阅读说明：本技术 一种带有散热盖的ssd存储芯片封装结构及制造方法 (SSD storage chip packaging structure with heat dissipation cover and manufacturing method ) 是由 庞宝龙 刘海涛 王蕊 于 2019-10-14 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构及制造方法,结构包括：基板；存储芯片,多个所述存储芯片依次堆叠并粘在基板的正面上；相邻所述存储芯片之间、存储芯片基板之间均通过键合线电性连接；导电柱,所述导电柱设置在存储芯片周边的所述基板上；导电柱与基板电性连接；塑封体,所述塑封体包覆基板、存储芯片、键合线和导电柱；导电柱顶部露出塑封体表面；控制芯片,所述控制芯片贴装在基板的背面,控制芯片与基板电性连接；及散热盖,所述散热盖包覆在控制芯片外部,且散热盖与控制芯片及基板背面粘接。通过贴散热盖和两面塑封的方式,既达到有效散热的目的和减小封装结构的体积,从而提升质量和降低成本。(The invention discloses an SSD storage chip packaging structure with a heat dissipation cover and a manufacturing method thereof, wherein the structure comprises the following steps: a substrate; a plurality of memory chips stacked in sequence and adhered on the front surface of the substrate; the adjacent memory chips and the memory chip substrate are electrically connected through bonding wires; the conductive column is arranged on the substrate at the periphery of the memory chip; the conductive column is electrically connected with the substrate; the plastic package body wraps the substrate, the memory chip, the bonding wire and the conductive column; the top of the conductive column is exposed out of the surface of the plastic package; the control chip is attached to the back surface of the substrate and electrically connected with the substrate; and the heat dissipation cover is coated outside the control chip and is bonded with the control chip and the back of the substrate. By means of the mode of sticking the heat dissipation cover and plastic packaging on two sides, the purpose of effectively dissipating heat is achieved, the size of the packaging structure is reduced, and therefore quality is improved, and cost is reduced.)

一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构及制造方法

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构及制造方法。

背景技术

随着科技技术的不断发展，人们对消费类电子产品的需求也越来越高，

电子产品中的存储芯片是一个关键的核心零部件，对于此芯片的封装要求也越来越高，体积小，容量大已成为一种趋势。

对于传统的SSD封装芯片，主要是面积大，产品散热不好，对产品性能和封装尺寸难以满足客户的要求。

发明内容

本发明提供一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构及制造方法，该结构既可以有效散热，又同时缩小了封装体积。从而提高封装质量。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构，包括：

基板；

存储芯片，多个所述存储芯片依次堆叠并粘在基板的正面上；相邻所述存储芯片之间、存储芯片基板之间均通过键合线电性连接；

导电柱，所述导电柱设置在存储芯片周边的所述基板上；导电柱与基板电性连接；

塑封体，所述塑封体包覆基板、存储芯片、键合线和导电柱；导电柱顶部露出塑封体表面；

控制芯片，所述控制芯片贴装在基板的背面，控制芯片与基板电性连接；

及散热盖，所述散热盖包覆在控制芯片外部，且散热盖与控制芯片及基板背面粘接。

所述的导电柱为铜柱。

所述的导电柱通过导电胶与基板连接；所述的导电胶为导电银胶或者锡膏。

所述的控制芯片表面与散热盖之间设置有导热胶，控制芯片通过多个导电凸块与基板背面连接。

控制芯片与基板之间的导电凸块的空隙中设有底部填充体。

所述的散热盖具有底部为平面的容纳腔，控制芯片置于容纳腔底部，并通过胶粘接。

所述的基板设置有基板孔，基板孔内填充导电材料，用于基板正反面的电性导通。

一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构的制造方法，包括以下步骤：

在基板上贴装存储芯片；

相邻所述存储芯片之间、存储芯片基板之间均通过键合线电性连接；

将导电柱贴装在存储芯片周边的所述基板上；导电柱与基板电性连接；

使用塑封体包覆基板、存储芯片、键合线和导电柱；

打磨塑封体使得导电柱顶部露出塑封体表面；

将控制芯片贴装在基板的背面，控制芯片与基板电性连接；

将散热盖包覆在控制芯片外部，并将散热盖与控制芯片及基板背面粘接。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明的带有散热盖的SSD存储芯片封装结构，采用双面封装方案，正面贴存储芯片，键合后与基板导通，同时正面需贴铜柱，塑封后打磨塑封表面将铜柱露出，铜柱作为引出的管脚，背面贴控制芯片，键合与基板导通，控制芯片表面贴散热盖(片)。通过贴散热盖和两面塑封的方式，既达到有效散热的目的和减小封装结构的体积，从而提升质量和降低成本。

本发明的制造方法通过贴散热盖和两面塑封的方式，既达到有效散热的目的和减小封装结构的体积，简化制造过程，提升质量和降低成本。

附图说明

图1：为本发明的底板结构示意图；

图2：在基板载体上装上存储芯片示意图；

图3：存储芯片使用键合线与基板键合示意图；

图4：使用铜柱贴装在存储芯片周边示意图；

图5：使用塑封料塑封包裹示意图；

图6：打磨将铜柱表面露出示意图；

图7：将控制芯片贴在基板的背面示意图；

图8：将散热盖(片)贴在控制芯片表面示意图；

图中，1：散热盖，2：基板，3：铜柱，4：塑封料，5：存储芯片；6：键合线，7：控制芯片，8：导热胶；9：导电凸块；10：底部填充体。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，为本发明的底板结构示意图，一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构，包括：

基板2；

存储芯片5，多个所述存储芯片5依次堆叠并粘在基板2的正面上；相邻所述存储芯片5之间、存储芯片5基板2之间均通过键合线6电性连接；

导电柱3，所述导电柱3设置在存储芯片5周边的所述基板2上；导电柱3与基板2电性连接；

塑封体4，所述塑封体4包覆基板2、存储芯片5、键合线6和导电柱3；导电柱3顶部露出塑封体4表面；

控制芯片7，所述控制芯片7贴装在基板2的背面，控制芯片7与基板2电性连接；

及散热盖1，所述散热盖1包覆在控制芯片7外部，且散热盖1与控制芯片7及基板2背面粘接。

优选地，导电柱3为铜柱。

其中，导电柱3通过导电胶与基板2连接；所述的导电胶为导电银胶或者锡膏。

作为优选地实施例，散热盖1具有底部为平面的容纳腔，控制芯片7置于容纳腔底部，并通过胶粘接。

基板2设置有基板孔，基板孔内填充导电材料，用于基板2正反面的电性导通。

作为优选地实施例，控制芯片7表面与散热盖1之间设置有导热胶8，控制芯片7通过多个导电凸块9与基板2背面连接。控制芯片7与基板2之间的导电凸块9的空隙中设有底部填充体10。

该采用双面封装方案，正面贴存储芯片，键合后与基板导通，同时正面需贴铜柱，塑封后打磨塑封表面将铜柱露出，铜柱作为引出的管脚，背面贴控制芯片，键合与基板导通，控制芯片表面贴散热盖(片)。通过贴散热盖和两面塑封的方式，既达到有效散热的目的和减小封装结构的体积，从而提升质量和降低成本。

上述带有散热盖的SSD存储芯片封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基板2上贴装存储芯片5；

相邻所述存储芯片5之间、存储芯片5基板2之间均通过键合线6电性连接；

将导电柱3贴装在存储芯片5周边的所述基板2上；导电柱3与基板2电性连接；

使用塑封体4包覆基板2、存储芯片5、键合线6和导电柱3；

打磨塑封体4使得导电柱3顶部露出塑封体4表面；

将控制芯片7贴装在基板2的背面，控制芯片7与基板2电性连接；

将散热盖1包覆在控制芯片7外部，并将散热盖1与控制芯片7及基板2背面粘接。通过贴散热盖和两面塑封的方式，既达到有效散热的目的和减小封装结构的体积，从而提升质量和降低成本。

实施例

图2-图8是制造过程分解示意图。具体步骤如下：

步骤1)，如图2是在基板载体上装上存储芯片，芯片之间使用DAF膜；

步骤2)，如图3是存储芯片使用键合丝与基板键合；

步骤3)，如图4是使用铜柱贴装在存储芯片周边，使用导电银胶或者锡膏等导电物质；

步骤4)，如图5是使用塑封料塑封包裹；

步骤5)，如图6是打磨将铜柱表面露出；

步骤6)，如图7是将控制芯片贴在基板的背面(同时控制芯片7与基板2之间的导电凸块9的空隙中可以增加或者不增加底部填充体10)；

步骤7)，如图8是将散热盖(片)贴在控制芯片表面，控制芯片7表面与散热盖(片)1之间设置有导热胶8，完成整个带有散热盖的SSD存储芯片封装结构的封装。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。