阅读说明：本技术 一种igbt芯片的固定结构及其固定方法 (A kind of fixed structure and its fixing means of igbt chip ) 是由 邹有彪 王全 杨其峰 倪侠 徐玉豹 沈春福 王超 于 2019-09-16 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种IGBT芯片的固定结构及其固定方法,包括电路板、基板和固定组件,所述基板固定安装在电路板的上端外表面,所述固定组件固定安装在基板的上端外表面；所述固定组件的上端设置有压合件,所述压合件的内表面开设有压孔,所述压孔的内部插接有辅助杆,两组所述固定组件之间的位置压板,所述压板的上端外表面中间位置焊接有套管,所述压板的上端外表面靠近两侧的位置均设置有压合弹簧；所述固定组件的上端外表面开设有连接孔,所述连接孔的内部插接有连接柱,所述连接柱与压合件焊接连接；本发明的有益效果是：能够更好的固定IGBT芯片,并且提供为IGBT芯片更好的防护,同时能够更加方便的取出IGBT芯片。(The invention discloses a kind of fixed structure of igbt chip and its fixing means, including circuit board, substrate and fixation kit, the substrate is fixedly mounted on the upper end outer surface of circuit board, and the fixation kit is fixedly mounted on the upper end outer surface of substrate；The upper end of the fixation kit is provided with pressing part, the inner surface of the pressing part offers pressure hole, the inside in the pressure hole is plugged with auxiliary rod, position pressing plate between fixation kit described in two groups, the upper end outer surface middle position of the pressing plate is welded with casing, and the upper end outer surface of the pressing plate is provided with pressing spring close to the position of two sides；The upper end outer surface of the fixation kit offers connecting hole, and the inside of the connecting hole is plugged with connecting column, and the connecting column and pressing part are welded to connect；The beneficial effects of the present invention are: igbt chip can be fixed preferably, and it is provided as igbt chip and preferably protects, while taking-up igbt chip that can be more convenient.)

一种IGBT芯片的固定结构及其固定方法

技术领域

本发明涉及一种固定结构，具体为一种IGBT芯片的固定结构及其固定方法，属于芯片固定技术领域。

背景技术

公开号为CN109814344A的中国发明专利公开了一种硒鼓芯片固定结构，包括电路机芯板、固定底座、限位压盖、硒鼓芯片、固定压板和固定垫板，所述电路机芯板的顶部中间设有固定底座，所述固定底座的顶部设有硒鼓芯片，所述硒鼓芯片的顶部设有限位压盖，所述限位压盖的两侧均设有固定压板，所述固定压板的底部设有连接板，所述固定压板与连接板之间设有转轴，所述连接板的底部设有固定垫板，所述固定压板的内侧焊接有连接杆，所述连接杆的另一侧设有插口，所述插口与连接杆之间设有弹簧片，所述连接板的中间设有限位孔。该硒鼓芯片固定结构，设置限位压盖将硒鼓芯片压住，设置固定压板将硒鼓芯片固定住，使用连接杆一侧的插口***限位孔内，便于固定，从而固定住硒鼓芯片，但其结构较为复杂，拆卸不够放方便。

现有的芯片固定结构，在使用过中，固定芯片不够稳定，芯片容易脱落，同时固定的芯片还容易受到外界震动，从而导致芯片因为外界震动脱落损坏，并且现有的芯片固定结构在使用过中，固定芯片和结构本身的拆装结构都过于复杂，使得芯片的拆装和结构本身拆装都非常麻烦，给芯片固定结构的使用带来了一定的影响。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决现有的芯片固定结构，在使用过中，固定芯片不够稳定，芯片容易脱落，同时固定的芯片还容易受到外界震动，从而导致芯片因为外界震动脱落损坏，并且现有的芯片固定结构在使用过中，固定芯片和结构本身的拆装结构都过于复杂，使得芯片的拆装和结构本身拆装都非常麻烦，给芯片固定结构的使用带来了一定的影响的问题，而提出一种IGBT芯片的固定结构及其固定方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种IGBT芯片的固定结构，包括电路板、基板和固定组件，所述基板固定安装在电路板的上端外表面，所述固定组件固定安装在基板的上端外表面；

所述固定组件的上端设置有压合件，所述压合件的内表面开设有压孔，所述压孔的内部插接有辅助杆，两组所述固定组件之间的位置压板，所述压板的上端外表面中间位置焊接有套管，所述压板的上端外表面靠近两侧的位置均设置有压合弹簧；

所述固定组件的上端外表面开设有连接孔，所述连接孔的内部插接有连接柱，所述连接柱与压合件焊接连接；

所述固定组件的一侧外表面开设有开设有第一预设孔，所述第一预设孔的内部设置有按压块，所述按压块的外表面焊接有按压柱，所述连接柱的内表面开设有第二预设孔，所述第二预设孔的内部设置有限位柱与顶出弹簧，所述顶出弹簧的一端与第二预设孔的内壁焊接连接，且顶出弹簧的另一端与限位柱焊接连接；

所述固定组件的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部设置有滑块，所述滑块的一侧外表面焊接有外推杆，且滑块的另一侧外表面焊接有内压杆；

所述基板包括下板体与上板体，所述下板体设置在上板体的下方，所述下板体与上板体之间的位置设置有封边条与防护组件，所述封边条设置在防护组件的四周。

进一步在于：所述防护组件包括第一柱体、套柱与第二柱体，所述第一柱体设置在套柱的上方，所述第二柱体设置在套柱的下方，所述套柱的内表面开设有插孔，所述第一柱体与第二柱体均通过插孔与套柱连接。

进一步在于：所述第一柱体插接在套柱内部的一端焊接有上压盘，所述第二柱体插接在套柱内部的一端焊接有下压盘，所述上压盘与下压盘之间的位置设置有主定位件，所述上压盘与套柱内壁顶端之间的位置设置有第一辅助定位件，所述下压盘与套柱内壁底端之间的位置设置有第二辅助定位件。

进一步在于：所述上板体的一侧外表面设置有进液管，所述上板体的另一侧外表面设置出液管，所述上板体的内部设置有冷却管，所述进液管与冷却管的一端连通，所述出液管与冷却管的另一端连通。

进一步在于：所述滑块的上端外表面与下端外表面均设置有预设槽，所述预设槽的内部转轴连接有辅助滑动件，所述外推杆与内压杆的外表面均设置有防滑套。

进一步在于：所述辅助杆的上端外表面焊接有旋钮，所述套管的内部设置有螺纹孔，所述辅助杆的下端通过螺纹孔与套管螺纹连接。

进一步在于：所述压合弹簧的数量至少为四组，且压合弹簧的上端与压合件底端焊接连接，所述压合弹簧的下端与压板焊接连接。

进一步在于：所述压板的下端外表面胶接有防护软垫，所述限位柱的一端呈半球状。

一种IGBT芯片的固定方法，该方法具体包括以下步骤：

步骤一：将基板安装在电路板上，将需要使用的IGBT芯片放置到两组固定组件之间的位置，再将压合件安装到固定组件上，压合件上的连接柱***到固定组件上的连接孔中；

步骤二：连接柱***到固定组件上的连接孔内部后，限位柱受到连接孔内壁的挤压会推动顶出弹簧回压，使得限位柱缩回到第二预设孔中，当限位柱滑动到第一预设孔的位置时，顶出弹簧将限位柱顶出***到第二预设孔中将压合件稳定的固定在固定组件上；

步骤三：压合件安装好后压合弹簧推动压板下压将IGBT芯片稳定的固定起来，当电路板受到震动时，其会震动力传递到基板上，基板上包括下板体与上板体，震动力会被下板体与上板体之间的设置的防护组件吸收，震动力传递到第一柱体与第一辅助定位件上，再由第一柱体将力传递到主定位件，主定位件受力推动上压盘上升，上压盘上升压缩第二辅助定位件，第二辅助定位件压缩后复位会提供一下向下压力，使得上压盘与下压盘处于相对平衡的状态，即使得上板体的晃动幅度变小，能够避免IGBT芯片受到震动从固定组件之间脱落；

步骤四：使用旋钮旋转辅助杆，将辅助杆的下端旋入到套管的内部，辅助杆的下端旋入到套管的内部后，会带动压板上升，压板上升后，使用者再使用外推杆向内推动滑块使得内压杆抵住IGBT芯片，内压杆抵住IGBT芯片再推动滑块向前滑动即将IGBT芯片从固定组件中取出。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、连接柱***到固定组件上的连接孔内部后，限位柱受到连接孔内壁的挤压会推动顶出弹簧回压，使得限位柱缩回到第二预设孔中，当限位柱滑动到第一预设孔的位置时，顶出弹簧将限位柱顶出***到第二预设孔中将压合件稳定的固定在固定组件上，同时当使用需要拆卸该结构时，使用者只需要按压按压块使得按压块推动按压柱向内压，使得按压柱将限位柱顶出，之后再向上拉动压合件即可将固定结构拆卸开，让该固定结构的组装拆卸都非常的方便，同时使用旋钮旋转辅助杆，将辅助杆的下端旋入到套管的内部，辅助杆的下端旋入到套管的内部后，会带动压板上升，压板上升后，使用者再使用外推杆向内推动滑块使得内压杆抵住IGBT芯片，内压杆抵住IGBT芯片再推动滑块向前滑动即将IGBT芯片从固定组件中取出，让IGBT芯片的取出也更加的方便，为使用者更换芯片和更换零部件提供了便利。

2、压合件安装好后压合弹簧推动压板下压将IGBT芯片稳定的固定起来，当电路板受到震动时，其会震动力传递到基板上，基板上包括下板体与上板体，震动力会被下板体与上板体之间的设置的防护组件吸收，震动力传递到第一柱体与第一辅助定位件上，再由第一柱体将力传递到主定位件，主定位件受力推动上压盘上升，上压盘上升压缩第二辅助定位件，第二辅助定位件压缩后复位会提供一下向下压力，使得上压盘与下压盘处于相对平衡的状态，即使得上板体的晃动幅度变小，能够避免IGBT芯片受到震动从固定组件之间脱落，让该固定结构具备了更好的防护效果，能够有效的防止IGBT芯片在使用过程中因为外部震动导致的芯片脱落无法使用的状况发生。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1为本发明的整体立体结构示意图。

图2为本发明的固定组件与压合件相结合视图；

图3为本发明的固定组件与压合件连接结构视图；

图4为本发明的A处的放大视图；

图5为本发明的滑块整体结构视图；

图6为本发明的基板整体结构视图；

图7为本发明的防护组件整体结构视图；

图8为本发明的上板体内部结构视图。

图中：1、电路板；2、基板；201、下板体；202、上板体；203、封边条；204、防护组件；205、第一柱体；206、套柱；207、第二柱体；208、插孔；209、上压盘；210、下压盘；211、主定位件；212、第一辅助定位件；213、第二辅助定位件；214、进液管；215、出液管；216、冷却管；3、固定组件；4、压合件；5、压孔；6、辅助杆；601、旋钮；7、压板；8、套管；9、压合弹簧；10、连接孔；11、连接柱；12、第一预设孔；13、按压块；14、按压柱；15、第二预设孔；16、限位柱；17、顶出弹簧；18、滑槽；19、滑块；191、预设槽；192、辅助滑动件；20、外推杆；21、内压杆。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-8所示，一种IGBT芯片的固定结构，一种IGBT芯片的固定结构及其固定方法，包括电路板1、基板2和固定组件3，基板2固定安装在电路板1的上端外表面，固定组件3固定安装在基板2的上端外表面；

固定组件3的上端设置有压合件4，压合件4的内表面开设有压孔5，压孔5的内部插接有辅助杆6，两组固定组件3之间的位置压板7，压板7的上端外表面中间位置焊接有套管8，压板7的上端外表面靠近两侧的位置均设置有压合弹簧9，压合弹簧9起到了固定位置的作用；

固定组件3的上端外表面开设有连接孔10，连接孔10的内部插接有连接柱11，连接柱11起到了连接的作用，连接柱11与压合件4焊接连接；

固定组件3的一侧外表面开设有开设有第一预设孔12，第一预设孔12的内部设置有按压块13，按压块13的外表面焊接有按压柱14，连接柱11的内表面开设有第二预设孔15，第二预设孔15的内部设置有限位柱16与顶出弹簧17，顶出弹簧17的一端与第二预设孔15的内壁焊接连接，且顶出弹簧17的另一端与限位柱16焊接连接；

固定组件3的内部开设有滑槽18，滑槽18的内部设置有滑块19，滑块19的一侧外表面焊接有外推杆20，且滑块19的另一侧外表面焊接有内压杆21；

基板2包括下板体201与上板体202，下板体201设置在上板体202的下方，下板体201与上板体202之间的位置设置有封边条203与防护组件204，封边条203设置在防护组件204的四周。

防护组件204包括第一柱体205、套柱206与第二柱体207，第一柱体205设置在套柱206的上方，第二柱体207设置在套柱206的下方，套柱206的内表面开设有插孔208，第一柱体205与第二柱体207均通过插孔208与套柱206连接。

第一柱体205插接在套柱206内部的一端焊接有上压盘209，第二柱体207插接在套柱206内部的一端焊接有下压盘210，上压盘209与下压盘210之间的位置设置有主定位件211，上压盘209与套柱206内壁顶端之间的位置设置有第一辅助定位件212，下压盘210与套柱206内壁底端之间的位置设置有第二辅助定位件213。

上板体202的一侧外表面设置有进液管214，上板体202的另一侧外表面设置出液管215，上板体202的内部设置有冷却管216，进液管214与冷却管216的一端连通，出液管215与冷却管216的另一端连通。

滑块19的上端外表面与下端外表面均设置有预设槽191，预设槽191的内部转轴连接有辅助滑动件192，外推杆20与内压杆21的外表面均设置有防滑套。

辅助杆6的上端外表面焊接有旋钮601，套管8的内部设置有螺纹孔，辅助杆6的下端通过螺纹孔与套管8螺纹连接。

压合弹簧9的数量至少为四组，且压合弹簧9的上端与压合件4底端焊接连接，压合弹簧9的下端与压板7焊接连接。

压板7的下端外表面胶接有防护软垫，限位柱16的一端呈半球状。

一种IGBT芯片的固定方法，该方法具体包括以下步骤：

步骤一：将基板2安装在电路板1上，将需要使用的IGBT芯片放置到两组固定组件3之间的位置，再将压合件4安装到固定组件3上，压合件4上的连接柱11***到固定组件3上的连接孔10中；

步骤二：连接柱11***到固定组件3上的连接孔10内部后，限位柱16受到连接孔10内壁的挤压会推动顶出弹簧17回压，使得限位柱16缩回到第二预设孔15中，当限位柱16滑动到第一预设孔12的位置时，顶出弹簧17将限位柱16顶出***到第二预设孔15中将压合件4稳定的固定在固定组件3上；

步骤三：压合件4安装好后压合弹簧9推动压板7下压将IGBT芯片稳定的固定起来，当电路板1受到震动时，其会震动力传递到基板2上，基板2上包括下板体201与上板体202，震动力会被下板体201与上板体202之间的设置的防护组件204吸收，震动力传递到第一柱体205与第一辅助定位件212上，再由第一柱体205将力传递到主定位件211，主定位件211受力推动上压盘209上升，上压盘209上升压缩第二辅助定位件213，第二辅助定位件213压缩后复位会提供一下向下压力，使得上压盘209与下压盘210处于相对平衡的状态，即使得上板体202的晃动幅度变小，能够避免IGBT芯片受到震动从固定组件3之间脱落；

步骤四：使用旋钮601旋转辅助杆6，将辅助杆6的下端旋入到套管8的内部，辅助杆6的下端旋入到套管8的内部后，会带动压板7上升，压板7上升后，使用者再使用外推杆20向内推动滑块19使得内压杆21抵住IGBT芯片，内压杆21抵住IGBT芯片再推动滑块19向前滑动即将IGBT芯片从固定组件3中取出。

本发明在使用时，将基板2安装在电路板1上，将需要使用的IGBT芯片放置到两组固定组件3之间的位置，再将压合件4安装到固定组件3上，压合件4上的连接柱11***到固定组件3上的连接孔10中，连接柱11***到固定组件3上的连接孔10内部后，限位柱16受到连接孔10内壁的挤压会推动顶出弹簧17回压，使得限位柱16缩回到第二预设孔15中，当限位柱16滑动到第一预设孔12的位置时，顶出弹簧17将限位柱16顶出***到第二预设孔15中将压合件4稳定的固定在固定组件3上，同时当使用需要拆卸该结构时，使用者只需要按压按压块13使得按压块13推动按压柱14向内压，使得按压柱14将限位柱16顶出，之后再向上拉动压合件4即可将固定结构拆卸开，让该固定结构的组装拆卸都非常的方便，压合件4安装好后压合弹簧9推动压板7下压将IGBT芯片稳定的固定起来，当电路板1受到震动时，其会震动力传递到基板2上，基板2上包括下板体201与上板体202，震动力会被下板体201与上板体202之间的设置的防护组件204吸收，震动力传递到第一柱体205与第一辅助定位件212上，再由第一柱体205将力传递到主定位件211，主定位件211受力推动上压盘209上升，上压盘209上升压缩第二辅助定位件213，第二辅助定位件213压缩后复位会提供一下向下压力，使得上压盘209与下压盘210处于相对平衡的状态，即使得上板体202的晃动幅度变小，能够避免IGBT芯片受到震动从固定组件3之间脱落，使用旋钮601旋转辅助杆6，将辅助杆6的下端旋入到套管8的内部，辅助杆6的下端旋入到套管8的内部后，会带动压板7上升，压板7上升后，使用者再使用外推杆20向内推动滑块19使得内压杆21抵住IGBT芯片，内压杆21抵住IGBT芯片再推动滑块19向前滑动即将IGBT芯片从固定组件3中取出。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。