阅读说明：本技术 一种功率模块及功率器件 (Power module and power device ) 是由 杨宁 谢健兴 王冠玉 林宇珊 袁毅凯 于 2020-05-28 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种功率模块,包括至少两块模块基板、若干个功率芯片、若干片模块连接片和封装层；任意两块相邻的模块基板之间具有安装间隙；若干个功率芯片中的任一功率芯片设置在安装间隙中；若干个功率芯片中的任一功率芯片具有至少两个电极；若干个功率芯片中任一功率芯片上的至少一个电极基于相对应的模块连接片与模块基板电性连接；封装层封装至少两块模块基板、若干个功率芯片和模块连接片,封装层表面设置有对应于至少两块模块基板和若干个功率芯片的连接脚。该功率模块提供了一种新的多层板模块封装结构,制造成本低,加工良率高。另外,本发明还提供了一种功率器件。(The invention discloses a power module, which comprises at least two module substrates, a plurality of power chips, a plurality of module connecting sheets and a packaging layer, wherein the module connecting sheets are arranged on the module substrates; a mounting gap is formed between any two adjacent module substrates; any one of the plurality of power chips is arranged in the mounting gap; any one of the plurality of power chips is provided with at least two electrodes; at least one electrode on any one of the power chips is electrically connected with the module substrate based on the corresponding module connecting sheet; the packaging layer is used for packaging the at least two module substrates, the plurality of power chips and the module connecting sheet, and connecting pins corresponding to the at least two module substrates and the plurality of power chips are arranged on the surface of the packaging layer. The power module provides a novel multi-layer board module packaging structure, and is low in manufacturing cost and high in processing yield. In addition, the invention also provides a power device.)

一种功率模块及功率器件

技术领域

本发明涉及到电子器件领域，具体涉及到一种功率模块及功率器件。

背景技术

图1为现有技术下的一种功率器件的结构示意图。功率器件是指具有电压电流处理能力的半导体器件，功率器件内部设置有若干个功率芯片。随着功率器件的微型化、集成化要求，通常会采用双层金属板的器件结构，将功率芯片置于两块金属板之间，利用两个金属板实现功率芯片的外部电性连接功能，并同时利用双层金属板对功率芯片进行散热。

具体的，功率芯片主要包括二极管和开关管，开关管具有三个电极。在功率器件采用无打线烧结结构时，功率芯片上、下表面的电极均通过全烧结的方式实现固晶。对于开关管而言，但是由于栅极和源极之间的间距较小，栅极和源极上的银浆浆量很难控制，烧结工艺困难，往往容易出现栅源极短路的现象，产品良率较低。

发明内容

为了克服现有功率器件的问题，本发明提供了一种功率模块及功率器件，该功率模块通过新的结构设计，可克服功率芯片的电极银浆烧结短路问题。

相应的，本发明提供了一种功率模块，包括至少两块模块基板、若干个功率芯片、若干片模块连接片和封装层；

所述至少两块模块基板层叠设置，且任意两块相邻的模块基板之间具有安装间隙；所述若干个功率芯片中的任一功率芯片设置在所述安装间隙中；所述若干个功率芯片中的任一功率芯片具有至少两个电极；

所述若干片模块连接片中的任一模块连接片在第一固定方向的两端分别为第一模块连接端和第二模块连接端，所述模块连接片在所述第一固定方向上的中部相对于所述第一模块连接端和第二模块连接端凸起形成模块弹性触点；

所述若干个功率芯片中任一功率芯片上的至少一个电极基于相对应的模块连接片与所述模块基板电性连接；

所述封装层封装所述至少两块模块基板、所述若干个功率芯片和所述模块连接片，所述封装层表面设置有对应于所述至少两块模块基板和所述若干个功率芯片的连接脚。

可选的实施方式，所述若干片模块连接片中至少一片所述模块连接片的第一模块连接端和第二模块连接端键合设置在对应的电极上且模块弹性触点与所对应的模块基板接触形成电性连接。

可选的实施方式，所述若干片模块连接片中至少一片所述模块连接片的第一模块连接端和第二模块连接端键合设置在对应的模块基板上且模块弹性触点与所对应的电极接触形成电性连接。

可选的实施方式，所述若干个功率芯片中的至少部分功率芯片为二极管；

所述二极管的电极包括正极和负极，所述正极和负极分别设置在所述二极管的两个相对的表面上；

所述二极管的正极和/或负极基于所述模块连接片与相对应的模块基板电性连接。

可选的实施方式，所述若干个功率芯片中的至少部分功率芯片为开关管；

所述开关管的电极包括栅极、源极和漏极，所述栅极和源极设置在所述开关管的其中一个表面上，所述漏极设置在所述开关管的另外一个相对的表面上。

可选的实施方式，所述至少两块模块基板中的任一模块基板的部分表面外露于所述封装层表面形成所述连接脚或基于一模块基板延伸结构引出至所述封装层表面形成所述连接脚。

可选的实施方式，在所述若干个功率芯片包括二极管时，所述二极管的正极和负极分别与所对应的模块基板电性连接；

在所述若干个功率芯片包括开关管时，所述开关管的漏极和源极分别与所对应的模块基板电性连接，所述开关管的栅极外露于所述封装层表面形成所述连接脚或基于一栅极延伸结构引出至所述封装层表面形成所述连接脚。

相应的，本发明还提供了一种功率器件，包括器件顶板、器件底板和若干个所述的功率模块；

所述器件顶板和所述器件底板正对设置，且所述器件顶板朝向所述器件底板一侧设置有顶板连接层，所述器件底板朝向所述器件顶板一侧设置有底板连接层；

所述顶板连接层划分为若干个顶板连接区，所述底板连接层划分为若干个底板连接区；

所述功率模块上的任一连接脚与相对应的顶板连接区或底板连接区电性连接。

可选的实施方式，还包括若干片器件连接片；

所述器件连接片在第二固定方向的两端分别为第一器件连接端和第二器件连接端，所述器件连接片在所述第二固定方向上的中部相对于所述第一器件连接端和第二器件连接端凸起形成器件弹性触点；

所述功率模块上至少部分连接脚与相对应的顶板连接区或底板连接区基于所对应的器件连接片电性连接。

可选的实施方式，所述若干片器件连接片中至少一片连接片的第一器件连接端和第二器件连接端设置在对应的连接脚上且所述器件弹性触点与对应的顶板连接区或底板连接区接触形成电性连接。

可选的实施方式，所述若干片器件连接片中至少一片连接片的第一器件连接端和第二器件连接端设置在所述顶板连接区或所述底板连接区上且所述器件弹性触点与对应的连接脚接触。

可选的实施方式，所述功率器件还包括若干个器件连接件，所述若干个顶板连接区和所述若干个底板连接区分别基于所述若干个器件连接件中相对应的器件连接件从朝向所述功率器件外部的方向引出。

综上，本发明提供了一种功率模块及功率器件，该功率模块提供了一种新的多层板模块封装结构，制造成本低，加工良率高，使用较为便利；该功率器件可根据需求采用不同数量的功率模块，且功率器件的组装工艺简单，实际加工使用较为便利。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有技术下的一种功率器件的结构示意图；

图2为本发明实施例一的功率器件的结构示意图；

图3为本发明实施例一的二极管结构示意图；

图4为本发明实施例一的开关管结构示意图；

图5为本发明实施例一的模块连接片剖面结构示意图；

图6为本发明实施例一的模块连接片的第一实施结构示意图。

图7为本发明实施例二的功率器件的局部放大结构示意图；

图8为现有技术下的一种半桥逆变式功率转换电路的电路结构示意图；

图9为现有技术下的一种全桥逆变功率转换电路的电路结构示意图；

图10为本发明实施例二的功率器件的连接结构示意图；

图11为本发明实施例三的功率器件三维结构示意图；

图12为本发明实施例三的功率器件的器件底板结构示意图；

图13为本发明实施例三的功率器件的器件顶板结构示意图；

图14为本发明实施例四的功率器件三维结构示意图；

图15为本发明实施例四的功率器件的器件顶板结构示意图；

图16为本发明实施例四的功率器件的器件底板结构示意图；

图17为本发明实施例五的功率器件结构局部放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

图2为本发明实施例功率器件的结构示意图，需要说明的是，为了清楚示意功率器件结构，在附图图2中未示出阴影线。本发明实施例提供了一种功率模块，包括至少两块模块基板(第一模块基板101、第二模块基板102、第三模块基板103)、若干个功率芯片(第一功率芯片201、第二功率芯片202、第三功率芯片203、第四功率芯片204)、模块连接片(第一模块连接片401、第二模块连接片402及未标注的模块连接片)和封装层300。

具体的，所述至少两块模块基板层叠设置，在本发明实施例中，第一模块基板101、第二模块基板102和第三模块基板103依次层叠设置。

所述至少两块模块基板中的任意两块模块基板之间具有安装间隙，所述安装间隙用于供功率芯片进行安装。

具体的，所述若干个功率芯片中的任一功率芯片具有至少两个电极；常见的功率芯片类型为二极管或开关管。

图3为本发明实施例的二极管结构示意图。具体的，所述二极管的正极和负极分别设置在所述二极管的两个相对的表面上。

图4为本发明实施例的开关管结构示意图。具体的，所述开关管的栅极和源极设置在所述开关管的一个表面上，所述开关管的漏极设置在所述开关管的另一个相对的表面上。

具体的，所述若干个功率芯片中的任一功率芯片设置在所述至少两层模块基板中的其中两层相邻的模块基板的安装间隙中，且所述若干个功率芯片中的任一功率芯片上的至少一个电极基于所述模块连接片与所述模块基板电性连接。

图5为本发明实施例的模块连接片剖面结构示意图。具体的，所述模块连接片在第一固定方向(本发明实施例以图示视角方向为第一固定方向)的两端分别为第一模块连接端411和第二模块连接端412，所述模块连接片在所述第一固定方向上的中部相对于所述第一模块连接端411和第二模块连接端412凸起形成模块弹性触点413。

具体的，所述模块连接片应用至本发明实施例的功率模块时，有两种实施方式。

具体的，所述第一模块连接端411和第二模块连接端412键合设置在对应的电极上，所述模块弹性触点413与所对应的模块基板接触形成电性连接(如第二模块连接片402)；或者，所述第一模块连接端411和第二模块连接端412键合设置在对应的模块基板上，所述模块弹性触点413与所对应的电极接触形成电性连接(如第一模块连接片401)。

具体的，所述封装层300封装所述至少两块模块基板、所述若干个功率芯片和所述模块连接片，所述封装层表面设置有对应于所述至少两块模块基板和所述若干个功率芯片的连接脚。

通过上述实施方式，功率芯片的引脚与模块基板之间的电性连接关系可基于一种连接可靠的物理机构(模块连接片)实现，相较于传统的银浆烧结的电性连接方式，本发明实施例的电性连接方式(模块连接片)作业难度更低，尤其是在多层板结构的功率模块的应用中。

进一步的，本发明实施例的功率模块在实际加工中，功率芯片的电极与模块基板之间的电性连接可全部基于模块连接片实现，通过该设置方式，在加工中，首先固定若干片模块基板的相对位置，然后分别在对应的位置上置入模块功率芯片(或逐层设置模块基板，并逐层在基板上设置相对应的功率芯片)，并最终通过封装材料封装即可得到所需的功率模块，加工更为便利；同时，因弹性触点413具有一定的形变能力，功率芯片的电极与模块基板之间的连接具有一定的相对作用力，从而使功率芯片的电极与模块基板之间的连接更为可靠；最终通过将所有结构基于封装材料封装成一模块形式，并在模块表面引出相应的连接脚，可使功率芯片和模块基板所组成的整体以一功率模块的形式整体存在，便于使用。

需要说明的是，为了便于外部对该功率芯片进行使用，功率模块中的芯片电极以及模块基板需要引出至功率模块的表面(封装层的表面)，以便于外部进行电性连接。

所述模块连接片在第一固定方向(本发明实施例以图示视角方向为第一固定方向)的两端分别为第一模块连接端411和第二模块连接端412，所述模块连接片在所述第一固定方向上的中部相对于所述第一模块连接端和第二模块连接端凸起形成模块弹性触点413。

图6为本发明实施例的模块连接片的第一实施结构示意图。具体实施中，模块连接片需要首先将第一模块连接端411和第二模块连接端412设置在对应的位置上，然后模块弹性触点413通过接触与对应的位置产生连接。具体实施中，第一模块连接端411和第二模块连接端412的设置可采用超声波焊接的工艺进行，具体的，为了适应于超声波焊接工艺，参照附图图6所示出的模块连接片第一实施结构，具体实施中可对第一模块连接端411和第二模块连接端412进行适应性的加厚；可选的，第一模块连接端411或第二模块连接端412厚度一般不超过三分之二的模块弹性触点413高度，以保证超声波焊接的质量,可选的，所述模块弹性触点413高度不超过3mm,；可选的，第一模块连接端411或第二模块连接端412厚度尽量不超过一毫米，以保证加工的便利性,可选的，所述模块连接片的所述第一模块连接端和第二模块连接端中部凸起为一弧形凸起结构，可选的，所述弧形结构与水平方向的夹角不超过30°，以保证加工的便利性。

此外，除了超声波焊接工艺外，具体实施中，还可以采用纳米银烧结的方式对第一模块连接端411或第二模块连接端412进行固定设置；纳米银烧结工艺可在相对低温的环境下完成，可保证模块基板或功率芯片自身结构不被破坏。具体实施中，纳米银层的厚度不超过模块弹性触点413的高度，以避免模块弹性触点413在接触中不产生变形，从而无法提供足够的变形压力，导致功率芯片固定失效。

具体实施中，模块连接片8的尺寸需根据设置位置适应性设计。由于功率芯片使用时会产生大量热量，在本发明实施例中，功率芯片的热量需要传导至模块基板，才能利用模块基板的散热功能进行快速散热。因此，优选的，第一模块连接端和第二模块连接端优选设置在模块基板上，金属触点与相对应的功率芯片的电极接触，然后利用第一模块连接端和第二模块连接端快速将热量传导至模块基板上。

在本发明实施例中，参照附图图2所示出的示意图，对于模块基板而言，所述至少两块模块基板中的任一模块基板的部分表面外露于所述封装层表面形成所述连接脚，如第一模块基板101和第三模块基板103。基于图2所示方向，第一模块基板101的底面和第三模块基板103的顶面分别外露于封装层300，具体使用中可直接供外部进行电性连接；进一步的，第一模块基板101与第三功率芯片203(二极管)的一个电极电性连接，同时，第一模块基板101与第四功率芯片204(开关管)的漏极电性连接，相类似的，第一功率芯片201的源极和第二功率芯片202的一个电极分别与第三模块基板103电性连接，第一模块基板101和第三模块基板103实际上也具有引出功率芯片电极的功能。

或者，所述至少两块模块基板中的任一模块基板基于一模块基板延伸结构引出至所述封装层表面形成所述连接脚，如第二模块基板102。基于图2所示方向，第二模块基板102所对应的模块基板延伸结构110为椭圆标注区域，在本发明实施例中，针对功率模块的结构预先对第二模块基板102进行弯折，使其刚好外露于封装层300的表面以形成连接脚。具体实施中，还可通过额外设置的连接件作为模块基板延伸结构110，以将模块基板引出至封装层300的表面形成连接脚。实质上，第二功率芯片202(二极管)的一个电极、第三功率芯片203(二极管)的一个电极、第一功率芯片201(开关管)的漏极以及第四功率芯片204(开关管)的源极分别与第二模块基板102电性连接，第二模块基板102具有引出功率芯片电极的作用。

具体的，上述对于模块基板形成连接脚的方式进行了说明，具体实施中，还需要对功率芯片形成连接脚的方式进行说明。

具体的，在所述若干个功率芯片包括二极管时，所述二极管的正极和负极分别与所对应的模块基板电性连接；在所述若干个功率芯片包括开关管时，所述开关管的漏极和源极分别与所对应的模块基板电性连接。

通过上述的描述可知，模块基板负责对二极管的正极和负极、开关管的源极和漏极形成电性连接并引出至封装层表面以形成相应的连接脚，额外的，需要针对开关管的栅极进行额外的结构设计以形成相应的连接脚。

具体的，在所述若干个功率芯片包括开关管时，所述开关管的栅极外露于所述封装层表面形成所述连接脚或基于一栅极延伸结构引出至所述封装层表面形成所述连接脚。具体的，附图图2所示的结构示意图中，第一功率芯片201的栅极以及第四功率芯片204的栅极分别基于第一栅极连接件105和第二栅极连接件104引出至封装层300表面并形成对应的连接脚；针对不同的开关管结构，可选的，在实施时可直接将开关管的栅极外露于所述封装层300表面以形成连接脚。

需要注意的是，本发明实施例所提供的功率模块的具体电路结构，可参照附图图8所示的现有技术下的一种半桥逆变式功率转换电路的电路结构示意图，图中虚线方框所示的电路结构(不包括电容器件)即为上述的功率模块的电路示意，有关本发明实施例功率模块的电路结构可结合附图图7进行理解；具体实施中，根据实施方式的不同，功率模块的结构也相应不同，本发明实施例的主要发明内容在于有关功率模块的基本结构以及相对应的功率芯片与模块基板之间的连接结构。

实施例二：

图7为本发明实施例的功率器件的局部放大结构示意图。本发明实施例提供了一种功率器件，包括器件顶板6、器件底板7和实施例一所述的功率模块。需要说明的是，为了清楚示意出功率器件的结构，在附图图7中仅在顶板连接区603和底板连接区703的结构上示出阴影线。

基本的，所述器件顶板6和所述器件底板7正对设置，且所述器件顶板6朝向所述器件底板7一侧设置有顶板连接层601，所述器件底板7朝向所述器件顶板6一侧设置有底板连接层701。

具体的，在本发明实施例中，器件顶板6为三层结构，器件顶板6包括依次设置的顶板连接层601、顶板支架层600和顶板散热层602，顶板散热层602主要用于辅助顶板连接层601和顶板支架层600的散热；器件底板7包括依次设置的底板连接层701、底板支架层700和底板散热层702，底板散热层702主要用于辅助底板连接层701和底板支架层700的散热。

具体的，所述顶板连接层601划分为若干个顶板连接区603，所述底板连接层701划分为若干个底板连接区703。具体的，若干个顶板连接区603和若干个底板连接区703分别对应与功率模块上的若干个连接脚。

具体实施中，所述若干个功率模块上任一功率模块的连接脚与相对应的顶板连接区603或底板连接区703电性连接。

图8为现有技术下的一种半桥逆变式功率转换电路的电路结构示意图；图9为现有技术下的一种全桥逆变功率转换电路的电路结构示意图。在现有的功率转换电路中，常用的为半桥逆变式功率转换电路和全桥逆变功率转换电路。具体的，功率转换电路中设计到功率器件的电路结构已在附图图8和附图图9中用虚线方框进行示意。结合附图示意，半桥逆变式功率转换电路的功率器件结构可采用一个实施例一所述的功率模块即可实现相应的结构，而全桥逆变功率转换电路则需要两个实施例一所述的功率模块才能实现相应的结构，因此，具体使用中，一方面，功率模块需要整合至功率器件中，才能便于外部进行使用；另一方面，功率器件中功率模块的数量，需要根据实际需求进行确认，且功率模块整合至功率器件中的安装结构要尽可能简单，加工尽可能地便利，以加快功率器件的制作，降低功率器件制造成本。

图10为本发明实施例的功率器件的连接结构示意图。可选的，所述功率器件还包括器件连接片8；以附图图9所示方向为第二固定方向，所述器件连接片8在第二固定方向的两端分别为第一器件连接端811和第二器件连接端812，所述器件连接片8在所述第二固定方向上的中部相对于所述第一器件连接端和第二器件连接端凸起形成器件弹性触点813。需要说明的是，器件连接片8和模块连接片实质上为同一结构部件，在本说明书中分别以不同的前缀命名方式进行命名。有关器件连接片的结构可参照模块连接片的说明内容进行理解，本发明实施例不重复进行说明。

相类似的，所述若干个功率模块上任一功率模块上至少部分连接脚与相对应的顶板连接区603或底板连接区703基于所述器件连接片8电性连接。

具体的，结合附图图7所示结构，所述器件连接片8的第一器件连接端811和第二器件连接端812设置在对应的连接脚上，所述器件连接片8的器件弹性触点813与对应的顶板连接区603或底板连接区703接触形成电性连接；或所述器件连接片8的第一器件连接端811和第二器件连接端812设置在顶板连接区603或底板连接区703上，所述器件连接片8的器件弹性触点813与对应的连接脚接触。

具体的，针对具体的功率器件结构，以下分别以半桥逆变式功率转换电路的所需要的功率器件以及全桥逆变式功率转换电路所需要的功率器件进行说明。

实施例三：

半桥逆变式功率转换电路的功率器件：

图11为本发明实施例的功率器件三维结构示意图，图12为本发明实施例的功率器件的器件底板结构示意图，图13为本发明实施例的功率器件的器件顶板结构示意图。

结合附图图8所示出的半桥逆变式功率转换电路的电路结构，具体的，半桥逆变式功率转换电路中的功率器件所需要的功率模块数量为一个(第一功率器件901)。具体的，第一功率器件901基于实施例二所述的实施方式设置在器件顶板6和器件底板7之间，且第一功率器件901的连接脚分别电性连接至对应的顶板连接区603或底板连接区703上。

具体的，根据电路结构可知，该功率模块在使用时，基本的连接电极需要包括直流输入正极P₁、直流输入负极N和输出极O₁，此外，为了对开关管进行控制，还需要设置对应开关管数量的控制电极，每一个开关管的控制电极的数量为两个(栅极G和源极S)，在本发明实施例中，开关管的数量为两个，相应的，总的控制引脚数量为四个(G₁、S₁、G₂、S₂)，控制引脚均通过对应的器件连接件引出。

实施例四：

图14为本发明实施例的功率器件三维结构示意图，图15为本发明实施例的功率器件的器件底板结构示意图，图16为本发明实施例的功率器件的器件顶板结构示意图。

结合附图图8所示出的半桥逆变式功率转换电路的电路结构，具体的，全桥逆变式功率转换电路中的功率器件所需要的功率模块数量为两个(第二功率器件902和第三功率器件903)。具体的，第二功率器件902和第三功率器件903分别基于实施例二所述的实施方式设置在器件顶板6和器件底板7之间，且第二功率器件902和第三功率器件903上的连接脚均分别电性连接至对应的顶板连接区603或底板连接区703上。

具体的，根据电路结构可知，该功率模块在使用时，基本的连接电极需要包括直流输入正极P、直流输入负极N、第一输出极O₀₁和第二输出极O₀₂，此外，为了对开关管进行控制，还需要设置对应开关管数量的控制电极，每一个开关管的控制电极的数量为两个(栅极G和源极S)，在本发明实施例中，开关管的数量为四个，相应的，总的控制引脚数量为八个(G₀₁、S₀₁、G₀₂、S₀₂、G₀₃、S₀₃、G₀₄、S₀₅)，控制引脚均通过对应的器件连接件引出。

此外，根据附图图8和图9所示出的电路结构，在一个功率模块中并未完全实现所示电路结构，因此，需要通过在器件顶板和器件底板上实现相对应的电性连接关系。

具体的，在器件顶板和器件底板上所实现的电路关系主要包括板间连接和跨板连接。

板间连接是指位于同一连接层(顶板连接层或底板连基层)上的两个连接区之间的连接关系，具体实施中，直接将需要连接的两个连接区通过电路实现连接即可。

跨板连接是指需要连接的两个连接区分别位于两块器件基板的两个连接层上，在该实施方式下，需要在需要连接的两个连接区直接置入金属连接块，以实现分设在两块基板的两个连接层的两个连接区的电性连接。具体的，金属连接块可以为本发明实施例的器件连接件。

实施例五：

具体实施中，功率模块的所有连接脚均可基于器件连接片分别与对应的连接区形成电性连接，首先将相应的器件连接件键合连接至对应的连接区中，然后固定器件顶板和器件底板的相对位置后，再在对应位置推入所需的功率模块；或在器件底板的相应位置上先放置所需的功率模块，然后再将器件底板压在功率器件上，再固定器件顶板和器件底板的相对位置。

图17为本发明实施例的功率器件结构局部放大示意图。具体的，器件顶板和器件底板的相对位置可基于若干组插销进行锁紧，且在功率模块的设置位置上设置有相应的顶块。所述功率模块从预设的功率模块推进方向送入至模块顶板和模块底板的缝隙中时，当功率模块运动到位后，会相应的顶在顶块上，功率模块的连接脚会基于器件连接件与对应的连接区形成电性连接。

需要说明的是，因在实际实施中，器件连接件的器件连接触点会发生变形，附图图17中仅以一粗实线示出器件连接件的结构。

综上，本发明实施例提供了一种功率模块及功率器件，该功率模块提供了一种新的多层板模块封装结构，制造成本低，加工良率高，使用较为便利；该功率器件可根据需求采用不同数量的功率模块，且功率器件的组装工艺简单，实际加工使用较为便利。

以上对本发明实施例所提供的一种功率模块及功率器件进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。