阅读说明：本技术 一体式多层陶瓷封装管座 (Integrated multilayer ceramic packaging tube seat ) 是由 张志昇 于 2019-04-11 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一个通讯设备上的一个重要零件——一体式多层陶瓷封装管座。它是一体式多层陶瓷线路及芯片安装基座；由于它在设备中的重要性,气密性需要满足＜1×10-9Pa·m3/s(He)需求；它具有体积小、耐高温、一致性、标准化等特点；采用插配式设计,组装效率高；可按需求(圆型/方型)定制,适合批量生产；适用于光通信、医疗、汽车和电子等行业领域。本发明采用上述技术方案后,避免了常规金属管座依靠标记点定位,组装效率低等不足；便于大批量生产,降低生产成本,提高了企业的经济效益和竞争力。(The invention discloses an important part on communication equipment, namely an integrated multilayer ceramic packaging tube seat. It is an integrated multilayer ceramic circuit and chip mounting base; because of its importance in the equipment, the airtightness needs to meet the requirements of < 1 × 10-9Pa · m3/s (He); it has the characteristics of small volume, high temperature resistance, consistency, standardization and the like; the assembly efficiency is high by adopting the insertion design; can be customized according to requirements (round/square), and is suitable for batch production; the method is suitable for the fields of optical communication, medical treatment, automobiles, electronics and the like. By adopting the technical scheme, the defects that a conventional metal pipe seat is positioned by means of the mark points, the assembly efficiency is low and the like are overcome; is convenient for mass production, reduces the production cost and improves the economic benefit and the competitiveness of enterprises.)

一体式多层陶瓷封装管座

技术领域

本发明涉及到通讯设备中的一个重要零件——一体式多层陶瓷封装管座。

技术背景

原管座为金属管座，依靠标记点定位，生产和客户组装效率低；同时客户需要打金线，影响了客户组装的生产进度和产品精度。

本发明的目的在于针对上述缺陷和不足，提供了一种新型多层陶瓷封装管座。

为了达到上述目的，本发明采用了如下的技术方案：

1、采取一体式多层陶瓷线路。

2、采取插配式芯片安装基座。

3、优化产品结构，体积更小，其直径从￠2.9mm降到￠1.3mm。

本发明采用上述方案后，保证了一体式多层陶瓷封装管座的性能要求，如气密性满足＜1×10-9Pa·m3/s(He)的需求；提高了生产效率及客户的组装效率和精度；并且为客户节省了装配空间，有利于客户开发新的功能。该发明适用于大批量生产，降低生产成本，提高了企业经济效益和竞争力。

附图说明

图1为本发明的结构示意图，其中：1-一体式多层及芯片安装基座，2-定位栓，3-金属化层，4-内部线路，5-焊接处，6-金属引线1，7-金属引线2。

图2原金属管座示意图，其中：5-焊接处，6-金属引线1，7-金属引线2，8-标记点，9-绝缘玻璃，10-金属管壳。

具体实施方案

下面通过

具体实施方式

，并结合图1，对本发明的技术方案作进一步的具体说明。

由于采取一体式多层陶瓷线路和插配式芯片安装基座，避免了金属管座依靠标记点定位，使生产和客户组装效率低；同时客户需要打金线，影响了客户组装的生产进度和产品精度。保证了一体式多层陶瓷封装管座的性能，如气密性满足＜1×10-9Pa·m3/s(He)的需求；提高了生产效率及客户的组装效率和精度；

由于本发明优化了产品结构，体积更小，其直径从￠2.9mm降到￠1.3mm。为客户节省了产品的装配空间，有利于客户开发新的功能。本发明适用于大批量生产，降低生产成本，提高了企业经济效益和竞争力。

本发明已经用于深圳市盈迅精密机械有限责任公司，产品完全达到了客户要求。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。