发明内容

本发明目的在于提供一种便于散热的DFN封装器件，该封装器件散热效果、力学性能优异，封装结构稳定可靠，具有广阔的应用前景。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种便于散热的DFN封装器件，包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘，所述芯片位于散热焊盘上，位于散热焊盘周边设有若干个导电焊盘，所述导电焊盘和芯片通过一引线连接；

所述散热焊盘的中央区开有一供芯片嵌入的沉槽，从而在散热焊盘的边缘区形成一围堰部，所述沉槽的底部和围堰部与芯片的下表面和侧壁之间均设置有银浆层，所述沉槽的底部开有若干个延伸至散热焊盘内的换热盲孔，所述换热盲孔中具有银浆填充部；

所述环氧绝缘体的原料包括以下重量份组分：环氧树脂85份、线型酚醛树脂50份、液体丁腈橡胶18份、焦碳酸二乙酯3份、硅微粉65份、聚乙二醇单辛基苯基醚 1.5份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷3份、醋酸丁酸纤维素2份、5-氟-2-甲氧基苯胺0.3份、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚0.5份、脱模剂2份、阻燃剂25份。

上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：

1. 上述方案中，所述沉槽深度不大于芯片厚度设置。

2. 上述方案中，所述阻燃剂为硼酸盐和/或钼酸盐。

3. 上述方案中，所述硅微粉为熔融硅微粉。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1、本发明便于散热的DFN封装器件，其在散热焊盘的中部开设与芯片匹配的沉槽，从而使得在贴装芯片时，工作人员将银浆置于沉槽中，并将对应的芯片安装进沉槽即可；此时，芯片下部嵌于沉槽中，不仅其底部能够通过形成的银浆层与沉槽底部粘结，芯片下部的侧壁也能与沉槽外部的围堰部的内壁通过银浆层相互粘结，不仅芯片与银浆层的接触面积有所增加，而且银浆层与散热焊盘的接触面积也有所增加，从而使得单位时间内，更多的热量在芯片与银浆层之间、银浆层与散热焊盘之间传导，进而改善DFN封装半导体器件的散热效果。

2、本发明便于散热的DFN封装器件，在散热焊盘的中央区设置有沉槽，能方便工作人员校准芯片的安装位置，实现芯片的精确安装，提高芯片封装质量；同时，将芯片嵌装于沉槽中，能够定位芯片位置，配合银浆的设置保护芯片和与芯片连接的引线，提高封装质量；此外，沉槽底部开设换热盲孔，换热盲孔的设置能够容纳部分银浆，避免多余的银浆溢出沉槽，待换热盲孔中具有银浆填充部后，银浆与散热焊盘的接触面积进一步增加，封装散热效果得到进一步的提升。

3. 本发明便于散热的DFN封装器件，其环氧绝缘体配方在环氧树脂体系中加入了液体丁腈橡胶，采用2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚作为固化促进剂，并额外添加了焦碳酸二乙酯和5-氟-2-甲氧基苯胺，提高了固化物的交联密度，从而增强了环氧绝缘体的整体力学性能，有效保证了封装结构稳定性。

4. 本发明便于散热的DFN封装器件，其环氧绝缘体配方采用环氧树脂和线型酚醛树脂，并添加聚乙二醇单辛基苯基醚和醋酸丁酸纤维素，降低了树脂体系与无机填料间的相互作用力，显著改善了组合物的流动性，能够有效降低封装后内部气孔的发生率，避免了气孔导致的导热性能降低进而引起电性方面的失效的问题，提高了封装成品率。