阅读说明：本技术 一种覆晶封装结构及封装方法 (Flip chip packaging structure and packaging method ) 是由 石浩 于 2020-04-21 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种覆晶封装结构及封装方法,其中覆晶封装结构包括柔性线路板和安装在所述柔性线路板上的倒装芯片；所述柔性线路板包括基层、设置于所述基层表面的线路层和保护层,所述柔性线路板上安装有倒装芯片的一侧具有设置在所述保护层上并向背离所述保护层的方向凸伸的阻挡体；所述阻挡体与所述倒装芯片之间设置有密封胶层。所述阻挡体的高度h不小于H-L,其中L表示阻挡体到所述倒装芯片的距离,H表示密封胶层的顶部距离所述保护层的垂直距离,通过阻挡体的设置使密封胶的流动限制在阻挡体和倒装芯片之间,从而有效的控制了密封胶层在保护层上的宽度,以及有效的控制了密封胶层的外溢。(The invention discloses a flip chip packaging structure and a packaging method, wherein the flip chip packaging structure comprises a flexible circuit board and a flip chip arranged on the flexible circuit board, the flexible circuit board comprises a base layer, a circuit layer and a protective layer, the circuit layer and the protective layer are arranged on the surface of the base layer, one side of the flexible circuit board, on which the flip chip is arranged, is provided with a barrier body which is arranged on the protective layer and protrudes in the direction away from the protective layer, a sealing glue layer is arranged between the barrier body and the flip chip, the height H of the barrier body is not less than H-L, wherein L represents the distance from the barrier body to the flip chip, H represents the vertical distance from the top of the sealing glue layer to the protective layer, and the flow of sealing glue is limited between the barrier body and the flip chip through the arrangement of the barrier body, so that the width of the sealing glue layer on the protective layer is effectively controlled, and.)

一种覆晶封装结构及封装方法

技术领域

本发明涉及电子制造技术领域，特别是一种覆晶封装结构及封装方法。

背景技术

随着电子行业的迅速发展，覆晶封装结构产品具有体积小、性能高、引线短等优点，这也使得覆晶封装技术日趋成为业界主流技术。用于覆晶封装的柔性线路板在制备过程中，为保护柔性线路板上的线路，避免因外物掉落、刮伤或氧化造成短路现象；同时为达成防焊效果，需要在柔性线路板中无需焊接的线路表面制备一层保护膜，而需要后续焊接的线路则无需制备保护膜。实际生产过程中，一般采用网版印刷的方式涂布一层防焊漆作为保护膜，上述防焊漆在线路层表面涂布后需要进行烘烤硬化，以实现防护功能。

现有柔性线路板包括供封装厂商焊接制程所需的内引脚开窗区域(ILB区域)、供面板厂商焊接所需的外引脚裸露区域(OLB区域)。倒装芯片安装在内引脚开窗区域，在倒装芯片电连接到柔性线路板后需要在倒装芯片的四周涂布胶材以封闭开窗区域及保护倒装芯片与柔性线路板之间的连接位置。

现有技术中在对芯片的四周进行涂布胶材的时候随意性较大，点胶工艺胶材涂布后无法有效控制胶材外溢的尺寸。但是随着客户产品发展，对芯片周围涂布的胶的尺寸要求却越来越严苛，特别是考虑到终端裁切和组装的需求，对最大封胶范围要求越来越小。

发明内容

本发明的目的是提供一种柔性线路板，以解决现有技术中的不足，它能够通过在柔性线路板上设置阻挡件以低档胶材的外溢，有效的控制了芯片周围涂布的胶的尺寸，并且能够在保证挡胶的作用的同时确保阻挡体的最小高度以便于阻挡体的成型设置。

本发明提供了一种覆晶封装结构，包括柔性线路板和安装在所述柔性线路板上的倒装芯片；所述柔性线路板包括基层、设置于所述基层表面的线路层和保护层，所述线路层具有用于与倒装芯片连接的内连接区域和被所述保护层覆盖的覆盖区域；所述柔性线路板上安装有倒装芯片的一侧具有设置在所述保护层上并向背离所述保护层的方向凸伸的阻挡体；所述阻挡体与所述倒装芯片之间设置有密封胶层；

所述阻挡体的高度h不小于H-L，其中L表示阻挡体到所述倒装芯片的距离，H表示密封胶层的顶部距离所述保护层的垂直距离。

进一步的，所述阻挡体呈环状，并环绕所述内连接区域设置。

进一步的，所述内连接区域呈矩形，所述阻挡体为与所述内连接区域相适配的矩形环。

进一步的，所述阻挡体与所述内连接区域同心设置。

进一步的，所述阻挡体为非金属材质。

进一步的，所述阻挡体为设置在所述保护层上的防焊漆块。

进一步的，所述密封胶层为树脂胶层。

进一步的，所述密封胶层的顶部与所述倒装芯片的顶部位于同一水平面。

进一步的，阻挡体的顶部不高于所述倒装芯片的顶部。

一种封装上述所述的覆晶封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

将倒装芯片焊接到所述线路层的内连接区域上；

根据密封胶层在水平面上的宽度要求，确定阻挡体在保护层水平方向上的位置；

结合密封胶层的顶点距离所述保护层的垂直高度确定阻挡体的高度；

在保护层上涂覆防焊漆成型阻挡体。

与现有技术相比，本发明在保护层上设置有阻挡体，通过阻挡体的设置使密封胶的流动限制在阻挡体和倒装芯片之间，从而有效的控制了密封胶层在保护层上的宽度，以及有效的控制了密封胶层的外溢，满足终端裁切和组装的需要。同时根据阻挡体的距离芯片的位置和密封胶层的高度的要求能够准确的确定阻挡体的最小高度，在节省阻挡体材料的使用的同时也方便的实现了阻挡体的设置成型。

附图说明

图1是本发明实施例公开的覆晶封装结构中柔性线路板的结构示意图；

图2是本发明实施例公开的覆晶封装结构的结构示意图；

图3是图2的俯视图；

图4是本发明实施例公开的覆晶封装结构中阻挡体最低高度确定过程中的原理图。

附图标记说明：1-基层，2-线路层，21-内连接区域，22-覆盖区域，3-保护层，4-阻挡体，5-密封胶层，100-柔性线路板，200-倒装芯片。

具体实施方式

下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

本发明的实施例：如图1-3所示，公开了一种柔性线路板，包括基层1、设置于所述基层1表面的线路层2和保护层3，所述线路层2具有用于与倒装芯片200连接的内连接区域21和被所述保护层3覆盖的覆盖区域22。所述柔性线路板还具有设置在所述保护层3上并向背离所述保护层3的方向凸伸的阻挡体4。

覆盖区域22被所述保护层3覆盖以保护其上的布置线路，内连接区域21裸露在外没有被保护层3覆盖以用于与倒装芯片200的引脚连接固定。内连接区域21中间位置为内引脚的开窗区域。当倒装芯片200安装固定到内连接区域21后需要在倒装芯片200的四周涂布密封胶以形成密封胶层5从而密封倒装芯片200的引脚与内连接区域21之间的连接位置。

为了能够方便的实现密封胶的涂布及控制密封胶在涂布后形成的密层胶层5的宽度，本发明实施例创造性的在保护层3上设置有阻挡体4，通过阻挡体4的设置使密封胶的流动限制在阻挡体4和倒装芯片200之间，从而有效的控制了密封胶层5在保护层3上的宽度，以及有效的控制了密封胶层5的外溢，以满足终端裁切和组装的需要。

在实际涂布密封胶的过程中需要绕着倒装芯片200一圈进行涂布，因此为了更好的控制密封胶层5的外溢在本实施例中所述阻挡体4呈环状，并环绕所述内连接区域21设置。

在本实施例中倒装芯片200为矩形结构，因此在线路层2上形成的内连接区域21也是矩形的结构，同时，所述阻挡体4为与所述内连接区域21相适配的矩形环。阻挡体4设置为与内连接区域21的形状相适配能够更好的贴合内连接区域21从而更好的贴合倒装芯片200。在本实施例中所述阻挡体4与所述内连接区域21同心设置。这里所说的同心设置指的是阻挡体4的矩形的中心与倒装芯片200形成的矩形的中心重合。上述结构的设置能够保证阻挡体4相对于内连接区域21呈对称分布。同时，阻挡体4的矩形的长边的方向与内连接区域21的矩形的长边的方向延伸方向一致。上述结构的设置使在封胶过程中能形成更有规则的密封胶层5，且该密封胶层5封装后能够最小的占用保护层3上的空间面积。

所述阻挡体4为非金属材质。非金属材料能够避免静电的产生。保护层3一般采用防焊漆，防焊漆铺设在线路层2上。在本实施例中，所述阻挡体4可以为设置在所述保护层3上的防焊漆块。在保护层3制作完成后接着在保护层3上覆盖一圈防焊漆块以形成阻挡体4。

在本实施例中还公开了一种覆晶封装结构，包括上述所述的柔性线路板100及安装在所述柔性线路板100上的倒装芯片200，所述倒装芯片200的引脚与所述内连接区域21连接。所述倒装芯片200与所述阻挡体4之间涂布有密封胶层5。所述密封胶层5为树脂胶层。

为了方便实现阻挡体4的设置，阻挡体4的高度应该做到最小高度。这不仅能够减少阻挡体4的耗材同时也方便了阻挡体4的成型设置。

阻挡体4设置在防护层3上，且阻挡体4与倒装芯片200之间存在一定的间距L，该间距一般根据客户要求进行设置。该间距影响着最后形成的密封胶层5的尺寸，同时该间距也影响着阻挡体4的最后成型的最低的高度。

在本实施例中所述阻挡体4的顶部不高于所述倒装芯片的顶部，且所述阻挡体4的高度h还满足以下条件：h大于等于H-L，其中L表示阻挡体4到所述倒装芯片200的距离；H表示密封胶层5的顶部距离所述保护层的垂直距离。也就是在垂向上密封胶层5的顶部距离防护层3所在的平面的距离。

阻挡体4的高度h要至少达到H-L的大小，这样才能对胶体的外溢产生一定的阻挡作用，否则胶体会越过阻挡体4，从而丧失挡胶的作用。在本实施例中为了方便实现密封胶层5的涂布，将所述密封胶层5的顶部设置为与所述倒装芯片200的顶部位于同一水平面。

如图4，在实际封胶过程中如果没有阻挡体4的存在，封胶完成的密封胶层5的横截面形成一个直角三角形。由于胶体自身重力的作用，因此形成的密封胶层5会产生下坠的情况出现。因此，密封胶层5的横截面的直角三角形中斜面和水平面之间的夹角不会超过45°。因此在密封胶层5形成的斜面的极限位置的时候此时阻挡体4的高度h跟L之间的距离满足H＝L+h，因此，在实际过程中为了使阻挡体4起到挡胶的作用阻挡体4的高度至少要达到H-L的高度。

通过上述设置能够根据阻挡体4距离倒装芯片200之间的距离，确定阻挡体4的最低高度从而在起到挡胶的作用的同时能够使阻挡体4的高度做到最低，不仅节省了阻挡体4材料，同时也方便使阻挡体4成型，方便了生产制造。因为如果阻挡体4采用防焊漆设置在随着阻挡体4的高度增大的同时阻挡体4的宽度也需要增大以支撑阻挡体的高度，这样会使阻挡体4占用较多的空间。

本发明还公开了一种覆晶封装结构的封装方法，其包括如下步骤：

将倒装芯片200的引脚焊接到所述线路层2的内连接区域的内引脚上；

根据密封胶层5在水平面上的宽度要求，也就是阻挡体4距离倒装芯片200的距离L，确定阻挡体4在保护层3水平方向上的位置；

再根据密封胶层5的顶点距离所述保护层的垂直高度H和密封胶层5在水平面上的宽度确定阻挡体4的高度；

成型阻挡体4，在本实施例中通过在保护层上涂覆防焊漆成型阻挡体4。

以上依据图式所示的实施例详细说明了本发明的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本发明的较佳实施例，但本发明不以图面所示限定实施范围，凡是依照本发明的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本发明的保护范围内。