具体实施方式

以下，基于附图，对本申请所公开的管座的实施例进行详细说明。另外，所公开的技术并不限于该实施例。

实施例

管座的结构

图1为表示实施例涉及的管座1的结构的一个示例的截面图。以下，为了便于说明，将图1的面向纸面的上侧的面称为上表面，面向纸面的下侧的面称为下表面。但是，管座1也可以上下颠倒来使用，还可以以任何姿态使用。如图1所示，管座1具有管座体10、固定部件20、电信号用引脚30、固定部件40、以及供电用引脚50。

管座体10例如由金属形成为圆板状，其为搭载构成管座1的各种部件的基材。作为形成管座体10的金属例如可以使用铁。在管座体10的上表面形成有供光学元件等半导体元件搭载的元件搭载区域R。在管座体10的上表面中包围元件搭载区域R的位置，形成有在厚度方向上贯通管座体10的多个引脚用贯通孔10a、10b。

图2为从上方观察管座1的俯视图。在图2中，以圆盘状表示管座体10的上表面。图2的I-I线的截面相当于图1所示的管座1的截面。如图2所示，在管座体10形成有引脚用贯通孔10a及引脚用贯通孔10b。引脚用贯通孔10a形成为圆形，且经由固定部件20固定有1个电信号用引脚30。另一方面，引脚用贯通孔10b形成为非圆形。在本实施例中，引脚用贯通孔10b形成为长孔形。在引脚用贯通孔10b经由固定部件40固定有3个供电用引脚50。通过在1个引脚用贯通孔10b内固定3个供电用引脚50，来使引脚间的间距变小，进而提高引脚的安装密度。

此外，在管座体10的包含引脚用贯通孔10a、10b的内壁面在内的的表面，形成有防止管座体10的表面腐蚀的镍(Ni)镀膜。对于Ni镀膜将在后面进行详细说明。

返回图1，固定部件20由热膨胀系数相比于形成管座体10的金属小的绝缘性材料形成，其设置在管座体10的引脚用贯通孔10a。作为形成固定部件20的绝缘性材料例如能够使用玻璃。固定部件20具有供电信号用引脚30插通的孔，并将插通于该孔的电信号用引脚30固定在引脚用贯通孔10a。具体而言，固定部件20嵌合在管座体10的引脚用贯通孔10a且插通有电信号用引脚30。而且，通过使固定部件20熔融后固化，电信号用引脚30经由固定部件20固定在管座体10的引脚用贯通孔10a。

电信号用引脚30例如形成为圆柱状，用于传送电信号，该电信号为提供给管座体10的元件搭载区域R上的半导体元件的高频信号。电信号用引脚30经由固定部件20固定在管座体10的引脚用贯通孔10a。

固定部件40由热膨胀系数相比于形成管座体10的金属小的绝缘性材料形成，其设置在管座体10的引脚用贯通孔10b。作为形成固定部件40的绝缘性材料例如能够使用玻璃。固定部件40具有供供电用引脚50插通的孔，并将插通于该孔的供电用引脚50固定在引脚用贯通孔10b。具体而言，固定部件40嵌合于管座体10的引脚用贯通孔10b并且插通有供电用引脚50。而且，通过使固定部件40熔融后固化，供电用引脚50经由固定部件40固定在管座体10的引脚用贯通孔10b。对于固定部件40的设置状态将在后面进行详细说明。

供电用引脚50例如形成为圆柱状，其为用于提供电流的引脚，该电流用于驱动在管座体10的元件搭载区域R上搭载的半导体元件。供电用引脚50经由固定部件40固定在管座体10的引脚用贯通孔10b。

固定部件的设置状态

接着，参照图3，对固定部件40的设置状态进行详细说明。图3为表示固定部件40的设置状态的一个示例的图。固定部件40设置在管座体10的引脚用贯通孔10b而将供电用引脚50固定在引脚用贯通孔10b。引脚用贯通孔10b形成为长孔形(参照图2)。

在管座体10的包含引脚用贯通孔10b的内壁面在内的表面，形成有Ni镀膜70。Ni镀膜70具有使管座体10的表面局部露出的空隙70a。例如Ni镀膜70在晶界位置具有空隙70a，该晶界为形成Ni镀膜70的多个结晶粒子之间的边界。而且，在引脚用贯通孔10b，固定部件40的一部分收纳在Ni镀膜70的空隙70a。进一步地，固定部件40的一部分与从空隙70a露出的管座体10的表面接触。

此外，Ni镀膜70具有凸部70b，其是形成管座体10的金属扩散于Ni镀膜70而形成的。例如，Ni镀膜70在未形成空隙70a的区域具有凸部70b。凸部70b与空隙70a一起赋予了向管座体10一定的表面粗糙度。管座体10的表面粗糙度(例如算术平均粗糙度Ra)例如在2.5μm～3.4μm的范围内。而且，固定部件40在其外周面的与Ni镀膜70的凸部70b对应的位置具有收纳该凸部70b的凹部。

另外，在管座体10例如形成有长孔形等非圆形的引脚用贯通孔10b时，来自管座体10的应力不能均匀地施加在嵌合于引脚用贯通孔10b的固定部件40。即，在熔融后的固化过程中，应力因热膨胀系数相互不同的固定部件40及管座体10的膨胀及固化从管座体10施加在固定部件40，但是该应力沿引脚用贯通孔10b的内壁面在周向上产生不均。

如上所述，在管座体10向固定部件40施加的应力产生不均的状态下，如果对管座体10进行半导体元件的安装或用于保护半导体元件的盖部件的设置等，则因热量或冲击管座体10与固定部件40之间可能会产生间隙。其结果，有可能出现，在嵌合有固定部件40的非圆形的引脚用贯通孔10b中，发生外气从管座体10与固定部件40之间的间隙流入的渗漏问题。

由此，在本实施例的管座1中，如图3所示，在Ni镀膜70形成使管座体10的表面局部露出的空隙70a，且在引脚用贯通孔10b内使固定部件40的一部分收纳在Ni镀膜70的空隙70a。

通过在Ni镀膜70形成空隙70a，且在引脚用贯通孔10b内使固定部件40的一部分收纳在Ni镀膜70的空隙70a，发挥锚固效应，由此能够提高固定部件40与引脚用贯通孔10b间的附着性。因此，即使在来自管座体10的应力不能均匀地施加在嵌合于非圆形的引脚用贯通孔10b的固定部件40时，引脚用贯通孔10b也会被固定部件40稳定地密封，进而能够抑制在引脚用贯通孔10b发生渗漏。

此外，在本实施例的管座1中，使固定部件40的一部分收纳在Ni镀膜70的空隙70a，并且使其与从空隙70a露出的管座体10表面接触。由此，能够进一步提高固定部件40与引脚用贯通孔10b间的附着性，进而能够进一步抑制在引脚用贯通孔10b发生渗漏。

此外，在本实施例的管座1中，在Ni镀膜70上形成凸部70b，且在固定部件40的外周面的与Ni镀膜70的凸部70b对应的位置形成有收纳该凸部70b的凹部。由此，发现锚固效应，由此能够进一步提高固定部件40与引脚用贯通孔10b间的附着性，进而能够进一步抑制在引脚用贯通孔10b发生渗漏。

管座的制造方式

图1所示的管座1例如通过以下制造方法能够制造。首先，形成管座体10，其形成有圆形的引脚用贯通孔10a及长孔形的引脚用贯通孔10b。管座体10通过对铁等金属进行例如冷锻压等冲压加工来形成。

接着，在管座体10的表面形成Ni镀膜70。此时，在管座体10的包含引脚用贯通孔10a的内壁面及引脚用贯通孔10b的内壁面的表面整体形成Ni镀膜70。Ni镀膜70例如通过在管座体10的表面进行Ni电镀来形成。

接着，在引脚用贯通孔10a嵌入固定部件20，在引脚用贯通孔10b嵌入固定部件40。

接着，在固定部件20的孔插通电信号用引脚30，在固定部件40插通供电用引脚50。由此，形成具有管座体10、固定部件20、电信号用引脚30、固定部件40、以及供电用引脚50的中间结构体。

接着，在使固定部件20及固定部件40熔融的温度(例如，1000℃)下加热中间结构体。加热中间结构体，则使固定部件20及固定部件40熔融。之后，冷却中间结构体，使固定部件20及固定部件40固化。

通过使固定部件20及固定部件40在熔融后固化，电信号用引脚30经由固定部件20固定在引脚用贯通孔10a，供电用引脚50经由固定部件40固定在引脚用贯通孔10b。在此，因在使固定部件40熔融时施加的热量，Ni镀膜70被再晶化，在再晶化后的Ni镀膜70的晶界的位置形成使管座体10的表面局部露出的空隙70a。而且，在引脚用贯通孔10b中，固定部件40的一部分收纳在Ni镀膜70的空隙70a。此外，因在使固定部件40熔融时施加的热量，形成管座体10的金属扩散于Ni镀膜70而在Ni镀膜70形成凸部70b。而且，在引脚用贯通孔10b中，在固定部件40的外周面的与Ni镀膜70的凸部70b对应的位置形成有收纳该凸部70b的凹部。其结果，在引脚用贯通孔10b，发挥锚固效应，由此能够提高固定部件40与引脚用贯通孔10b间的附着性，进而能够抑制在引脚用贯通孔10b发生渗漏。

在此，参照图4，对Ni镀膜70的适于形成空隙70a及凸部70b的厚度进行说明。图4为表示与Ni镀膜70的厚度对应的管座体10的表面状态的一个示例的图。在图4中，示出了描记图101、102，其表示在Ni镀膜70的厚度为4.5μm时的管座体10的表面状态。此外，在图4中，示出了描记图103、104，其表示在Ni镀膜70的厚度为5μm时的管座体10的表面状态。描记图101与描记图103表示在管座体10的表面施加了Ni电镀后的管座体10的表面状态。描记图102与描记图104表示在使固定部件40熔融及固化后的管座体10的表面状态。在各描记图中一并示出了表面粗糙度。

参见图4可知，使固定部件40熔融及固化后的管座体10的表面在Ni镀膜70的厚度为4.5μm时，与Ni镀膜70的厚度为5μm时相比粗糙。即，从图4可以推测出，在Ni镀膜70的厚度为4.5μm时，在再晶化后的Ni镀膜70的晶界的位置形成空隙70a。进一步地，从图4可以推测出，在Ni镀膜70的厚度为4.5μm时，形成管座体10的金属扩散于Ni镀膜70而在Ni镀膜70上形成凸部70b。由此可知，Ni镀膜70的厚度优选为小于5.0μm的范围，更优选为在4.5μm以下的范围。由此，在Ni镀膜70能够稳定地形成空隙70a及凸部70b。

另外，也可以在形成Ni镀膜70前或形成后，以化学方式使Ni镀膜70的表面粗糙化来形成凹凸及空隙。

在冷却中间结构体而使固定部件20及固定部件40固化后，在中间结构体的表面整体形成Ni/Au镀膜。Ni/Au镀膜例如通过对中间结构体的表面进行Ni电镀后进行Au电镀而形成。由此，完成图1所示的管座1。

如上所述，实施例涉及的管座1具有管座体10、Ni镀膜70、以及固定部件40。在管座体10形成有引脚用贯通孔10b。引脚用贯通孔10b例如形成为非圆形。Ni镀膜70形成在管座体10的包含引脚用贯通孔10b的内壁面在内的表面，且具有空隙70a。固定部件40设置在管座体10的引脚用贯通孔10b而固定供电用引脚50，其一部分在引脚用贯通孔10b内收纳在Ni镀膜70的空隙70a。由此，能够抑制在引脚用贯通孔10b发生渗漏。

此外，在实施例涉及的管座1中，在引脚用贯通孔10b内固定部件40的一部分收纳在Ni镀膜70的空隙70a，并且与从空隙70a露出的管座体10的表面接触。由此，能够进一步提高固定部件40与引脚用贯通孔10b间的附着性，进而能够进一步抑制在引脚用贯通孔10b发生渗漏。

此外，在实施例涉及的管座1中，Ni镀膜70具有凸部70b，其是形成管座体10的金属扩散于Ni镀膜70而形成的。而且，固定部件40在其外周面的与Ni镀膜70的凸部70b对应的位置具有收纳该凸部70b的凹部。由此，能够进一步提高固定部件40与引脚用贯通孔10b间的附着性，进而能够进一步抑制在引脚用贯通孔10b发生渗漏。

另外，本发明也能够适用于圆形的引脚用贯通孔10a。即，通过在Ni镀膜70上形成空隙70a，且在引脚用贯通孔10a内使固定部件20的一部分收纳在Ni镀膜70的空隙70a，发挥锚固效应，由此能够提高固定部件20与引脚用贯通孔10a间的附着性。由此，能够抑制在引脚用贯通孔10a发生渗漏。

此外，在以上说明中，对在Ni镀膜70形成空隙70a，且在引脚用贯通孔10b内使固定部件40的一部分收纳在Ni镀膜70的空隙70a的示例进行了说明，但所公开的技术不限于此。例如，也可以在Ni镀膜70形成凹凸，且在引脚用贯通孔10b内使固定部件40的一部分收纳在Ni镀膜70的凹凸。