阅读说明：本技术 一种光模块及光网络装置 (Optical module and optical network device ) 是由 李福宾 于 2019-10-21 设计创作，主要内容包括：本申请提供的光模块及光网络装置,通过集成电路芯片的至少一个通信接口连接到印制电路板表面上的焊盘,便于在外部通信工装连接到焊盘时,通过焊盘间接连接到集成电路芯片的至少一个通信接口,通过焊盘对集成电路芯片的内容进行读写,进而完成对集成电路芯片的测试。同时,焊盘与微控制芯片的至少一个通信接口连接,在外部通信工装连接到焊盘时,可以通过焊盘间接的连接到微控制芯片的至少一个通信接口,通过焊盘对微控制芯片的内容进行读写。可见,本申请实施例中用户只需在集成电路芯片的表面上设置与通信接口相连接的焊盘的方式便可以实现集成电路芯片测试或对微控制单元的测试。(The optical module and the optical network device provided by the application are connected to the bonding pad on the surface of the printed circuit board through at least one communication interface of the integrated circuit chip, when an external communication tool is connected to the bonding pad, the bonding pad is indirectly connected to the at least one communication interface of the integrated circuit chip, the content of the integrated circuit chip is read and written through the bonding pad, and then the test of the integrated circuit chip is completed. Meanwhile, the bonding pad is connected with at least one communication interface of the micro control chip, when the external communication tool is connected to the bonding pad, the bonding pad can be indirectly connected to the at least one communication interface of the micro control chip, and the content of the micro control chip is read and written through the bonding pad. Therefore, in the embodiment of the application, the user can realize the test of the integrated circuit chip or the test of the micro control unit only by arranging the bonding pad connected with the communication interface on the surface of the integrated circuit chip.)

一种光模块及光网络装置

技术领域

本申请实施例涉及光通信技术。更具体地讲，涉及一种光模块及光网络装置。

背景技术

光模块通常指用于光电转换的集成模块。通常光模块内封装有激光器芯片，放大芯片等集成电路芯片，通过各集成电路芯片，实现光电转换。

封装后的光模块，测试各集成电路芯片的性能是必不可少的步骤。现有技术示出的光模块将外部通信工装与集成电路芯片的通信接口连接，通过对集成电路芯片内部信息进行读取或写入的功能，以实现集成电路芯片性能的测试。

随着光模块向集成化、小型化趋势发展，用于向光模块中的集成电路芯片的通信接口也越来越小，用户无法直接通过集成电路芯片的通信接口完成测试。因此，如何合理地设置器件的通信接口连接成为了亟需解决的问题。

发明内容

本申请实施例第一种光模块及光网络装置，以解决现有技术存在的技术问题。

本申请实施例第一方面示出一种光模块，包括：印制电路板，集成电路芯片和微控制单元；

所述印制电路板，表面上还设置有独立的焊盘，用于与外部通信工装进行通信；

所述集成电路芯片，至少一个通信接口与所述焊盘电连接，以使得外部通信工装通过所述焊盘对所述集成电路芯片的内容进行读写。

所述微控制单元，至少一个通信接口与所述焊盘电连接，以使得外部通信工装通过所述焊盘对所述微控制单元的内容进行读写；

所述集成电路芯片的通信接口与所述微控制单元的通信接口同类型。

本申请实施例第二方面示出一种光网络装置，包括：本申请实施例示出的光模块。

本申请提供的光模块及光网络装置，通过集成电路芯片的至少一个通信接口连接到印制电路板表面上的焊盘，便于在外部通信工装连接到焊盘时，通过焊盘间接连接到集成电路芯片的至少一个通信接口，从而以便于用户可以通过焊盘对集成电路芯片的内容进行读写，进而完成对集成电路芯片的测试。同时，焊盘与微控制芯片的至少一个通信接口连接，在外部通信工装连接到焊盘时，可以通过焊盘间接的连接到微控制芯片的至少一个通信接口，以便于用户可以通过焊盘对微控制芯片的内容进行读写。进一步的，在微控制芯片与集成电路芯片通信的同时，也可以满足通过外部通信工装绕过微控制芯片直接与集成电路芯片通信，对其内部信息进行读取或写入。可见，本申请实施例中用户只需在集成电路芯片的表面上设置与通信接口相连接的焊盘的方式便可以实现集成电路芯片测试或对微控制单元的测试。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种光模块结构***示意图；

图5为本发明实施例提供的电路板的示意图；

图6为根据一优选实施例示出的印制电路板的结构简图；

图7为根据一优选实施例示出的印制电路板的结构简图；

图8为根据一优选实施例示出的印制电路板的结构简图；

图9为根据一优选实施例示出的印制电路板的结构简图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为使本申请示例性实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请示例性实施例中的附图，对本申请示例性实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的示例性实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

光通信实现了将信号采用电和光两种不同的载体进行传输。光纤通信使用携带信息的光信号在光波导中传输，利用光在光纤等光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备采用的是电信号，这就需要在光纤通信系统中实现电信号与光信号的相互转换。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络单元100、光模块200、光纤101及网线103；

光纤的一端连接远端服务器，网线的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤与网线的连接完成；而光纤与网线之间的连接由具有光模块的光网络单元完成。

光模块200的光口与光纤101连接，与光纤建立双向的光信号连接；光模块200的电口接入光网络单元100中，与光网络单元建立双向的电信号连接；光模块实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络单元之间建立连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络单元100中，来自光网络单元100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。光模块200是实现光电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息并未发生变化。

光网络单元具有光模块管脚102，用于接入光模块，与光模块建立双向的电信号连接；光网络单元具有网线管脚104，用于接入网线，与网线建立双向的电信号连接；光模块与网线之间通过光网络单元建立连接，具体地，光网络单元将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络单元作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络单元及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络单元是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光纤路终端等。

图2为光网络单元结构示意图。如图2所示，在光网络单元100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106中设置有电连接器管脚，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。

光模块200***光网络单元中，具体为光模块的电口***笼子106中的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中；光模块***笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量通过光模块壳体传导给笼子，最终通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本发明实施例提供的一种光模块结构***示意图，如图3、图4所示，本发明实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁手柄203、电路板300、光发射次模块500、光接收次模块400及光纤插座600。

上壳体201与下壳体202形成具有两个开口的包裹腔体，具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，用于***光网络单元等上位机中，另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接内部光纤，电路板300、光光接收次模块400、发射次模块500及微控制单元(MCU，Microcontroller Unit；微控制单元)等光电器件位于包裹腔体中。

上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板等器件安装到壳体中，一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装，也不利于生产自动化。

解锁手柄203位于腔体/下壳体202的外壁，拉动解锁手柄的末端可以在使解锁手柄在外壁表面相对移动；光模块***上位机时由解锁手柄将光模块固定在上位机的笼子里，通过拉动解锁手柄以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300位于由上、壳体形成包裹腔体中，电路板300分别与光发射次模块500及光接收次模块400电连接。

跨阻放大芯片与光接收芯片紧密关联，近距离短走线设计可以保证良好的接收信号质量，光模块的一种封装形态中，将跨阻放大芯片与光接收芯片一起封装在独立封装体中，如封装在同一同轴管壳TO中或同一方形腔体中；独立封装体独立于电路板，光接收芯片及跨足放大芯片通过独立封装体与电路板形成电连接；光模块的另一种封装形态中，可以不采用独立封装体，而是将光接收芯片与跨阻放大芯片设置在电路板表面。当然，也可以将光接收芯片独立封装，而将跨阻放大芯片设置在电路板上，接收信号质量也能满足某些相对较低的要求。

电路板300上的芯片可以是多合一芯片，比如将激光驱动芯片与微控制单元芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大芯片及微控制单元融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路形态发生整合。所以，当电路板上设置有微控制单元、激光驱动芯片及限幅放大芯片三个独立芯片，这与电路上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。

电路板300端部表面具有金手指，金手指由相互独立的一根根引脚组成的，电路板***笼子中的电连接器中，由金手指与上位机建立电连接。

电路板300是光模块主要电器件的载体，没有设置在电路板上的电器件最终也与电路板电连接，电路板上的电连接器实现光模块与其上位机的电连接。光模块通常采用的电连接器为金手指。

光模块还包括光发射次模块及光接收次模块，光发射次模块及光接收次模块可以统称为光学次模块。图4为本发明实施例提供的光模块结构分解图，如图4所示，本发明实施例提供的光模块包括光发射次模块500及光接收次模块400，光发射次模块与光接收次模块在电路板表面错开设置，利于实现更佳的电磁屏蔽效果。

光接收次模块400设置在电路板300表面，在一种常见的封装方式(如同轴TO封装)中，光接收次模块独立封装，与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接。

光发射次模块500设置在电路板300表面，在另一种常见的封装方式(如同轴TO封装)中，光发射次模块独立封装，与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接。

光发射次模块500位于由上、下壳体形成包裹腔体中，如图4所示，电路板300设置有缺口(图中未示出)，用于放置光发射次模块；该缺口可以设置在电路板的中间，也可以设置在电路板的边缘；光发射次模块通过嵌入的方式设置在电路板的缺口中，便于电路板伸入光发射次模块内部，同样便于将光发射次模块与电路板固定在一起。

光发射次模块500依次通过光纤适配器(图4中未示出)及光纤实现与光纤插座600的连接。光纤(图中为标出)一端连接光纤适配器，另一端连接光纤插座600。

电路板300上设置有芯片、电容、电阻等电器件。根据产品的需求选择相应的芯片，常见的芯片包括微控制器(Microcontroller Unit；微控制单元)和控制芯片(在本申请实施示出的技术方案中也可称之为集成电路芯片)，其中控制芯片可以为时钟数据恢复芯片CDR、激光驱动芯片、跨阻放大器TIA芯片、限幅放大器LA芯片、电源管理芯片等。

光模块的接收端包括光接收芯片、跨阻放大芯片TIA、限幅放大芯片LA、第一低通滤波电路、第二低通滤波电路、比较电路及微处理器。光模块的发射端包括驱动芯片等。

其中，微控制单元，是把中央处理器(Central Process Unit；CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边端口整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。通过微控制单元的端口与控制芯片的连接，为不同芯片做不同组合控制。

图5为本发明实施例提供的一种电路板(在本申请实施例中也可称之为印制电路板)的结构示意图，图6为图5示出的电路板的结构简图。如图6所示，印制电路板11上集成设置有集成电路芯片12。

集成电路芯片12设置在印制电路板11的表面上。印制电路板11的表面上还设置有独立的焊盘11A。集成电路芯片12的至少一个通信接口12A连接到印制电路板11上的焊盘11A，其中焊盘11A便于连接到外部通信工装，从而使得用户可以通过焊盘11A对集成电路芯片的内容进行读写，进而完成对集成电路芯片的测试。

考虑到增设一个或多个焊盘对整个印制电路板11布局影响极小。本申请实施例中，通过在印制电路板11的表面上设置独立的焊盘11A。集成电路芯片12的至少一个通信接口12A电性连接到印制电路板11上的焊盘11A，便于在外部通信工装(图6中未示出)连接到焊盘11A时，通过焊盘11A间接连接到集成电路芯片12的至少一个通信接口12A，用户可以通过焊盘11A对集成电路芯片12的内容进行读写，进而完成对集成电路芯片信号的测试。

本实施例示出的光模块，通过集成电路芯片的至少一个通信接口连接到印制电路板表面上的焊盘，便于在外部通信工装连接到焊盘时，通过焊盘间接连接到集成电路芯片的至少一个通信接口，从而以便于用户可以通过焊盘对集成电路芯片的内容进行读写，进而完成对集成电路芯片的测试。可见，本申请实施例中用户只需在印制电路板的表面上设置与固件写入接口所连接的焊盘的方式便可以实现集成电路芯片的测试。

至此，本实施例结束。

在一可行性实施例中，也可以通过将图6示出印制电路板中的焊盘与光模块的微控制芯片通信接口13连接，以实现外部通信工装通过焊盘对微控制芯片内容的读取或写入。具体的印制电路板结构可以参阅图7。

图7为一优选实施例示出的印制电路板的结构示意图，图7示出的印制电路板11上设置有集成电路芯片12和微控制芯片13。微控制芯片13的至少一个通信接口13A连接到印制电路板11上的焊盘11A上，便于在外部通信工装(图7中未示出)连接到焊盘11A时，通过焊盘11A间接连接到微控制芯片13的至少一个通信接口13A，用户可以通过焊盘11A对微控制芯片13的内容进行读写，进而完成对微控制芯片信号的测试。

请继续参阅图7，微控制芯片13的通信接口13A与集成电路芯片12的通信接口12A电连接，使得微控制芯片13可以与集成电路芯片12进行通信。进一步的，由于，集成电路芯片12的通信接口12A可以通过焊盘11A直接与外部通信工装连通，因此，在微控制芯片13与集成电路芯片12通信的同时，也可以满足通过外部通信工装绕过微控制芯片13直接与集成电路芯片12通信，对其内部信息进行读取或写入。其中，集成电路芯片的通信接口与所述微控制单元的通信接口同类型，均为IIC通信接口或均为MDIO通信接口。

本实施例示出的光模块，通过集成电路芯片的至少一个通信接口连接到印制电路板表面上的焊盘，便于在外部通信工装连接到焊盘时，通过焊盘间接连接到集成电路芯片的至少一个通信接口，从而以便于用户可以通过焊盘对集成电路芯片的内容进行读写，进而完成对集成电路芯片的测试。同时，焊盘与微控制芯片的至少一个通信接口连接，在外部通信工装连接到焊盘时，可以通过焊盘间接的连接到微控制芯片的至少一个通信接口，以便于用户可以通过焊盘对微控制芯片的内容进行读写。进一步的，在微控制芯片与集成电路芯片通信的同时，也可以满足通过外部通信工装绕过微控制芯片直接与集成电路芯片通信，对其内部信息进行读取或写入。

至此，本实施例结束。

在一可行性实施例中，也可以通过将图7示出的印制电路板的焊盘与光模块微控制芯片的固件写入接口连接，以实现外部通信工装通过焊盘对微控制芯片写入MCU固件。具体的，印制电路板可以参阅图8。

图8为一优选实施例示出的印制电路板的结构示意图，图8示出的方案中集成电路芯片12和微控制芯片13集成于印制电路板11的表面上。印制电路板的表面设置有独立的焊盘11A。

集成电路芯片12的至少一个通信接口12A连接到印制电路板11上的焊盘11A上，以使得在外部通信工装(图8中未示出)连接到焊盘时，可以通过焊盘间接的连接到集成电路芯片的至少一个通信接口，以便于用户可以通过焊盘对集成电路芯片的内容进行读写。

微控制芯片13的至少一个通信接口13A连接到印制电路板11上的焊盘11A上，以使得在外部通信工装连接到焊盘时，可以通过焊盘间接的连接到微控制芯片的至少一个通信接口，以便于用户可以通过焊盘对微控制芯片的内容进行读写。

微控制芯片13的至少一个固件写入接口13B连接到印制电路板11上的焊盘11A上，以使得在外部通信工装连接到焊盘11A时，通过焊盘11A间接连接到微控制芯片13的至少一个固件写入接口13B，用户可以通过焊盘11A向微控制芯片13写入MCU固件。

微控制芯片13的至少一个通信接口13A与集成电路芯片12的至少一个通信接口12A电连接，以使得微控制芯片13可以与集成电路芯片进行通信。

可选择的，当外部通信工装通过焊盘同时与微控制芯片13连接时，通过检测微控制芯片13的通信接口13A和该接口的信号状态来判断外部通信工装是与微控制芯片13的通信接口通信还是与固件写入接口进行通信。若微控制芯片13的通信接口13A和该接口的信号状态均满足一预设条件，则微控制芯片13确定进入固件烧写模式；否则，微控制芯片13确定未进入固件烧写模式。

例如，微控制芯片13的通信接口13A被配置为高阻态，所述焊盘与所述微控制芯片13的通信接口处于斩断状态，微控制芯片13确定进入固件烧写模式。当然，微控制芯片13还可以通过其它方式判断微控制芯片13是否进入固件烧写模式，本申请实施例中对此不再一一介绍。

本申请提供的光模块，通过微控制芯片中的至少一个固件写入接口连接到印制电路板表面上的焊盘，便于在外部通信工装连接到焊盘时，通过焊盘间接连接到微控制芯片中的至少一个固件写入接口，从而以便于用户可以通过焊盘向微控制芯片写入MCU固件。可见，本申请实施例中用户只需在印制电路板的表面上设置与固件写入接口所连接的焊盘的方式便可以实现向光模块的微控制芯片写入MCU固件。

进一步地，本申请实施例提供的光模块可以支持烧写器等外部通信工装向微控制芯片写入MCU固件，因此，本申请实施例提供的光模块中微控制芯片的固件烧写效率较高。

至此，完成对本实施例的描述。

在具体应用中，集成电路芯片的通信接口，可以支持单线制或2线制；其中，若集成电路芯片的通信接口支持单线制，则时钟型信号和数据型信号复用一条总线(即时钟线和数据线对应一条总线)，相应的集成电路芯片的一个通信接口与一个焊盘连接。若集成电路芯片的通信接口支持2线制，则时钟型信号对应一条时钟线，数据型信号对应一条数据线。相应的，所述集成电路芯片的通信接口包括：数据通信接口和时钟通信接口。相应的，印制电路板表面设置有两个相互独立的焊盘分比为数据焊盘和时钟焊盘。其中，数据通信接口与数据焊盘，形成数据通道，所述数据通道用于数据类型的信号的传输；时钟通信接口与时钟焊盘，形成时钟通道，所述时钟通道用于时钟类型的信号的传输。其中时钟通信接口可以为MDC接口，也可以为SCL接口。数据通信接口可以为MDIO接口，也可以为SDA接口。但是要保证，集成电路芯片的通信接口与所述微控制单元的通信接口同类型。

图9为根据一优选实施例示出的印制电路板的结构示意图，在印制电路板11上集成设置有的集成电路芯片12和微控制芯片13；其中，印制电路板表面设置有两个独立的焊盘分别为：时钟焊盘11A1和数据焊盘11A2；所述时钟焊盘11A1与所述集成电路芯片12的时钟通信接口12A1通过时钟线连接，所述数据焊盘11A2与所述集成电路芯片12的数据通信接口12A2通过数据线连接。当外部通信工装连接到时钟焊盘11A1和数据焊盘11A2时，外部通信工装通过时钟焊盘11A1间接的连接到集成电路芯片12的时钟通信接口12A1，以对集成电路芯片的时钟信号进行读写。与此同时，外部通信工装通过数据焊盘11A2间接的连接到集成电路芯片12的数据通信接口12A2，以对集成电路芯片的数据信号进行读写。

所述时钟焊盘11A1还与所述微控制芯片13的时钟通信接口13A1连接，所述数据焊盘11A2还与所述微控制芯片13的数据通信接口13A2连接。当外部通信工装连接到时钟焊盘11A1和数据焊盘11A2时，外部通信工装通过时钟焊盘11A1间接的连接到微控制芯片的时钟通信接口13A1，以对微控制芯片的时钟信号进行读写。与此同时，外部通信工装通过数据焊盘11A2间接的连接到微控制芯片的数据通信接口13A2，以对集成电路芯片的数据信号进行读写。

微控制芯片13的时钟通信接口13A1与集成电路芯片的时钟通信接口12A1连接，微控制芯片13的数据通信接口13A2与集成电路芯片的数据通信接口12A2连接，以实现微控制芯片13与集成电路芯片12之间的通信。

所述时钟焊盘11A1还与微控制芯片13的时钟固件写入接口13B1连接，所述数据焊盘11A2还与所述微控制芯片13的数据固件写入接口13B2连接，用户可以通过时钟焊盘11A1和数据焊盘11A2向微控制芯片13写入MCU固件。

至此，完成对光模块的描述。

本申请实施例还提供一种光网络装置，包括：光模块，其中，光模块可以采用本申请上述光模块实施例中的结构，其实现原理类似，此处不再赘述。

本申请实施例提供的光网络装置，通过光网络装置中光模块的微控制芯片中的至少一个固件写入接口连接到光模块的印制电路板表面上的焊盘，便于在外部通信工装连接到焊盘时，通过焊盘间接连接到光模块的集成电路芯片的中的至少一个通信接口，从而以便于用户可以通过焊盘对集成电路芯片的内容进行读写。可见，本申请实施例中用户只需在光模块的印制电路板的表面上设置与通信接口相连接的焊盘的方式便可以集成电路芯片的内容进行读写，进而完成对集成电路芯片的测试。可见，本申请实施例中用户只需在印制电路板的表面上设置与固件写入接口所连接的焊盘的方式便可以实现集成电路芯片的测试。

进一步地，本申请实施例提供的光网络装置中的光模块可以支持烧写器等外部通信工装向光模块的微控制芯片写入MCU固件，因此，本申请实施例提供光网络装置中光模块的微控制芯片的固件烧写效率较高。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本领域技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。