具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，图1是本发明提供的微通道相变散热装置的一种实施例的结构示意图。进一步的，请参见图2，图2是本发明提供的微通道相变散热装置的一种实施例的导流板结构示意图；

如图1和图2所示，本发明提供的微通道相变散热装置，包括：包括由上而下依次叠放连接的盖板1、分流板2、导流板3及微通道板4；

其中，分流板2上并排设置有若干个流体进入凹槽7和流体流出凹槽9，且流体进入凹槽7与流体流出凹槽9交替排列；流体进入凹槽7的一侧设置有流体入口17，流体流出凹槽9的一侧设置有流体出口8，流体入口17与流体出口8分别设置在分流板2的不同侧；流体进入凹槽7内按照预设的第一距离、从左到右的次序设置有若干个第一分流开口6；流体流出凹槽9内按照预设的第二距离、从左到右的次序设置有若干个第二分流开口5；导流板3上并排设置有若干个第一导流凹槽18和第二导流凹槽19，且第一导流凹槽18与第二导流凹槽19交替排列；

第一导流凹槽18内设置有第一导流开口12和挡板11，第二导流凹槽19内设置有第二导流开口10；第一导流凹槽18的位置均对应第一分流开口6；第二导流凹槽19的位置均对应第二分流开口5；在面向微通道板4一侧面，各第一导流开口12与其距离最近的第二导流开口10之间对应设置有用于隔断并划分微通道板4各区域的凸槽13；

微通道板4由多个凸槽13划分为若干个散热区域15，每个散热区域15内设置有多个相互独立的流动区域14；每个流动区域14的入口对应一个第一导流开口12，每个流动区域14的出口对应一个第二导流开口10。

在本实施例中，如图1所示，该微通道相变散热装置的盖板1、分流板2、导流板3与微通道板4均为矩形形状。散热器内各板可以使用铜、铝等具有高导热系数的金属材料制作，且通过密封的方式将此四个部分依次叠加组装而成，从而形成一个相对封闭的稳固的散热器。

作为本实施例的另一种举例，各盖板1、分流板2、导流板3以及微通道板4之间通过密封圈进行连接。

在本实施例中，通过选用抗腐蚀、耐高温的橡胶密封圈，使得该散热器的堆叠的封闭效果更佳，保障流体不会被泄漏。

在本实施例中，如图1所示，流体进入凹槽7的左侧部位开有流体入口17，用于将流体导入到散热器装置内部。流体流出凹槽9的右侧部位开有流体出口8，用于将相变反应后的流体通过流体出口8排出去。同时，在流体进入凹槽7按平均或稍靠左的距离，挖出若干个第一分流开口6，这将决定流体分多少股流入微通道板。流体流出凹槽9亦按平均或稍靠右的距离，挖出若干个第二分流开口5，这将决定流体分多少股流出微通道板。这些通道口的形状均可为矩形、椭圆或圆形挖口状。此外，由于出入口与结构的不同，流体进入第一分流开口6后，后续的流体通道均为单向流动，同时，在排列上，第一分流开口6整体因为流体进入凹槽7的入口的另一侧需存在阻挡，因此，所有第一分流开口6要比同次序的第二分流开口5要更靠近左侧，形成一种交错的排列方式，使得分流出入口都各自与不同的下方通道连接，实现流体进入与流体排出的通道的互相分隔。

在本实施例中，导流板3上亦交错设置有第一导流凹槽18和第二导流凹槽19，而使得通道不相通。其中，第一导流凹槽18的挡板11是用于承接分流板2流经的流体，这使得第一分流开口6的必须对应于第一导流凹槽18的挡板11的面积内，使得流体能正常流动至挡板11上，实现流体缓冲，均匀分配流体。且由于密封性和挡板11右侧的阻挡，流体必须流经位于第一导流凹槽18内、挡板11左侧的第一导流开口12，从而实现的第一导流开口12的引流作用。而对于第二导流凹槽19，其内部包括第二导流开口10，其用于将相变后的流体引流至分流板2。第二导流开口10和第二分流开口5的通道的位置是对应的，且对应的第二分流开口5的数量与流体流出凹槽9的数量有关，这样设计使得排出的第二流体顺利从第二分流开口5流出。同时，在导流板2的背面，根据第一导流凹槽18和第二导流凹槽19之间的空余位置，按各第一导流开口12与其距离最近的第二导流开口10之间对应位置规则，设置有用于隔断并划分微通道板4各区域的凸槽13，实现微通道长度的缩减，避免气泡阻塞的现象。

作为本实施例的另一种举例，挡板11的中心位置与第一分流开口6的垂直下方位置对应。

在本实施例中，优选挡板11的中心位置与与第一分流开口6的垂直下方位置对应，且第一分流开口6的面积大小需比挡板11的面积小，挡板11所在平面的法线方向与流体进入导流板3时的流动方向平行。通过这种设置方式，能使得流体进入到第一导流凹槽18时候，先完全落在挡板11位置后，再流动至第一导流开口12处，使得流体以均匀分配的方式落下微通道板4，增强流体相变效率，避免均温效果差。

作为本实施例的另一种举例，挡板11的上表面与导流板3的上表面之间的距离的范围为3毫米至10毫米。

在本实施例中，设置挡板11与导流板3表面之间的距离目的是为了合理设置挡板11在第一导流凹槽18内的深度位置，使得挡板11上、下及右侧形成阻挡，使得流体自然的就流动至第一导流开口12处。

作为本实施例的另一种举例，第一导流开口12和第二导流开口10的长度大于或等于下方整个所述散热区域15的长度；第一导流开口12和第二导流开口10的宽度的范围为2毫米至6毫米。

在本实施例中，第一导流开口12的长度和宽度的设置是为了对应散热区域15的长度和宽度，使得流体均匀的分布在散热区域15上，使得流体的相变反应更充分。同时，第一导流开口12整体长宽度的改变也会使得第一导流凹槽18、挡板11、第二导流开口10和第二导流凹槽19整体长宽度的改变。在本实施例中，优选它们的长度一致，但第二导流开口10与第二导流凹槽19的宽度小于第一导流凹槽18。第一导流开口12和第二导流开口10的宽度一致；第一导流开口12和第二导流开口10的长度一致。

作为本实施例的另一种举例，凸槽13的宽度小于所述散热区域15的宽度；凸槽13的厚度范围为0.5毫米至1毫米。

在本实施例中，凸槽13宽度的设置，是为了能形成分隔散热区域15的凸槽13，以使流动区域14的流动长度变短。凸槽13厚度的设置使得凸槽13合理占用散热区域15的位置。

作为本实施例的另一种举例，微通道板4的一侧面为光滑平面。

在本实施例中，如图2所示，微通道板4的底面为光滑平面，其便于与热源表面进行更大面积的接触，从而实现高效导热效果，提高散热器的散热能力。

相应的，本发明还提供了一种微通道相变散热方法，适用于如上的微通道相变散热装置。参见图2，图2是本发明提供的微通道相变散热方法的一种实施例的流程示意图。如图2所示，散热方法的具体步骤包括步骤201至步骤206：

步骤201：分流板通过流体入口，接收第一流体；

在本实施例中，流体通过流体入口进入至散热器内部。

步骤202：分流板通过流体进入凹槽和第一分流开口，将第一流体引流至挡板。

在本实施例中，流进散热器内部的流体，在一定的压力下，在分流板上设置的流体进入凹槽上向另一侧流动，在流经各第一分流开口后，往各第一分流开口下方流入，从而实现对流体进行分流的作用。

作为本实施例的另一种举例，分流板通过流体进入凹槽和第一分流开口，将第一流体引流至挡板，具体为：分流板通过流体进入凹槽，将第一流体引流至凹槽内各第一分流开口；通过各第一分流开口，将第一流体分成互不相干扰的、与第一分流开口等数量的流体，并分别引流至，各第一分流开口对应的第一导流凹槽。

在本实施例中，第一分流开口是在流体进入凹槽内按一定距离设置的，凹槽在流体流经各开口的时候，自动的将流体均匀的分配到各开口，使得流体变成了几股更细的流体，其目的为了后续相变反应更充分，避免过量的流体流经散热区域。

步骤203：导流板通过第一导流开口，将引流至挡板的第一流体引流至散热区域。

在本实施例中，导流板的作用在于引导流体的方向。当流体经过挡板的阻挡后，变得平缓、均匀，从左侧的第一导流开口流入，进入散热区域。

步骤204：微通道板通过流动区域，将引流至散热区域的第一流体转化为第二流体。

在本实施例中，流体在经过散热区域后，会发生相变反应，从而吸收热量，产生气泡排出，从而实现降温效果。

作为本实施例的另一种举例，将引流至散热区域的第一流体转化为第二流体，具体为：通过散热区域的多个相互独立的流动区域，将引流至散热区域的第一流体，往流动区域的出口方向进行引流，以发生相变反应，吸收热量，从而转化为第二流体。

在本实施例中，流体均匀的进入散热区域后，被均匀的分配到各个流动区域。其中，流动区域是指散热微通道。许多的散热微通道将分配到的更细的流体往右侧凸槽阻挡方向一侧流动，以使得该流体发生相变反应，产生气泡。由于这些微通道长度关系，气泡来不及形成阻塞，便在遇到凸槽阻隔的时候，往上方流动。

步骤205：导流板通过第二导流开口和第二分流开口，将第二流体引流至流体流出凹槽。

在本实施例中，第二导流开口和第二分流开口的通道位置是对应的，但对应的第二分流开口可能存在多个，因此，本实施例优选的，排出的气泡先通过第二导流开口、再通过两个第二分流开口均匀流动到分流板上的两个流体流出凹槽。

步骤206：分流板通过流体流出凹槽，将引流至流体流出凹槽的第二流体，引流至流体出口。

在本实施例中，气泡通过上述步骤，流动到流体流出凹槽。在凹槽左侧阻挡的情况下，气泡往右侧流动，从而流经流体出口，实现气泡的排放，完成散热过程。

由上可见，本发明实施例提供的微通道相变散热装置，在流体接收阶段，通过分流板上设置的流体进入凹槽内的流体入口，接收第一流体；再通过流体进入凹槽和第一分流开口，将第一流体引流至导流板的挡板；挡板在一侧阻挡的情况下，通过第一导流开口，将引流至挡板的第一流体引流至微通道板的散热区域；再通过流动区域，将引流至散热区域的第一流体转化为第二流体；在流体排放阶段，通过第二导流开口和第二分流开口，将第二流体引流至，分流板的流体流出凹槽；最后，通过流体流出凹槽，将引流至流体流出凹槽的第二流体，引流至流体出口，实现散热功能。采用本发明方案能解决现有大功率电子元件的微通道散热器，所面临的由于通道过长造成的气泡阻塞通道，流体进入过长的散热区域引起的高压降损失、冷却不均匀和整体均温差的问题，从而提高微通道散热器的温度控制能力。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。