具体实施方式

图1是本发明的实施方式的半导体模块的斜视图。图2是所述半导体模块的俯视图。

该半导体模块具备金属导体的底板1，安装于底板1上的树脂制壳体2，收纳于壳体2内的陶制基板(下文也称基板)3。

基板3安装有未图示的多个半导体元件、电路部件等，基板3的上下端部和右侧端部焊接有用于连接外部的7个外部端子4(4a～4g)。实际上，基板3是由在多个陶制基板上直接接合铜板的直接覆铜(DCB，Direct Copper Bond)基板构成的，位于图2右侧的3个外部端子4c～4e在长方形的DCB基板30的长边方向配置为一列。其他外部端子4a、4b、4f、4g配置于未图示的其他DCB基板的短边方向。

7个外部端子4(4a～4g)均为相同形状，是将板状金属导体冲切为预定形状后，进行折曲加工而形成。在图1和图2中，7个外部端子4(4a～4g)的上端部未折曲，但底部焊接并且壳体内用树脂密封然后折曲。下文将外部端子4(4a～4g)称为外部端子4，对一个外部端子4进行说明。

图3是外部端子4的左斜视图。

外部端子4由焊接于基板3的底部40、起自底部40向垂直方向折曲的第1垂直片41、起自垂直片41向水平方向折曲的水平片42、起自水平片42向垂直方向折曲的第2垂直片43构成。端子主体部44由第1垂直片41、水平片42、第2垂直片43构成。

在端子主体部44的第1垂直片41上，在起自底部40的折曲部的正上方的左端部侧形成有第1沟部45，右端部侧形成有第2沟部46。另外，在第1沟部45和第2沟部46的上方，第2垂直片43的下端部的左端部侧形成有第3沟部47，右端部侧形成有第4沟部48。

在端子主体部44的第2垂直片43的近中央位置形成有折曲部49。在端子主体部44的上部形成有用于在电缆或母线上旋紧端子的连接用孔50。在第2垂直片43的折曲部49的稍下方，其两个端部形成有定位用突起51、52。在第2垂直片43的定位用突起51、52的稍下方，在第2垂直片43的中央部形成有固定用锚栓孔53。上述定位用突起51、52挂在壳体2，定位于壳体2的预定位置。然后，将外部端子4焊接于基板3。之后，将密封材料注入壳体2，则密封材料也进入锚栓孔53，端子主体部44被固定在密封材料内。

图4是外部端子4的俯视图(该图的(A))、正面图(该图的(B))、仰视图(该图的(C))、右侧面图(该图的(D))。

在起自底部40的折曲部的正上方的左端部侧设置的第1沟部45和在右端部侧设置的第2沟部46相对于在垂直方向上通过端子主体部的中心线X，在水平方向上不对称。即，在图4中，第1沟部45的长度L1＜第2沟部46的长度L2。

因为第1沟部45和第2沟部46设置于底部40的正上方，即与底部40相接而设置，并且L1＜L2，所以外部端子4以左右不平衡的状态吸收底部40产生的热应力。其结果，对底部40的热应力，外部端子4的第1垂直片41易于向左右两侧变形，更好地吸收应力。根据实验，与L1＝L2相比，L1＜L2的条件下，对热应力成不平衡的状态，应力吸收变大，底部40不易产生焊接裂缝。进一步，因为第1沟部45和第2沟部46形成于底部40的正上方，因此可更明显地观测到该效果。

在本实施方式中，为了对热应力形成在左右两侧更不平衡的状态，设置第3沟部47和第4沟部48。第3沟部47和第4沟部48设置于第2垂直片43的下端部，其位置在第1沟部45和第2沟部46的上方。第3沟部47设置于第2垂直片43的左端部侧，第4沟部48设置于垂直片43的右端部侧。第3沟部47的长度L4与第1沟部L1的长度L1相同。另外，第3沟部47和第4沟部48相对于中心线X在水平方向上不对称。即，在图4中，第3沟部47的长度L4(＝L1)＞第4沟部48的长度L3。

第3沟部47和第4沟部48与第1沟部45和第2沟部46同样地，对底部40产生的热应力形成不平衡状态。因此，对底部40的热应力，外部端子的端子主体部44更易于向左右两侧变形。此处，即使只形成第1沟部45和第2沟部46这一组，或第3沟部47和第4沟部48这一组中的任一组，也可形成对热应力的不平衡状态。另外，在设置第1沟部45和第2沟部46，第3沟部47和第4沟部48这两组时，各沟部的长度可设定为能够形成不平衡状态的任意长度。例如，可以是L1＞L2和L3＞L4的组合，L1＞L2和L3＜L4的组合。另外，在这些组合中，L1和L4的关系可以是L1＞L4或L1＜L4。在这些组合中，L1或L2中较长的沟部Lx和L3或L4中较长的沟部Ly可以配置在中心线X的左侧，也可以配置在中心线X的右侧。作为其他示例，可以将Lx配置在中心线X的左侧，Ly配置在中心线X的右侧。无论哪种情况，都可相对于热应力形成不平衡的状态。

另外，因为第2垂直片43用密封材料固定，所以第3沟部47和第4沟部48使端子主体部44更易于向左右两侧变形。

通过上述结构，即使基板3持续高温状态，或重复热循环，外部端子4的底部40产生较大的热应力，该热应力也可以通过端子主体部44，在本例中，通过第1垂直片41和第2垂直片43两者或任一者变形而吸收。由此，可防止固定底部40的焊接部产生裂缝。

上述效果可通过至少使第1沟部45、第2沟部46相对于中心线X不对称来获得。另外，该效果在外部端子4c～4e中显著。其原因在于外部端子4c～4e在长方形的DCB基板30的长边方向的侧部配置成一列。长方形的DCB基板30容易因受热而向长边方向弯曲，由此，可推断外部端子4c～4e与其他外部端子相比，更容易受到热应力。

接下来，对其他实施方式进行说明。

图5是第2实施方式中外部端子的正面图。

第3沟部47和第4沟部48各自的垂直方向的位置不同。其他与图4相同。第3沟部47和第4沟部48的长度可以相同，也可以不同。

由此，第1沟部45和第2沟部46相对于中心线X不对称，第3沟部47和第4沟部48相对于中心线X也不对称。

另外，外部端子4在定位用突起51、52挂于壳体2，定位于基板内部预定位置后，焊接底部40。之后，以用凝胶状密封材料覆盖焊接部的方式密封壳体2内，进一步，从其上用环氧树脂密封材料将壳体2内密封。此时，环氧树脂密封材料也进入锚栓孔53继而固化，端子主体部44被固定在密封材料中。

附图标记说明

1 底板

2 壳体

3 基板

4 外部端子

45 第1沟部

46 第2沟部

47 第3沟部

48 第4沟部

X 中心线