阅读说明：本技术 智能功率模块的引脚、引脚组件及加工方法、智能功率模块 (Pin and pin assembly of intelligent power module, processing method and intelligent power module ) 是由 李媛媛 冯宇翔 于 2019-10-22 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种智能功率模块的引脚、引脚组件及加工方法、智能功率模块,引脚包括两个弯折处,两个弯折处将引脚分隔为沿引脚的长度方向依次设置的第一段、中间段和第二段,中间段位于两个弯折处之间,第一段和第二段分别位于两个弯折处的远离中间段的一侧,中间段的厚度既小于第一段的至少部分的厚度,又小于第二段的至少部分的厚度。根据本发明的智能功率模块的引脚,可以实现较多数量的单位包装,提升包装效率,便于上料。(The invention discloses a pin and a pin assembly of an intelligent power module, a processing method of the pin and the intelligent power module. According to the pins of the intelligent power module, a large number of unit packages can be realized, the packaging efficiency is improved, and the loading is convenient.)

智能功率模块的引脚、引脚组件及加工方法、智能功率模块

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，尤其是涉及一种智能功率模块的引脚、引脚组件及加工方法、智能功率模块。

背景技术

智能功率模块是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，可以把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并设有过电压、过电流和过热等故障检测电路。智能功率模块可以一方面接收MCU(微控制单元)的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回MCU。

相关技术中，智能功率模块中的引脚只能采用较少数量的小包装方式，即单位包装中的引脚的数量较少，使得包装繁琐，同时在加工过程中，由于单位包装数量受到限制，使得上料数量受到限制，在引脚焊接工位需要安排专用操作人员进行上料。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明在于提出一种智能功率模块的引脚，所述引脚可以实现较多数量的单位包装，提升包装效率，便于上料。

本发明还提出一种具有上述引脚的引脚组件。

本发明还提出一种引脚组件的加工方法。

本发明还提出一种具有上述引脚组件的智能功率模块。

根据本发明第一方面的智能功率模块的引脚，所述引脚包括两个弯折处，两个所述弯折处将所述引脚分隔为沿所述引脚的长度方向依次设置的第一段、中间段和第二段，所述中间段位于两个所述弯折处之间，所述第一段和所述第二段分别位于两个所述弯折处的远离所述中间段的一侧，所述中间段的厚度既小于所述第一段的至少部分的厚度，又小于所述第二段的至少部分的厚度。

根据本发明的智能功率模块的引脚，在包装过程中，多个引脚叠置时，有利于减小相邻两个引脚在引脚长度方向上产生的位移，从而节省了多个引脚的包装占用空间，便于实现较多数量的引脚进行单位包装，从而上料数量不会受到过大限制，从而在引脚焊接工位无需安排专用操作人员进行上料，节省了人力成本；同时，在需要实现多个引脚叠置后在引脚长度方向上产生的位移为0的情况下，有利于减小引脚的包装变形，便于保证引脚的使用可靠性。

在一些实施例中，所述中间段与所述第一段之间的折弯夹角为α，90°＜α＜180°，所述中间段为等厚段且厚度为D，所述第一段包括等厚的第一主体段，所述第一主体段的厚度为D1，其中，D1大于等于第一预设绝对值，所述第一预设绝对值为D与折弯夹角α的余弦的比值的绝对值。

在一些实施例中，所述中间段与所述第二段之间的折弯夹角为β，90°＜β＜180°，所述中间段为等厚段且厚度为D，所述第二段包括等厚的第二主体段，所述第二主体段的厚度为D2，其中，D2大于等于第二预设绝对值，所述第二预设绝对值为D与折弯夹角β的余弦的比值的绝对值。

在一些实施例中，所述第一段与所述第二段平行设置，所述第一段包括等厚的第一主体段，所述第一主体段的厚度为D1，所述第二段包括等厚的第二主体段，所述第二主体段的厚度为D2，其中，D1＝D2。

在一些实施例中，所述第一段和所述第二段中的至少一个包括等厚的主体段和等厚的连接段，所述连接段连接在所述主体段和所述中间段之间，所述连接段的厚度小于所述主体段的厚度，所述中间段的厚度也小于所述主体段的厚度。

在一些实施例中，所述连接段的厚度与所述中间段的厚度相等。

在一些实施例中，所述连接段的厚度两侧表面与所述中间段的厚度两侧表面平齐。

在一些实施例中，所述主体段的厚度一侧表面与所述连接段的厚度一侧表面平齐。

在一些实施例中，所述第一段包括所述主体段和所述连接段，所述第一段的所述主体段为第一主体段，所述第一段的连接段为第一连接段，所述第二段也包括所述主体段和所述连接段，所述第二段的所述主体段为第二主体段，所述第二段的连接段为第二连接段，所述引脚的厚度两侧分别为第一侧和第二侧，所述第一主体段与所述第一连接段在所述第一侧平齐，所述第二主体段与所述第二连接段在所述第二侧平齐。

根据本发明第二方面的引脚组件，包括根据本发明上述第一方面的智能功率模块的引脚，所述引脚为多个且沿预设方向间隔开排布，所述预设方向垂直于所述引脚的长度方向和所述引脚的厚度方向，多个所述引脚通过连接筋相连。

根据本发明的引脚组件，通过采用上述的引脚，有利于实现较大数量的单位包装，使得引脚上料的数量不会受到较大的限制，则在引脚焊接工位无需安排专用操作人员进行引脚上料，节省了成本。

在一些实施例中，所述第二段的长度大于所述第一段的长度，所述连接筋连接在多个所述引脚的所述第二段，所述连接筋包括第一连接筋和第二连接筋，所述第一连接筋连接在所述第二段的靠近所述中间段的一端，所述第二连接筋连接在所述第二段的远离所述中间段的一端。

在一些实施例中，所述第二段的长度大于所述第一段的长度，所述连接筋连接在多个所述引脚的所述第二段，且所述连接筋包括第二连接筋，所述第二连接筋连接在所述第二段的远离所述中间段的一端，所述第二连接筋上形成有多个定位孔，所述定位孔适于与封装模具的定位针定位配合。

根据本发明第三方面的引脚组件的加工方法，所述引脚组件为根据本发明上述第二方面的引脚组件，所述加工方法包括以下步骤：将金属板进行减薄处理，以使所述金属板包括薄板部和分别位于所述薄板部在第一方向上的两侧的第一厚板部和第二厚板部，将所述薄板部在所述第一方向上的两端部分别进行折弯。

根据本发明的引脚组件的加工方法，加工工序简单，有利于引脚组件采用较多数量的单位包装。

在一些实施例中，在将所述金属板进行减薄处理之前，或者在将所述薄板部进行折弯之后，还包括以下步骤：将所述金属板冲切出所述引脚组件。

根据本发明第四方面的智能功率模块，包括根据本发明上述第二方面的引脚组件。

根据本发明的智能功率模块，通过采用上述的引脚组件，保证了使用可靠性。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是根据本发明一个实施例的智能功率模块的引脚的示意图；

图2是图1中圈示的A部的放大图；

图3是图1中所示的引脚的另一个示意图；

图4是图3中圈示的B部的放大图；

图5是图1中所示的引脚的再一个示意图；

图6是图5中圈示的C部的放大图；

图7是根据本发明一个实施例的引脚与包装料盒的包装示意图；

图8是图7中圈示的D部的放大图；

图9是根据本发明一个实施例的引脚组件的示意图；

图10是根据本发明一个实施例的引脚组件的加工方法的流程示意图；

图11是根据本发明另一个实施例的引脚组件的加工方法的流程示意图；

图12是根据本发明一个实施例的智能功率模块的示意图；

图13是图12中所示的智能功率模块的封装示意图。

附图标记：

智能功率模块300、封装体301、

电路基板201、元器件202、

引脚组件200、连接筋101、

第一连接筋1011、第二连接筋1012、定位孔1012a、

引脚100、弯折处100a、主体段100b、连接段100c、

第一侧10a、第二侧10b、

第一段1、第一主体段11、第一连接段12、

中间段2、

第二段3、第二主体段31、第二连接段32。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。

下面参考附图描述根据本发明实施例的智能功率模块300的引脚100。

如图1、图3和图5所示，引脚100可以包括两个弯折处100a，两个弯折处100a可以沿引脚100的长度方向(例如，图1中的OO’方向)间隔设置，两个弯折处100a将引脚100分隔为沿引脚100的长度方向依次设置的第一段1、中间段2和第二段3，也就是说，两个弯折处100a将引脚100分隔为第一段1、中间段2和第二段3，第一段1、中间段2和第二段3沿引脚100的长度方向依次设置；其中，中间段2位于两个弯折处100a之间，两个弯折处100a分别设在中间段2的长度两端，第一段1和第二段3分别位于两个弯折处100a的远离中间段2的一侧，则其中一个弯折处100a位于第一段1和中间段2之间、另一个弯折处100a位于第二段3和中间段2之间。

结合图5和图6，“弯折处100a”的形成可以理解为，位于弯折处100a两侧的部分的延伸方向不平行；例如第一段1的邻近对应弯折处100a的一端的延伸方向与中间段2的邻近对应弯折处100a的一端的延伸方向不平行，第二段3的邻近对应弯折处100a的一端的延伸方向与中间段2的邻近对应弯折处100a的一端的延伸方向不平行。

如图2、图4和图6所示，中间段2的厚度既小于第一段1的至少部分的厚度，又小于第二段3的至少部分的厚度，即中间段2的厚度小于第一段1的至少部分的厚度、且中间段2的厚度小于第二段3的至少部分的厚度，使得中间段2相对于第一段1的至少部分厚度较薄、且中间段2相对于第二段3的至少部分厚度较薄；在多个引脚100进行包装时，多个引脚100可以沿第一段1的厚度方向依次叠置，由于中间段2的设置满足上述要求，使得多个引脚100在叠置时，有利于减小相邻两个引脚100在引脚100长度方向上产生的位移，避免相邻两个引脚100在引脚100长度方向上的占据空间较大，从而节省了多个引脚100的包装占用空间，便于实现较多数量的引脚100进行单位包装，进而减小包装数量、提升包装效率；同时，在需要实现多个引脚100叠置后在引脚100长度方向上产生的位移为0的情况下，有利于减小引脚100的包装变形，避免引脚100在包装过程中产生较大的变形而影响引脚100的正常使用，便于保证引脚100的使用可靠性。

其中，中间段2的厚度小于第一段1的至少部分的厚度，可以理解为，中间段2的厚度小于第一段1的部分的厚度，此时中间段2的厚度可以小于第一段1的任意一部分的厚度，或者中间段2的厚度小于整个第一段1的厚度，此时如果第一段1为非等厚设计，中间段2的厚度可以小于整个第一段1的厚度的最小值；换言之，中间段2的厚度小于第一段1的至少部分的厚度，还可以理解为，中间段2的厚度可以小于整个第一段1的厚度的最大值，例如，第一段1为非等厚设计，第一段1的一部分厚度为0.3mm，第二段3的另一部分的厚度为0.5mm，则中间段2的厚度可以小于0.5mm即可。

同样，中间段2的厚度小于第二段3的至少部分的厚度，可以理解为，中间段2的厚度小于第二段3的部分的厚度，此时中间段2的厚度可以小于第二段3的任意一部分的厚度，或者中间段2的厚度小于整个第二段3的厚度，此时如果第二段3为非等厚设计，中间段2的厚度可以小于整个第二段3的厚度的最小值；换言之，中间段2的厚度小于第二段3的至少部分的厚度，还可以理解为，中间段2的厚度可以小于整个第二段3的厚度的最大值，例如，第二段3为非等厚设计，第二段3的一部分厚度为0.4mm，第二段3的另一部分的厚度为0.6mm，则中间段2的厚度可以小于0.6mm即可。

根据本发明实施例的智能功率模块300的引脚100，在包装过程中，多个引脚100叠置时，有利于减小相邻两个引脚100在引脚100长度方向上产生的位移，从而节省了多个引脚100的包装占用空间，便于实现较多数量的引脚100进行单位包装，使得包装料盒中可以容纳较多的引脚100，从而上料数量不会受到过大限制，可以进行一次性大规模上料，大大节省人工成本，提升自动化程度，从而在引脚焊接工位无需安排专用操作人员进行上料，节省了人力成本；同时，在需要实现多个引脚100叠置后在引脚100长度方向上产生的位移为0的情况下，有利于减小引脚100的包装变形，便于保证引脚100的使用可靠性。。

在一些实施例中，如图6所示，中间段2与第一段1之间的折弯夹角为α，α形成为钝角，即90°＜α＜180°，以便于多个引脚100的叠置包装，有利于节省多个引脚100进行单位包装时的占用空间。中间段2为等厚段且中间段2的厚度为D，则中间段2上任意位置处的厚度可以均为D，第一段1包括等厚的第一主体段11，第一主体段11的厚度为D1，则第一主体段11上任意位置处的厚度可以均为D1。其中，D1≥|D/cosα|。由此，多个引脚100叠置时，便于相邻两个引脚100的第一段1在引脚100长度方向上产生的位移为0，有利于实现引脚100的规整保证，节省单位包装的占用空间，有利于进一步提升单位包装的引脚100的数量。

可以理解的是，当D1≥|D/cosα|时，中间段2的厚度D可以小于第一主体段11的厚度D1，但不限于此；例如，如果第一段1还包括其他部分(例如后文所述的第一连接段12)，中间段2的厚度可以小于第一段1除第一主体段11以外的其他部分的厚度，此时中间段2的厚度D可以小于、等于或大于第一主体段11的厚度D1。

结合图6-图8，可以理解，当D1＝|D/cosα|时，则可以在引脚100的纵截面上做△XYZ，其中点X位于中间段2的厚度一侧表面上，点Y和点Z均位于中间段2的厚度另一侧表面上，XY平行于中间段2的厚度方向，XZ平行于第一主体段11的厚度方向，则∠ZYX与折弯夹角α互补，即∠ZYX+α＝180°，且XY等于中间段2的厚度D，因此XZ＝XY/cos∠ZYX，即XZ＝|D/cosα|，则XZ与D1相等，即中间段2在第一段1厚度方向上的尺寸与第一段1的厚度相等，从而在多个引脚100叠置时，相邻两个引脚100的第一段1和中间段2可以均对应接触，即相邻两个引脚100中的其中一个的第一段1与另一个的第一段1接触、相邻两个引脚100中的其中一个的中间段2与另一个的中间段2接触，使得引脚100受力均衡，避免引脚100产生多余的包装变形。

结合图6-图8，可以理解，当D1＞|D/cosα|时，在多个引脚100叠置时，相邻两个引脚100的第一段1对应接触，相邻两个引脚100的中间段2可以间隔设置，同样有利于实现引脚100的均衡受力。

可选地，折弯夹角α可以为135°，但不限于此，例如折弯夹角α还可以为120°、或140°等。

在一些实施例中，如图6所示，中间段2与第二段3之间的折弯夹角为β，β形成为钝角，即90°＜β＜180°，以便于多个引脚100的叠置包装，有利于节省多个引脚100进行单位包装时的占用空间。中间段2为等厚段且中间段2的厚度为D，则中间段2上任意位置处的厚度可以均为D，第二段3包括等厚的第二主体段31，第二主体段31的厚度为D2，则第二主体段31上任意位置处的厚度可以均为D2。其中，D2≥|D/cosβ|。由此，多个引脚100叠置时，便于相邻两个引脚100的第二段3在引脚100长度方向上产生的位移为0，有利于实现引脚100的规整保证，节省单位包装的占用空间，有利于进一步提升单位包装的引脚100的数量。

可以理解的是，当D2≥|D/cosβ|时，中间段2的厚度D可以小于第二主体段31的厚度D2，但不限于此；例如，如果第二段3还包括其他部分(例如后文所述的第二连接段32)，中间段2的厚度可以小于第二段3除第二主体段31以外的其他部分的厚度，此时中间段2的厚度D可以小于、等于或大于第二主体段31的厚度D2。

结合图6-图8，可以理解，当D2＝|D/cosβ|时，则可以在引脚100的纵截面上做△XYZ，其中点X位于中间段2的厚度一侧表面上，点Y和点Z均位于中间段2的厚度另一侧表面上，XY平行于中间段2的厚度方向，XZ平行于第二主体段31的厚度方向，则∠ZYX与折弯夹角β互补，即∠ZYX+β＝180°，且XY等于中间段2的厚度D，因此XZ＝XY/cos∠ZYX，即XZ＝|D/cosβ|，则XZ与D2相等，即中间段2在第二段3厚度方向上的尺寸与第二段3的厚度相等，从而在多个引脚100叠置时，相邻两个引脚100的第二段3和中间段2可以均对应接触，即相邻两个引脚100中的其中一个的第二段3与另一个的第二段3接触、相邻两个引脚100中的其中一个的中间段2与另一个的中间段2接触，使得引脚100受力均衡，避免引脚100产生多余的包装变形。

结合图6-图8，可以理解，当D2＞|D/cosβ|时，在多个引脚100叠置时，相邻两个引脚100的第二段3对应接触，相邻两个引脚100的中间段2可以间隔设置，同样有利于实现引脚100的均衡受力。

可选地，折弯夹角β可以为135°，但不限于此，例如折弯夹角β还可以为120°、或140°等。

例如，在图5和图6的示例中，中间段2与第一段1之间的折弯夹角为α，中间段2与第二段3之间的折弯夹角为β，α和β均形成为钝角，即90°＜α＜180°、90°＜β＜180°，以便于多个引脚100的叠置包装，有利于进一步避免相邻两个引脚100之间在引脚100长度方向上产生较大位移，使得相邻两个引脚100在引脚100长度方向上的占据空间较大，有利于节省多个引脚100进行单位包装时的占用空间。中间段2为等厚段且中间段2的厚度为D，第一段1包括等厚的第一主体段11，第一主体段11的厚度为D1，第二段3包括等厚的第二主体段31，第二主体段31的厚度为D2。其中，D1≥|D/cosα|、D2≥|D/cosβ|。

在一些实施例中，如图6所示，第一段1与第二段3平行设置，则在引脚100的纵截面上，第一段1的厚度中心线可以与第二段3的厚度中心线平行，从而当中间段2形成为直线段时，中间段2与第一段1之间的折弯夹角α可以等于中间段2与第二段3之间的折弯夹角β；第一段1包括等厚的第一主体段11，第一主体段11的厚度为D1，则第一主体段11上任意位置处的厚度可以均为D1，第二段3包括等厚的第二主体段31，第二主体段31的厚度为D2，则第二主体段31上任意位置处的厚度可以均为D2。其中D1＝D2。

由此，便于简化引脚100的结构，简化引脚100的加工工序，提升加工效率，同时在多个引脚100进行包装时，便于相邻两个引脚100的第一段1和第二段3分别接触设置、即相邻两个引脚100中其中一个的第一段1与另一个的第一段1接触、相邻两个引脚100中其中一个的第二段3与另一个的第二段3接触，使得相邻两个引脚100之间受力均衡，避免引脚100产生较大的包装变形，保证引脚100的使用可靠性。其中，可以理解的是，在一些实施例中，相邻两个引脚100的中间段2可以接触设置；在另一些实施例中，相邻两个引脚100的中间段2可以间隔设置。

例如，在图6的示例中，中间段2、第一段1和第二段3分别形成为直线段，中间段2与第一段1之间的折弯夹角为α，中间段2与第二段3之间的折弯夹角为β，α和β均形成为钝角，且α＝β，即90°＜α＝β＜180°，中间段2为等厚段且中间段2的厚度为D，第一段1包括等厚的第一主体段11，第一主体段11的厚度为D1，第二段3包括等厚的第二主体段31，第二主体段31的厚度为D2。其中，D1＝D2≥|D/cosα|、且D＜D1。

在一些实施例中，如图2、图4和图6所示，第一段1和第二段3中的至少一个包括等厚的主体段100b和等厚的连接段100c，连接段100c连接在主体段100b和中间段2之间，连接段100c的厚度小于主体段100b的厚度，中间段2的厚度也小于主体段100b的厚度。由此，可以包括以下情况：1、第一段1包括等厚的主体段100b和等厚的连接段100c；2、第二段3包括等厚的主体段100b和等厚的连接段100c；3、第一段1包括等厚的主体段100b和等厚的连接段100c，且第二段3也包括等厚的主体段100b和等厚的连接段100c。

其中，“等厚的主体段100b”可以指主体段100b自身为等厚结构，“等厚的连接段100c”可以指连接段100c自身为等厚结构。

例如，当第一段1包括等厚的主体段100b和等厚的连接段100c时，连接段100c连接在主体段100b和中间段2之间，连接段100c的厚度小于主体段100b的厚度，中间段2的厚度也小于主体段100b的厚度，从而在引脚100的加工过程中，可以先进行减薄处理、再进行折弯处理，以便于加工，同时在折弯过程中，由于减薄部分(可以对应于连接段100c和中间段2)的长度较长，可以降低对折弯精度的要求，以便于引脚100的折弯。

当第二段3包括等厚的主体段100b和等厚的连接段100c时，连接段100c连接在主体段100b和中间段2之间，连接段100c的厚度小于主体段100b的厚度，中间段2的厚度也小于主体段100b的厚度，从而在引脚100的加工过程中，可以先进行减薄处理、再进行折弯处理，以便于加工，同时在折弯过程中，由于减薄部分(可以对应于连接段100c和中间段2)的长度较长，可以降低对折弯精度的要求，以便于引脚100的折弯。

当第一段1包括等厚的主体段100b和等厚的连接段100c、且第二段3包括等厚的主体段100b和等厚的连接段100c时，如图2、图4和图6所示，第一段1的连接段100c连接在第一段1的主体段100b和中间段2之间，第一段1的连接段100c的厚度小于第一段1的主体段100b的厚度，中间段2的厚度也小于第一段1的主体段100b的厚度，且第二段3的连接段100c连接在第二段3的主体段100b和中间段2之间，第二段3的连接段100c的厚度小于第二段3的主体段100b的厚度，中间段2的厚度也小于第二段3的主体段100b的厚度。由此，在引脚100的加工过程中，同样可以先进行减薄处理、再进行折弯处理，同时在折弯过程中，减薄部分(可以对应于第一段1的连接段100c、第二段3的连接段100c和中间段2)的长度较长，可以有效降低对折弯精度的要求。

例如，如图6所示，连接段100c的厚度与中间段2的厚度相等，便于简化引脚100的结构，且进一步方便了引脚100在加工过程中的减薄处理。例如，当第一段1包括等厚的主体段100b和等厚的连接段100c时，第一段1的连接段100c的厚度可以与中间段2的厚度相等；当第二段3包括等厚的主体段100b和等厚的连接段100c时，第二段3的连接段100c的厚度可以与中间段2的厚度相等；当第一段1包括等厚的主体段100b和等厚的连接段100c、且第二段3包括等厚的主体段100b和等厚的连接段100c时，第一段1的连接段100c和第二段3的连接段100c中的至少一个与中间段2的厚度相等。

当然，连接段100c的厚度与中间段2的厚度也可以不相等，有利于实现引脚100的结构多样化设计。

可选地，在图5和图6的示例中，连接段100c的厚度两侧表面与中间段2的厚度两侧表面平齐，即在引脚100的厚度方向(例如，图5中的PP’方向)上，连接段100c的厚度两侧表面分别与中间段2的厚度两侧表面平齐，则连接段100c的厚度一侧表面与中间段2的厚度一侧表面可以位于同一平面，且连接段100c的厚度另一侧表面与中间段2的厚度另一侧表面可以位于同一平面，从而有利于保证连接段100c与中间段2之间连接的可靠性，同时进一步方便了引脚100在加工过程中的减薄处理，便于简化加工工序。

在一些实施例中，如图6所示，主体段100b的厚度一侧表面与连接段100c的厚度一侧表面平齐，则在引脚100的加工过程中，可以在第一段1的厚度一侧和/或第二段3的厚度一侧进行减薄处理，可以无需分别在引脚100的厚度两侧进行减薄处理，简化了引脚100的加工工序。

例如，当第一段1包括等厚的主体段100b和等厚的连接段100c时，主体段100b的厚度一侧表面与连接段100c的厚度一侧表面平齐，主体段100b的厚度一侧表面与连接段100c的厚度一侧表面可以光滑过渡，例如第一段1的厚度一侧表面可以形成为平面结构；当第二段3包括等厚的主体段100b和等厚的连接段100c时，主体段100b的厚度一侧表面与连接段100c的厚度一侧表面平齐，主体段100b的厚度一侧表面与连接段100c的厚度一侧表面可以光滑过渡，例如第二段3的厚度一侧表面可以形成为平面结构；当第一段1包括等厚的主体段100b和等厚的连接段100c、且第二段3包括等厚的主体段100b和等厚的连接段100c时，第一段1的主体段100b的厚度一侧表面与第一段1连接段100c的厚度一侧表面平齐，第二段3的主体段100b的厚度一侧表面与第二段3的连接段100c的厚度一侧表面平齐。

当然，主体段100b的厚度一侧表面与连接段100c的厚度一侧表面还可以非平齐设置。

如图2、图4和图6所示，第一段1包括主体段100b和连接段100c，第一段1的主体段100b为第一主体段11，第一段1的连接段100c为第一连接段12，第二段3也包括主体段100b和连接段100c，第二段3的主体段100b为第二主体段31，第二段3的连接段100c为第二连接段32，引脚100的厚度两侧分别为第一侧10a和第二侧10b，第一主体段11与第一连接段12在第一侧10a平齐，第二主体段31与第二连接段32在第二侧10b平齐。

例如，在图5和图6的示例中，引脚100的厚度两侧分别为上侧和下侧，第一主体段11与第一连接段12在上侧平齐，第一连接段12的厚度下侧表面位于第一主体段11的厚度下侧表面的上方，第二主体段31与第二连接段32在下侧平齐，第二连接段32的厚度上侧表面位于第二主体段31的厚度上侧表面的下方。由此，在加工过程中，形成第一连接段12的减薄处理和形成第二连接段32的减薄处理可以在引脚100的厚度两侧分别处理，有利于保证引脚100的结构强度和结构稳定性。

当然，还可以是第一主体段11与第一连接段12在第一侧10a平齐，且第二主体段31与第二连接段32在第一侧10a平齐；或者，第一主体段11与第一连接段12在第二侧10b平齐，且第二主体段31与第二连接段32在第二侧10b平齐。

下面参考附图描述根据本发明第二方面实施例的引脚组件200。

如图9所示，引脚组件200可以包括引脚100，引脚100为多个，且多个引脚100可以沿预设方向(例如，图9中的QQ’方向)间隔开排布，预设方向垂直于引脚100的长度方向和引脚100的厚度方向。其中，引脚100为根据本发明上述第一方面实施例的智能功率模块300的引脚100。

如图9所示，多个引脚100通过连接筋101相连，使得多个引脚100可以形成为一个整体，便于整个引脚组件200移动、包装和安装等。

根据本发明实施例的引脚组件200，通过采用上述的引脚100，有利于实现较大数量的单位包装，使得引脚100上料的数量不会受到较大的限制，则在引脚焊接工位无需安排专用操作人员进行引脚上料，节省了成本。

在一些实施例中，如图9和图12所示，第二段3的长度大于第一段1的长度，当引脚组件200引用于智能功率模块300时，引脚100的第一段1可以与智能功率模块300的电路基板相连，引脚100的第二段3可以与其他电器元件相连，例如MCU、或电机、或压缩机等，以便于引脚100的连接。

连接筋101连接在多个引脚100的第二段3，且连接筋101包括第一连接筋1011和第二连接筋1012，第一连接筋1011连接在第二段3的靠近中间段2的一端，第二连接筋1012连接在第二段3的远离中间段2的一端，则第一连接筋1011和第二连接筋1012可以均沿预设方向延伸，且第一连接筋1011和第二连接筋1012可以沿第二段3的长度方向间隔设置，多个引脚100通过第一连接筋1011相连，且多个引脚100通过第二连接筋1012相连。由此，有利于提升引脚组件200的结构稳定性，便于引脚组件200的包装、安装等。

可选地，连接筋101可以与多个引脚100一体成型，则引脚组件200可以形成为一体件，以便于提升加工效率，实现批量化生产。

在一些实施例中，如图9所示，第二段3的长度大于第一段1的长度，连接筋101连接在多个引脚100的第二段3，且连接筋101包括第二连接筋1012，多个引脚100可以通过第二连接筋1012相连，第二连接筋1012可以沿预设方向延伸，第二连接筋1012连接在第二段3的远离中间段2的一端，第二连接筋1012上形成有多个定位孔1012a，定位孔1012a适于与封装模具的定位针定位配合，从而当引脚组件200应用于智能功率模块300时，智能功率模块300在采用封装模具封装过程中，定位孔1012a可以与封装模块的定位针定位配合，方便了智能功率模块300的定位，提升封装效率。

其中，定位孔1012a可以形成为通孔，则沿第二连接筋1012的厚度方向，定位孔1012a可以贯穿第二连接筋1012。

下面参考附图描述根据本发明第三方面实施例的引脚组件200的加工方法。

如图10和图11所示，引脚组件200为根据本发明上述第二方面的引脚组件200，引脚组件200的加工方法可以包括以下步骤：将金属板进行减薄处理，以使金属板包括薄板部和分别位于薄板部在第一方向上的两侧的第一厚板部和第二厚板部，将薄板部在第一方向上的两端部分别进行折弯。

例如，将金属板进行减薄处理后，金属板可以包括薄板部、第一厚板部和第二厚板部，第一厚板部和第二厚板部可以沿第一方向分别位于薄板部的两侧，将薄板部在第一方向上的两端部分别进行折弯。其中，薄板部可以至少对应于引脚组件100加工完成后的中间段2，第一厚板部可以对应于引脚组件100加工完成后的第一段1的至少部分，第二厚板部可以对应于引脚组件100加工完成后的第二段3的至少部分，薄板部的两端部折弯后可以分别对应于引脚组件加工完成后的两个弯折处100a，其中，第一方向可以为引脚组件200加工完成后、引脚100的长度方向。

根据本发明实施例的引脚组件200的加工方法，加工工序简单，生产成本较低，且便于操作，有利于引脚组件200采用较多数量的单位包装。

例如，当薄板部对应于引脚组件100加工完成后的中间段2时，第一厚板部可以对应于引脚组件100加工完成后的第一段1，第二厚板部可以对应于引脚组件100加工完成后的第二段3。当第一段1和第二段3中的至少一个包括等厚的主体段100b和等厚的连接段100c时，薄板部对应于引脚组件100加工完成后的中间段2和连接段100c，此时如果第一段1包括主体段100b和连接段100c，则第一厚板部可以对应于引脚组件100加工完成后的第一段1的主体段100b，第二厚板部可以对应于引脚组件100加工完成后的第二段3；如果第二段3包括主体段100b和连接段100c，则第二厚板部可以对应于引脚组件100加工完成后的第二段3的主体段100b，第一厚板部可以对应于引脚组件100加工完成后的第一段1；如果第一段1包括主体段100b和连接段100c、且第二段3包括主体段100b和连接段100c，则薄板部对应于引脚组件100加工完成后的中间段2、第一段1的连接段100c和第二段3的连接段100c，第一厚板部可以对应于引脚组件100加工完成后的第一段1的主体段100b，第二厚板部可以对应于引脚组件100加工完成后的第二段3的主体段100b。

可选地，减薄处理可以采用酸等腐蚀性溶液进行腐蚀处理，来实现减薄；但不限于此。

可选地，将薄板部的两端部进行折弯时，可以采用冲压的方式，使得折弯夹角可以为冲压形成的下沉角；但不限于此。

可选地，金属板可以为铜板(或成为铜带)，铜带的厚度一般为200μm～1000μm之间。

如图10和图11所示，在将金属板进行减薄处理之前，或者在将薄板部进行折弯之后，引脚组件200的加工方法还包括以下步骤：将金属板冲切出引脚组件200。

例如，在图10的示例中，在将薄板部进行折弯之后，将金属板冲切出引脚组件200，即引脚组件200的加工方法可以包括以下步骤：将金属板进行减薄处理，以使金属板包括薄板部和分别位于薄板部在第一方向上的两侧的第一厚板部和第二厚板部，将薄板部在第一方向上的两端部分别进行折弯，然后将金属板冲切出引脚组件200。此时，“将金属板冲切出引脚组件200”可以理解为将经过减薄处理和折弯处理后的金属板进行冲切，以冲切出引脚组件200。

又例如，在图11的示例中，在将金属板进行减薄处理之前，将金属板冲切出引脚组件200，即引脚组件200的加工方法可以包括以下步骤：将金属板冲切出引脚组件200，然后将金属板进行减薄处理，以使金属板包括薄板部和分别位于薄板部在第一方向上的两侧的第一厚板部和第二厚板部，将薄板部在第一方向上的两端部分别进行折弯。此时，“将金属板冲切出引脚组件200”将准备好的金属板沿厚度方向冲切出引脚组件200的外轮廓，此时冲切出的结构并非是加工完成的引脚组件200，而可以通过后续的减薄处理和折弯处理以形成引脚组件200。

根据本发明第四方面实施例的智能功率模块300，包括引脚组件200，引脚组件200为根据本发明上述第二方面实施例的引脚组件200。

例如，在图12和图13的示例中，智能功率模块300还可以包括电路基板201和元器件202，元器件202可以设在电路基板201上，对应元器件202之间可以通过金属线相连，引脚组件200可以与电路基板201相连。其中，元器件202可以包括功率器件和控制器件。

智能功率模块300需要进行封装时，可以通过封装模具进行封装例如注塑封装；封装完成后的智能功率模块300可以大部分位于封装体301例如热塑性树脂内，例如电路基板201、元器件202和金属线等均密封于封装体301，引脚100的一部分密封于封装体301、另一部分伸出封装体301以与其他部件相连。

根据本发明实施例的智能功率模块300，通过采用上述的引脚组件200，保证了使用可靠性，有利于去除智能功率模块300的封装缺陷，提高封装成品率。

根据本发明实施例的智能功率模块300的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“长度”、“厚度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。