具体实施方式

以下经由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

图2A至图2B为本发明的电子封装件2的制法的剖面示意图。

如图2A所示，提供一配置有电子元件21的承载结构20，于该承载结构20表面上定义有相互分离的作用区A与置放区B，其中，该作用区A具有第一天线部200。接着，将至少一基板结构22设于该承载结构20的置放区B上，以形成一封装模块2a，其中，该基板结构22具有第二天线部220。

于本实施例中，该承载结构20具有相对的第一侧20a与第二侧20b，且该承载结构20例如为具有核心层与线路部的基板(substrate)或具有线路部的无核心层(coreless)式基板，其具有绝缘体201与结合该绝缘体201上的线路层202，该线路层202例如为扇出(fanout)型重布线路层(redistribution layer，简称RDL)，其包含该第一天线部200。具体地，形成该线路层202的材料例如为铜，且形成该绝缘体201的材料例如为聚对二唑苯(Polybenzoxazole，简称PBO)、聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)、预浸材(Prepreg，简称PP)等的介电材。应可理解地，该承载结构亦可为其它可供承载如芯片等电子元件的承载单元，例如导线架(leadframe)或硅中介板(silicon

interposer)，并不限于上述。

此外，该电子元件21设于该承载结构20的第二侧20b上，且该电子元件21为主动元件、被动元件或其二者组合等，其中，该主动元件例如为半导体芯片，且该被动元件例如为电阻、电容及电感。例如，该电子元件21为主动元件，如具发射5G毫米波(㎜Wave)功能的半导体芯片，其具有相对的作用面21a与非作用面21b，其作用面21a经由多个如焊锡材料的导电凸块210以覆晶方式设于该线路层202上并电性连接该线路层202(及第一天线部200)，以令该第一天线部200接发所需的毫米波；或者，该电子元件21可经由多个焊线(图略)以打线方式电性连接该线路层202。然而，有关该电子元件电性连接该承载结构的方式不限于上述。

另外，该基板结构22设于该承载结构20的第一侧20a上并电性连接该承载结构20的线路层202，以令该电子元件21可通过该承载结构20电性连接该基板结构22，且该基板结构22例如为具有核心层与线路部的基板(substrate)或具有线路部的无核心层(coreless)式基板，其具有绝缘体与结合该绝缘体上的线路层，该线路层例如为扇出(fan out)型重布线路层(redistribution layer，简称RDL)并包含该第二天线部220。具体地，形成该线路层的材料例如为铜，且形成该绝缘体的材料例如为聚对二唑苯(PBO)、聚酰亚胺(PI)、预浸材(PP)等的介电材。

另外，该承载结构20的第二侧20b还可设置多个如焊球的导电元件29，以利用所述导电元件29设于一电路板(图略)上。

如图2B所示，将一天线结构2b经由多个支撑件23堆叠于该承载结构20的第一侧20a上，以令该天线结构2b遮盖该作用区A与该基板结构22，以形成本发明的电子封装件2。

于本实施例中，该天线结构2b为天线板形式，其包含一基部24以及结合该基部24的线路部(图略)、第一天线体24a及第二天线体24b，其中，该第一天线体24a对应该第一天线部200，而该第二天线体24b对应该第二天线部220。具体地，该第一天线体24a与该第一天线部200以耦合方式传输信号。例如，该第一天线体24a与该第一天线部200可由交变电压、交变电流或辐射变化产生辐射能量，且该辐射能量为电磁场，以令该第一天线体24a与该第一天线部200能相互电磁耦合，使天线信号能于该第一天线体24a与该第一天线部200之间传递。同理地，该第二天线体24b与该第二天线部220亦以耦合方式传输信号。

此外，该天线结构2b与该承载结构20的第一侧20a之间形成有第一空气间隙t1，且该天线结构2b与该基板结构22之间形成有第二空气间隙t2。具体地，该第一空气间隙t1位于该第一天线部200与该第一天线体24a之间，且该第二空气间隙t2位于该第二天线部220与该第二天线体24b之间，使该第二空气间隙t2的高度h2小于该第一空气间隙t1的高度h1。另外，于其它实施例中，如图3所示，该基板结构22,32的数量可依需求配置，且该天线结构2b与各该基板结构22,32之间形成有多个第二空气间隙t2,t3，例如，各该第二空气间隙t2,t3的高度h2,h3可不相同。

另外，由于空气(Air)为最佳的低损耗(low loss)介质，其介电常数(DielectricConstant，简称Dk)为1，且介电损失(Dielectric Loss，简称Df)为零，故经由形成该空气间隙，以提高该电子封装件2对应5G通讯功能的天线效能。例如，该第一天线体24a与该第一天线部200之间的信号频率对应该第一空气间隙t1的高度h1，该第二天线体24b与该第二天线部220,320之间的信号频率对应该第二空气间隙t2,t3的高度h1,h2。具体地，基于空气间隙的高度越小而其对应的天线信号频率越大的原则，该第二天线体24b与该第二天线部220,320之间的信号频率(如39GHz或60GHz)大于该第一天线体24a与该第一天线部200之间的信号频率(如28GHz)，且该多个第二空气间隙t2,t3的高度h2,h3越小(h3＜h2)，其对应的该第二天线体24a与该第二天线部220,320之间的信号频率越高(该二天线部320所对应的60GHz＞第一天线部220所对应的39GHz)。

另外，该支撑件23电性连接该承载结构20的线路层202及该天线结构2b的线路部。具体地，该支撑件23为焊球(solder ball)、铜核心球、如铜材或金材等的金属件(如柱状、块状或针状)或其它适当构件等。

本发明的制法经由该基板结构22,32置放于该承载结构20上的设计，以调整该第二空气间隙t2,t3的高度h2,h3，即可产生其它频率的5G毫米波，使该天线结构2b可依需求产生不同的天线信号(亦即该第一天线体24a与该第一天线部200之间的信号、该第二天线体24b与该第二天线部220之间的信号、或另一该第二天线体34b与另一该第二天线部320之间的信号)，以令射频芯片(即该电子元件21)传接所需频率的5G毫米波。具体地，该电子元件21经由该第一天线部200传接发出28吉赫(GHz)频率的5G毫米波信号；或者，该电子元件21经由该基板结构22的第二天线部220传接39吉赫(GHz)频率的5G毫米波信号；亦或，该电子元件21经由另一基板结构32的第二天线部320传接60吉赫(GHz)频率的5G毫米波信号。

因此，相比于现有技术，于量产该电子封装件2,3时，本发明经由该封装模块2a包含多种频率的天线部(该第一天线部200及第二天线部220,320)的设计，只需将具有不同天线型态(该第一天线体24a与第二天线体24b,34b的图案形式依射频需求变化或该基部24的厚度d依射频需求变化)的天线结构2b电性连接同一型式的封装模块2a，即可产制各种频率的射频产品，而无需将每一种频率的射频芯片制作成独立封装模块(即现有技术至少需开设三条不同制程的生产线以制作三种型式的射频模块)，因而能缩减生产线的数量以降低生产成本，且能增加生产速度以提升产能。

此外，本发明将该基板结构22叠置于该承载结构20上，因而无需于该承载结构20上增加布设区域，使本发明的制法能于预定的承载结构20尺寸下制作各种频率的天线(即毫米波式天线)，进而使该电子封装件2,3能符合微小化的需求。

另一方面，单一该电子元件21可依需求传接单一信号或多个信号；或者，如图4所示的电子封装件4，可配置多个电子元件21,41，以对应控制该第一天线部200及第二天线部220,320。

本发明还提供一种电子封装件2,3,4，包括：一承载结构20、至少一基板结构22,32以及一天线结构2b。

所述的承载结构20于表面上定义有相互分离的作用区A与置放区B，其中，该作用区A具有第一天线部200。

所述的基板结构22,32设于该承载结构20的置放区B上，其中，该基板结构22具有第二天线部220,320。

所述的天线结构2b经由多个支撑件23堆叠于该承载结构20上以遮盖该作用区A与该基板结构22,32，其中，该天线结构2b具有对应该第一天线部200的第一天线体24a及对应该第二天线部220,320的第二天线体24b,34b。

于一实施例中，该天线结构2b与该承载结构20之间形成有第一空气间隙t1。例如，该第一天线体24a与该第一天线部200之间的信号频率对应该第一空气间隙t1的高度h1。或者，该第一空气间隙t1位于该第一天线部200与该第一天线体24a之间。亦或，该天线结构2b与该基板结构22,32之间形成有第二空气间隙t2,t3，且该第二空气间隙t2,t3的高度h2,h3小于该第一空气间隙t1的高度h1，使该第二天线体24b与该第二天线部220,320之间的信号频率大于该第一天线体24a与该第一天线部200之间的信号频率。

于一实施例中，该天线结构2b与该基板结构22,32之间形成有第二空气间隙t2,t3。例如，该第二天线体24b与该第二天线部220,320之间的信号频率对应该第二空气间隙t2,t3的高度h2,h3。或者，该第二空气间隙t2,t3位于该第二天线部220,320与该第二天线体24b,34b之间。

于一实施例中，该承载结构20的置放区B上设有多个个该基板结构22,32。例如，该天线结构2b与各该基板结构22,32之间形成有多个第二空气间隙t2,t3。进一步，该多个第二空气间隙t2,t3的高度h2,h3不相同，且该多个第二空气间隙t2,t3中的高度h3较小者，其所对应的该第二天线体24b与该第二天线部320之间的信号频率较高。

于一实施例中，所述的电子封装件2,3,4还包括配置于该承载结构20上的至少一电子元件21,41。

综上所述，本发明的电子封装件及其制法，经由将可产生不同射频的基板结构设于单一承载结构上，以于量产时，只需将天线结构堆叠于该承载结构上，即可产制具有各种频率的射频产品，而无需将每一种频率的射频芯片分别制作成独立封装件，故本发明的电子封装件能提供运行5G系统所需的电性功能，以达到5G系统的各种频率的天线运行的需求。

上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。