阅读说明：本技术 一种气相沉积装置、方法及显示装置 (Vapor deposition device and method and display device ) 是由 邓永 于 2020-07-02 设计创作，主要内容包括：本申请实施例提供一种气相沉积装置、方法及显示装置,气相沉积装置包括基板,所述基板中设置有绝缘隔离板,所述绝缘隔离板将所述基板分割为至少两个沉积区域,各个所述沉积区域的基板独立的连接射频电源,各个所述射频电源可分别调节电流大小。本申请通过调节不同沉积区域的射频电源大小,从而实现对成膜均匀性的控制和改善。(The embodiment of the application provides a vapor deposition device, a vapor deposition method and a display device, wherein the vapor deposition device comprises a substrate, an insulating isolation plate is arranged in the substrate, the insulating isolation plate divides the substrate into at least two deposition areas, the substrate of each deposition area is independently connected with a radio frequency power supply, and the radio frequency power supply can respectively adjust the current. According to the method and the device, the sizes of the radio frequency power supplies in different deposition areas are adjusted, so that the control and improvement on the film forming uniformity are realized.)

一种气相沉积装置、方法及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种气相沉积装置、方法及显示装置。

背景技术

现有技术的气相沉积设备在成膜时，普遍存在整面成膜均匀性较差的情况，而膜层的均匀性差将会严重影响显示面板的显示质量，当前行业中也存在一些改善成膜均匀性的方法，但是，这些方法都不是很理想。

因此，提供一种能够改善成膜均匀性，提升显示面板质量的气相沉积装置，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种气相沉积装置、方法及显示装置，能够改善成膜均匀性。

本申请实施例提供一种气相沉积装置，包括：基板，所述基板中设置有绝缘隔离板，所述绝缘隔离板将所述基板分割为至少两个沉积区域，各个所述沉积区域的基板独立的连接射频电源，各个所述射频电源可分别调节电流大小。

在一些实施例中，所述沉积区域阵列排布，所述沉积区域为长方形、正方形中其中一种。

在一些实施例中，所述绝缘隔离板包括第一隔离板、第二隔离板、第三隔离板以及第四隔离板，所述第一隔离板和第二隔离板平行设置，所述第三隔离板和第四隔离板垂直于所述第一隔离板和第二隔离板，且平行设置，所述第一隔离板、第二隔离板、第三隔离板以及第四隔离板将所述基板分割为九个沉积区域。

在一些实施例中，所述隔离板包括第五隔离板和第六隔离板，所述第五隔离板和第六隔离板为圆形，所述第五隔离板和第六隔离板将所述基板分割为三个沉积区域。

在一些实施例中，所述第五隔离板的圆心与所述基板的中线重合，所述第六隔离板套设在所述第五隔离板的外侧。

在一些实施例中，所述基板包括多个拼接板，多个所述拼接板拼接以形成所述基板。

在一些实施例中，所述基板的周缘设置有边框。

在一些实施例中，所述基板上设置有均匀分布的气孔。

本申请实施例还提供一种气相沉积方法，使用上述所述的气相沉积装置生产膜层。

本申请实施例还提供一种显示装置，采用以上所述的气相沉积方法制程。

本申请实施例所提供的气相沉积装置、方法及显示装置，气相沉积装置包括基板，所述基板中设置有绝缘隔离板，所述绝缘隔离板将所述基板分割为至少两个沉积区域，各个所述沉积区域的基板独立的连接射频电源，各个所述射频电源可分别调节电流大小。本申请通过调节不同沉积区域的射频电源大小，从而实现对成膜均匀性的控制和改善。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的气相沉积装置结构示意图。

图2为图1的气相沉积装置平面示意图。

图3为本申请实施例提供的气相沉积装置的另一个结构示意图

图4为本申请实施例提供的气相沉积装置的另一种结构示意图。

图5为本申请实施例提供的气相沉积装置的又一种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本申请实施例提供一种气相沉积装置、方法及显示装置，以下对气相沉积装置做详细介绍。

请参阅图1和图2所示，图1为本申请实施例提供的气相沉积装置结构示意图。图2为图1的气相沉积装置平面示意图。其中，气相沉积装置100包括基板10，所述基板10中设置有绝缘隔离板20，所述绝缘隔离板20将所述基板10分割为至少两个沉积区域11，各个所述沉积区域11的基板10独立的连接射频电源30，各个所述射频电源30可分别调节电流大小。

具体的，绝缘隔离板20采用无尘和耐腐蚀绝缘材料作为绝缘隔离板20。比如，绝缘隔离板20采用聚四氟乙烯板。绝缘隔离板20将基板10分割为至少两个沉积区域11，也就是说，绝缘隔离板20可以将基板10分割为两个、三个、四个甚至多个沉积区域11。另外的，被绝缘隔离板20分割的沉积区域11都是独立的区域，且每一个沉积区域11都分别连接射频电源30，每一个射频电源30都可以调节电流大小。另外的，基板10的形状可以为长方形、正方形、圆形等形状。

其中，所述沉积区域11阵列排布，所述沉积区域11为长方形、正方形中其中一种。需要说明的是，沉积区域11可以呈矩阵阵列排布，当然也可以呈环形阵列排布。所述沉积区域11的形状可以长方形、正方形。当然沉积区域11的形状也可以是其他形状。比如，平行四边形。可以理解的是，沉积区域11阵列排布可以更方便的对膜层各个区域的厚度进行相应的调整。

请参阅图3，图3为本申请实施例提供的气相沉积装置的另一个结构示意图，其中，所述绝缘隔离板20包括第一隔离板21、第二隔离板22、第三隔离板23以及第四隔离板24，所述第一隔离板21和第二隔离板22平行设置，所述第三隔离板23和第四隔离板24垂直于所述第一隔离板21和第二隔离板22，且平行设置，所述第一隔离板21、第二隔离板22、第三隔离板23以及第四隔离板24将所述基板10分割为九个沉积区域11。

需要说明的是，第一隔离板21、第二隔离板22、第三隔离板23以及第四隔离板24都为片状隔离板。另外的，本申请实施例将基板10分割为九个沉积区域11只是一种实施方式，基板10可以根据需要分割成更多的沉积区域11，从而更加精确的对膜层的各个区域进行调整。

请参阅图4，图4为本申请实施例提供的气相沉积装置的另一种结构示意图。其中，所述隔离板包括第五隔离板25和第六隔离板26，所述第五隔离板25和第六隔离板26为圆形，所述第五隔离板25和第六隔离板26将所述基板10分割为三个沉积区域11。所述第五隔离板25的圆心与所述基板10的中线重合，所述第六隔离板26套设在所述第五隔离板25的外侧。

需要说明的是，第五隔离板25和第六隔离板26为圆形的隔离板，第六隔离板26的半径大于第五隔离板25的半径。第五隔离板25内的区域为一个沉积区域11，第五隔离板25与第六隔离板26之间的区域为一个沉积区域11，第六隔离板26之外的区域为一个沉积区域11。通过环形的隔离板形成的沉积区域11，可以针对膜层的环形区域进行膜层厚度的调整。

请参阅图5，图5为本申请实施例提供的气相沉积装置的又一种结构示意图。其中，所述基板10包括多个拼接板60，多个所述拼接板60拼接以形成所述基板10。可以理解的是，通过拼接板60形成基板10，可以根据需要对基板10的形状和大小进行改变，使得气相沉积装置100能够适应生成更多种类的膜层。

请继续参阅图4，其中，所述基板10的周缘设置有边框40。可以理解的是，基板10的周缘设置边框40，边框40可以限定膜层形成的形状。

其中，所述基板10上设置有均匀分布的气孔50。

本申请实施例的气相沉积装置包括基板，所述基板中设置有绝缘隔离板，所述绝缘隔离板将所述基板分割为至少两个沉积区域，各个所述沉积区域的基板独立的连接射频电源，各个所述射频电源可分别调节电流大小。本申请通过调节不同沉积区域的射频电源大小，从而实现对成膜均匀性的控制和改善。

本申请实施例还提供一种气相沉积方法，使用上述所述的气相沉积装置生产膜层。使用上述实施例中的气相沉积装置，根据需要，分别对各个区域的射频电源进行相应的调整，从而使得生产的膜层均匀性更好。由于上述实施例中对气相沉积装置进行了详细的描述，因此本申请实施例不对气相沉积装置做过多赘述。另外的，膜层可以是二氧化硅膜层等。

本申请实施例还提供一种显示装置，采用以上所述的气相沉积方法制程。

以上对本申请实施例提供的一种气相沉积装置、方法及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。