阅读说明：本技术 包括安装在支撑衬底上的电子部件的电子器件和组装方法 (Electronic device comprising an electronic component mounted on a support substrate and assembly method ) 是由 F·奎尔恰 D·奥彻雷 N·谢弗里耶 F·科萨特 于 2020-03-18 设计创作，主要内容包括：支撑衬底在正面中具有第一电触点。电子部件位于支撑衬底的正面上方,并且具有面向支撑衬底的第一电触点的第二电触点。电连接结构分别被插入在支撑衬底和电子部件的对应的第一和第二电触点之间。每个电连接结构由以下各项形成：由第一导电材料制成的垫片和由第二导电材料(不同于第一导电材料)制成的涂层。涂层围绕垫片,并且与支撑衬底和电子部件的对应的第一和第二电触点接触。(The support substrate has a first electrical contact in the front surface. The electronic component is located over the front side of the support substrate and has a second electrical contact facing the first electrical contact of the support substrate. The electrical connection structures are interposed between the support substrate and the corresponding first and second electrical contacts of the electronic component, respectively. Each electrical connection structure is formed by: a shim made of a first electrically conductive material and a coating made of a second electrically conductive material (different from the first electrically conductive material). The coating surrounds the pads and is in contact with the corresponding first and second electrical contacts of the support substrate and the electronic component.)

包括安装在支撑衬底上的电子部件的电子器件和组装方法

优先权要求

本申请要求于2019年3月19日提交的法国专利申请No.1902793的优先权，其内容在法律允许的最大范围内通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及电子器件领域，该电子器件包括安装在支撑衬底上的电子部件。

背景技术

当前，根据用于表面安装部件的标准技术(称为表面安装技术——SMT)，电子部件通过压缩焊点被安装在支撑衬底上，压缩焊点通常扩散并延伸到电子部件的边缘之外。由于这样的焊点占据较大的表面积，因此产生了问题，为了避免短路，需要以较大的距离放置电子部件的连接点，并且以较大的距离放置将相邻的电子部件在相同的支撑衬底上。

发明内容

根据一个实施例，提出了一种电子器件，该电子器件包括：支撑衬底，在其正面具有电触点；电子部件，位于支撑衬底的正面上方并且具有面向支撑衬底的电触点的电触点；以及电连接结构，分别被***在支撑衬底的电触点和电子部件的电触点之间。

每个电连接结构包括由导电材料制成的垫片和由导电材料制成的涂层，该涂层围绕垫片并且与支撑衬底和电子部件的对应的电触点接触。

因此，涂层可以被包含在垫片周围，而不会扩散。

有利地，涂层可以粘附到每个垫片。

有利地，垫片可以粘附到支撑衬底的每个电触点。

垫片可以由至少一种金属材料制成。

涂层可以包括硬化的钎焊材料。

垫片可以具有高于涂层的熔化温度的熔化温度。

还提出了一种用于在具有电触点的支撑衬底上方组装具有电触点的电子部件的方法。

该方法包括以下步骤：为支撑衬底的电触点提供由导电材料制成的垫片；在垫片上方沉积由导电材料制成的钎焊膏微滴，以涂覆垫片；将电子部件放置在垫片上方，以使电子部件的电触点位于垫片上方，并且使钎焊膏的微滴与支撑衬底和电子部件的对应的电触点接触；以及硬化钎焊膏的微滴，以在支撑衬底和电子部件的对应的电触点之间产生围绕垫片的电连接涂层。

垫片可以由接线的端部形成，该端部被焊接到支撑衬底的电触点上并且通过使接线隔离而被保留。

附图说明

现在将通过非限制性的实施例来描述电子器件，如附图所示，其中：

图1示出了电子器件的截面图；以及

图2、图3和图4示出了制造图1的电子器件的连续步骤。

具体实施方式

图1示出了电子器件1，该电子器件1包括在正面3中设置有集成的电连接网络5的局部远程电触点4的支撑衬底2。器件1进一步包括电子部件6，电子部件6设置在正面3上方并且与其相距开一定距离，并且设置有分别面向电触点4定位的局部电触点7。例如，电触点7与电子部件6的相对端相邻。

电子器件1包括电连接结构8，电连接结构8被***在支撑衬底2的电触点4与电子部件6的对应的电触点7之间。

每个电连接结构8包括由导电材料制成的垫片9和由导电材料制成的涂层10，该涂层10围绕垫片9并且与支撑衬底2和电子部件6的对应的电触点4和7接触。

因此，电流可以通过垫片9和涂层10两者在电触点4和7之间循环。

有利地，电连接结构8具有以下特征中的至少一些特征。

涂层10粘附到垫片9。

垫片9粘附到支撑衬底的电触点4。

垫片9由金属材料(例如，铜)制成。

涂层10包括硬化的钎焊材料。

电子部件6的电触点7位于垫片9上方。

垫片9具有高于涂层10的熔化温度的熔化温度。

可选地，支撑衬底2包括外部电介质层11，该外部电介质层11设置有位于电触点4的上方的开口12，电连接结构在电触点4的暴露部分上方。

涂层可以与开口12的边缘相距一定距离或接触。

电子器件1可以被如下安装。

设置有局部电触点4并且可选地设置有电介质层11的支撑衬底2是可用的。

如图2所示，由导电材料制成的垫片9被固定在电触点4上。

有利地，垫片9由接线13的端部13a形成，接线13的端部13a以球的形式形成，其被略微压缩并且焊接到支撑衬底2的电触点4上，并且通过将接线尽可能靠近形成的球隔离(即，切割)而被保留。

因此，垫片9可以在接线键合机上生产，该接线键合机被具体实现为通过电子芯片的接线产生电连接，附加地具有接线的隔离。

随后，如图3所示，在生产的垫片9上方沉积钎焊膏10a的微滴(该钎焊膏10a包括导电材料)，以涂覆垫片9，使钎焊膏10a的微滴与支撑衬底2的电触点4接触。例如，使用受控流速注射器执行该操作。

有利地，钎焊膏4a的微滴通过润湿和粘附效应被保持抵靠垫片9的表面，使得钎焊膏4a的微滴保持在垫片9的上方和周围，这形成了保持的手段。

随后，如图4所示，使用受控的操纵和定位工具(例如，取放机器)，将电子部件6放置在垫片9上方，以使电子部件6的电触点7位于垫片9的上方，有利地与其邻接，并紧贴在钎焊膏10a的微滴上，使得所述微滴与支撑衬底2和电子部件6的对应的电触点4和7接触。

同样，钎焊膏10a的微滴通过润湿和粘附效应而在垫片9周围保持在垫片9的***表面上，以及电触点4和7上。

钎焊膏10a的部分微滴保留在垫片9的顶部与电子部件6的电触点7之间。

此外，外层11的开口12的边缘可以形成限制钎焊膏4a的微滴扩散的屏障。

随后，例如通过将堆叠的器件放置在烤箱中来使钎焊膏10a的微滴硬化，以便在支撑衬底2和电子部件6的对应的电触点4和7之间产生围绕垫片9的电连接涂层10，该涂层还使得电子部件6能够固定在支撑衬底上方。

有利地，烤箱温度低于垫片9的熔化温度，但高于钎焊膏4a的微滴的熔化温度，从而垫片9保持处于固态。

由于上述特征，电连接结构8在支撑衬底2的表面3上方占据有限的表面积。因此，电子部件6和支撑衬底2可以通过附近的电连接结构连接，并且其它电子部件可以在距电子部件6较短距离处安装在支撑衬底上方。