具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

正如背景技术中所公开的，现有技术中针对电磁屏蔽结构，通常是采用打线后点胶的方式进行固定，即通常同一基板上打线形成金属柱后，再次金属打线金属柱点胶包裹，这种方式容易导致的导电胶水溢胶至基板110芯片有效区域（基板表面接地pad管脚设计在芯片周围），导致芯片焊接失效。进一步地，出现了在塑封体上挖槽再填充屏蔽介质的技术手段，这种方式需要贯通塑封体，由于开槽停止时机难以控制，导致可能会损伤下方基板，工艺难度大。此外，现有技术中还有打线后进行塑封的工艺，即打线后利用塑封体将线弧包覆在内，然而，为了后续溅射形成的金属层能够与线弧电接触，这种工艺手段通常需要对塑封体进行研磨，从而使得线弧外露，并使得最终形成的金属层沉积在线弧上侧，实现电磁屏蔽。这种工艺需要进行研磨，效率低下，且难以把控研磨深度，容易对线弧造成破坏，且研磨工艺的增加也无疑提高了制作难度。

为了解决上述问题，本发明提供了一种电磁屏蔽结构，需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。

第一实施例

请参考图1和图2，本实施例提供了一种电磁屏蔽封装结构100，其能够简化工艺复杂度，降低制造难度，提高制造效率，且电磁屏蔽效果好。

本实施例提供的电磁屏蔽封装结构100，包括：基板110、至少两个芯片130、屏蔽线弧150、塑封体170和金属屏蔽层190，至少两个芯片130贴装在基板110上，屏蔽线弧150设置在基板110上，并至少设置在两个芯片130之间，每相邻两个芯片130之间均设置有屏蔽线弧150，塑封体170设置在基板110上，并覆盖在芯片130和屏蔽线弧150外，金属屏蔽层190覆盖在塑封体170表面，其中，塑封体170的表面还设置有使得屏蔽线弧150外露的沟槽171，即沟槽171位于屏蔽线弧150上方，并向下延伸至屏蔽线弧150，从而使得屏蔽线弧150从沟槽171中露出，金属屏蔽层190覆盖在沟槽171的内表面，并与屏蔽线弧150电连接，实现电磁屏蔽，且金属屏蔽层190在沟槽171处凹陷，以形成方向标识。

在本实施例中，至少两个芯片130间隔贴装在基板110的表面，其可以是正装，即芯片130与基板110之间通过额外的线弧实现电连接，也可以是倒装，即芯片130与基板110之间焊接在一起，并通过锡球实现电连接。同时芯片130的贴装方式可参考现有表面贴装技术（SMT），在此不作具体限定。

在本实施例中，屏蔽线弧150包括接地线弧151和分区线弧153，基板110的上表面设置有接地焊盘111和分区焊盘113，分区焊盘113设置在相邻两个芯片130之间，分区线弧153与分区焊盘113连接，接地线弧151与接地焊盘111连接，基板110的下表面还设置有用于接地的接地管脚115，接地管脚115与接地焊盘111电连接，沟槽171开设在接地线弧151上方，以使接地线弧151外露。

需要说明的是，本实施例中接地线弧151和分区线弧153均通过在焊盘上打线的方式形成，且焊盘为双排结构，线弧的两端分别与两个焊盘连接，其打线方式在此不作具体限定。

还需要说明的是，本实施例中的芯片130均为SIP封装模组中需要进行电磁屏蔽的芯片130，例如容易生成电磁辐射的高频芯片130，以及容易受到电磁辐射影响的低频芯片130，对于芯片130的类型，在此不作具体限定。

在本实施例中，接地线弧151设置在接地焊盘111上，接地焊盘111通过基板110内部的金属柱实现与接地管脚115的电连接，接地管脚115用于接地，从而实现了接地线弧151的接地处理。

在本实施例中，塑封体170的表面具有位于边缘的方向标识区域和位于中部的印字区域，印字区域设置有印字字符173，沟槽171开设在接地线弧151上方，并位于方向标识区域。具体地，印字区域位于塑封体170的中部位置，其通过激光刻字的工艺在塑封体170的表面激光刻字形成印字字符173，同时，在刻字的同时，可通过激光刻字的工艺，在塑封体170的方向标识区域开槽，其中方向标识区域位于至少一个接地线弧151的上方，通过在方向标识区域开槽形成沟槽171，从而形成方向标识，沟槽171的深度应该大于印字字符173的深度，在溅射形成金属屏蔽层190后，在金属屏蔽层190的表明可显现出印字字符173和沟槽171，其中覆盖在沟槽171表面的金属屏蔽层190可以作为方向标识，从而辅助证明器件的正面和反面。

值得注意的是，在塑封体170上刻字和开槽时，所采用的激光能量不同，从而形成不同深度的字符和沟槽171，具体地，可利用10W的激光能量在塑封体170的方向标识区域开槽，形成沟槽171后露出底部的接地线弧151，其他印字字符173可采用2W的激光能量在塑封体170的中部位置形成印字字符173。其中方向标识区域的沟槽171起到标识防反作用，并且能够使得金属屏蔽层190通过接地线弧151接地，而印字字符173起到标识作用，例如器件型号等。通过不同能量一次激光印字达到塑封体170上印字字符173和方向标识的雕刻，同时形成的沟槽171可用于金属屏蔽层190的接地，将印字与沟槽171的形成一次成型，简化了工艺过程，大幅提升了制作效率。并且利用激光刻字工艺形成沟槽171，也避免了开槽过程中损坏下方的基板110，同时也降低了制作难度。

需要说明的是，本实施例中基板110的表面设置有接地焊盘111和分区焊盘113，其中接地焊盘111用于实现接地，接地线弧151设置在接地焊盘111上，且接地焊盘111位于切割后的基板110的边缘位置，从而使得接地焊盘111与塑封体170上的沟槽171相对应，并通过沟槽171实现方向标识和金属屏蔽层190接地。在本发明其他较佳的实施例中，接地焊盘111也可以设置在基板110的其他位置，并通过改变打线方向的方式，使得接地线弧151的上端位于塑封体170的边缘，其同样能够通过沟槽171实现方向标识和金属屏蔽层190接地的功能。

在本实施例中，接地线弧151和分区线弧153均通过打线方式形成，其均采用金属线弧，例如铜线、金线或者合金线等。

在本实施例中，沟槽171的深度在15-90μm之间。优选地，沟槽171的深度在25-45μm之间。同时，接地线弧151至少为一根，优选采用多组线弧。其中接地线弧151和分区线弧153均采用笼状结构，增加了不同设备和工艺环境下导电线表面和金属屏蔽层190之间的接触面积，且线弧之间的间隙较小，表面张力可以使得多个线弧连成面，进一步保证结构的稳定性和屏蔽效果。

在本实施例中，基板110的下表面还设置有接地锡球117，接地锡球117与接地管脚115连接。具体地，通过下表面的接地锡球117实现接地，同时，基板110的下表面还设置有其他用于实现电连接的锡球，在此不再详细描述。

在本实施例中，塑封体170中均匀添加有导热颗粒。具体地，塑封体170采用环氧基树脂(epoxy-based resin)或硅基树脂(silicone-based resin)形成，并在成型前的塑封料中廷加有导热颗粒，使得塑封体170内嵌设有导热颗粒，其中，导热颗粒可以是氧化铝颗粒、氧化铜颗粒、氧化铁颗粒中的一种或者几种组成，优选地，可以在塑封料中添加氧化铝粉末，通过微小的氧化铝颗粒来提高塑封体170的传热效果，保证整体的散热性能。同时，导热颗粒多采用金属导电颗粒，能够进一步提高器件的电磁屏蔽效果。

综上所述，本实施例中提供了一种电磁屏蔽封装结构100，通过激光刻字工艺，并利用不同激光能量在塑封体170的方向标识区域开槽和在印字区域雕刻，形成用于方向标识的沟槽171和印字字符173。此外，沟槽171与接地线弧151对应，金属屏蔽层190覆盖在沟槽171上，通过在接地焊盘111上打线形成的接地线弧151实现金属屏蔽层190的接地。具体地，利用激光将塑封体170表面开槽形成沟槽171，露出底部的接地线弧151，金属溅射后形成金属屏蔽层190与接地线弧151接触，起到接地端点作用，即方向标识区域的沟槽171起到标识防反作用和电磁屏蔽接地作用，分区线弧153起到分区屏蔽效果。通过激光开槽工艺，将方向标识凹槽与沟槽171结合为一体，既起到方向标识作用，又使得金属屏蔽层190与接地线弧151电接触，实现金属屏蔽层190的接地，且与印字字符173一并成型，实现一次激光印字达到塑封体170开槽以及印字字符173雕刻的工艺，大幅提高了制备效率。同时避免了现有技术中存在的各种问题，无需进行研磨，降低了工艺难度。

第二实施例

参见图3和图4，本实施例提供了一种电磁屏蔽封装结构100，其基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。

本实施例提供的电磁屏蔽封装结构100包括：基板110、至少两个芯片130、屏蔽线弧150、塑封体170和金属屏蔽层190，至少两个芯片130贴装在基板110上，屏蔽线弧150设置在基板110上，并至少设置在两个芯片130之间，每相邻两个芯片130之间均设置有屏蔽线弧150，塑封体170设置在基板110上，并覆盖在芯片130和屏蔽线弧150外，金属屏蔽层190覆盖在塑封体170表面，其中，塑封体170的表面还设置有使得屏蔽线弧150外露的沟槽171，即沟槽171位于屏蔽线弧150上方，并向下延伸至屏蔽线弧150，从而使得屏蔽线弧150从沟槽171中露出，金属屏蔽层190覆盖在沟槽171的内表面，并与屏蔽线弧150电连接，实现电磁屏蔽。

在本实施例中，屏蔽线弧150包括接地线弧151和分区线弧153，基板110的上表面设置有接地焊盘111和分区焊盘113，分区焊盘113设置在相邻两个芯片130之间，分区线弧153与分区焊盘113连接，接地线弧151与接地焊盘111连接，基板110的下表面还设置有用于接地的接地管脚115，接地管脚115与接地焊盘111电连接，沟槽171开设在分区线弧153上方，以使分区线弧153外露。具体地，沟槽171开设在塑封体170的中部，并与分区线弧153相对应，从而使得分区线弧153与溅射成型的金属屏蔽层190电连接，起到电磁屏蔽作用。

在本实施例中，沟槽171也通过激光开槽工艺形成，具体地，在利用激光刻字时一并形成沟槽171，从而简化了工序，提高了制备效率。需要说明的是，本实施例中金属屏蔽层190与接地线弧151之间还可以通过额外打线的方式实现电连接，或者接地线弧151的打线高度高于分区线弧153而使得接地线弧151外露，从而保证金属屏蔽层190接地。

当然，在本实施例中，沟槽171仅仅开设在分区线弧153上方，而塑封体170上用于实现方向标识的凹槽与接地线弧151之间并没有实现导通。而在本发明其他较佳的实施例中，沟槽171分为多个，并同时使得接地线弧151和分区线弧153外露，从而使得金属屏蔽层190同时与接地线弧151和分区线弧153电连接，其具体结构在此不作具体限定。

本实施例提供的电磁屏蔽封装结构100，通过在分区线弧153上方利用激光形成沟槽171，使得金属屏蔽层190与分区线弧153电接触，从而提高器件的电磁屏蔽效果，并且沟槽171在刻字时一并形成，简化了工序，提高了制备效率。

第三实施例

参见图5，本实施例提供了一种电磁屏蔽封装方法，适用于如第一实施例或第二实施例提供的电磁屏蔽封装结构100，该方法包括以下步骤：

S1：在基板110上贴装至少两个芯片130。

具体地，提供一基板110，该基板110的上侧表面设置有接地焊盘111和分区焊盘113，下侧表面设置有与接地焊盘111电连接的接地管脚115，且基板110上具有多个芯片130贴装区域，分区焊盘113位于相邻两个芯片130贴装区域之间。通过表面贴装工艺将多个芯片130一一对应地贴装在基板110的芯片130贴装区域内，其可以是正装也可以是倒装方式，在芯片130正装时，需要额外打线实现芯片130与基板110之间的电连接。

S2：在基板110上打线形成屏蔽线弧150。

具体地，在基板110的接地焊盘111上打线形成接地线弧151，并在基板110的分区焊盘113上打线形成分区线弧153，其中接地线弧151和分区线弧153均为多个，且均采用笼状结构，增加了不同设备和工艺环境下导电线表面和金属屏蔽层190之间的接触面积，且线弧之间的间隙较小，表面张力可以使得多个线弧连成面，进一步保证结构的稳定性和屏蔽效果。

S3：在基板110上塑封形成覆盖在芯片130和屏蔽线弧150外的塑封体170。

具体地，利用塑封工艺在基板110上形成塑封体170，塑封体170包覆在芯片130、接地线弧151和分区线弧153外，从而起到保护芯片130和线弧的作用。塑封体170采用环氧树脂形成，并在成型前的塑封料中廷加有导热颗粒，使得塑封体170内嵌设有导热颗粒，其中，导热颗粒可以是氧化铝颗粒、氧化铜颗粒、氧化铁颗粒中的一种或者几种组成，优选地，可以在塑封料中添加氧化铝粉末，通过微小的氧化铝颗粒来提高塑封体170的传热效果，保证整体的散热性能。同时，导热颗粒多采用金属导电颗粒，能够进一步提高器件的电磁屏蔽效果。

S4：在塑封体170上开槽形成沟槽171。

具体地，相邻两个芯片130之间设置有屏蔽线弧150，沟槽171使得屏蔽线弧150外露。塑封体170的上表面具有方向标识区域和印字区域，方向标识区域位于塑封体170的边缘，印字区域位于塑封体170的中部。当制备如第一实施例提供的电磁屏蔽封装结构100时，在位于塑封体170的边缘的方向标识区域激光开槽，形成使得接地线弧151外露的沟槽171；在位于塑封体170的中部的印字区域激光刻字，形成印字字符173。当制备如第二实施例提供的电磁屏蔽封装结构100时，在塑封体170的表面激光开槽，形成使得分区线弧153外露的沟槽171。无论制备第一实施例还是第二实施例提供的电磁屏蔽封装结构100，沟槽171的形成与印字一并操作，简化了工序，提升了制备效率，本实施例中以在方向标识区域开槽形成使得接地线弧151外露的沟槽171为例进行说明。

在本实施例中，沟槽171的深度应大于印字字符173的深度，具体地，可利用不同激光能量在塑封体170上开槽形成沟槽171和印字字符173，例如可利用10W的激光能量在塑封体170的方向标识区域开槽，形成沟槽171后露出底部的接地线弧151，其他印字字符173可采用2W的激光能量在塑封体170的中部位置形成印字字符173。其中方向标识区域的沟槽171起到标识防反作用，并且能够使得金属屏蔽层190通过接地线弧151接地，而印字字符173起到标识作用，例如器件型号等。通过不同能量一次激光印字达到塑封体170上印字字符173和方向标识的雕刻，同时形成的沟槽171可用于金属屏蔽层190的接地，将印字与沟槽171的形成一次成型，简化了工艺过程，大幅提升了制作效率。并且利用激光刻字工艺形成沟槽171，也避免了开槽过程中损坏下方的基板110，同时也降低了制作难度。当然，此处的激光能量仅仅是举例说明，并不起到任何限制作用。

S5：在塑封体170的表面溅射形成金属屏蔽层190。

具体地，通过在塑封体170的表面（侧面和上侧表面）溅射金属形成金属屏蔽层190，金属屏蔽层190覆盖在沟槽171的内表面并与屏蔽线弧150电接触。当制备如第一实施例提供的电磁屏蔽封装结构100时，金属屏蔽层190与接地线弧151电接触，当制备如第二实施例提供的电磁屏蔽封装结构100时，金属屏蔽层190与分区线弧153电接触。

本发明实施例提供的电磁屏蔽散热封装结构的制备方法，制备如第一实施例提供的电磁屏蔽散热封装结构时，在实际进行封装操作时，包括贴装-打线-塑封-印字-植球-切割-溅射等步骤，具体如下：

步骤1，参见图6，将多个芯片130贴装在由基板110厂提前制备的基板110上，基板110的上侧表面设计有接地焊盘111和分区焊盘113，下侧表面设计有接地管脚115，接地焊盘111与接地管脚115通过基板110内部的金属柱实现电连接。芯片130的贴装工艺为常规的表面贴装技术（SMT），其中，芯片130可以是正装，也可以是倒装，且芯片130的数量在此不作限定。

步骤2，参见图7，利用打线工艺在接地焊盘111上打线形成接地线弧151，利用打线工艺在分区焊盘113上打线形成分区线弧153，使得接地线弧151与分区线弧153均与基板110线路相连。

步骤3，参见图8，进行塑封工艺，利用添加有导热颗粒的塑封料将芯片130和屏蔽线弧150包覆起来，形成塑封体170。其中塑封料采用环氧基树脂(epoxy-based resin)或硅基树脂(silicone-based resin)形成，添加有高导热材料，例如氧化铝热粉，实现塑封体170的高导热。

步骤4，参见图9，在塑封体170的表面进行印字工艺，采用激光方式在塑封体170表面进行刻字，在印字区域利用2W的激光能量开槽形成印字字符173，在方向标识区域利用10W的激光能量开槽形成沟槽171，同时沟槽171能够用于方向标识。通过在塑封体170表米激光印字，利用不同激光能量刻不同印字区域，实现一次激光印字达到塑封体170方向标识方向区域开槽以及印字字符173雕刻，大幅提升效率。

步骤5，参见图10，在基板110的下侧表面的接地管脚115上进行植球，形成接地锡球117，实现接地功能。

步骤6，参见图11，进行切割，得到单颗产品。

步骤7，请继续参见图1，进行金属溅射工艺，在塑封体170表面形成金属屏蔽层190，塑封体170上的沟槽171内的金属屏蔽层190与接地线弧151相连，起到接地作用，形成电磁屏蔽效果。

综上所述，本实施例提供的电磁屏蔽封装方法，通过激光刻字工艺，并利用不同激光能量在塑封体170的方向标识区域开槽和在印字区域雕刻，形成用于方向标识的沟槽171和印字字符173。此外，沟槽171与接地线弧151对应，金属屏蔽层190覆盖在沟槽171上，通过在接地焊盘111上打线形成的接地线弧151实现金属屏蔽层190的接地。具体地，利用激光将塑封体170表面开槽形成沟槽171，露出底部的接地线弧151，金属溅射后形成金属屏蔽层190与接地线弧151接触，起到接地端点作用，即方向标识区域的沟槽171起到标识防反作用和电磁屏蔽接地作用，分区线弧153起到分区屏蔽效果。通过激光开槽工艺，将方向标识凹槽与沟槽171结合为一体，既起到方向标识作用，又使得金属屏蔽层190与接地线弧151电接触，实现金属屏蔽层190的接地，且与印字字符173一并成型，实现一次激光印字达到塑封体170开槽以及印字字符173雕刻的工艺，大幅提高了制备效率。同时避免了现有技术中存在的各种问题，无需进行研磨，降低了工艺难度。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。