一种半导体基板固定装置
阅读说明：本技术 一种半导体基板固定装置 (Semiconductor substrate fixing device ) 是由 黄怡琳 吴昌昊 田晨阳 田英干 于 2021-11-09 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种半导体基板固定装置,具体包括：固定架,该固定架四周均固定连接有固定框,所述固定框,所述固定架内壁开设有安装槽,所述安装槽侧面与固定框一侧连通；压紧装置,该压紧装置设置在固定框内部,所述压紧装置两端分别与固定框内壁两侧转动连接,所述压紧装置两端与固定框内壁之间均设置有发条弹簧,所述压紧装置一侧延伸至安装槽内部；支撑装置,该支撑装置设置在固定框底部,所述支撑装置顶部贯穿固定框并延伸至固定框内部,本发明涉及基板固定技术领域。该一种半导体基板固定装置,能够避免基板与固定装置之间接触面积较大导致散热较差的问题,并且无需在基板上打孔,方便提高基板设计的自由度。(The invention discloses a semiconductor substrate fixing device, which specifically comprises: the fixing frame is fixedly connected with the periphery of the fixing frame, the fixing frame is provided with a mounting groove in the inner wall, and the side surface of the mounting groove is communicated with one side of the fixing frame; the pressing device is arranged inside the fixed frame, two ends of the pressing device are respectively and rotatably connected with two sides of the inner wall of the fixed frame, a clockwork spring is arranged between each of the two ends of the pressing device and the inner wall of the fixed frame, and one side of the pressing device extends into the mounting groove; the invention relates to the technical field of substrate fixing, and discloses a supporting device which is arranged at the bottom of a fixed frame, wherein the top of the supporting device penetrates through the fixed frame and extends into the fixed frame. This semiconductor substrate fixing device can avoid between base plate and the fixing device area of contact great lead to the relatively poor problem of heat dissipation to need not to punch on the base plate, conveniently improve the degree of freedom of base plate design.)
技术领域
本发明涉及基板固定技术领域，具体为一种半导体基板固定装置。
背景技术
基板材料是制造半导体元件及印制电路板的基础材料，如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延针稼拓榴石等，由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的，陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料，覆铜箔层压板是制造印制电路板的基板材料，它除用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘，金属基板是指由金属薄板、绝缘介质层和铜箔复合制成的金属基覆铜板，金属基板以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性，广泛应用于电子元器件和集成电路支承材料和热沉等方面，在功率电子器件、微电子器件中和微波通信、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要作用。目前基板在固定的过程中通常使用螺钉将其固定在固定装置上，此种固定方式需要在基板上开孔，由于开孔需要占据基板设计空间，导致基板的设计自由度降低，并且螺钉固定使得基板底部与固定装置接触面积较大，导致基板散热效果较差。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体基板固定装置，解决了目前基板在固定的过程中通常使用螺钉将其固定在固定装置上，此种固定方式需要在基板上开孔，由于开孔需要占据基板设计空间，导致基板的设计自由度降低，并且螺钉固定使得基板底部与固定装置接触面积较大，导致基板散热效果较差的问题。
（二）技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体基板固定装置，具体包括：
固定架，该固定架四周均固定连接有固定框，所述固定框，所述固定架内壁开设有安装槽，所述安装槽侧面与固定框一侧连通；
压紧装置，该压紧装置设置在固定框内部，所述压紧装置两端分别与固定框内壁两侧转动连接，所述压紧装置两端与固定框内壁之间均设置有发条弹簧，所述压紧装置一侧延伸至安装槽内部；
支撑装置，该支撑装置设置在固定框底部，所述支撑装置顶部贯穿固定框并延伸至固定框内部；
固定装置，该固定装置设置在固定框上远离安装槽的一侧，所述固定装置两端均通过转动栓与固定框转动连接；
所述压紧装置包括：
三角压柱，该三角压柱内部开设有散热腔，所述散热腔内部固定连接有散热翅片，所述散热翅片设置有多组并且沿三角压柱的长度方向分布，压紧装置内部设置有三角压柱，当三角压柱与基板接触的部分积聚热量时，热量通过三角压柱传递至散热腔内部的散热翅片上，通过散热翅片将热量传递至外部空间中，方便提高装置的散热效果，降低基板与固定装置接触部分的温度；
弧形卡槽，该弧形卡槽开设在三角压柱顶部，所述弧形卡槽设置有两组并且对称分布在三角压柱上；
转动柱，该转动柱设置在三角压柱两端，所述转动柱远离三角压柱的一端通过转动轴承与固定框内壁转动连接。
优选的，所述三角压柱一侧延伸至安装槽内部，所述转动柱远离三角压柱的一端发条弹簧的中心端固定连接。
优选的，所述所述安装槽内壁底部与固定框内壁底部等高，所述固定框内壁与发条弹簧的外端固定连接。
使用时，将基板放置到安装槽内部的三角压柱顶部，然后下压基板，基板向下移动的同时带动三角压柱绕转动柱转动，当三角压柱转动至一定程度时，基板从三角压柱一侧滑入安装槽内部，此时三角压柱在发条弹簧的弹力带动下复位回到基板顶部，将基板压在下方，然后通过下方的支撑装置将基板顶紧即可，使得基板安装操作比较方便，基板安装之后仅顶部边缘与三角压柱接触，底部通过支撑装置支撑，能够避免基板与固定装置之间接触面积较大导致散热较差的问题，并且无需在基板上打孔，方便提高基板设计的自由度。
优选的，所述支撑装置包括支撑板，所述支撑板顶部固定连接有弧形支撑条，所述支撑板底部转动连接有转动螺栓，所述固定框底部开设有与支撑板相适配的支撑滑槽，所述支撑滑槽底部开设有与转动螺栓相适配的螺纹槽。
优选的，所述支撑板设置在支撑滑槽内部并与支撑滑槽内壁滑动连接，所述转动螺栓设置在螺纹槽内部并与螺纹槽内壁螺纹连接。
优选的，所述弧形支撑条对称设置有两组，所述弧形支撑条顶部贯穿固定框并延伸至固定框内部，设置有弧形支撑条，可通过弧形支撑条将基板托起，减小基板与固定装置之间的接触面积，减小基板上热量的积聚，方便降低基板的温度。
设置有支撑装置，当基板放置到支撑装置内部的弧形支撑条上时，转动转动螺栓，转动螺栓转动的同时带动支撑板向上移动，支撑板带动弧形支撑条向上移动，弧形支撑条即可推动基板向上移动，使基板贴紧在三角压柱上，可通过弧形支撑条的上下移动补充基板与三角压柱之间的间隙，避免基板晃动，并且能够适应不同厚度的基板使用，适应性较好。
优选的，所述固定装置包括转动压板，所述转动压板一侧固定连接有三角固定块，所述三角固定块顶部固定连接有于弧形卡槽相适配的弧形固定板。
优选的，所述转动压板两端均通过转动栓与固定框顶部转动连接，所述转动压板和转动栓之间设置有阻尼垫。
优选的，所述三角固定块的形状与三角压柱的形状相适配，所述弧形固定板对称设置有两组并且分别与弧形卡槽一一对应。
设置有固定装置，当基板压在支撑装置上之后，可转动转动压板，转动压板带动三角固定块和弧形固定板一起转动，将三角固定块压在三角压柱上，并将弧形固定板插入弧形卡槽内部即可，此时基板在支撑装置的推动下向上移动，当基板移动至三角压柱下方并推动三角压柱时，由于三角压柱与转动压板的转动不同轴，导致三角压柱被转动压板及其上的弧形固定板卡住，使得三角压柱无法转动，即可将基板固定住，固定操作简单，固定效果稳定，固定之后不会产生晃动，使用安全可靠。
（三）有益效果
本发明提供了一种半导体基板固定装置。具备以下有益效果：
（1）、该一种半导体基板固定装置，将基板放置到安装槽内部的三角压柱顶部，然后下压基板，基板向下移动的同时带动三角压柱绕转动柱转动，当三角压柱转动至一定程度时，基板从三角压柱一侧滑入安装槽内部，此时三角压柱在发条弹簧的弹力带动下复位回到基板顶部，将基板压在下方，然后通过下方的支撑装置将基板顶紧即可，使得基板安装操作比较方便，基板安装之后仅顶部边缘与三角压柱接触，底部通过支撑装置支撑，能够避免基板与固定装置之间接触面积较大导致散热较差的问题，并且无需在基板上打孔，方便提高基板设计的自由度。
（2）、该一种半导体基板固定装置，设置有压紧装置，压紧装置内部设置有三角压柱，当三角压柱与基板接触的部分积聚热量时，热量通过三角压柱传递至散热腔内部的散热翅片上，通过散热翅片将热量传递至外部空间中，方便提高装置的散热效果，降低基板与固定装置接触部分的温度。
（3）、该一种半导体基板固定装置，设置有支撑装置，当基板放置到支撑装置内部的弧形支撑条上时，转动转动螺栓，转动螺栓转动的同时带动支撑板向上移动，支撑板带动弧形支撑条向上移动，弧形支撑条即可推动基板向上移动，使基板贴紧在三角压柱上，可通过弧形支撑条的上下移动补充基板与三角压柱之间的间隙，避免基板晃动，并且能够适应不同厚度的基板使用，适应性较好，设置有弧形支撑条，可通过弧形支撑条将基板托起，减小基板与固定装置之间的接触面积，减小基板上热量的积聚，方便降低基板的温度。
（4）、该一种半导体基板固定装置，设置有固定装置，当基板压在支撑装置上之后，可转动转动压板，转动压板带动三角固定块和弧形固定板一起转动，将三角固定块压在三角压柱上，并将弧形固定板插入弧形卡槽内部即可，此时基板在支撑装置的推动下向上移动，当基板移动至三角压柱下方并推动三角压柱时，由于三角压柱与转动压板的转动不同轴，导致三角压柱被转动压板及其上的弧形固定板卡住，使得三角压柱无法转动，即可将基板固定住，固定操作简单，固定效果稳定，固定之后不会产生晃动，使用安全可靠。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明压紧装置结构示意图；
图3为本发明压紧装置内部结构示意图；
图4为本发明支撑装置结构示意图；
图5为本发明固定装置结构示意图。
图中：1、固定架，2、固定框，3、安装槽，4、压紧装置，41、三角压柱，42、散热腔，43、散热翅片，44、弧形卡槽，45、转动柱，5、支撑装置，51、支撑板，52、弧形支撑条，53、转动螺栓，54、支撑滑槽，55、螺纹槽，6、固定装置，61、转动压板，62、三角固定块，63、弧形固定板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种半导体基板固定装置，具体包括：
固定架1，该固定架1四周均固定连接有固定框2，固定框2，固定架1内壁开设有安装槽3，安装槽3侧面与固定框2一侧连通；
压紧装置4，该压紧装置4设置在固定框2内部，压紧装置4两端分别与固定框2内壁两侧转动连接，压紧装置4两端与固定框2内壁之间均设置有发条弹簧，压紧装置4一侧延伸至安装槽3内部；
支撑装置5，该支撑装置5设置在固定框2底部，支撑装置5顶部贯穿固定框2并延伸至固定框2内部；
固定装置6，该固定装置6设置在固定框2上远离安装槽3的一侧，固定装置6两端均通过转动栓与固定框2转动连接；
压紧装置4包括：
三角压柱41，该三角压柱41内部开设有散热腔42，散热腔42内部固定连接有散热翅片43，散热翅片43设置有多组并且沿三角压柱41的长度方向分布；
弧形卡槽44，该弧形卡槽44开设在三角压柱41顶部，弧形卡槽44设置有两组并且对称分布在三角压柱41上；
转动柱45，该转动柱45设置在三角压柱41两端，转动柱45远离三角压柱41的一端通过转动轴承与固定框2内壁转动连接。
三角压柱41一侧延伸至安装槽3内部，转动柱45远离三角压柱41的一端发条弹簧的中心端固定连接。
安装槽3内壁底部与固定框2内壁底部等高，固定框2内壁与发条弹簧的外端固定连接。
使用时，将基板放置到安装槽3内部的三角压柱41顶部，然后下压基板，基板向下移动的同时带动三角压柱41绕转动柱45转动，当三角压柱41转动至一定程度时，基板从三角压柱41一侧滑入安装槽3内部，此时三角压柱41在发条弹簧的弹力带动下复位回到基板顶部，将基板压在下方，然后通过下方的支撑装置5将基板顶紧即可，使得基板安装操作比较方便，基板安装之后仅顶部边缘与三角压柱41接触，底部通过支撑装置5支撑，能够避免基板与固定装置之间接触面积较大导致散热较差的问题，并且无需在基板上打孔，方便提高基板设计的自由度，设置有压紧装置4，压紧装置4内部设置有三角压柱41，当三角压柱41与基板接触的部分积聚热量时，热量通过三角压柱41传递至散热腔42内部的散热翅片43上，通过散热翅片43将热量传递至外部空间中，方便提高装置的散热效果，降低基板与固定装置接触部分的温度。
实施例二：
请参阅图1-4，在实施例一的基础上本发明提供一种技术方案：支撑装置5包括支撑板51，支撑板51顶部固定连接有弧形支撑条52，支撑板51底部转动连接有转动螺栓53，固定框2底部开设有与支撑板51相适配的支撑滑槽54，支撑滑槽54底部开设有与转动螺栓53相适配的螺纹槽55，支撑板51设置在支撑滑槽54内部并与支撑滑槽54内壁滑动连接，转动螺栓53设置在螺纹槽55内部并与螺纹槽55内壁螺纹连接，弧形支撑条52对称设置有两组，弧形支撑条52顶部贯穿固定框2并延伸至固定框2内部。
设置有支撑装置5，当基板放置到支撑装置5内部的弧形支撑条52上时，转动转动螺栓53，转动螺栓53转动的同时带动支撑板51向上移动，支撑板51带动弧形支撑条52向上移动，弧形支撑条52即可推动基板向上移动，使基板贴紧在三角压柱41上，可通过弧形支撑条52的上下移动补充基板与三角压柱41之间的间隙，避免基板晃动，并且能够适应不同厚度的基板使用，适应性较好，设置有弧形支撑条52，可通过弧形支撑条52将基板托起，减小基板与固定装置之间的接触面积，减小基板上热量的积聚，方便降低基板的温度。
实施例三：
请参阅图1-5，在实施例一和实施例二的基础上本发明提供一种技术方案：固定装置6包括转动压板61，转动压板61一侧固定连接有三角固定块62，三角固定块62顶部固定连接有于弧形卡槽44相适配的弧形固定板63，转动压板61两端均通过转动栓与固定框2顶部转动连接，转动压板61和转动栓之间设置有阻尼垫，三角固定块62的形状与三角压柱41的形状相适配，弧形固定板63对称设置有两组并且分别与弧形卡槽44一一对应。
设置有固定装置6，当基板压在支撑装置5上之后，可转动转动压板61，转动压板61带动三角固定块62和弧形固定板63一起转动，将三角固定块62压在三角压柱41上，并将弧形固定板63插入弧形卡槽44内部即可，此时基板在支撑装置5的推动下向上移动，当基板移动至三角压柱41下方并推动三角压柱41时，由于三角压柱41与转动压板61的转动不同轴，导致三角压柱41被转动压板61及其上的弧形固定板63卡住，使得三角压柱41无法转动，即可将基板固定住，固定操作简单，固定效果稳定，固定之后不会产生晃动，使用安全可靠。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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