具体实施方式

具体实施中，本申请的集成布线转接板的新型芯片封装结构的实施例，如图1所示的其包括集成布线转接板，所述的集成布线转接板包括外框105，所述的外框105底部布设内外连导丝107，所述的内外连导丝107一端连接外板引脚接点111，所述的内外连导丝107另外一端连接芯片引脚接点108和固定胶层109，所述的芯片引脚接点108和固定胶层109下部连接芯片本体200的边缘，并且所述的芯片引脚接点108与芯片本体200的引脚电连接，所述的芯片引脚接点108与固定胶层109上贯穿设置一个第一预留风孔201，所述的第一预留风孔201一端靠近芯片本体200的几何中心，所述的第一预留风孔201另外一端靠近外板引脚接点111，所述的第一预留风孔201具体配置：所述的第一预留风孔201的竖直向截面上下边界线均与水平线相交，所述的第一预留风孔201贯穿芯片引脚接点108时不破坏芯片引脚接点108竖直向的导电性，所述的第一预留风孔201贯穿固定胶层109时不破坏固定胶层109竖直向的固定支撑功能，在封装中所述的固定胶层109靠近外板引脚接点111的一侧还设置保护封胶层110；所述的外框105上部设置内封胶层103，所述的内封胶层103上部连接倒装护板101。

为便于理解本申请的集成布线转接板的新型芯片封装结构的实施例的整体结构参考图6所示。

在实施中，如图5所示的，本申请封装过程中还配置第一风机206，第一风机206设置在芯片本体200外侧；芯片本体200封装中首先固定芯片本体200，然后在芯片本体200边缘设置芯片引脚接点108和固定胶层109，然后将第一风机206开启使得第一风机206到第一预留风孔201内再到芯片本体200的上面几何中心区域形成风流，风流在芯片本体200的几何中心上侧形成向上的支流，相应的芯片本体200环周配置两组或多组对称的风流形成结构，这样在后续内外连导丝107、外框105等结构的封装中就可以通过持续的风流保持芯片本体200上层没有粉尘等污染源，并且等到内封胶层103和倒装护板101封装之后再在固定胶层109靠近外板引脚接点111的一侧设置保护封胶层110将第一预留风孔201封堵，这样第一预留风孔201就可以避免二次污染。

所以在实施中，本申请的集成布线转接板的新型芯片封装结构制作方法包括步骤：在芯片本体200边缘设置芯片引脚接点108和固定胶层109，然后将第一风机206开启使得第一风机206到第一预留风孔201内再到芯片本体200的上面几何中心区域形成风流，风流在芯片本体200的几何中心上侧形成向上的支流，相应的芯片本体200环周配置两组或多组对称的风流形成结构，然后在其他封装工艺中通过持续的风流保持芯片本体200上层没有粉尘等污染源，等到内封胶层103和倒装护板101封装之后再在固定胶层109靠近外板引脚接点111的一侧设置保护封胶层110将第一预留风孔201封堵。

并且，实施中作为一种优选在完成倒装护板101封装前就在固定胶层109靠近外板引脚接点111的一侧设置保护封胶层110将第一预留风孔201封堵，然后再封装倒装护板101，这样实施中可以在设置保护封胶层110将第一预留风孔201封堵瞬间形成短时的负压，这个短时负压是风流造成的，这样保护封胶层110的一部分就会溢流到第一预留风孔201内从而将其充分封堵。

本申请的集成布线转接板的新型芯片封装结构的实施例所述的第一预留风孔201还具体配置：所述的第一预留风孔201竖直向截面上边界线在靠近芯片本体200几何中心的一端向下倾斜，所述的第一预留风孔201竖直向截面下边界线也在靠近芯片本体200几何中心的一端向下倾斜，这样设置可以确保实现将第一风机206开启使得第一风机206到第一预留风孔201内再到芯片本体200的上面几何中心区域形成风流。

本申请的集成布线转接板的新型芯片封装结构的实施例如图2所示的，所述的内封胶层103上靠近芯片本体200的几何中心的一侧贯穿设置一个预留凹槽104，所述的预留凹槽104下部的外框105上设置一个第二预留风孔106，所述的第二预留风孔106贯穿外框105，更具体的实施中，所述的第二预留风孔106一端靠近芯片本体200的几何中心，所述的第二预留风孔106另外一端靠近预留凹槽104，所述的第二预留风孔106具体配置：所述的第二预留风孔106的竖直向截面上下边界线均与水平线相交，所述的第二预留风孔106贯穿外框105时不破坏外框105竖直向的框支撑功能也不破坏外框105的整体应力，所述的第二预留风孔106还具体配置：所述的第二预留风孔106竖直向截面上边界线在靠近芯片本体200几何中心的一端向下倾斜，所述的第二预留风孔106竖直向截面下边界线也在靠近芯片本体200几何中心的一端向下倾斜，进一步的实施中，所述的倒装护板101与内封胶层103之间设置外封胶层102，所述的外封胶层102的一部分在封装中被填充到预留凹槽104；为便于理解本申请的集成布线转接板的新型芯片封装结构的实施例的整体结构参考图6所示。

在具体实施中，参考前述的第一个的实施和其具体实施流程，将封装内封胶层103前在外框105一侧设置第二风机205，这样，如图5所示的，先将第二风机205开启使得第二风机205到第二预留风孔106内再到芯片本体200的上面几何中心区域形成风流，风流在芯片本体200的几何中心上侧也形成向上的支流，相应的芯片本体200环周配置两组或多组对称的风流形成结构，这样在后续内封胶层103等结构的封装中就可以通过持续的风流保持芯片本体200上层没有粉尘等污染源，并且等到内封胶层103封装之后再封装外封胶层102，这样多余的外封胶层102即可通过预留凹槽104将第二预留风孔106封堵，这样第二预留风孔106就可以避免二次污染。

尤其是第二预留风孔106的设置实际上还可以增加第一预留风孔201的产生风流的空气源，进而可以增加芯片本体200上层风流的区域，提高防污染的效果。

本申请的集成布线转接板的新型芯片封装结构当所述的芯片本体200是基于电磁波的传感芯片时，所述的倒装护板101采用具有电磁穿透性的材质，比如具体的一种实施中，所述的芯片本体200采用可见光传感芯片时，所述的倒装护板101采用具有玻璃材质，并且所述的倒装护板101内镶嵌设置热致变色层，所述的热致变色层采用掺杂的四碘合汞酸银，另外本申请的其他结构材质选择可以采用现有技术中的材质，本申请在实施中的热致变色层具体可以设置在倒装护板101与外封胶层102的交界处，实施中通过热致变色层颜色变化可以大致判断芯片工作状态，并且实施中通过热致变色层颜色变化率的数据可以大致判断芯片的可工作寿命或工作职能，具体则是根据芯片的热效能-工作寿命的关系确定。

在更具体的实施中，本申请配置“所述的第一预留风孔201竖直向截面上边界线在靠近芯片本体200几何中心的一端向下倾斜，所述的第一预留风孔201竖直向截面下边界线也在靠近芯片本体200几何中心的一端向下倾斜”具体的，如图3所示的，在芯片本体200的上表面标记几何中心a点，在芯片本体200的上表面a点一侧选定一个参考方向为正方向，与正方向相反的方向为负方向，在以a点为原点在正方向选定一个单位距离的点作为第一正向距离点并标记为d点，以a点为原点在负方向选定一个单位距离的点作为第一负向距离点并标记为e点，选定第一预留风孔201最靠近外板引脚接点111的孔口作为外参考口，将该外参考口的最高点标记为p5，将该外参考口的最低点标记为p6；连接p5点和d点做一个参考线f5，该参考线f5穿过芯片引脚接点108和固定胶层109的线段即为第一预留风孔201竖直向截面上边界线；连接p6点和e点做一个参考线f6，该参考线f6穿过芯片引脚接点108和固定胶层109的线段即为第一预留风孔201竖直向截面下边界线；按照确定的上下边界线在外框105上开设第二预留风孔106。

本申请的配置“所述的第二预留风孔106竖直向截面上边界线在靠近芯片本体200几何中心的一端向下倾斜，所述的第二预留风孔106竖直向截面下边界线也在靠近芯片本体200几何中心的一端向下倾斜”具体的，也可以参考第一预留风孔201配置，具体的配置原理图如图4所示的。