阅读说明：本技术 一种自由空间二维阵列探测器 (Free space two-dimensional array detector ) 是由 曲业飞 王晨阳 姜瑜斐 张洪涛 于 2020-03-12 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种自由空间二维阵列探测器,包括管座、热沉和探测器芯片,热沉位于管座上,探测器芯片位于热沉上,热沉上具有导电触点,探测器芯片的引脚与导电触点通过导线连接,导电触点与管脚通过导线连接。因而,本发明可以避免导线过长、容易短路的问题,提高产品的可靠性。(The invention relates to a free space two-dimensional array detector, which comprises a tube seat, a heat sink and a detector chip, wherein the heat sink is positioned on the tube seat, the detector chip is positioned on the heat sink, a conductive contact is arranged on the heat sink, a pin of the detector chip is connected with the conductive contact through a lead, and the conductive contact is connected with a pin through a lead. Therefore, the invention can avoid the problems of overlong lead and easy short circuit, and improve the reliability of the product.)

一种自由空间二维阵列探测器

技术领域

本发明涉及自由空间光探测技术领域，具体地说，是涉及一种自由空间二维阵列探测器。

背景技术

自由空间二维阵列探测器的应用越来越广泛，自由空间二维阵列探测器一般包括管座、位于管座上的管脚和探测器芯片。

现有自由空间二维阵列探测器的探测器芯片的引脚一般直接通过导线与管脚连接。

由于管脚数量众多、面积大且探测器体积较小，探测器芯片的引脚和管脚直接通过导线连接，一方面，会出现导线过长的问题，另一方面，导线之间容易短路，影响产品的可靠性。

发明内容

本发明提供一种自由空间二维阵列探测器，解决了现有自由空间二维阵列探测器芯片引脚与管脚之间的导线过长和容易短路的技术问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种自由空间二维阵列探测器，包括：

管座，所述管座上设置有管脚；

探测器芯片；

所述探测器包括：

热沉，所述热沉位于所述管座上，所述探测器芯片位于所述热沉上，所述热沉上具有导电触点，所述探测器芯片的引脚与所述导电触点通过导线连接，所述导电触点与所述管脚通过导线连接。

本发明的技术方案相对现有技术具有如下技术效果：本发明自由空间二维阵列探测器包括管座、热沉和探测器芯片，热沉位于管座上，探测器芯片位于热沉上，热沉上具有导电触点，探测器芯片的引脚与导电触点通过导线连接，导电触点与管脚通过导线连接。因而，本发明可以避免导线过长、容易短路的问题，提高产品的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例4×4自由空间二维阵列探测器的示意图。

图2为图1的分解图。

图3为本发明实施例4×4自由空间二维阵列探测器管脚的示意图。

图4为本发明实施例4×4自由空间二维阵列探测器的热沉的示意图。

图5为本发明实施例4×4自由空间二维阵列探测器的内部示意图。

图6为本发明实施例3×3自由空间二维阵列探测器的示意图。

图7为图6的分解图。

图8为本发明实施例3×3自由空间二维阵列探测器管脚的示意图。

图9为本发明实施例3×3自由空间二维阵列探测器的热沉的示意图。

图10为本发明实施例3×3自由空间二维阵列探测器的内部示意图。

图11为本发明另一具体实施例3×3自由空间二维阵列探测器管脚的示意图。

附图标记：

1、气密管帽；2、探测器芯片；3、管座；31、管脚；4、热沉；41、导电触点。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

本实施例提出了一种自由空间二维阵列探测器，包括管座3、气密管帽1、探测器芯片2和热沉4。

气密管帽1为带有光窗的金属气密管帽，采用金属气密封装形式，可以实现产品的气密性。

管座3与气密管帽1形成封闭空间，探测器芯片2和热沉4位于管座与气密管帽1形成的封闭空间内，在管座3上设置有管脚31。

管脚31固定在管座3上，管脚31既可以焊接在电路板上，也可以插接到电路板上使用，提高了使用灵活性。

热沉4位于管座3上，热沉4上具有导电触点41。导电触点41具有分散导线排布和缩短焊点之间导线长度的功能。

探测器芯片2，探测器芯片2位于热沉4上，探测器芯片2的外形尺寸选用相应规格的金属结构件。

探测器芯片2的引脚与导电触点41通过导线连接，导电触点41与管脚31通过导线连接。

本实施例通过热沉4转接的方式提高可靠性，避免线过长或短路。

为了实现转接、尽量减少导线的长度，本实施例的热沉4为平板状，探测器芯片2与导电触点41位于同一平面。

探测器芯片2的引脚与导电触点41之间的导线长度和导电触点41与管脚31之间的导线长度差的绝对值不超过3mm。

进一步的，探测器芯片2的引脚与导电触点41之间的导线长度和导电触点41与管脚31之间的导线长度近似相同，优选的，探测器芯片2的引脚与导电触点41之间的导线长度和导电触点41与管脚31之间的导线长度相同。

下面以4×4自由空间二维阵列探测器和3×3自由空间二维阵列探测器为例进行说明：

实施例1

如图1-5所示，本实施例以4×4自由空间二维阵列探测器为例进行说明：

本实施例的探测器芯片2为4×4二维阵列探测器芯片，探测器芯片2为长方形。

探测器芯片2包括20个焊盘，包括16个正极焊盘和4个负极焊盘。

热沉4为长方形。

热沉4上的导电触点41设置有18个。导电触点41分布于长方形的四条边上，导电触点41以长方形的中心的轴（包括长边的中心点连接的中心轴和短边的中心点连接的中心轴）对称。具体的，在长边设置有4个导电触点41，在短边设置有3个导电触点41，在四个角上分别设置有1个导电触点41。

管脚31分布于长方形热沉4的两侧，管脚31总共为22个。

长方形长边的两侧分别具有两排管脚31，外侧4个，内侧6个，上述20个管脚31从管座3上露出。探测器芯片2的16个阳极焊盘与16个管脚31分别连接，4个管脚31绝缘空置。

长方形短边的两侧分别具有一个管脚31，这两个管脚31没有从管座3上露出，与管座3的底盘一体，可以直接导电。探测器芯片2的4个阴极焊盘与这两个引脚连接，相当于与管座3的底盘连接。

如图5所示，探测器芯片2的焊盘个数少于管座上的管脚31，有4个管脚31绝缘空置，没有导线连接。

实施例2

如图6-10所示，本实施例以3×3自由空间二维阵列探测器为例进行说明：

本实施例的探测器芯片2为3×3二维阵列探测器芯片，探测器芯片2为正方形。探测器芯片2包括9个正极焊盘和3个负极焊盘。

热沉4为正方形。

导电触点41设置有12个，与探测器芯片2上的12个焊盘一一对应。导电触点41分布于正方形的边缘，正方形的每条边上设置有3个导电触点。

探测器芯片2的引脚均匀分布于第一正方形的四条边上，导电触点41均匀分布于第二正方形的四条边上，管脚31均匀分布于第三正方形的四条边上，第一正方形、第二正方形和第三正方形的中心相同且第一正方形、第二正方形和第三正方形的四条边分别平行。

实施例3

如图11所示，本实施例以3×3自由空间二维阵列探测器另一种管脚排布形式为例进行说明：

探测器芯片2的引脚均匀分布于第一圆上，导电触点41均匀分布于第二圆上，管脚31均匀分布于第三圆上，第一圆、第二圆和第三圆为同心圆。

热沉4为圆形，热沉4与第一圆同心。

以上仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。