具体实施方式

<实施方式1>

下面使用附图对实施方式1进行说明。图1是实施方式1涉及的半导体装置100的俯视图。图2是图1的A-A线剖视图。图3是控制端子4周边的放大剖视图。

如图1和图2所示，半导体装置100例如为IPM，具有基座板5、绝缘基板6、壳体1、封装树脂12、盖2、控制基板10、多个半导体元件7、多个主端子3、多个控制端子4、及多个中继端子9。此外，半导体装置100也可以是IPM之外的模块。

基座板5由铜等金属构成，在俯视观察时为矩形状。绝缘基板6设置于基座板5的上表面的除了外周部以外的部分。壳体1在俯视观察时形成为矩形框状，与基座板5的外周部接合。另外，壳体1由树脂构成，具有绝缘性。在壳体1的侧面部的上部设置有凸出至内侧的支撑部14。对支撑部14的详情在后面进行叙述。

多个半导体元件7搭载于绝缘基板6的上表面。此外，虽然未图示，但绝缘基板6由以下部分构成：陶瓷等绝缘层、与绝缘层的一个主面接合且在表面接合半导体元件7或导线8的由铜等金属构成的电路层、以及与绝缘层的另一个主面接合且由铜等金属构成的金属层。多个半导体元件7经由导线8连接。另外，多个半导体元件7还经由导线8与绝缘基板6、主端子3、及中继端子9连接。

虽然在图2中没有详细地示出，但半导体元件7的集电极(collector)电极(electrode)和发射极电极经由导线8各自与主端子3连接，特别地，发射极感测电极经由中继端子9与控制基板10连接。

多个中继端子9竖立设置于壳体1的侧面部的下部的内侧。多个主端子3在剖面观察时为U字状，埋入至壳体1。多个主端子3的下端部从壳体1的内周部露出，经由导线8连接于绝缘基板6。多个主端子3的上端部从壳体1的上端部向壳体1的相对的边侧折弯，各自安装于在盖2形成的多个螺孔2b。

控制基板10配置于壳体1内的半导体元件7的上方。在控制基板10的上表面配置有对多个半导体元件7进行控制的多个控制电路11。在控制基板10形成有多个贯通孔(省略图示)，中继端子9的上端部插入贯通于多个贯通孔。

封装树脂12例如为环氧树脂，被填充于壳体1内的基座板5和控制基板10之间。

盖2以覆盖壳体1的开口1a的方式安装于壳体1的控制基板10的上方。在盖2形成有多个螺孔2b和1个贯通孔即孔部2a。

接下来，对控制端子4进行说明。如图2和图3所示，控制端子4是与外部连接器111(参照图4)连接的端子。将半导体元件7设为ON状态的ON信号或设为OFF状态的OFF信号经由外部连接器111输入至控制端子4。

控制端子4具有作为第1部分的垂直部4a、作为第2部分的水平延伸部4b、及作为第3部分的导出部4c。垂直部4a从控制电路11向上方(垂直方向)延伸。水平延伸部4b从垂直部4a的与控制电路11相反侧的端部向横向(水平方向)延伸。导出部4c从水平延伸部4b的与垂直部4a相反侧的端部向上方(垂直方向)延伸，从形成于盖2的孔部2a凸出。

另外，控制端子4具有在壳体1内弯曲的弯曲部13。弯曲部13是在水平延伸部4b和导出部4c之间弯曲的部分。

接下来，对设置于壳体1的侧面部的支撑部14进行说明。如图2和图3所示，支撑部14从壳体1的侧面部向内侧凸出，以使得能够从下侧对控制端子4的弯曲部13进行支撑。特别地，由于对弯曲部13的水平延伸部4b的部分进行支撑，因此对控制端子4的水平延伸部4b的折弯进行抑制。支撑部14是越向前端侧行进则厚度越薄的锥状。具体而言，支撑部14的上表面为水平面，支撑部14的下表面是与尾端侧相比前端侧位于上方的倾斜面。

如图3所示，支撑部14的长度D具有导出部4c的直径d整体位于支撑部14之上的长度。另外，在水平延伸部4b和支撑部14之间形成有间隙s。间隙s的目的在于，在向图2中所示的箭头P的方向从外部压入而对控制端子4施加了应力时，以间隙s的高度量具有压入余量。此外，间隙s的高度设为在向箭头P的方向施加应力时，水平延伸部4b的下端和支撑部14的上表面所成的角度大于或等于5°且小于或等于10°左右的高度。

接下来，使用图4和图5，对实施方式1涉及的半导体装置100的作用、效果进行说明。图4是用于说明在实施方式1涉及的半导体装置100处将外部基板110的外部连接器111向控制端子4插入时的应力的剖视图。图5是图4的区域B的放大图。

如图4所示，在将外部连接器111向控制端子4插入时，向箭头P的方向施加应力。在没有设置支撑部14的情况下，通过应力将控制端子4向下方压入，由此控制端子4的水平延伸部4b折弯。

如图4和图5所示，实施方式1涉及的半导体装置100具有：壳体1，其具有开口1a；半导体元件7，其内置于壳体1；控制基板10，其配置于壳体1内的半导体元件7的上方且配置有对半导体元件7进行控制的控制电路11；盖2，其覆盖壳体1的开口1a；以及控制端子4，其一个端部与配置于控制基板10的控制电路11连接，并且，另一个端部凸出至壳体1的外部。控制端子4具有在壳体1内弯曲的弯曲部13，在壳体1的侧面部设置有能够对弯曲部13进行支撑的支撑部14。

因此，当在将外部连接器111向控制端子4插入时，由于施加于控制端子4的应力而使控制端子4被压入至壳体1内的情况下，支撑部14也能够对控制端子4进行支撑。由此，能够对控制端子4的折弯进行抑制。由此，能够长期使用半导体装置100。

另外，控制端子4具有：垂直部4a，其从控制电路11向上方延伸；水平延伸部4b，其从垂直部4a的与控制电路11相反侧的端部向横向延伸；以及导出部4c，其从水平延伸部4b的与垂直部4a相反侧的端部向上方延伸且从形成于盖2的孔部2a凸出，弯曲部13是在水平延伸部4b和导出部4c之间弯曲的部分，支撑部14设置为从壳体1的侧面部向内侧凸出，能够从下侧对弯曲部13进行支撑。

因此，对弯曲部13的水平延伸部4b的部分进行支撑，所以能够对控制端子4的水平延伸部4b的折弯进行抑制。

另外，支撑部14从下侧对弯曲部13进行支撑，由此外部连接器111向控制端子4的插入容易度提高。

特别地，如图3所示，由于在水平延伸部4b和支撑部14之间形成有间隙s，因此在由于外部连接器111的插入对控制端子4施加了过度的应力时，也能够对施加于水平延伸部4b的应力进行缓和，并且能够对由外部连接器111导致的过度的压入进行抑制。

<实施方式2>

接下来，对实施方式2涉及的半导体装置100进行说明。图6是在实施方式2中控制端子4和支撑部14的斜视图。图7是表示在实施方式2中控制端子4被收容于槽14a中的状态的斜视图。图8是表示在实施方式2的变形例中控制端子4被收容于槽14a中的状态的斜视图。在图6～图8中，双向的箭头Y表示Y轴方向。此外，在实施方式2中，对与在实施方式1中说明过的结构要素相同的结构要素标注相同的标号并省略说明。

如图6和图7所示，在实施方式2中，在支撑部14的与多个控制端子4的弯曲部13相对的部分各自形成有能够收容弯曲部13的多个槽14a。更具体而言，多个槽14a形成为在Y轴方向排列，各槽14a形成于支撑部14的与水平延伸部4b的导出部4c侧的部分相对的部分。各槽14a形成得比水平延伸部4b的直径宽，并且比水平延伸部4b的直径深。由此，各槽14a能够对包含各控制端子4的弯曲部13在内的水平延伸部4b的导出部4c侧的部分进行收容。

如上所述，就实施方式2涉及的半导体装置100而言，在支撑部14的与控制端子4的弯曲部13相对的部分形成有能够收容弯曲部13的槽14a。因此，在将外部连接器111向控制端子4插入时，在通过施加于控制端子4的应力而使控制端子4被压入至壳体1内的情况下控制端子4的弯曲部13得到收容，因此能够对控制端子4的向Y轴方向的横向滑动进行抑制。由此，能够对相邻的控制端子4彼此接触进行抑制。

另外，也可以如图8所示，使支撑部14具有比图6和图7的情况厚的厚度，形成了具有比图6和图7的情况深的深度的槽14a。由此，能够实现与外部连接器111的插入相关的稳定性的提高。

<实施方式3>

接下来，对实施方式3涉及的半导体装置100进行说明。图9是表示在实施方式3中从壳体1的侧面部拆下支撑部14后的状态的剖视图。此外，在实施方式3中，对与在实施方式1、2中说明过的结构要素相同的结构要素标注相同的标号并省略说明。

如图9所示，在实施方式3中，支撑部14相对于壳体1的侧面部可拆装。

在壳体1的侧面部的上部形成有与支撑部14的尾端部14b进行嵌合的嵌合孔1b。嵌合孔1b为贯通孔，在支撑部14的尾端部14b插入贯通于嵌合孔1b的状态下进行嵌合。因此，使得支撑部14不会脱落。另外，由于嵌合孔1b比尾端部14b稍大，因此支撑部14能够相对于嵌合孔1b拆装。

如上所述，就实施方式3涉及的半导体装置100而言，在壳体1的侧面部形成与支撑部14的尾端部14b进行嵌合的嵌合孔1b，支撑部14相对于嵌合孔1b可拆装。

因此，在组装半导体装置100时，支撑部14不会妨碍导线键合工序、树脂封装工序、及控制基板安装工序等各工序。由此，能够期待半导体装置100的成品率提高。

另外，也能够将在实施方式2中说明过的槽形成于实施方式3的支撑部14。在该情况下，得到与实施方式2的情况相同的效果。

<实施方式4>

接下来，对实施方式4涉及的半导体装置100A进行说明。图10是实施方式4涉及的半导体装置100A的剖视图。此外，在实施方式4中，对与在实施方式1～3中说明过的结构要素相同的结构要素标注相同的标号并省略说明。

如图10所示，在实施方式4中，半导体装置100A例如为IPM，替代支撑部14而具有设置于盖2的支撑部15。而且，半导体装置100A具有控制端子24来替代控制端子4。此外，半导体装置100A也可以为IPM之外的模块。

控制端子24具有作为第1部分的垂直部24a、及作为第2部分的水平延伸部24b。垂直部24a从控制电路11向上方(垂直方向)延伸。水平延伸部24b从垂直部24a的与控制电路11相反侧的端部向横向(水平方向)延伸并且从形成于壳体1的侧面部的贯通孔即孔部1c凸出。

另外，控制端子24具有在壳体1内弯曲的弯曲部13。弯曲部13是在垂直部24a和水平延伸部24b之间弯曲的部分。

支撑部15从盖2的下表面向下方凸出，以使得能够经由垂直部24a从侧面部的与孔部1c相对侧对弯曲部13进行支撑。特别地，由于对弯曲部13的垂直部24a的部分进行支撑，因此对垂直部24a的折弯进行抑制。支撑部15是越向前端侧行进则厚度越薄的锥状。具体而言，支撑部15的与垂直部24a相对的面为水平面，其相反侧的面是与尾端侧相比前端侧位于垂直部24a侧的倾斜面。

此外，支撑部15的长度和水平延伸部24b的直径的关系与在实施方式1中说明过的支撑部14的长度和导出部4c的关系相同。另外，在垂直部24a和支撑部15之间，与实施方式1的情况相同地形成有间隙s。

如上所述，实施方式4涉及的半导体装置100A具有：壳体1，其具有开口1a；半导体元件7，其内置于壳体1；控制基板10，其配置于壳体1内的半导体元件7的上方且配置有对半导体元件7进行控制的控制电路11；盖2，其覆盖壳体1的开口1a；以及控制端子24，其一个端部与配置于控制基板10的控制电路11连接，并且，另一个端部凸出至壳体1的外部。控制端子24具有在壳体1内弯曲的弯曲部13，在盖2设置有能够对弯曲部13进行支撑的支撑部15。

因此，在将外部连接器向控制端子24插入时，在由于施加于控制端子24的应力而使控制端子24被压入至壳体1内的情况下，支撑部15也能够对控制端子24进行支撑。由此，能够对控制端子24的折弯进行抑制。

另外，控制端子24具有：垂直部24a，其从控制电路11向上方延伸；以及水平延伸部24b，其从垂直部24a的与控制电路11相反侧的端部向横向延伸并且从在壳体1的侧面部形成的孔部1c凸出，弯曲部13是在垂直部24a和水平延伸部24b之间弯曲的部分，支撑部15设置为从盖2的下表面向下方凸出，能够经由垂直部24a从侧面部的与孔部1c相对侧对弯曲部13进行支撑。

因此，为了能够对向图10的箭头Q的方向施加的应力进行缓和，控制端子24的凸出位置并不限于半导体装置100A的上方，能够使控制端子24从半导体装置100A的侧方凸出。由此，控制端子24的凸出位置的自由度提高。

另外，也可以在支撑部15形成在实施方式2中说明过的槽。在该情况下，与实施方式2的情况相同地，能够对多个控制端子24的向排列方向的横向滑动进行抑制。由此，能够对相邻的控制端子24彼此接触进行抑制。而且，在形成了具有比图6和图7的情况深的深度的槽的情况下，能够实现与外部连接器的插入相关的稳定性的提高。

此外，可以将各实施方式自由地组合，对各实施方式适当进行变形、省略。

标号的说明

1壳体，1a开口，1b嵌合孔，1c孔部，2盖，2a孔部，4控制端子，4a垂直部，4b水平延伸部，4c导出部，7半导体元件，10控制基板，11控制电路，13弯曲部，14、15支撑部，14a槽，14b尾端部，24控制端子，24a垂直部，24b水平延伸部，100、100A半导体装置。