具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

作为本发明的某一具体实施方式，结合图1和图2所示，一种显示用RGB LED封装基板，包括基板1，基板1的正面设置有用于固定R芯片的R芯片上芯基岛2和用于固定GB芯片的GB芯片上芯基岛3，R芯片上芯基岛2和GB芯片上芯基岛3互不接触，也就是说，GB芯片上芯基岛3与R芯片上芯基岛2分离，GB芯片上芯基岛3始终不带电，线路间电势差减小、降低了金属迁移风险。R芯片上芯基岛2通过导电胶与R芯片负极相连，实现外接线路连通。

优选的，R芯片上芯基岛2和GB芯片上芯基岛3面积增大，均预埋有散热片，散热性能提升，提升了产品安全性。

优选的，R芯片上芯基岛2的一侧涂覆有绿色油墨层9，GB芯片上芯基岛3的两侧涂覆有绿色油墨层9，绿色油墨层9将R芯片上芯基岛2和GB芯片上芯基岛3涂覆覆盖，金属反光面积减少，提升了产品对比度。

基板1的正面还设置有焊线基岛4，用于LED芯片与基板焊线键合实现电连通。基板1的正面开设有贯穿至背面的导通孔7，用于实现正面与背面线路电连通。

基板1的背面设置有焊盘5，用于实现LED设备与SMTPCB电连通。

基板1的背面还设置有电镀连接线6，本发明中电镀连接线6后置，封装体对外通路减少，GB芯片上芯基岛3不电镀，减少了电镀镍/银/金面积，金属基岛与环氧树脂的粘接性增大，降低了分层风险，提升了产品气密性。

基板1的背面还设置有用于辨别切割分离后成品方向的极性标识8，优选的，极性标识8涂覆有绿色油墨层9，绿色油墨层9通过丝网印刷的方式进行涂覆。

实施例

本实施例中，一种显示用RGB LED封装基板，包括基板1，基板1选用双面覆铜BT板；在基板1上通过机械或激光钻孔后，进行化学镀铜和电镀铜，在孔壁四周生成铜层，形成导通孔7，实现正背面线路电连通；然后通过掩膜、曝光、显影和化学蚀刻方式，制作基岛和基板线路。R芯片上芯基岛2，用于固定R芯片；GB芯片上芯基岛3，用于固定GB芯片，并与R芯片上芯基岛2分离，始终不带电，线路间电势差减小、降低了金属迁移风险。GB芯片上芯基岛3不电镀，减少了电镀镍/银/金面积，金属基岛与环氧树脂的粘接性增大，降低了分层风险，提升了产品气密性。R芯片上芯基岛2和GB芯片上芯基岛3面积增大，预埋散热片，散热性能提升，提升了产品安全性；焊线基岛4，用于LED芯片与基板焊线键合实现电连通；绿色油墨层9，通过丝网印刷的方式，涂覆覆盖R芯片上芯基岛2和GB芯片上芯基岛3两侧，金属反光面积减少，提升了产品对比度；背面焊盘5，实现LED产品与SMTPCB电连通；极性标识8，选用白色油墨通过丝网印刷的方式制作，用于辨别方向；电镀连接线6，后置于基板背面，封装体对外通路减少，提升了产品气密性。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。