阅读说明：本技术 用于具有高精度和高密度的基于emib的基板的新型无芯架构和处理策略 () 是由 X·D·孙周 D·马利克 X·郭 于 2020-03-17 设计创作，主要内容包括：实施例包括半导体封装和形成半导体封装的方法。半导体封装包括封装基板之上的多个导电层。导电层包括封装基板中的第一导电层和第一级互连(FLI)。半导体封装还包括：阻焊剂,所述阻焊剂围绕FLI,其中,阻焊剂具有的顶表面与FLI的顶表面基本上共面；桥,所述桥用焊料球直接耦合到第一导电层,其中,第一导电层耦合到FLI；以及电介质,所述电介质在封装基板的导电层、桥和阻焊剂之上。桥可以是嵌入式多管芯互连桥(EMIB)。第一导电层可以包括第一导电焊盘和第二导电焊盘。FLI可以包括第一导电过孔、第二导电过孔、扩散层以及第三导电焊盘。()