一种高导热的ic散热结构
阅读说明：本技术 一种高导热的ic散热结构 (IC heat radiation structure with high heat conductivity ) 是由 邝旭东 于 2021-07-07 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种高导热的IC散热结构,包括底座、IC芯片、连接框、安装机构、冷却箱、风冷机构、循环机构、导热座,所述底座的内部固定连接有IC芯片,所述底座的内部接触有连接框,所述连接框的内部固定连接有冷却箱,所述冷却箱的内部固定连接有导热座,所述底座的内部设置有安装机构,所述冷却箱的内部设置有风冷机构,所述冷却箱上设置有循环机构,所述连接框与所述IC芯片接触,所述导热座与IC芯片接触,所述冷却箱与IC芯片接触。本发明涉及一种高导热的IC散热结构,具有良好的散热效果与散热结构便于拆卸的特点。(The invention discloses a high-heat-conductivity IC heat dissipation structure which comprises a base, an IC chip, a connecting frame, an installation mechanism, a cooling box, an air cooling mechanism, a circulating mechanism and a heat conduction seat, wherein the IC chip is fixedly connected inside the base, the connecting frame is contacted with the inside of the base, the cooling box is fixedly connected inside the connecting frame, the heat conduction seat is fixedly connected inside the cooling box, the installation mechanism is arranged inside the base, the air cooling mechanism is arranged inside the cooling box, the circulating mechanism is arranged on the cooling box, the connecting frame is contacted with the IC chip, the heat conduction seat is contacted with the IC chip, and the cooling box is contacted with the IC chip. The invention relates to a high-heat-conduction IC heat dissipation structure which has the characteristics of good heat dissipation effect and convenience in disassembly of the heat dissipation structure.)
技术领域
本发明属于IC芯片技术领域，具体为一种高导热的IC散热结构。
背景技术
IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，在使用需要配合散热结构对其进行散热，在但是目前散热结构存在一些问题：1、现有技术中的散热效果较差导致IC内部的热量无法有效的散发，导致IC温度过高使用寿命降低；2、在需要对IC进行检修时，要先将散热结构拆除，散热结构安装在底座上，不便于拆除，使得散热结构实用性降低。因此，需要设计一种高导热的IC散热结构。
发明内容
：本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种高导热的IC散热结构，解决了背景技术中提到的问题。
为了解决上述问题，本发明提供了一种高导热的IC散热结构技术方案：
一种高导热的IC散热结构，包括底座、IC芯片、连接框、安装机构、冷却箱、风冷机构、循环机构、导热座，所述底座的内部固定连接有IC芯片，所述底座的内部接触有连接框，所述连接框的内部固定连接有冷却箱，所述冷却箱的内部固定连接有导热座，所述底座的内部设置有安装机构，所述冷却箱的内部设置有风冷机构，所述冷却箱上设置有循环机构，所述连接框与所述IC芯片接触，所述导热座与IC芯片接触，所述冷却箱与IC芯片接触。
作为优选，所述安装机构包括安装槽、斜面卡块、弹簧一、安装块、移动杆、挡板、弹簧二、斜面驱动块、限位环，所述连接框上开设有四个均匀分布的安装槽，所述底座的内部滑动连接有四个均匀分布的斜面卡块，所述斜面卡块与所述安装槽滑动连接，所述底座的内部设置有四个均匀分布的弹簧一，所述底座的内部固定连接有四个均匀分布的限位环，所述限位环与所述斜面卡块滑动连接，所述连接框的外侧固定连接有四个均匀分布的安装块，所述安装块的内部滑动连接有移动杆，所述移动杆的一端固定连接有挡板，所述移动杆的外侧设置有弹簧二，所述移动杆的另一端固定连接有斜面驱动块，所述斜面驱动块与所述斜面卡块接触，所述斜面驱动块与所述安装块接触。
作为优选，所述弹簧一的一端与所述底座固定连接，所述弹簧一的另一端与所述斜面卡块固定连接。
作为优选，所述弹簧二的一端与所述安装块固定连接，所述弹簧二的另一端与所述挡板固定连接。
作为优选，所述风冷机构包括导热板、散热孔、风扇箱、散热扇、出气箱、冷凝板、回流管，所述导热座的上端固定连接有多个均匀分布的导热板，所述导热板上开设有多个均匀分布的散热孔，所述冷却箱上固定连接有风扇箱，所述风扇箱的内部固定连接有散热扇，所述冷却箱上固定连接出气箱，所述出气箱的内部固定连接有冷凝板，所述出气箱左侧的下端固定连接有回流管。
作为优选，所述散热扇的数量为四个，四个所述散热扇在所述风扇箱上均匀分布。
作为优选，所述循环机构包括水管、水泵、分流器、输送管、水箱、箱盖、过滤罩、连接管、海绵板、过滤网，所述导热座的内部固定连接有水管，所述导热座的上端固定连接有水泵，所述水泵的上端固定连接有分流器，所述分流器的上端固定连接有输送管，所述冷却箱的上端固定连接有水箱，所述水箱的内部铰接有箱盖，所述水箱的下端固定连接有过滤罩，所述过滤罩的内部固定连接有海绵板，所述过滤罩的内部固定连接有过滤网，所述过滤网与所述海绵板接触，所述过滤罩与所述冷却箱固定连接，所述水管与所述水泵的输出端固定连接，所述输送管从所述冷却箱与水箱中穿过，所述过滤罩与所述连接框接触。
作为优选，所述水箱的下端固定连接有连接管，所述连接管与所述过滤罩固定连接，所述连接管与所述海绵板接触。
本发明的有益效果是：本发明涉及一种高导热的IC散热结构，具有良好的散热效果与散热结构便于拆卸的特点，在具体的使用中，与传统的高导热的IC散热结构相比较而言，本高导热的IC散热结构具有以下两个有益效果：
首先，通过在冷却箱上加设散热扇、海绵板与水泵等结构，在IC芯片工作的过程中，启动水泵与散热扇，水泵对海绵板进行供水，将海绵板的内部充满冷却水，散热扇产生的吸力，将空气吸入到冷却箱内部的风需要通过海绵板内部的水分冷却后才可以进入到冷却箱的内部，然后接触到较热的导热板，发生气化，从而可以通过气化吸热对导热板进行冷却，从而可以提升对IC芯片的冷却效果；
其次，通过在连接框上加设斜面驱动块、弹簧二与移动杆等结构，在需要拆卸连接框与冷却箱时，按动移动杆可以通过斜面驱动块的斜面将斜面卡块从连接框中移出，便可完成对连接框与冷却箱的拆卸，从而可以使得对IC芯片的检修更加方便。
附图说明
：为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本发明的整体结构立体图；
图2为本发明的图1的正视剖视图；
图3为本发明的图2的导热板的右视图；
图4为本发明的图2的风扇箱的左视图；
图5为本发明的图2的输送管的右视图；
图6为本发明的图2的A部结构放大图；
图7为本发明的图2的B部结构放大图。
图中：1、底座；2、IC芯片；3、连接框；4、安装机构；5、冷却箱；6、风冷机构；7、循环机构；8、导热座；41、安装槽；42、斜面卡块；43、弹簧一；44、安装块；45、移动杆；46、挡板；47、弹簧二；48、斜面驱动块；49、限位环；61、导热板；62、散热孔；63、风扇箱；64、散热扇；65、出气箱；66、冷凝板；67、回流管；71、水管；72、水泵；73、分流器；74、输送管；75、水箱；76、箱盖；77、过滤罩；78、连接管；79、海绵板；70、过滤网。
具体实施方式
：
如图1-7所示，本具体实施方式采用以下技术方案：
实施例：
一种高导热的IC散热结构，包括底座1、IC芯片2、连接框3、安装机构4、冷却箱5、风冷机构6、循环机构7、导热座8，所述底座1的内部固定连接有IC芯片2，所述底座1的内部接触有连接框3，所述连接框3的内部固定连接有冷却箱5，所述冷却箱5的内部固定连接有导热座8，所述底座1的内部设置有安装机构4，所述冷却箱5的内部设置有风冷机构6，所述冷却箱5上设置有循环机构7，所述连接框3与所述IC芯片2接触，所述导热座8与IC芯片2接触，所述冷却箱5与IC芯片2接触。
其中，所述安装机构4包括安装槽41、斜面卡块42、弹簧一43、安装块44、移动杆45、挡板46、弹簧二47、斜面驱动块48、限位环49，所述连接框3上开设有四个均匀分布的安装槽41，所述底座1的内部滑动连接有四个均匀分布的斜面卡块42，所述斜面卡块42与所述安装槽41滑动连接，所述底座1的内部设置有四个均匀分布的弹簧一43，所述底座1的内部固定连接有四个均匀分布的限位环49，所述限位环49与所述斜面卡块42滑动连接，所述连接框3的外侧固定连接有四个均匀分布的安装块44，所述安装块44的内部滑动连接有移动杆45，所述移动杆45的一端固定连接有挡板46，所述移动杆45的外侧设置有弹簧二47，所述移动杆45的另一端固定连接有斜面驱动块48，所述斜面驱动块48与所述斜面卡块42接触，所述斜面驱动块48与所述安装块44接触，斜面驱动块48与斜面卡块42之间的斜面倾斜度一致，斜面驱动块48可以通过斜面卡块42的斜面带动斜面卡块42进行水平移动。
其中，所述弹簧一43的一端与所述底座1固定连接，所述弹簧一43的另一端与所述斜面卡块42固定连接，弹簧一43可以通过弹力带动斜面卡块42自动复位。
其中，所述弹簧二47的一端与所述安装块44固定连接，所述弹簧二47的另一端与所述挡板46固定连接，弹簧二47可以通过弹力带动斜面驱动块48自动复位。
其中，所述风冷机构6包括导热板61、散热孔62、风扇箱63、散热扇64、出气箱65、冷凝板66、回流管67，所述导热座8的上端固定连接有多个均匀分布的导热板61，所述导热板61上开设有多个均匀分布的散热孔62，所述冷却箱5上固定连接有风扇箱63，所述风扇箱63的内部固定连接有散热扇64，所述冷却箱5上固定连接出气箱65，所述出气箱65的内部固定连接有冷凝板66，所述出气箱65左侧的下端固定连接有回流管67，回流管67可以将冷凝板66上滴下的冷凝水排入到冷却箱5的内部。
其中，所述散热扇64的数量为四个，四个所述散热扇64在所述风扇箱63上均匀分布，四个散热扇64可以增强散热效率。
其中，所述循环机构7包括水管71、水泵72、分流器73、输送管74、水箱75、箱盖76、过滤罩77、连接管78、海绵板79、过滤网70，所述导热座8的内部固定连接有水管71，所述导热座8的上端固定连接有水泵72，所述水泵72的上端固定连接有分流器73，所述分流器73的上端固定连接有输送管74，所述冷却箱5的上端固定连接有水箱75，所述水箱75的内部铰接有箱盖76，所述水箱75的下端固定连接有过滤罩77，所述过滤罩77的内部固定连接有海绵板79，所述过滤罩77的内部固定连接有过滤网70，所述过滤网70与所述海绵板79接触，所述过滤罩77与所述冷却箱5固定连接，所述水管71与所述水泵72的输出端固定连接，所述输送管74从所述冷却箱5与水箱75中穿过，所述过滤罩77与所述连接框3接触，多个输送管74可以在输送水的途中对水分进行冷却，箱盖76上设置有限位条，限位条与水箱75接触。
其中，所述水箱75的下端固定连接有连接管78，所述连接管78与所述过滤罩77固定连接，所述连接管78与所述海绵板79接触、连接管78可以将水箱75的水排入到海绵板79的内部。
本发明的使用状态为：在IC芯片2工作时，产生的热量通过导热座8传递到导热板61的内部，水箱75内部的水通过连接管78流入到海绵板79的内部，然后启动散热扇64，散热扇64产生吸力，吸力通过海绵板79与过滤网70传递到过滤罩77的外侧，将外界空气吸入到过滤罩77的内部，在吸入的同时海绵板79内部的水分会以水雾的形式伴随着空气进入到冷却箱5的内部，空气中的水分接触到导热板61接触时，水分气化，水分在气化的过程中通过气化吸热将导热板61内部的热量吸出，从而可以提升IC芯片2的散热效率，气化后的气体进入到出气箱65的内部，在经过冷凝板66的冷凝后通过回流管67流入到冷却箱5的下端，然后启动水泵72，水泵72通过水管71将冷却箱5内部的水通过分流器73与输送管74传送到水箱75的内部，从而可以使得内部的水分可以循环使用，不需要经常添加，在需要对IC芯片2检修时，向下压动挡板46，挡板46通过移动杆45带动斜面驱动块48进行移动，斜面驱动块48在移动的过程中可以通过斜面卡块42的斜面带动斜面卡块42向底座1的内部进行移动，当斜面卡块42脱离安装槽41时，便可将连接框3与冷却箱5拆卸下来对IC芯片2进行检修。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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