资源。

3、通过激光对焊接部位的锡膏进行定点局部焊接，解决了导电胶黏贴连接的方式中LED灯源或其他元器件掉落，性能不稳定的问题，又能兼顾到本身材质不耐高温的电路板，使得LED显示屏的制作工艺更加完善。

4、通过光合胶的填补所述避位孔与所述元器件之间的间隙，实现二次限位，使得LED灯源或其他元器件固定在所述光合胶内，不会发生左右晃动造成 LED灯源或其他元器掉落。即使采用导电胶来将LED灯源或其他元器件黏贴在透明柔性电路板上完成电路连接，也能够很好的保障LED灯源或其他元器的稳固性，实现电路的稳定，产品使用寿命增加。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为实施例流程结构框图；

图2为实施例显示屏结构示意图；

图3为实施例锡膏结构示意图。

附图标号说明：

1、电路基板，2、熔焊物料，2、锡膏，3、发光元器件，3、LED灯珠，30、引脚，4、柔性线路板，5、控制器，6、光合胶，7、保护层，70、避位孔，8、焊接部，9、铜箔电路。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参考图1、图2以及图3所示本实施例提供一种柔性LED显示屏的制作方法，其中，为了方便描述，图3为将所述发光元器件3立起来的结构示意图，所述方法具体包括以下步骤：

S1:导电层压合步骤：取出基材、导电薄膜，将所述所述导电薄膜、透明柔性基材进行压合，所述基材可为PI、PEN、PET等透明柔性薄膜材料，所述导电薄膜可为铜箔薄膜、氧化锌、锡等等本发明不做具体限定，在本实施例中所述透明柔性基材为PET材料，所述导电薄膜为铜箔薄膜，所述透明柔性基材以及导电薄膜之间通过光学胶压合在一起，形成带导电层基材。

S2：电路刻蚀步骤：取出带导电层的基材，通过刻蚀方式，洗去不需要的导电层，保留需要的导电层形成所述电路板，所述刻蚀方式为化学蚀刻或是激光蚀刻等技术方式，为技术领域内惯用手段，实施例中所述电路板为带铜箔电路9的透明柔性电路板。

S3：熔焊物料2印刷步骤：使用熔焊物料2印刷设备，或使用点涂设备，将熔焊物料2点涂到焊接部8上；对电路板的焊接部8进行熔焊物料2点状印刷。将电路板放置在载具上，使保持电路板平整，便于印刷锡膏2，使用表面贴装技术(SMT)常用的锡膏印刷设备，进行锡膏2印刷。所述熔焊物料2可以使用导电胶、低温锡膏2或者常温锡膏2本发明不做具体限定，本实施例中所述熔焊物料2采用的是低温锡膏2，使锡膏2熔焊的温度不会太高，减少焊接时间和锡膏2的冷却时间，缩短工艺流程，减少元件损伤。

S4：发光元器件3安装步骤：发光元器件3对应所述锡膏2进行贴片或插接，使其初步安装在电路板上形成所述电路基板1，所述发光元器件3可以为发光二极管、LED灯元等，在本实施例中所述发光元器件3为LED灯珠3，所述发光元器件3的引脚30也就是本实例中的LED灯珠3的灯脚与锡膏2接触，以便融化时恰好可以附着在所述元器件引脚30上面，在本实施例中所述发光元器件3为LED灯珠3。具体为，将印刷好锡膏2的电路板，用载具放入SMT 设备中，进行LED灯珠3的贴片。对于大尺寸规格的产品,也可以使用机械手的方式在电路板的2侧进行贴片。

S5:焊接步骤：取出待焊接电路基板1，所述电路基板1上设有锡膏2和 LED灯珠3，使用激光对所述锡膏2进行加热，使得所述熔焊物料2融化并附着在所述电路基板1以及元器件上，所述激光焊接通过激光器实现，将电路基板1放入激光器中，通过激光扫射锡膏2的方式，瞬间融化锡膏2，待熔焊物料2冷却时，所述灯珠便焊接在了所述电路基板1上，完成灯珠的焊接。为了提升焊接效率，可以使用多头激光器，各个激光头同时工作，进行焊接。激光使用的波长，焊接时间，根据锡膏2种类的不同，锡膏2印刷量等条件的不同，进行相应的参数调节，在本发明中所述激光产生的的焊接温度为0～150摄氏度,0～130摄氏度,50～110摄氏度等，在本实施例中所述激光产生的的焊接温度为125摄氏度，所述熔焊物料2进行加热的时间为为0.1～1秒，激光能够瞬间融化锡膏2，能够最大限度的减小高温对元器件的损伤，且锡膏2在激光移走后会在短时间内快速定型实现焊接固定，简化工艺流程，提高工作效率。

S6：保护层7压合步骤：取出保护层7，所述保护层7上对应所述元器件的位置开设有避位孔70，将所述保护层7以及所述电路基板1压合，使所述LED灯珠3从所述避位孔70中显露，得到显示屏。所述保护层7的一边长略小于所述电路基板1，使得所述电路基板1的一边缘显露出所述电路基板1的电路接口。

S7：点胶步骤：使用胶水6对所述避位孔70与所述元器件之间的间隙进行填补，使得所述LED灯珠3被光合胶6围设或包覆限位，本实施例中所述LED 灯珠3被所述光合胶6无间隙围设实现二次限位，使得LED灯珠3与电路基板 1的结合更加稳固。所述胶水可使用光合胶、无影胶(UVglue)，热固胶等，本发明不做具体限制，本实施例中所述胶水使用的是无影胶，点胶使用点胶设备，为常用设备，使用UV光固化。

S8：第二压合步骤：将柔性线路板4的一端对应所述电路基板1接口线路进行压合，完成电路基板1与柔性线路板4的电路连接。

S9:组装步骤：将所述柔性线路板4的另一端与控制器5连接，完成柔性透明LED显示屏的制作。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。