阅读说明：本技术 一种基于电容的多形状适配型计算机用固定装置 (Multi-shape adaptive computer fixing device based on capacitor ) 是由 陈菊清 于 2020-05-18 设计创作，主要内容包括：一种基于电容的多形状适配型计算机用固定装置,涉及计算机系统集成技术领域,包括固定座,所述固定座的底部内壁固定连接有电磁一,固定座的右侧内壁固定连接有与电磁一电性连接的电阻,固定座的内壁固定连接有与电阻电性连接的负极板。该基于电容的多形状适配型计算机用固定装置,通过电流变液与导电柱的配合使用,当芯片放置在橡胶膜上时,橡胶膜会在芯片的重力作用下向下凹陷,这时活塞块会在电流变液的液压传动作用下向下移动,这时橡胶膜的凹陷会与芯片的形状相贴合,并且电流变液会在导电柱通电后变为固态,使凹陷的形状固定,从而达到了多形状相适配的效果,有效固定芯片的位置,更有效保护芯片的安全。(The utility model provides a multi-shape adaptation type fixing device for computer based on electric capacity, relates to computer system integration technical field, including the fixing base, the bottom inner wall fixedly connected with electromagnetism of fixing base is one, the right side inner wall fixedly connected with of fixing base and an electromagnetism electric connection's resistance, the inner wall fixedly connected with of fixing base and resistance electric connection's negative plate. This many shapes are fixing device for adaptation type computer based on electric capacity, use through the cooperation of electrorheological fluid and leading electrical pillar, when the chip was placed on the rubber membrane, the rubber membrane can be sunken downwards under the action of gravity of chip, at this moment the piston piece can be in electrorheological fluid's hydraulic transmission effect lapse, at this moment the sunken of rubber membrane can laminate mutually with the shape of chip, and electrorheological fluid can become solid-state after leading electrical pillar circular telegram, make sunken shape fixed, thereby the effect of many shapes looks adaptations has been reached, effectively fix the position of chip, more effectively protect the safety of chip.)

一种基于电容的多形状适配型计算机用固定装置

技术领域

本发明涉及计算机系统集成技术领域，具体为一种基于电容的多形状适配型计算机用固定装置。

背景技术

系统集成通常是指将软件、硬件与通信技术组合起来为用户解决信息处理问题的业务，集成的各个分离部分原本就是一个个独立的系统，集成后的整体的各部分之间能彼此有序地和协调地工作，以发挥整体效益，达到整体优化的目的。

目前的计算机系统集成芯片在运输过程中需要固定装置来进行固定，防止芯片出现震荡损坏或者芯片掉落的情况出现，并且目前的运输固定装置的形状大多是确定的，只能运输同一种型号的芯片，但是生产车间的芯片型号较多，形状大多都不相同，这就导致运输固定装置的运输效率低下，并且需要准备多组不同形状的运输固定装置，增加生产成本，降低了生产效率。

因此，我们提出了一种基于电容的多形状适配型计算机用固定装置来解决以上的问题，通过电流变液与导电柱的配合使用，达到了多形状相适配的效果，有效固定芯片的位置，更有效保护芯片的安全，通过电介质板和电阻的配合使用，达到了有效控制电流变液的形态，提高了实用性，保证了固定装置的稳定性。

发明内容

本发明为实现技术目的采用如下技术方案：一种基于电容的多形状适配型计算机用固定装置，包括固定座，所述固定座的底部内壁固定连接有电磁一，固定座的右侧内壁固定连接有与电磁一电性连接的电阻，固定座的内壁固定连接有与电阻电性连接的负极板，固定座的内壁固定连接有与负极板相对称的正极板，固定座的内壁且靠近电磁一的顶部固定连接有电磁二，固定座的内壁且靠近电磁二的内侧活动连接有定位块，定位块的中部固定连接有磁块二，固定座的中部活动连接有活塞块，活塞块的底部固定连接有磁块一，活塞块底部的两侧均开设有与定位块相适配的卡槽，活塞块的中部固定连接有电介质板，活塞块的顶部固定连接有导电柱，固定座的顶部且靠近活塞块的顶部活动连接有电流变液，固定座的顶部固定连接有橡胶膜。

本发明具备以下有益效果：

1、该基于电容的多形状适配型计算机用固定装置，通过电流变液与导电柱的配合使用，当芯片放置在橡胶膜上时，橡胶膜会在芯片的重力作用下向下凹陷，这时活塞块会在电流变液的液压传动作用下向下移动，这时橡胶膜的凹陷会与芯片的形状相贴合，并且电流变液会在导电柱通电后变为固态，使凹陷的形状固定，从而达到了多形状相适配的效果，有效固定芯片的位置，更有效保护芯片的安全。

2、该基于电容的多形状适配型计算机用固定装置，通过电介质板和电阻的配合使用，未放置芯片时，这时电路电压大于电阻的最大通路电压，所以导电柱不通电，电流变液为液态，形状可以随意改变，当活塞块下移，电介质板将正极板和负极板的相对面积减小至小于电阻的最大通路电压时，导电柱通电，电流变液才会变为固态，形状固定，从而达到了有效控制电流变液的形态，提高了实用性，保证了固定装置的稳定性。

进一步，所述固定座的材料为硬质高强度材料且固定座不具有导电性和导磁性，所述电磁一顶部的磁性与磁块一底部的磁性相反且电磁一的尺寸小于固定座的尺寸。

进一步，所述电阻为压敏电阻且电阻的最大通路电压大于电路的最小电压，所述负极板的尺寸和正极板的尺寸相同且负极板的形状为长方体状。

进一步，所述电磁二内侧的磁性与磁块二外侧的磁性相同且电磁二的数量为两个，所述定位块的材料为硬质高强度材料且定位块不具有导电性和导磁性。

进一步，所述磁块二的材料为铷磁铁材料且磁块二的形状为长方体状，所述活塞块的材料为硬质高强度材料且活塞块的顶部固定连接有橡胶圈。

进一步，所述磁块一的材料为铷磁铁材料且磁块一的形状为长方体状，所述导电柱的材料为铜质材料且导电柱的形状为圆柱状，所述电流变液未通电时为液态且电流变液通电时为固态。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明图1中A部的局部放大结构示意图；

图3为本发明图1中B部的局部放大结构示意图；

图4为本发明橡胶模凹陷结构示意图；

图5为本发明图4中C部的局部放大结构示意图；

图6为本发明图4中D部的局部放大结构示意图。

图中：1、固定座；2、电磁一；3、电阻；4、负极板；5、正极板；6、电磁二；7、定位块；8、磁块二；9、活塞块；10、磁块一；11、卡槽；12、电介质板；13、导电柱；14、电流变液；15、橡胶膜。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，一种基于电容的多形状适配型计算机用固定装置，包括固定座1，固定座1起到固定各部件的作用，固定座1的材料为硬质高强度材料且固定座1不具有导电性和导磁性，电磁一2顶部的磁性与磁块一10底部的磁性相反且电磁一2的尺寸小于固定座1的尺寸，固定座1的底部内壁固定连接有电磁一2，电磁一2起到磁性传动的作用，固定座1的右侧内壁固定连接有与电磁一2电性连接的电阻3，电阻3起到控制电磁一2、电磁二6以及导电柱13电路连通状况的作用，电阻3为压敏电阻且电阻3的最大通路电压大于电路的最小电压。

负极板4的尺寸和正极板5的尺寸相同且负极板4的形状为长方体状，固定座1的内壁固定连接有与电阻3电性连接的负极板4，负极板4和正极板5一起起到控制电路电压大小的作用，固定座1的内壁固定连接有与负极板4相对称的正极板5，固定座1的内壁且靠近电磁一2的顶部固定连接有电磁二6，电磁二6起到磁性传动的作用，电磁二6内侧的磁性与磁块二8外侧的磁性相同且电磁二6的数量为两个，定位块7的材料为硬质高强度材料且定位块7不具有导电性和导磁性，固定座1的内壁且靠近电磁二6的内侧活动连接有定位块7，定位块7起到限制活塞块9上移的作用，定位块7的中部固定连接有磁块二8，磁块二8起到磁性传动的作用，磁块二8的材料为铷磁铁材料且磁块二8的形状为长方体状，活塞块9的材料为硬质高强度材料且活塞块9的顶部固定连接有橡胶圈，固定座1的中部活动连接有活塞块9，活塞块9起到传动的作用。

活塞块9的底部固定连接有磁块一10，磁块一10起到磁性传动的作用，磁块一10的材料为铷磁铁材料且磁块一10的形状为长方体状，导电柱13的材料为铜质材料且导电柱13的形状为圆柱状，电流变液14未通电时为液态且电流变液14通电时为固态，活塞块9底部的两侧均开设有与定位块7相适配的卡槽11，卡槽11起到限制活塞块9移动的作用，活塞块9的中部固定连接有电介质板12，电介质板12起到改变电路电压大小的作用，活塞块9的顶部固定连接有导电柱13，导电柱13起到控制电流变液14状态的作用，固定座1的顶部且靠近活塞块9的顶部活动连接有电流变液14，电流变液14能够根据不同型号的芯片发生形变，固定座1的顶部固定连接有橡胶膜15，橡胶膜15起到便于形变的作用。

工作原理：固定装置未固定芯片时，此时如图1所示，橡胶膜15处于水平状态，并且活塞块9处于弹起状态，将电流变液14向上挤压，这时，正极板5和负极板4的相对面积大，导致电路电压大于电阻3的最大通路电压，所以电磁一2和电磁二6的电路均处于断路状态，均不产生磁性，定位块7收缩进固定座1内；

当芯片放置在橡胶膜15上时，这时橡胶膜15会在芯片的重力作用下向下凹陷，并且形状与芯片的形状相适配，这时电流变液14会将活塞块9向下挤动，电介质板12将正极板5和负极板4的相对面积减小至最小，这时电路电压小于电阻3的最大通路电压，电磁一2和电磁二6的电路均处于通路状态，磁块一10会在电磁一2的磁性相吸作用下，使活塞块9保持处于底部的状态，并且磁块二8在电磁二6的磁性相斥作用下带动定位块7向内侧伸出，使定位块7和卡槽11卡接，加强了限制活塞块9移动的作用，并且这时导电柱13页处于通电状态，使电流变液14处于通电状态，使电流变液14变为固态，使橡胶膜15的形状固定，有效固定芯片，保证了芯片在运输过程中的安全。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。