阅读说明：本技术 叠层封装结构 ([db:专利名称-en]) 是由 郑礼辉 高金福 简智源 卢思维 于 2018-10-15 设计创作，主要内容包括：一种叠层封装(package-on-package,PoP)结构包括第一封装及堆叠在所述第一封装上的第二封装。所述第一封装包括管芯、多个导电结构、包封体及重布线结构。所述管芯具有有源表面及与所述有源表面相对的后表面。所述管芯包括位于后表面上的非晶层。所述导电结构环绕所述管芯。所述包封体包封所述管芯及所述导电结构。所述重布线结构位于所述管芯的有源表面上且与所述导电结构及所述管芯电连接。([db:摘要-en])

[db:权利要求-en] [db:英文01技术领域] [db:英文02背景技术] [db:英文03发明内容] [db:英文04附图说明] [db:英文05实施方式]