具体实施方式

以下，参照附图来说明本公开的实施方式所涉及的布线基板、电子部件用封装件及电子装置。图1是第一实施方式所涉及的布线基板的立体图。图2是第一实施方式所涉及的布线基板的俯视图。图3是第一实施方式所涉及的布线基板的放大剖视图。图4是第一实施方式所涉及的布线基板的放大立体图。

参照图1～4，以下对第一实施方式进行说明。布线基板1具备电介质基板10、第一引线端子31和第二引线端子32。电介质基板10具有第一面10a、与第一面10a相反的一侧的第二面10b、与第一面10a及第二面10b相连的第一侧面10c。

电介质基板10也可以是由电介质材料构成的多个绝缘层被层叠而成的层叠体。电介质基板10例如在俯视时既可以是矩形状或者U字形，也可以是其他形状。作为电介质材料，能够使用例如氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体或者氮化硅质烧结体那样的陶瓷材料、或者玻璃陶瓷材料。

第一面10a包含沿着第一侧面10c配置的第一端子连接部12及第二端子连接部13。第一端子连接部12与第一引线端子31接合而电连接，第二端子连接部13与第二引线端子32接合而电连接。在本实施方式中，例如第一引线端子31为接地端子，第二引线端子32为信号端子。

另外，只要第一端子连接部12及第二端子连接部13沿着第一侧面10c而位于第一面10a即可，第一端子连接部12及第二端子连接部13也可以分别各有多个。后述的第三端子连接部也可以同样各有多个。在本实施方式中，沿着第一侧面10c，依序反复配置例如第二端子连接部13、第一端子连接部12、第三端子连接部14。在本实施方式中，两个第一端子连接部12也可以在远离第一侧面10c的方向延伸，并相互连接，由此接地电位稳定。接地电位稳定，由此高频信号的频率特性得以提高。

第一端子连接部12为了与第一引线端子进行电连接，例如也可以包含金属层(以下，称为第一金属层)12a。第二端子连接部13为了与第二引线端子进行电连接，例如也可以包含第二金属层13a。第一金属层12a及第二金属层13a也可以是形成在电介质基板10的第一面10a的金属化层。金属化层，例如包含钨、钼及锰等金属材料，也可以进一步被实施镍镀覆或者金镀覆等。

电介质基板10也可以包含位于绝缘层间的布线导体及导体层等。例如，在俯视时，多个布线导体及多个导体层等也可以位于与第一金属层12a及第二金属层13a重叠的位置，也可以进一步通过贯通导体等将这些部件电连接。多个接地布线导体及多个接地导体层被电连接，并且与第一金属层12a电连接。多个信号布线导体与第二金属层13a电连接。

第一引线端子31经由接合材料而被接合于第一端子连接部12。第二引线端子32经由接合材料而被接合于第二端子连接部13。第一引线端子31及第二引线端子32进一步连接于外部的安装基板等。第一引线端子31及第二引线端子32例如能够使用金属材料。金属材料能够使用铁、铜、镍、铬、钴、钼或者钨之类的金属、或者这些金属的合金例如铜-钨合金、铜-钼、铁-镍-钴合金等。

将第一引线端子31接合于第一端子连接部12的接合材料及将第二引线端子32接合于第二端子连接部13的接合材料，例如为将银及铜作为主要成分的银铜焊锡、或者向银及铜进一步添加了锡的低熔点接合材料(焊料)等。在将第一引线端子31接合于第一端子连接部12的情况下，使接合材料在第一端子连接部12上熔融，在已使第一引线端子31与熔融接合材料接触的状态下，冷却并使接合材料固化。在将第二引线端子32接合于第二端子连接部13的情况下也是同样的。

第一引线端子31具有被接合于第一端子连接部12的第一基部31a和从第一基部31a延伸的第一引线部31b。第二引线端子32具有被接合于第二端子连接部13的第二基部32a和从第二基部32a延伸的第二引线部32b。第一引线部31b从第一基部31a朝电介质基板10的外侧延伸。第二引线部32b从第二基部32a朝电介质基板10的外侧延伸。在第一引线端子31中，第一基部31a的厚度大于第一引线部31b的厚度。在此，厚度是与电介质基板10的第一面10a垂直的方向的尺寸。

布线基板的引线端子被接合于安装基板，由此向引线端子施加外力。若引线端子细且薄，则因外力而产生塑性变形，担心安装后的平坦性会降低。若引线端子粗且厚，则刚性高，担心因外力而在与布线的连接部分处产生按布线剥离等破损。由此，在以往的布线基板中，引线端子部分的电特性变动，高频特性降低。

根据本实施方式，在第一引线端子31中，由厚度不同的两个部分构成，且将被接合于第一端子连接部12的一侧的第一基部31a的厚度增厚。通过厚度较厚的第一基部31a将引线端子整体的刚性设为适度的大小，厚度较薄的第一引线部31b翘曲而弹性变形。由此，在安装时能够减少布线基板1的倾斜度并使平坦性提高，并且能够减少布线基板1的损伤产生。引线端子部分的电特性的变动得以减少，能够使布线基板1的高频特性提高。

第二引线端子32的第二基部32a与第二引线部32b的厚度及宽度相同，第二引线端子32整体具有带状。第二基部32a被接合于第二端子连接部13，是与第一面10a平行地延伸的直线状部分。第二引线部32b由与第二基部32a相连且随着向外侧延伸而远离电介质基板10的弯曲部分32b1以及与弯曲部分32b1相连且与第二基部32a平行地延伸的直线状部分32b2构成。在第一引线端子31的第一基部31a与第二引线端子32的第二基部32a，也可以使第一基部31a的厚度大于第二基部32a的厚度。

此外，第一基部31a的宽度与第一引线部31b的宽度既可以是相同的，也可以是不同的。在本实施方式中，第一基部31a的宽度比第一引线部31b的宽度大。在此，宽度是指与厚度垂直并且与引线部延伸的方向垂直的方向的尺寸。第一引线部31b是被直接接合于安装基板的部分，该宽度越小则越减小安装基板中的布线宽度，能够提高布线密度。第一基部31a是承担第一引线端子31的刚性的部分，若使该宽度与第一引线部31b同样地变细，则刚性也变小，因此能够使引线端子整体的刚性比第一引线部31b的宽度大，使引线端子整体的刚性为适度的大小。例如，第一引线端子31是接地端子，第二引线端子32是信号端子。在安装基板中，无论是接地布线还是信号布线，也可以设为相同的布线宽度。在该情况下，只要将第一引线部31b与第二引线部32b的宽度设为相同即可。由于第二引线端子32的第二基部32a与第二引线部32b的宽度相同，因此只要使第一基部31a的宽度大于第二基部32b的宽度即可。

电介质基板10也可以具有在第一面10a及第一侧面10c开口的凹部11。凹部11位于第一端子连接部12与第二端子连接部13之间，借助凹部11形成的空间，提高第一端子连接部12与第二端子连接部13之间的电绝缘性。此外，也可以在与第二端子连接部13之间也与凹部11同样地设置有凹部。

凹部11的形状并未特别地加以限定，但在本实施方式中，是对置的两个内侧面平行的长方体形状。此外，凹部11也可以是对置的两个内侧面非平行的锥状、倒锥状等。

电介质基板10也可以进一步具有将凹部11的内侧面覆盖的接地导体层11a。接地导体层11a也可以是例如形成在凹部11的内侧面的金属化层。金属化层例如包含钨、钼及锰等金属材料，也可以进一步被施以镍镀覆或者金镀覆等。接地导体层11a例如通过与电介质基板10的接地布线导体或者接地导体层或第一端子连接部12(第一金属层12a)电连接，从而能够使接地电位更加稳定。

此外，在本实施方式中，第一端子连接部12的第一侧面10c侧的一部分也可以包含向第二面10b侧凹陷的高低差部20。例如，第一端子连接部12之中、与第一侧面10c相连的矩形状部分20a处于比其他部分更进一步(例如，相当于绝缘层的一层的量)靠近第二面10b侧的位置。在包含这样的高低差部20的情况下，在该高低差部20也设置第一金属层12a。高低差部20除了矩形状部分20a以外，还具有位于该矩形状部分20a与其他部分之间的壁面部分20b，在该壁面部分20b也设置第一金属层12a。若对未包含高低差部20的情况和包含高低差部20的情况进行比较，则在包含高低差部20的情况下，第一端子连接部12的面积、即第一金属层12a的面积相应地增大壁面部分20b的量，因此接地电位更加稳定。

另外，在本实施方式中，虽然将高低差部20的形状设为矩形状，但并不局限于此，即便是矩形状以外的多边形状或者半圆形状等，由于与壁面部分的量相应地增大第一端子连接部12的面积，因此接地电位更加稳定。

在本实施方式中，例如，第一基部31a具有长方体形状或者柱状，第一引线部31b的厚度比第一基部31a厚，且具有与第一基部31a的端部相连并向外侧延伸的带状。如前所述，第一基部31a经由接合材料而被接合于第一端子连接部12。此时，第一基部31a在俯视时与高低差部20重叠地配置。在俯视中，只要第一基部31a的一部分与矩形状部分20a重叠即可，第一基部31a的、与矩形状部分20a重叠的一部分和矩形状部分20a空开间隔。在将第一引线端子31连接于第一端子连接部12时，熔融状态的接合材料进入该间隔而固化，从而形成有接合材料的倒圆角。由此，第一引线端子31与第一端子连接部12的接合强度提高。

第一基部31a也可以在俯视时与高低差部20重叠地配置，并且第一基部31a的、第一引线部31b侧的端部位于比第一侧面10c更靠外侧的位置。第一基部31a的、与第一引线部31b相反的一侧的端部与第一端子连接部12的除了高低差部20以外的残余的部分接合。第一基部31a在俯视时横跨矩形状部分20a地配置，接合材料进入与矩形状部分20a重叠的整个部分，从而牢固地被接合。

在第一基部31a与第一引线部31b的连接部分中，第一引线部31b连接于第一基部31a的端部的位置可以是厚度方向的任何位置。在本实施方式中，在第一基部31a的端部中，在厚度方向上最远离第一端子连接部12的位置处连接着第一引线部31b。具体地说，第一基部31a具有第一端子连接部12侧的基部第一面31a1和与基部第一面31a1相反的一侧且与基部第一面31a1平行的基部第二面31a2。第一引线部31b具有与基部第二面31a2齐平的引线部第一面31b1。第一引线部31b具有与引线部第一面31b1平行的引线部第二面31b2。引线部第二面31b2相对于第一基部31a的端面31a3正交。本实施方式的情况下，如图3所示那样，第一基部31a的、第一引线部31b侧的端部(端面31a3)位于比第一侧面10c更靠外侧的位置。

另外，在本实施方式中，布线基板1也可以还具备第三引线端子33。电介质基板10的第一面10a包含隔着第一端子连接部12而位于第二端子连接部13的相反的一侧的第三端子连接部14，第三引线端子33经由接合材料而被接合于第三端子连接部14。第三引线端子33和第二引线端子32同样是信号端子，作为接地端子的第一引线端子31位于第二引线端子32与第三引线端子33之间。第三引线端子33具有与第三端子连接部14接合的第三基部33a和从第三基部33a延伸的第三引线部33b。第一基部31a的厚度和第二基部32a同样地比第三基部33a的厚度大。

第二引线端子32与第三引线端子33均为信号端子。在这些端子进行了电磁耦合的情况下，在一方中传输的电信号作为噪声而对在另一方中传输的电信号造成影响、即产生所谓的串扰噪声。由于第二引线部32b与第三引线部33b之间的电介质为空气，因此引线部间的电磁耦合较弱。与此相对，由于第二基部32a与第三基部33a之间存在电介质基板10，因此基部间的电磁耦合较强而易于产生串扰噪声。第一引线端子31为接地端子，位于第二基部32a与第三基部33a之间的第一基部31a的厚度比第二基部32a及第三基部33a的厚度大。由此，第三基部33a对第二基部32a与第三基部33a之间进行电磁性地遮挡，能够削弱基部间的电磁耦合而减少串扰的产生。

第三引线端子33的形状，既可以是与第二引线端子32相同的形状，也可以不同。第三引线端子33的材料，既可以是与第二引线端子32相同的金属材料，也可以不同。在本实施方式中，第三引线端子33与第二引线端子32包含相同的材料，为相同的形状。

对本公开的第二实施方式进行说明。图5是第二实施方式所涉及的布线基板的放大剖视图。图6是第二实施方式所涉及的布线基板的放大立体图。在本实施方式中，除第一引线端子31的结构不同以外，和第一实施方式相同，因此针对相同的结构赋予相同的参照符号，并省略详细的说明。

第一引线端子31具有位于第一基部31a与第一引线部31b之间并将这些部分连接的连接部31c。连接部31c具有分别与第一基部31a的一个表面和第一引线部31b的一个表面相连的斜面或者R面。在本实施方式中，例如，连接部31c具有R面。连接部31c具有与基部第二面31a2及引线部第一面31b1齐平的连接部第一面31c1。连接部31c具有分别与第一基部31a的基部第一面31a1和第一引线部31b的引线部第二面31b2相连的连接部第二面31c2，该连接部第二面31c2成为R面。由此，在向安装基板的接合时，即便从引线部第一面31b1侧向第一引线端子31施加了外力，由于应力被分散，因此能够减少第一基部31a与第一引线部31b之间的破损。另外，即便连接部第二面31c2为斜面，也会起到与R面同样的效果。

对本公开的第三实施方式进行说明。图7是第三实施方式所涉及的布线基板的放大剖视图。图8是第三实施方式所涉及的布线基板的放大立体图。在本实施方式中，除了第一引线端子31的结构不同以外，均和第二实施方式相同，因此针对相同的结构赋予相同的参照符号并省略详细的说明。

本实施方式的第一引线端子31在第一基部31a的基部第二面31a2具有凹陷部310。凹陷部310是基部第二面31a2的一部分向基部第一面31a1侧退避并凹进去的部分。凹陷部310也可以是从基部第二面31a2向基部第一面31a1侧切掉的部分。通过在基部第二面31a2设置凹陷部310，从而有效相对介电常数下降，能够使高频特性提高。

本实施方式的凹陷部310的连接部31c侧的一端位于第一基部31a与连接部31c的边界。由此，能够减少第一基部31a与连接部31c的边界处的应力的负荷。此外，本实施方式的凹陷部310的、从第一基部31a与连接部31c的边界朝向凹陷部310的底面的内侧壁310a相对于基部第一面31a1及凹陷部310的底面310b倾斜。内侧壁310a可以相对于基部第二面31a2倾斜。由此，既能保持刚性，同时又能减少引线端子部分的应力的负荷，能够提高布线基板1的高频特性。

以下，对布线基板1的制造例进行说明。例如，在多个绝缘层包含氧化铝质烧结体的情况下，如下这样来制作电介质基板10。首先，在氧化铝及氧化硅等原料粉末中添加混合适当的有机粘合剂及溶剂等来制作料浆。其次，通过刮刀法等成型法将料浆成型为片状，由此制作多张陶瓷生片。

然后，将上述的陶瓷生片层叠并进行压接。最后，将该被层叠起来的陶瓷生片在还原气氛中进行烧成，并且通过切断加工、冲压加工成为适当的形状，由此能够制作由所希望的形状构成的电介质基板10。

例如，如果是由包含钨、钼、锰等高熔点的金属的金属化层构成的情况，那么能够如下这样形成第一金属层12a、第二金属层13a以及接地导体及信号导体。首先，将高熔点的金属粉末与有机溶剂及粘合剂一起良好地混合地炼制而制作出金属膏，通过丝网印刷等方法将该金属膏印刷于成为绝缘层的上表面、下表面的陶瓷生片的给定部位。然后，将这些已被印刷金属膏的陶瓷生片层叠并且压接，同时烧成。通过以上的工序，在电介质基板10的上表面及内层，金属化层作为第一金属层12a、第二金属层13a以及接地导体及信号导体而被覆盖。此外，也可以在第一金属层12a，第二金属层13a及各导体层的表面实施镍镀覆或者金镀覆。

贯通导体例如在成为多个绝缘层的陶瓷生片设置贯通孔，在贯通孔内填充与形成各导体层同样的金属膏。能够通过将其他陶瓷生片层叠并且压接，同时烧成来设置贯通导体。贯通孔能够通过例如使用了金属管脚的机械式冲压加工、或者使用了激光的加工等开孔加工来形成。在向贯通孔填充金属膏之际，也可以设为同时采用真空吸引等方法，使得金属膏的填充容易。

另一方面，通过对金属材料的铸锭实施轧制加工法、冲压加工法之类的金属加工法，从而能够制作第一引线端子31、第二引线端子32及第三引线端子33。能够将第一引线端子31、第二引线端子32及第三引线端子33分别经由接合材料接合至电介质基板10的第一端子连接部12、第二端子连接部13及第三端子连接部14来制作布线基板1。

图9是作为本公开的其他实施方式的电子部件用封装件及电子装置的立体图。电子部件用封装件50具备基体2和被接合至基体2的布线基板1。在本实施方式中，在U字状的布线基板1安装侧壁体4而成为框状，并接合于基体2的表面。基体2及侧壁体4能够使用例如铁、铜、镍、铬、钴、钼或者钨等金属、或者这些金属的合金，例如铜-钨合金、铜-钼、铁-镍-钴合金等。通过对这样的金属材料的铸锭实施轧制加工法、冲压加工法等金属加工法，从而能够制作构成基体2及侧壁体4的金属构件。

电子装置100具备电子部件用封装件50、和被安装在基体2的、与布线基板1电连接的电子部件3，还具备盖体5。

电子部件3例如也可以是激光二极管(LD)或者光电二极管(PD)等光半导体元件。在为LD的情况下，也可以在侧壁体4设置贯通孔40来安装光纤。盖体5被接合于框状的布线基板1及侧壁体4的上端，以便覆盖电子部件用封装件50的内部。盖体5能够使用例如铁、铜、镍、铬、钴、钼或者钨等金属、或者这些金属的合金，例如铜-钨合金、铜-钼合金、铁-镍-钴合金等。通过对这样的金属材料的铸锭实施轧制加工法、冲压加工法等金属加工法，从而能够制作构成盖体5的金属构件。

在电子部件用封装件50的内部搭载电子部件3，例如通过接合线等将电子部件3与布线基板1电连接。进而，用盖体5将内部密闭。

如上，本发明并未限定于上述的实施方式，在未脱离本发明的主旨的范围内，能够实施各实施方式的组合及各种变更等。例如，电子部件用封装件50及电子装置100也可以具备各实施方式及将这些组合起来的布线基板1中的任一种。进而，属于权利要求书的变更等全部都在本发明的范围内。

-符号说明-

1 布线基板

2 基体

3 电子部件

4 侧壁体

5 盖体

10 电介质基板

10a 第一面

10b 第二面

10c 第一侧面

11 凹部

12 第一端子连接部

12a 第一金属层

13 第二端子连接部

13a 第二金属层

14 第三端子连接部

20 高低差部

20a 矩形状部分

20b 壁面部分

31 第一引线端子

31a 第一基部

31a1 基部第一面

31a2 基部第二面

31a3 端面

31b 第一引线部

31b1 引线部第一面

31b2 引线部第二面

31c 连接部

31c1 连接部第一面

31c2 连接部第二面

32 第二引线端子

32a 第二基部

32b 第二引线部

32b1 弯曲部分

32b2 直线状部分

33 第三引线端子

33a 第三基部

33b 第三引线部

40 贯通孔

50 电子部件用封装件

100 电子装置

310 凹陷部

310a 内侧面

310b 底面。