电子部件模块及其制造方法
阅读说明：本技术 电子部件模块及其制造方法 (Electronic component module and method for manufacturing same ) 是由 杣田博史 岩本敬 末守良春 于 2018-06-27 设计创作，主要内容包括：本发明能够使贯通布线不易剥落。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、贯通布线(4)、布线层(5)、以及密接层(6)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分。贯通布线(4)贯通树脂构造体(3)。布线层(5)将电子部件(2)和贯通布线(4)电连接。密接层(6)形成在树脂构造体(3)与贯通布线(4)之间,且与树脂构造体(3)以及贯通布线(4)接触。密接层(6)包含无机绝缘膜(64)。(The invention can make the through wiring not easy to peel off. An electronic component module (1) is provided with an electronic component (2), a resin structure (3), a through-wiring (4), a wiring layer (5), and a bonding layer (6). The resin structure (3) covers at least a part of the electronic component (2). The through wiring (4) penetrates the resin structure (3). The wiring layer (5) electrically connects the electronic component (2) and the through wiring (4). The adhesion layer (6) is formed between the resin structure (3) and the through-wiring (4), and is in contact with the resin structure (3) and the through-wiring (4). The adhesion layer (6) includes an inorganic insulating film (64).)
技术领域
本发明一般性地涉及电子部件模块及其制造方法，更详细地，涉及具备电子部件和树脂构造体的电子部件模块及其制造方法。
背景技术
以往，作为电子部件模块，已知有包含半导体芯片(电子部件)、绝缘树脂层(树脂构造体)、导电杆(贯通布线)、连接端子、布线层以及表面层的半导体封装件(例如，参照专利文献1)。
在专利文献1记载的半导体封装件中，在半导体芯片的上表面设置有连接端子，导体芯片的除底面部以外的整体、半导体芯片上的连接端子、导电杆以及布线层被绝缘树脂层覆盖。导电杆的材料例如为Cu。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-310954号公报
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1记载的以往的电子部件模块中，像上述那样，贯通布线被树脂构造体覆盖。
然而，一般来说，树脂与金属的密接性低，在专利文献1记载的以往的电子部件模块中，贯通布线与树脂构造体的密接性低，其结果是，贯通布线有可能变得容易从树脂构造体剥落。
本发明是鉴于上述的方面而完成的发明，本发明的目的在于，提供一种能够使贯通布线不易剥落的电子部件模块及其制造方法。
用于解决课题的技术方案
本发明的一个方式涉及的电子部件模块具备电子部件、树脂构造体、贯通布线、布线层、以及密接层。所述树脂构造体覆盖所述电子部件的至少一部分。所述贯通布线贯通所述树脂构造体。所述布线层将所述电子部件和所述贯通布线电连接。所述密接层至少形成在所述树脂构造体与所述贯通布线之间，且与所述树脂构造体以及所述贯通布线接触。所述密接层包含无机绝缘膜。
本发明的一个方式涉及的电子部件模块的制造方法具有：准备层叠体的工序；以及在所述层叠体上形成成为贯通布线的基础的导体柱的工序。所述电子部件模块的制造方法还具有：在形成了所述导体柱的所述层叠体上固定电子部件的工序；以及在所述层叠体上形成成为树脂构造体的基础的树脂构造层的工序。所述电子部件模块的制造方法还具有：通过将所述树脂构造层研磨至成为所述树脂构造体的厚度，从而形成包含所述电子部件、所述树脂构造体、所述贯通布线以及所述层叠体的构造体的工序；以及从所述构造体除去所述层叠体的工序。所述电子部件模块的制造方法还具有：形成将所述电子部件和所述贯通布线电连接的布线层的工序。
发明效果
根据本发明的上述方式涉及的电子部件模块及其制造方法，能够使贯通布线不易剥落。
附图说明
图1是本发明的实施方式1涉及的电子部件模块的剖视图。
图2是具备同上的电子模块的通信模块的剖视图。
图3的A～图3的F是用于说明同上的电子部件模块的制造方法的剖视图。
图4的A～图4的E是用于说明同上的电子部件模块的制造方法的剖视图。
图5是本发明的实施方式2涉及的电子部件模块的剖视图。
图6的A～图6的F是用于说明同上的电子部件模块的制造方法的剖视图。
图7的A～图7的E是用于说明同上的电子部件模块的制造方法的剖视图。
图8是本发明的实施方式3涉及的电子部件模块的主要部分的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式1～3涉及的电子部件模块进行说明。
在以下的实施方式1～3涉及的电子部件模块中，设置有包含无机绝缘膜的密接层，使得与树脂构造体和贯通布线接触。
在以下的实施方式等中参照的图1、图2、图3的A～图3的F、图4的A～图4的E、图5、图6的A～图6的F以及图7的A～图7的E均为示意性的图，图中的各构成要素的大小、厚度各自之比未必反映了实际的尺寸比。
(实施方式1)
(1)电子部件模块的整体结构
以下，参照附图对实施方式1涉及的电子部件模块1进行说明。
如图1所示，实施方式1涉及的电子部件模块1具备电子部件2、树脂构造体3、多个(在图示例子中为两个)贯通布线4、多个(在图示例子中为两个)布线层5、以及密接层6。在电子部件模块1中，树脂构造体3保持电子部件2以及贯通布线4。在电子部件模块1中，树脂构造体3保护电子部件2免受来自外部的冲击等。贯通布线4位于电子部件2的侧方，在树脂构造体3的厚度方向(给定方向)上贯通树脂构造体3。布线层5将电子部件2和贯通布线4电连接。
此外，电子部件模块1还具备多个(在图示例子中为两个)电极7、外部连接用布线层8、以及多个抗蚀剂层9、90。在电子部件模块1中，作为外部连接用的电极设置有多个电极7。外部连接用布线层8为了使贯通布线4与电路基板10(参照图2)电连接而设置。抗蚀剂层9形成在布线层5上。抗蚀剂层90形成在外部连接用布线层8上。
电子部件模块1例如能够用作介于与电子部件2不同的电子部件20(参照图2)与电路基板10(参照图2)之间的内插器(Interposer)。电路基板10例如为印刷布线板。
(2)电子部件模块的各构成要素
接着，参照附图对电子部件模块1的各构成要素进行说明。
(2.1)电子部件
如图1所示，电子部件2具有在电子部件模块1的第一方向D1上彼此处于相反侧的表面21以及背面22。更详细地，电子部件2形成为板状，具有在其厚度方向上彼此处于相反侧的表面21以及背面22。此外，电子部件2具有侧面23。虽然电子部件2的俯视形状(将电子部件2从其厚度方向观察时的外周形状)为长方形，但是并不限于长方形，例如也可以是正方形。
电子部件2例如为SAW(Surface Acoustic Wave，声表面波)滤波器。但是，电子部件2并不限于SAW滤波器，例如，也可以是BAW(Bulk Acoustic Wave，体声波)滤波器、RF(Radio Frequency，射频)开关、薄膜电容器、半导体元件。上述的其它电子部件20例如为IC(Integrated Circuit，集成电路)、电感器、SAW滤波器。在具备电子部件模块1的通信模块200(参照图2)中，在作为SAW滤波器的电子部件2的表面21与上述的其它电子部件20之间形成有间隙202(参照图2)。此外，电子部件模块1通过多个(在图示例子中为两个)导电性凸块43与电子部件20电连接，并通过多个(在图示例子中为两个)导电性凸块44与电路基板10电连接。
在电子部件2为SAW滤波器的情况下，例如，包含：具有在厚度方向上彼此处于相反侧的表面以及背面的压电基板；以及形成在压电基板的表面上的功能部。压电基板例如为LiTaO3基板或LiNbO3基板。压电基板的厚度例如为200μm左右。功能部例如包含一个或多个IDT(Interdigital Transducer，叉指换能器)电极。功能部也可以包含外部连接用的端子电极。端子电极的数目可以是一个，也可以是多个。在电子部件2为SAW滤波器的情况下，电子部件2的表面21例如包含压电基板的表面之中的露出的部位和在功能部中露出的面。在电子部件2为SAW滤波器的情况下，并不限于具备块体(Bulk)的压电基板的结构，例如，也可以是如下结构，即，具有依次层叠了硅基板、硅氧化膜以及压电薄膜的层叠构造，并在压电薄膜上形成了功能部(IDT电极、端子电极等)。压电薄膜例如为LiTaO3薄膜或LiNbO3薄膜。在将由IDT电极的电极指周期决定的弹性波的波长设为λ时，压电薄膜的厚度优选为3.5λ以下。压电薄膜的厚度例如为0.5μm左右。硅氧化膜的厚度优选为2.0λ以下。硅氧化膜的厚度例如为0.5μm左右。层叠构造的厚度例如为200μm左右。
(2.2)树脂构造体
如图1所示，树脂构造体3构成为保持电子部件2。树脂构造体3具有在电子部件模块1的第一方向D1上彼此处于相反侧的第一面31以及第二面32。更详细地，树脂构造体3形成为板状，具有在其厚度方向上彼此处于相反侧的第一面31以及第二面32。树脂构造体3的俯视形状(对树脂构造体3从其厚度方向即第一方向D1进行了观察时的外周形状)为长方形。但是，树脂构造体3的俯视形状并不限于长方形，例如也可以是正方形。树脂构造体3的平面尺寸比电子部件2的平面尺寸大。
树脂构造体3覆盖电子部件2的侧面23的一部分以及背面22。也就是说，电子部件2配置在树脂构造体3的内侧。树脂构造体3以使电子部件2的表面21露出的状态保持电子部件2。
树脂构造体3由具有电绝缘性的树脂等形成。此外，树脂构造体3例如除树脂以外还包含混合于树脂的填料，但是填料并不是必需的构成要素。树脂例如为环氧树脂或聚酰亚胺树脂。但是，树脂并不限于环氧树脂或聚酰亚胺树脂，例如也可以是丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂或氟类树脂。填料例如为二氧化硅、氧化铝等无机填料。树脂构造体3除了包含树脂以及填料以外，例如还可以包含碳黑等黑色颜料。
此外，实施方式1的树脂构造体3与电子部件2接触。也就是说，树脂构造体3以与电子部件2之间不隔着其它构件而与电子部件2接触的状态保持电子部件2。
(2.3)贯通布线
在电子部件模块1中，如图1所示，在树脂构造体3中的电子部件2的侧方配置有多个(在图示例子中为两个)贯通布线4。在与第一方向D1正交的第二方向D2上，多个贯通布线4位于离开电子部件2的位置。多个贯通布线4被树脂构造体3保持。
贯通布线4为柱状(在此，圆柱状)的形状，具有在与树脂构造体3的厚度方向平行的方向上彼此处于相反侧的第一端面41以及第二端面42。简而言之，贯通布线4具有在第一方向D1上彼此处于相反侧的第一端面41以及第二端面42。在贯通布线4的第一端面41层叠有后述的布线层5的第二端52。由此，在电子部件模块1中，贯通布线4与布线层5电连接。
在电子部件模块1中，贯通布线4相对于电子部件2经由布线层5电连接。在电子部件模块1中，贯通布线4的位置以及数目没有特别限定。
贯通布线4的材料例如为金属或合金。在实施方式1涉及的电子部件模块1中，贯通布线4的材料例如为Cu。贯通布线4的材料并不限于Cu，例如也可以是Ni。贯通布线4例如通过电解镀形成。
(2.4)布线层
布线层5在树脂构造体3的第一面31侧以及电子部件2的表面21侧将电子部件2和贯通布线4电连接。布线层5具有与电子部件2的表面21(之中的端子部的表面)连接的第一端51、和与贯通布线4连接的第二端52。布线层5跨越电子部件2的表面21、贯通布线4的第一端面41、以及后述的密接层6的第二密接部62而配置。布线层5的厚度例如为5μm以上且10μm以下。
布线层5的材料例如为金属或合金。在实施方式1涉及的电子部件模块1中，作为一个例子，布线层5的材料为Cu。简而言之，布线层5为Cu层。布线层5并不限于单层构造，也可以是层叠了多个层的层叠构造。布线层5例如通过溅射或镀敷形成。布线层5的形成方法并不限于溅射或镀敷，也可以是其它形成方法。
电子部件模块1除了具备布线层5以外还具备用于使贯通布线4与电路基板10(参照图2)电连接的外部连接用布线层8。外部连接用布线层8在树脂构造体3的第二面32侧跨越树脂构造体3的第二面32和贯通布线4的第二端面42而形成。外部连接用布线层8的厚度例如为5μm以上且10μm以下。
外部连接用布线层8的材料例如为金属或合金。在实施方式1涉及的电子部件模块1中，外部连接用布线层8的材料与布线层5同样地为Cu。与布线层5同样地，外部连接用布线层8并不限于单层构造，也可以是层叠了多个层的层叠构造。外部连接用布线层8例如通过溅射或镀敷形成。另外，外部连接用布线层8的形成方法并不限于溅射或镀敷，也可以是其它形成方法。
此外，电子部件模块1还具备形成在外部连接用布线层8上的抗蚀剂层90。抗蚀剂层90由焊料润湿性比外部连接用布线层8低的材料形成。抗蚀剂层90例如为聚酰亚胺层。由此，在电子部件模块1中，在通过焊料将外部连接用布线层8与电路基板10等接合时，能够抑制焊料在外部连接用布线层8上润湿扩展。
(2.5)密接层
密接层6具备多个第一密接部61和第二密接部62。各第一密接部61设置为与树脂构造体3和贯通布线4接触。各第一密接部61设置为覆盖圆柱状的贯通布线4的除第一端面41以及第二端面42以外的周面整体。第二密接部62沿着树脂构造体3的第一面31设置，使得与树脂构造体3和布线层5接触。多个第一密接部61和第二密接部62形成为一体。
实施方式1的密接层6由无机绝缘膜64构成。无机绝缘膜64由无机绝缘材料形成。用于无机绝缘膜64的无机绝缘材料例如可以为均具有电绝缘性的金属氧化物或金属氮化物，也可以为硅氧化物或硅氮化物。无机绝缘膜64例如是在第二方向D2上与贯通布线4的宽度相比非常薄的薄膜绝缘层。薄膜绝缘层的膜厚例如为0.01μm以上且2μm以下。
虽然在树脂构造体3设置有上述那样的密接层6，但是树脂构造体3的第二面32中的在从第一方向D1的俯视下与背面22重叠的部分的一部分未被密接层6覆盖而露出。
(2.6)电极
电子部件模块1还具备形成在布线层5的第二端52上的外部连接用的多个(在图示例子中为两个)电极7。此外，电子部件模块1还具备形成在布线层5上的抗蚀剂层9。抗蚀剂层9由焊料润湿性比电极7以及布线层5低的材料形成。抗蚀剂层9例如为聚酰亚胺层。由此，在电子部件模块1中，在通过焊料将电极7与其它电子部件20等接合时，能够降低焊料在布线层5上润湿扩展。或者，能够抑制焊料在布线层5上润湿扩展。
电极7例如是布线层5的第二端52上的Ti膜和该Ti膜上的Au膜的层叠膜。电极7的层叠构造仅为一个例子，并不限定于该一个例子。
(3)电子部件模块的制造方法
接着，参照图3的A～图3的F以及图4的A～图4的E对实施方式1涉及的电子部件模块1的制造方法进行说明。
在电子部件模块1的制造方法中，在准备了电子部件2之后，依次进行第一工序～第十工序。
在第一工序中，如图3的A所示，准备层叠体112。层叠体112包含：平板状的支承体110；以及通过粘接层113粘合在支承体110的厚度方向上的一面的导电层111。
在第二工序中，如图3的B所示，在层叠体112的导电层111上形成成为多个贯通布线4的基础的多个导体柱400。在该工序中，首先，形成覆盖导电层111的正型的光致抗蚀剂层。然后，通过利用光刻技术除去在光致抗蚀剂层中处于贯通布线4的形成预定位置的部分(在贯通布线4的形成预定位置形成开孔部)，从而使导电层111中的成为贯通布线4的基底的部位露出。然后，通过电解镀形成导体柱400。在形成导体柱400时，在隔着包含硫酸铜的镀敷液与光致抗蚀剂层的表面对置配置的阳极和由导电层111构成的阴极之间通电，使导体柱400从导电层111的露出表面沿着光致抗蚀剂层的厚度方向析出。然后，除去光致抗蚀剂层。
在第三工序中，如图3的C所示，在形成了导体柱400的层叠体112的导电层111上临时固定电子部件2。更详细地，首先，在导电层111上形成液体状(膏状)的树脂粘合层(未图示)。接下来，使电子部件2的表面21与树脂粘合层对置，将电子部件2压附到树脂粘合层。由此，在第三工序中，经由树脂粘合层将电子部件2临时固定在导电层111上。树脂粘合层优选由具有感光性的正型的抗蚀剂形成。
另外，在导电层111上形成液体状(膏状)的树脂粘合层(未图示)的情况下，若通过旋涂、喷涂来涂敷树脂粘合层，则在导体柱400的周围，树脂粘合层成为圆角(fillet)状，因此固定电子部件2所需的、树脂粘合层的平坦的区域会变小。因此，产生如下的问题，即，不能使用超过树脂粘合层的平坦的区域的大的电子部件，或者不得不拓宽导体柱400彼此的间隔。
因此，在能够容易地变形的基材片上，通过喷涂、旋涂、压制等将树脂粘合层形成为片状，使树脂粘合层与导电层111对置，并从基材层侧通过压制、辊等使其压附粘接。然后，除去基材层，将树脂粘合层转印到导电层111上，由此能够在导体柱400的周围平坦地形成树脂粘合层。
另外，作为能够容易地变形的基材片的材料，可列举硅橡胶、凝胶、热塑树脂(PE、PP、PVC、PS、PVAc、PUR、EVA、PMMA)、粘土等。
在第四工序中，如图3的D所示，形成成为密接层6(无机绝缘膜64)的基础的无机绝缘层600。也就是说，在导电层111以及导体柱400的露出面上形成无机绝缘层600。对无机绝缘层600使用无机绝缘材料。作为用于无机绝缘层600的无机绝缘材料，例如，可以为均具有电绝缘性的金属氧化物或金属氮化物，也可以为硅氧化物或硅氮化物。无机绝缘层600例如通过CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)、光刻技术以及蚀刻技术形成在导电层111以及导体柱400上。
在第四工序中，通过一个无机绝缘层600使用相同的材料在一个工序中大致同时地形成成为第一密接部61的基础的无机绝缘层和成为第二密接部62的基础的无机绝缘层。由此，能够一体形成第一密接部61和第二密接部62。
在第五工序中，如图3的E所示，在层叠体112上形成成为树脂构造体3的基础的树脂构造层30。在层叠体112上形成树脂构造层30，使得覆盖对导体柱400以及导电层111进行覆盖的无机绝缘层600和电子部件2。简而言之，在第五工序中，在层叠体112的导电层111上隔着无机绝缘层600形成树脂构造层30。在此，树脂构造层30具有在其厚度方向上彼此处于相反侧的第一面301以及第二面302。树脂构造层30的第一面301是与无机绝缘层600相接的面。树脂构造层30覆盖电子部件2的背面22以及侧面23。进而，树脂构造层30隔着无机绝缘层600覆盖导体柱400的侧面以及前端面。因此，树脂构造层30比树脂构造体3厚，树脂构造层30的一部分以及无机绝缘层600的一部分介于树脂构造层30的第二面302与导体柱400的前端面之间。
在第五工序中，通过压制成型法形成树脂构造层30。另外，树脂构造层30的形成法并不限于压制成型法。在第五工序中，例如也可以利用旋涂法、传递成型法将树脂构造层30的材料涂敷到层叠体112上，使得覆盖电子部件2以及导体柱400，然后使其热固化或紫外线固化，由此形成树脂构造层30。
在第六工序中，如图3的F所示，通过从与第一面301相反的第二面302侧将树脂构造层30研磨至成为树脂构造体3的厚度，从而形成树脂构造体3。简而言之，在第六工序中，对树脂构造层30进行研磨，使得导体柱400的前端面露出，且树脂构造层30的第二面302与导体柱400的前端面变得大致平齐。在第六工序中，必须使导体柱400的前端面露出，导体柱400的前端面与树脂构造层30的第二面302变得平齐并不是必须的。通过进行第六工序，从而形成树脂构造体3、贯通布线4以及密接层6。
在第七工序中，如图4的A所示，从包含电子部件2、树脂构造体3、贯通布线4、密接层6、层叠体112以及树脂粘合层(未图示)的构造体除去层叠体112以及树脂粘合层。由此，在第七工序中，能够使电子部件2的表面21、贯通布线4的两端面(第一端面41以及第二端面42)以及密接层6的一部分露出。在第七工序中，例如使对导电层111和支承体110进行粘合的粘接层113的粘合力下降，将层叠体112中的支承体110除去(剥离)。粘接层113优选由能够通过紫外线、红外线、热中的任一者使粘合力下降的粘接剂形成。层叠体112中的导电层111例如能够通过湿式蚀刻来除去。此外，在第七工序中，通过在对树脂粘合层进行曝光之后进行显影，从而能够除去树脂粘合层。
在第八工序中，如图4的B所示，形成将电子部件2和贯通布线4电连接的多个布线层5。在第八工序中，例如，利用溅射或镀敷、光刻技术以及蚀刻技术来形成各布线层5。
在第九工序中，如图4的C所示，形成多个外部连接用布线层8，然后，形成抗蚀剂层90。在第九工序中，例如，利用溅射或镀敷、光刻技术以及蚀刻技术来形成各外部连接用布线层8。此外，在第九工序中，例如，利用旋涂等涂敷技术和光刻技术来形成抗蚀剂层90。
在第十工序中，如图4的D所示，形成多个电极7，然后，形成抗蚀剂层9。更详细地，在第十工序中，例如，利用溅射等薄膜形成技术和光刻技术以及蚀刻技术来形成电极7。然后，在第十工序中，例如，利用旋涂等涂敷技术和光刻技术来形成抗蚀剂层9。然后，在第十工序中，形成导电性凸块43、44。虽然导电性凸块43、44是焊料凸块，但是并不限于焊料凸块，例如也可以是金凸块。
如果在第一工序中作为层叠体112而使用能够形成多个电子部件模块1的集合体的大小的层叠体112，则通过进行第一工序至第十工序，从而能够形成多个电子部件模块1的集合体。在该情况下，例如，通过进行将多个电子部件模块1的集合体分离为各个电子部件模块1的切割，从而能够得到多个电子部件模块1。
在制造包含电子部件模块1的通信模块200时，也可以在第十工序之后进行以下的第十一工序，然后分离为各个通信模块200，由此得到多个通信模块200。
在第十一工序中，如图4的E所示，例如，将与电子部件模块1的电子部件2不同的电子部件20安装到电子部件模块1。更详细地，在第十一工序中，经由导电性凸块43将电子部件20的端子电极和电子部件模块1的电极7电连接且机械连接。然后，形成覆盖电子部件20的覆盖层201。作为覆盖层201的材料，例如，能够采用聚酰业胺树脂、苯并环丁烯、聚苯并恶唑、酚醛树脂或硅酮树脂。覆盖层201具有作为对电子部件模块1上的电子部件20进行密封的密封层的功能。
(4)效果
在实施方式1涉及的电子部件模块1中，密接层6形成在树脂构造体3与贯通布线4之间，且与树脂构造体3和贯通布线4接触。进而，密接层6包含无机绝缘膜64。无机绝缘膜64无论是与树脂的密接性还是与金属的密接性均良好，因此在实施方式1涉及的电子部件模块1中，密接层6具有使树脂构造体3和贯通布线4密接的功能，因此能够使贯通布线4不易剥落。
此外，在实施方式1涉及的电子部件模块1中，贯通布线4被无机绝缘膜64覆盖，因此能够使经由树脂构造体3进入到贯通布线4的水分(湿气)等降低。由此，能够抑制贯通布线4的劣化，能够得到良好的耐湿性。
在实施方式1涉及的电子部件模块1中，密接层6不仅设置在树脂构造体3与贯通布线4之间，还设置为与树脂构造体3和布线层5接触。无机绝缘膜64无论是与树脂的密接性还是与金属的密接性均良好，因此在实施方式1涉及的电子部件模块1中，能够使布线层5不易剥落。
在实施方式1涉及的电子部件模块1中，第一密接部61和第二密接部62形成为一体。换言之，通过一个无机绝缘层600使用相同的材料在一个工序中大致同时地形成成为第一密接部61的基础的无机绝缘层和成为第二密接部62的基础的无机绝缘层。由此，与第一密接部和第二密接部单独地形成的情况不同，在第一密接部61与第二密接部62之间不产生界面，因此能够抑制水分(湿气)从界面的浸入。其结果是，能够使电子部件模块1的可靠性提高。
在实施方式1涉及的电子部件模块1中，特别是，Cu与树脂的密接性低，因此由密接层6带来的效果显著。
(5)变形例
在实施方式1涉及的电子部件模块1中，树脂构造体3的第二面32为平面状，从树脂构造体3的第二面32到电子部件2的表面21的最短距离比从第二面32到第一面31的最短距离长。由此，在实施方式1涉及的电子部件模块1中，能够谋求低高度化。
相对于此，作为实施方式1的变形例，也可以是，树脂构造体3的第二面32为平面状，从树脂构造体3的第二面32到电子部件2的表面21的距离比从树脂构造体3的第二面32到树脂构造体3的第一面31的距离短。由此，在本变形例涉及的电子部件模块1中，变得不易在电子部件2的表面21产生伤痕。
此外，作为实施方式1的另一个变形例，也可以是，树脂构造体3的第二面32为平面状，从树脂构造体3的第二面32到电子部件2的表面21的距离与从树脂构造体3的第二面32到树脂构造体3的第一面31的距离相同。
简而言之，树脂构造体3只要覆盖电子部件2的侧面23的至少一部分即可。所谓“覆盖电子部件2的侧面23的至少一部分”，意味着关于电子部件2的侧面23，至少从电子部件2的侧面23中的比表面21侧的第一端向背面22侧的第二端侧偏移的位置到侧面23与背面22的边界为止，遍及全周而覆盖侧面23，包含覆盖电子部件2的侧面23的全部的情况。
关于电子部件模块1，虽然在图1的例子中，相对于一个电子部件2具备与电子部件2直接连接的两个布线层5，但是布线层5的数目并不限于两个。布线层5的数目可以是一个，也可以是三个以上。
此外，虽然在图1的例子中电子部件模块1具备一个电子部件2，但是电子部件2的数目并不限于一个，也可以是多个。此时，多个电子部件2可以是相同种类的电子部件，也可以是相互不同的电子部件，还可以是多个电子部件2中的仅一部分的电子部件2为相同的电子部件。此外，在电子部件模块1具备多个电子部件2的情况下，也可以是，贯通布线4以及布线层5的布局按每个电子部件2不同。
在电子部件模块1中，密接层6也可以不具备多个第一密接部61而具备一个第一密接部61。在该情况下，电子部件模块1不具备多个贯通布线4而具备一个贯通布线。
在上述的各变形例涉及的电子部件模块1中，也达到与实施方式1涉及的电子部件模块1同样的效果。
(实施方式2)
在实施方式2涉及的电子部件模块1a中，如图5所示，密接层6a不仅设置在树脂构造体3与贯通布线4之间，而且设置为与树脂构造体3和电子部件2接触，这一点与实施方式1涉及的电子部件模块1(参照图1)不同。另外，关于与实施方式1涉及的电子部件模块1同样的构成要素，标注相同的附图标记并省略说明。
实施方式2涉及的电子部件模块1a代替实施方式1的密接层6(参照图1)而具备如图5所示的密接层6a。
密接层6a具备多个第一密接部61a、第二密接部62a、以及第三密接部63a。各第一密接部61a与实施方式1的第一密接部61(参照图1)同样地设置为与树脂构造体3和贯通布线4接触。第三密接部63a设置为与树脂构造体3和电子部件2接触。更详细地，第三密接部63a形成为覆盖电子部件2的背面22以及侧面23。各第二密接部62a与实施方式1的第二密接部62(参照图1)同样地在树脂构造体3与布线层5之间沿着树脂构造体3的第一面31设置。另外，关于与实施方式1的密接层6(参照图1)同样的功能，将省略说明。
实施方式2的密接层6a与实施方式1的密接层6同样地，由具有电绝缘性的无机绝缘膜64a构成。无机绝缘膜64a由无机绝缘材料形成。用于无机绝缘膜64a的无机绝缘材料例如为均具有电绝缘性的金属氧化物、金属氮化物、硅氧化物或硅氮化物。无机绝缘膜64a例如是在第二方向D2上与贯通布线4的宽度相比非常薄的薄膜绝缘层。
接着，参照图6的A～图6的F以及图7的A～图7的E对实施方式2涉及的电子部件模块1a的制造方法进行说明。
在电子部件模块1a的制造方法中，在准备了电子部件2之后，依次进行第一工序～第十工序。
实施方式2的第一工序～第三工序与实施方式1的第一工序～第三工序相同。在第一工序中，如图6的A所示，准备层叠体112。在第二工序中，如图6的B所示，在层叠体112的导电层111上形成成为多个贯通布线4的基础的多个导体柱400。在第三工序中，如图6的C所示，在形成了导体柱400的层叠体112的导电层111上临时固定电子部件2。
在第四工序中，如图6的D所示，形成成为密接层6a(无机绝缘膜64a)的基础的无机绝缘层600a。在实施方式2的第四工序中，不仪在导电层111以及导体柱400的露出面上形成无机绝缘层600a，而且在电子部件2的背面22以及侧面23上也形成无机绝缘层600a。
在第五工序中，如图6的E所示，在层叠体112上形成成为树脂构造体3的基础的树脂构造层30，使得覆盖对电子部件2、导体柱400以及导电层111进行覆盖的无机绝缘层600a。简而言之，在第五工序中，在层叠体112的导电层111上隔着无机绝缘层600a形成树脂构造层30。
在第五工序中，与实施方式1的第五工序同样地通过压制成型法来形成树脂构造层30。另外，在实施方式2中，树脂构造层30的形成法也不限于压制成型法。
在第六工序中，与实施方式1的第六工序同样地，如图6的F所示，通过将树脂构造层30从第二面302侧研磨至成为树脂构造体3的厚度，从而形成树脂构造体3。
实施方式2的第七工序～第十工序与实施方式1的第七工序～第十工序相同。在第七工序中，如图7的A所示，从包含电子部件2、树脂构造体3、贯通布线4、密接层6a、层叠体112以及树脂粘合层(未图示)的构造体除去层叠体112以及树脂粘合层。在第八工序中，如图7的B所示，形成将电子部件2和贯通布线4电连接的多个布线层5。在第九工序中，如图7的C所示，形成多个外部连接用布线层8以及抗蚀剂层90。在第十工序中，如图7的D所示，形成多个电极7、抗蚀剂层9以及多个导电性凸块43、44。
在第十一工序中，与实施方式1的第十一工序同样地，如图7的E所示，将电子部件20安装到电子部件模块1a，然后，形成覆盖电子部件20的覆盖层201。
像以上说明的那样，在实施方式2涉及的电子部件模块1a中，密接层6a不仅设置在树脂构造体3与贯通布线4之间，而且设置为与树脂构造体3和电子部件2接触。由此，即使电子部件2的主材料为与树脂的密接性低的材料，也能够使电子部件2不易剥落。
另外，实施方式2的密接层6a不仅能够应用于实施方式1涉及的电子部件模块1，还能够应用于实施方式1的各变形例涉及的电子部件模块1。
(实施方式3)
实施方式3涉及的电子部件模块1b具备如图8所示的密接层6b，这一点与实施方式1涉及的电子部件模块1(参照图1)不同。另外，关于与实施方式1涉及的电子部件模块1同样的构成要素，标注相同的附图标记并省略说明。
实施方式3涉及的电子部件模块1b代替实施方式1的密接层6(参照图1)而具备如图8所示的密接层6b。
密接层6b具备无机绝缘膜64b和使金属的扩散降低的扩散防止膜65。无机绝缘膜64b具有设置在第一密接部61b的多个第一绝缘部641和设置在第二密接部62b的第二绝缘部642。另外，关于与实施方式1的密接层6(参照图1)同样的功能，将省略说明。
扩散防止膜65由与无机绝缘膜64不同的材料形成，具有多个第一扩散防止部651和多个第二扩散防止部652。各第一扩散防止部651设置在无机绝缘膜64b的第一绝缘部641与贯通布线4之间。各第二扩散防止部652设置在无机绝缘膜64b的第二绝缘部642与布线层5之间。
扩散防止膜65由氮化硅以及金属氧化物中的至少一者形成。扩散防止膜65例如为在第二方向D2上与贯通布线4的宽度相比非常薄的膜。
作为实施方式3的密接层6b中的无机绝缘膜64a与扩散防止膜65的组合的一个例子，对无机绝缘膜64a使用氧化硅，对扩散防止膜65使用氮化硅。由此，能够降低构成贯通布线4的Cu与构成无机绝缘膜64的氧化硅接触的可能性，因此能够抑制Cu扩散到氧化硅。
在以上说明的实施方式3涉及的电子部件模块1b中，作为密接层6b，与无机绝缘膜64b一同设置有使金属的扩散降低的扩散防止膜65。由此，能够抑制形成贯通布线4的金属扩散。其结果是，能够抑制形成空隙。
另外，扩散防止膜65并不限定于氮化硅，也可以是像氧化钛那样的具有电绝缘性的金属氧化物。
此外，实施方式3的密接层6b不仅能够应用于实施方式1涉及的电子部件模块1，还能够应用于实施方式1的各变形例涉及的电子部件模块1或实施方式2涉及的电子部件模块1b。
以上说明的实施方式1～3只不过是本发明的各种各样的实施方式之一。只要能够达到本发明的目的，实施方式1～3就能够根据设计等进行各种变更。
(总结)
根据以上说明的实施方式等可明确，公开了以下的方式。
第一方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、贯通布线(4)、布线层(5)、以及密接层(6；6a；6b)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分。贯通布线(4)贯通树脂构造体(3)。布线层(5)将电子部件(2)和贯通布线(4)电连接。密接层(6；6a；6b)至少形成在树脂构造体(3)与贯通布线(4)之间，且与树脂构造体(3)以及贯通布线(4)接触。密接层(6；6a；6b)包含无机绝缘膜(64；64a；64b)。
在第一方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)中，密接层(6)形成在树脂构造体(3)与贯通布线(4)之间，且与树脂构造体(3)和贯通布线(4)接触。进而，密接层(6；6a；6b)包含无机绝缘膜(64)。无机绝缘膜(64；64a；64b)无论是与树脂的密接性还是与金属的密接性均良好，因此在第一方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)中，密接层(6)具有使树脂构造体(3)和贯通布线(4)密接的功能，因此能够使贯通布线(4)不易剥落。
此外，在第一方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)中，贯通布线(4)被无机绝缘膜(64；64a；64b)覆盖，因此能够降低经由树脂构造体(3)进入到贯通布线(4)的水分(湿气)等。由此，能够抑制贯通布线(4)的劣化，能够得到良好的耐湿性。
在第二方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)中，在第一方式中，密接层(6；6a；6b)具有第一密接部(61；61a；61b)和第二密接部(62；62a；62b)。第一密接部(61；61a；61b)设置为与树脂构造体(3)和贯通布线(4)接触。第二密接部(62；62a；62b)设置为与树脂构造体(3)和布线层(5)接触。
在第二方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)中，密接层(6；6a；6b)不仅设置在树脂构造体(3)与贯通布线(4)之间，而且设置为与树脂构造体(3)和布线层(5)接触。无机绝缘膜(64；64a；64b)无论是与树脂的密接性还是与金属的密接性均良好，因此在第二方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)中，能够使布线层(5)不易剥落。
在第三方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)中，在第二方式中，第一密接部(61；61a；61b)和第二密接部(62；62a；62b)形成为一体。
在第三方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)中，第一密接部(61；61a；61b)和第二密接部(62；62a；62b)形成为一体。由此，与第一密接部和第二密接部单独地形成的情况不同，在第一密接部(61；61a；61b)与第二密接部(62；62a；62b)之间不产生界面，因此能够抑制水分(湿气)从界面的浸入。其结果是，能够使电子部件模块(1；1a；1b)的可靠性提高。
在第四方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)中，在第三方式中，第一密接部(61；61a；61b)和第二密接部(62；62a；62b)由相同的材料形成。
在第五方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)中，在第一～第四方式中的任一方式中，无机绝缘膜(64；64a；64b)为具有电绝缘性的金属氧化物或金属氮化物、硅氧化物或硅氮化物。
在第六方式涉及的电子部件模块(1b)中，在第一～第五方式中的任一方式中，密接层(6b)还包含扩散防止膜(65)。扩散防止膜(65)由与无机绝缘膜(64b)不同的材料形成，使金属的扩散降低。
在第六方式涉及的电子部件模块(1b)中，作为密接层(6b)，与无机绝缘膜(64b)一同设置有使金属的扩散降低的扩散防止膜(65)。由此，能够抑制形成贯通布线(4)的金属扩散。其结果是，能够抑制形成空隙。
在第七方式涉及的电子部件模块(1b)中，在第六方式中，扩散防止膜(65)由氮化硅以及金属氧化物中的至少一者形成。
在第八方式涉及的电子部件模块(1b)中，在第六或第七方式中，扩散防止膜(65)设置在无机绝缘膜(64b)与贯通布线(4)之间。
在第九方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)中，在第一～第八方式中的任一方式中，树脂构造体(3)由环氧树脂或聚酰亚胺树脂形成。
在第十方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)中，在第一～第九方式中的任一方式中，布线层(5)由包含Cu的导体形成。
在第十方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)中，特别是，Cu与树脂的密接性低，因此由密接层带来的效果显著。
关于第十一方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)，在第一～第十方式中的任一方式中，还具备电极(7)和抗蚀剂层(9)。电极(7)形成在布线层(5)上。抗蚀剂层(9)在布线层(5)上形成在与电极(7)不同的位置。抗蚀剂层(9)由焊料润湿性比电极(7)以及布线层(5)低的材料形成。
在第十一方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)中，在通过焊料将电极(7)与其它电子部件(20)等接合时，能够抑制焊料在布线层(5)上润湿扩展。
关于第十二方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)，在第一～第十方式中的任一方式中，还具备外部连接用布线层(8)和抗蚀剂层(90)。外部连接用布线层(8)与贯通布线(4)电连接。抗蚀剂层(90)形成在外部连接用布线层(8)上。抗蚀剂层(90)由焊料润湿性比外部连接用布线层(8)低的材料形成。
在第十二方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)中，在通过焊料将外部连接用布线层(8)与电路基板(10)等接合时，能够抑制焊料在外部连接用布线层(8)上湿润扩展。
第十三方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)的制造方法具有：准备层叠体(112)的工序；以及在层叠体(112)上形成成为贯通布线(4)的基础的导体柱(400)的工序。电子部件模块(1；1a；1b)的制造方法还具有：在形成了导体柱(400)的层叠体(112)上固定电子部件(2)的工序；以及在层叠体(112)上形成成为树脂构造体(3)的基础的树脂构造层(30)的工序。电子部件模块(1；1a；1b)的制造方法还具有：通过将树脂构造层(30)研磨至成为树脂构造体(3)的厚度，从而形成包含电子部件(2)、树脂构造体(3)、贯通布线(4)、以及层叠体(112)的构造体的工序；以及从上述构造体除去层叠体(112)的工序。电子部件模块(1；1a；1b)的制造方法还具有：形成将电子部件(2)和贯通布线(4)电连接的布线层(5)的工序。
关于第十四方式涉及的电子部件模块(1：1a；1b)，在第十三方式中，在固定电子部件(2)的工序与形成树脂构造层(30)的工序之间，还具有在层叠体(112)以及导体柱(400)的露出面上形成成为密接层(6；6a；6b)的基础的无机绝缘层(600；600a)的工序。在形成上述构造体的工序中，通过将树脂构造层(30)研磨至成为树脂构造体(3)的厚度，从而形成包含电子部件(2)、树脂构造体(3)、贯通布线(4)、层叠体(112)、以及无机绝缘层(600；600a)的上述构造体。
在第十五方式涉及的电子部件模块(1；1a；1b)中，在第十三或第十四方式中，形成电子部件(2)的工序具有：在层叠体(112)上形成液体状的树脂粘合层的工序；以及使电子部件(2)的表面与树脂粘合层对置，将电子部件(2)压附到树脂粘合层的工序。
附图标记说明
1、1a、1b：电子部件模块；
110：支承体；
111：导电层：
112：层叠体；
113：粘接层；
2：电子部件；
21：表面；
22：背面；
23：侧面；
3：树脂构造体；
30：树脂构造层；
301：第一面；
302：第二面；
31：第一面；
32：第二面；
4：贯通布线；
400：导体柱；
41：第一端面；
42：第二端面；
43、44：导电性凸块；
5：布线层；
51：第一端；
52：第二端；
6、6a、6b：密接层；
600、600a：无机绝缘层；
61、61a、61b：第一密接部；
62、62a、62b：第二密接部；
63a：第三密接部；
64、64a、64b：无机绝缘膜；
641：第一绝缘部；
642：第二绝缘部；
65：扩散防止膜；
651：第一扩散防止部；
652：第二扩散防止部；
7：电极；
8：外部连接用布线层；
9、90：抗蚀剂层；
200：通信模块；
201：覆盖层；
202：间隙；
10：电路基板；
20：电子部件；
D1：第一方向；
D2：第二方向。