阅读说明：本技术 一种新型的小体积晶体管封装框架 (Novel small-volume transistor packaging frame ) 是由 陈石元 于 2019-02-21 设计创作，主要内容包括：一种新型的小体积晶体管封装框架,本发明涉及晶体管封装技术领域；框架外壳的底壳的外围一体成型有连接框,连接框的上表面开设有插槽,插槽中开设有引脚通孔；设置于框架外壳内的引脚依次穿过框架外壳周壁的引脚穿孔、引脚通孔后,焊接固定在电路板上；相邻的连接框之间利用若干个连接柱连接固定；相邻的连接框中的插槽之间利用安装连接杆连接,安装连接杆的两个垂直端活动插设在插槽内。其方便调节小体积晶体管的安装位置,稳定性能高,且利于加工过程中数量的统计,实用性更强。(The invention relates to a novel small-volume transistor packaging frame, belonging to the technical field of transistor packaging; a connecting frame is integrally formed on the periphery of the bottom shell of the frame shell, the upper surface of the connecting frame is provided with a slot, and a pin through hole is formed in the slot; the pins arranged in the frame shell sequentially penetrate through the pin through holes and the pin through holes on the peripheral wall of the frame shell and are fixed on the circuit board in a welding way; adjacent connecting frames are connected and fixed by a plurality of connecting columns; the slots in the adjacent connecting frames are connected by the mounting connecting rods, and the two vertical ends of the mounting connecting rods are movably inserted in the slots. The mounting position of its convenient regulation small size transistor, stability can be high, and does benefit to the statistics of quantity in the course of working, and the practicality is stronger.)

一种新型的小体积晶体管封装框架

技术领域

本发明涉及晶体管封装技术领域，具体涉及一种新型的小体积晶体管封装框架。

背景技术

晶体管是一种固体半导体器件，可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。晶体管作为一种可变开关，基于输入的电压，控制流出的电流，因此晶体管可做为电流的开关和一般机械开关不同处在于晶体管是利用电讯号来控制，而且开关速度可以非常之快，在实验室中的切换速度可达100GHz以上。在模拟电路中，晶体管用于放大器、音频放大器、射频放大器、稳压电路；在计算机电源中，主要用于开关电源。晶体管也应用于数字电路，主要功能是当成电子开关。数字电路包括逻辑门、随机存取内存（RAM）和微处理器。晶体管在使用上有许多要注意的最大额定值，例如最大电压、最大电流、最大功率。在超额的状态下使用，晶体管内部的结构会被破坏。每种型号的晶体管还有特有的特性，像是直流放大率hfe、NF噪讯比等，可以借由晶体管规格表或是Data Sheet得知。晶体管在电路最常用的用途应该是属于信号放大这一方面，其次是阻抗匹配、信号转换等，晶体管在电路中是个很重要的元件，许多精密的组件主要都是由晶体管制成的。

目前的小体积晶体管封装框架均是单独而成，其体积小，不便于组合安装，且不利于加工过程中的数量统计，亟待改进。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的新型的小体积晶体管封装框架，其方便调节小体积晶体管的安装位置，稳定性能高，且利于加工过程中数量的统计，实用性更强。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它包含框架外壳、连接框、连接柱、安装连接杆；框架外壳的底壳的外围一体成型有连接框，连接框的上表面开设有插槽，插槽中开设有引脚通孔；设置于框架外壳内的引脚依次穿过框架外壳周壁的引脚穿孔、引脚通孔后，焊接固定在电路板上；相邻的连接框之间利用若干个连接柱连接固定；相邻的连接框中的插槽之间利用安装连接杆连接，安装连接杆的两个垂直端活动插设在插槽内。

进一步地，所述的安装连接杆的两个垂直端上一体成型有球体，插槽的垂直面和底面上均一体成型有弧形凹面，球体的外壁抵触设置在弧形凹面以及框架外壳外壁之间。

进一步地，所述的连接框的内部插设有散热硅胶片，散热硅胶片的内端穿过框架外壳的侧壁后，设置于框架外壳的内部空间。

进一步地，所述的框架外壳的上壳的顶壁开设有若干个散热孔，每个散热孔内均插设有散热硅胶柱，散热硅胶柱的下端设置于框架外壳内部空间中。

本发明的工作原理：预制模板，利用模板，将若干个框架外壳的底壳、连接框以及连接柱注塑一体成型成一个整体，将小型晶体管封装于框架外壳内部后，整体进行包装与运输，避免零散的个体带来的不利于数量清点和掉落的问题发生；当需要进行安装时，将所需要安装的晶体管位于连接柱处折断，从整体上掰下来，再选择长短适合的安装连接杆，将相互靠近的晶体管的框架外壳之间利用安装连接杆卡接，用来稳定相互靠近的晶体管的框架外壳安装于电路板上的稳定性。

采用上述结构后，本发明有益效果为：本发明所述的一种新型的小体积晶体管封装框架，其方便调节小体积晶体管的安装位置，稳定性能高，且利于加工过程中数量的统计，实用性更强，本发明具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明的俯视图。

图3是本发明使用状态示意图。

图4是图3中A部结构放大图。

图5是实施例一中连接柱的结构示意图。

图6是实施例二中连接柱的结构示意图。

附图标记说明：

框架外壳1、引脚穿孔1-1、连接框2、插槽2-1、弧形凹面2-1-1、引脚通孔2-2、连接柱3、安装连接杆4、球体4-1、散热硅胶片5、散热孔1-2、散热硅胶柱6。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

参看如图1-图5所示，本具体实施方式（实施例一）采用的技术方案是：它包含框架外壳1、连接框2、连接柱3、安装连接杆4；框架外壳1的底壳的外围一体成型有连接框2，连接框2的上表面开设有插槽2-1，插槽2-1中开设有引脚通孔2-2；设置于框架外壳1内的引脚依次穿过框架外壳1周壁的引脚穿孔1-1、引脚通孔2-2后，焊接固定在电路板上；相邻的连接框2之间利用若干个连接柱3连接固定，连接柱3为柱体结构，其直径为5mm，其表面环状开设有若干个凹槽（凹槽处连接柱3的直径为2mm），便于连接柱3的折断（断点位于凹槽处）；相邻的连接框2中的插槽2-1之间利用安装连接杆4连接，安装连接杆4的两个垂直端活动插设在插槽2-1内。

进一步地，所述的安装连接杆4的两个垂直端上一体成型有球体4-1（安装连接杆4的横杆和垂直段均为圆柱体结构，其直径均为5mm，球体4-1的直径为7mm，均采用塑胶材质加工制成），插槽2-1的垂直面和底面上均一体成型有弧形凹面2-1-1，球体4-1的外壁抵触设置在弧形凹面2-1-1以及框架外壳1外壁之间。

进一步地，所述的连接框2的内部插设有散热硅胶片5（散热硅胶片5的厚度与连接框2的厚度之比为1:1.5），散热硅胶片5的内端穿过框架外壳1的侧壁后，设置于框架外壳1的内部空间；散热硅胶片5分为若干片，插设在连接框2中，其内端可以与框架外壳1内部空间中的小型晶体管接触，将其工作时产生的热量进行传导，起到散热作用。

进一步地，所述的框架外壳1的上壳的顶壁开设有若干个散热孔1-2（散热孔1-2的孔径为2mm），每个散热孔1-2内均插设有散热硅胶柱6，散热硅胶柱6的下端设置于框架外壳1内部空间中，散热硅胶柱6的内端可以与框架外壳1内的小型晶体管工作时产生的热量进行传导，起到散热作用，散热硅胶柱6可以在散热孔1-2内上下移动，便于控制其内端位于框架外壳1内的位置。

本具体实施方式的工作原理：

预制模板，利用模板，将若干个框架外壳1的底壳、连接框2以及连接柱3注塑一体成型成一个整体，将小型晶体管封装于框架外壳1内部后，整体进行包装与运输，避免零散的个体带来的不利于数量清点和掉落的问题发生；当需要进行安装时，将所需要安装的晶体管位于连接柱3处折断，从整体上掰下来，再选择长短适合的安装连接杆4，将相互靠近的晶体管的框架外壳1之间利用安装连接杆4卡接，用来稳定相互靠近的晶体管的框架外壳1安装于电路板上的稳定性，同时，在小型晶体管未焊接固定之前，将待安装的小型晶体管以安装连接杆4为半径围绕已经安装了的小型晶体管旋转，选择合适的安装位置进行焊接固定，有利于对小型晶体管安装位置的排布；

通过调节散热硅胶柱6位于散热孔1-2内的高度，从而调节散热硅胶柱6与框架外壳1内部空间的接触面积，用来控制散热效率；

通过插设不同数量的散热硅胶片5，用来调节对框架外壳1内部空间的散热效率。

采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：

1、采用连接柱3将相邻的框架外壳1相连为一个整体，方便加工过程中对小型晶体管数量的统计，同时，还便于储运，防止零散掉落带来的损失；

2、采用安装连接杆4将相互靠近的小型晶体管之间进行连接定位，方便调节小体积晶体管的安装位置的同时，还提高了稳定性能。

实施例二：

参看图6，本实施例中，连接柱3加工成若干个球状结构首尾相连的结构，方便对其进行折断（此时断点位置为相邻球状结构的切点）。

以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。