阅读说明：本技术 一种芯片铺胶摇匀装置 (Chip is spread to glue and is shaken even device ) 是由 李婷 于 2020-12-11 设计创作，主要内容包括：本发明涉及芯片铺胶摇匀装置,包括对芯片封装的模具,还包括凹型的安装臂、带动安装臂升降的升降组件和两个分别夹持合模后的模具的左右两端的气动夹爪；安装臂的凹型的两臂上均安装有一一对应驱动气动夹爪纵向旋转的旋转气缸；对芯片铺胶后模具合模,而后两个气动夹爪分别夹持合模后模具的两端保持模具处于合模状态,然后升降组件带动安装臂进而带动模具上下往复运动,运动过程中通过旋转气缸带动气动夹爪旋转进而对模具翻转一定角度,整体结构合理且紧凑,对芯片铺胶加工摇匀效果好,能够大幅提升芯片的封装品质。(The invention relates to a chip glue spreading and shaking device, which comprises a die for packaging a chip, a concave mounting arm, a lifting component for driving the mounting arm to lift, and two pneumatic clamping jaws for respectively clamping the left end and the right end of the die after die assembly; rotary cylinders which drive the pneumatic clamping jaws to rotate longitudinally in a one-to-one correspondence manner are respectively arranged on the two concave arms of the mounting arm; spread gluey back mould compound die to the chip, then the both ends of two pneumatic clamping jaws centre gripping compound die back mould respectively keep the mould to be in the compound die state, then lifting unit drives the installation arm and then drives mould up-and-down reciprocating motion, and the motion in-process drives the rotation of pneumatic clamping jaw through revolving cylinder and then to the certain angle of mould upset, and overall structure is reasonable and compact, spreads gluey processing to the chip and shakes even effectual, can promote the encapsulation quality of chip by a wide margin.)

一种芯片铺胶摇匀装置

技术领域

本发明涉及芯片铺胶技术领域，更具体地说，涉及一种芯片铺胶摇匀装置。

背景技术

芯片封装时需要对其进行铺胶处理，然后等待胶水干涸；常规的铺胶方式大都采用的自然干涸，干涸过程中胶水中的沉淀物会下沉变的极不均匀，需要一种能够对胶水干涸过程中对其摇匀的设备。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种芯片铺胶摇匀装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种芯片铺胶摇匀装置，包括对芯片封装的模具，其中，还包括凹型的安装臂、带动安装臂升降的升降组件和两个分别夹持合模后的所述模具的左右两端的气动夹爪；所述安装臂的凹型的两臂上均安装有一一对应驱动所述气动夹爪纵向旋转的旋转气缸；所述模具包括上模和下模；所述芯片铺胶摇匀装置还包括带动所述上模纵向移动进行分合模动作的移动机械手，所述移动机械手与所述上模可拆卸连接。

本发明所述的芯片铺胶摇匀装置，其中，所述上模上端设置有一个或多个定位槽，所述定位槽内设置有铁片；所述移动机械手的活动端设置有与所述定位槽形状匹配的电磁铁。

本发明所述的芯片铺胶摇匀装置，其中，所述下模和/或上模内设置有加热组件。

本发明所述的芯片铺胶摇匀装置，其中，所述升降组件包括纵向支架，所述纵向支架上设置有纵向的滑动连接所述安装臂的滑轨、带动所述安装臂沿所述滑轨滑动的往复丝杆和驱动所述往复丝杆的丝杆电机。

本发明的有益效果在于：对芯片铺胶后模具合模，而后两个气动夹爪分别夹持合模后模具的两端保持模具处于合模状态，然后升降组件带动安装臂进而带动模具上下往复运动，运动过程中通过旋转气缸带动气动夹爪旋转进而对模具翻转一定角度，整体结构合理且紧凑，对芯片铺胶加工摇匀效果好，能够大幅提升芯片的封装品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：

图1是本发明较佳实施例的芯片铺胶摇匀装置俯视图；

图2是本发明较佳实施例的芯片铺胶摇匀装置模具合模示意图。

具体实施方式

为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。

本发明较佳实施例的芯片铺胶摇匀装置，如图1所示，同时参阅图2，包括对芯片封装的模具1，还包括凹型的安装臂2、带动安装臂升降的升降组件3和两个分别夹持合模后的模具的左右两端的气动夹爪4；安装臂2的凹型的两臂上均安装有一一对应驱动气动夹爪纵向旋转的旋转气缸20；模具1包括上模10和下模11；芯片铺胶摇匀装置还包括带动上模纵向移动进行分合模动作的移动机械手5，移动机械手5与上模1可拆卸连接；方便进行分合模操作；

对芯片铺胶后模具1合模，而后两个气动夹爪4分别夹持合模后模具1的两端保持模具处于合模状态，然后升降组件3带动安装臂2进而带动模具1上下往复运动，运动过程中通过旋转气缸20带动气动夹爪4旋转进而对模具1翻转一定角度，整体结构合理且紧凑，对芯片铺胶加工摇匀效果好，能够大幅提升芯片的封装品质。

优选的，上模10上端设置有一个或多个定位槽100，定位槽100内设置有铁片101；移动机械手5的活动端设置有与定位槽形状匹配的电磁铁50；方便进行定位以及吸附，可以实现移动机械手与上模的快速精准对位连接或松开连接，方便后续的摇匀操作。

优选的，下模10和/或上模11内设置有加热组件；便于摇匀时进行一定的加热操作，以延长胶水干涸时间，提升摇匀效果。

优选的，升降组件3包括纵向支架30，纵向支架30上设置有纵向的滑动连接安装臂的滑轨31、带动安装臂2沿滑轨31滑动的往复丝杆32和驱动往复丝杆的丝杆电机；结构简单，升降移动方便，易于控制。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。