阅读说明：本技术 预通材料在各向异性导体中的使用 (Use of pre-vias in anisotropic conductors ) 是由 M·E·塔特尔 J·F·克丁 O·R·费伊 中野永一 罗时剑 于 2020-02-07 设计创作，主要内容包括：本申请涉及预通材料在各向异性导体中的使用。一种半导体装置组合件具有第一衬底、第二衬底和各向异性导电膜。所述第一衬底包含第一多个连接器。所述第二衬底包含第二多个连接器。所述各向异性导电膜定位在所述第一多个连接器与所述第二多个连接器之间。所述各向异性导电膜具有电绝缘材料以及通过所述电绝缘材料横向分隔开的多个互连件。所述多个互连件形成从所述第一多个连接器延伸到所述第二多个连接器的导电通道。一种方法包含将所述多个互连件连接到所述第一多个连接器和所述第二多个连接器,使得所述导电通道可操作以将电从所述第一衬底传导到所述第二衬底。所述方法可包含通过所述多个互连件传送电流。(The present application relates to the use of a pre-via material in an anisotropic conductor. A semiconductor device assembly has a first substrate, a second substrate, and an anisotropic conductive film. The first substrate includes a first plurality of connectors. The second substrate includes a second plurality of connectors. The anisotropic conductive film is positioned between the first plurality of connectors and the second plurality of connectors. The anisotropic conductive film has an electrically insulating material and a plurality of interconnects laterally separated by the electrically insulating material. The plurality of interconnects form conductive channels extending from the first plurality of connectors to the second plurality of connectors. A method includes connecting the plurality of interconnects to the first plurality of connectors and the second plurality of connectors such that the conductive channels are operable to conduct electricity from the first substrate to the second substrate. The method can include communicating a current through the plurality of interconnects.)

预通材料在各向异性导体中的使用

技术领域

本文中所描述的实施例涉及可增大衬底之间的可靠性和导电性的各向异性导体以及使用此类各向异性导体的方法。

背景技术

半导体处理和封装技术继续演变以满足行业对于提高性能、减小成本和/或减小大小的需求。电子产品，例如蜂窝电话、智能电话、平板计算机、个人数字助理、膝上型计算机以及其它电子装置，可利用具有高密度的装置同时具有相对小的占据面积的经封装半导体组合件。为了将两个衬底连接在一起，半导体组合件可利用各向异性导电膜(也称为ACF带)以贯穿膜的厚度导电。

图8展示半导体装置组合件100，其中ACF带120定位在第一衬底101的连接器102与第二衬底111的连接器112之间。ACF带120可含有填充有导电颗粒121的粘着剂122。粘着剂122形成第一衬底101的连接器102与第二衬底111的连接器112之间的机械连接。第一衬底101具有间隔106，所述间隔是第一衬底101的邻近连接器102之间的距离。第二衬底111具有间隔116，所述间隔是第二衬底111的邻近连接器112之间的距离。基于导电颗粒121的大小和密度来选择第一衬底101的连接器102之间的间隔106。举例来说，因颗粒大小和/或密度增大而可能需要更大间隔106。

图9展示将第一衬底101电连接到第二衬底111的ACF带120。在应用之前，导电颗粒121不可操作以贯穿ACF带120的厚度提供电互连。在应用过程期间，定位在第一衬底101的连接器102与第二衬底111的连接器112之间的导电颗粒121被压缩成经压缩导电颗粒123。当粘着剂122固化时，ACF带120以机械方式将第一衬底101粘合到第二衬底111，且经压缩导电颗粒123仍处于经压缩状态。一或多个经压缩导电颗粒123在z方向上形成第一衬底101的连接器102与第二衬底111的连接器112之间的电连接。然而，导电颗粒121以及因此经压缩导电颗粒123的大小会限制第一衬底101的连接器102的间隔106。

如图9中所展示，第一衬底101上的连接器102包含第一连接器103、第二连接器104和第三连接器105，且第二衬底111上的连接器112包含第一连接器113、第二连接器114和第三连接器115。经压缩导电颗粒123在z方向上形成第一衬底101的第一连接器103与第二衬底111的第一连接器113之间以及第一衬底101的第二连接器104与第二衬底111的第二连接器114之间的电连接。然而，导电颗粒121的密度可形成群组124，所述群组还在x方向和/或y方向上产生电连接且导致邻近连接器之间不合需要的短接。可通过增大第一衬底101的连接器102的间隔106和第二衬底111的连接器112的间隔116来降低短接的可能性，这可能会增大半导体装置组合件100的整体大小。

此外，导电颗粒121的分布可能不足以在某些连接器之间产生电连接。如图9中所展示，在ACF带120中，导电颗粒121在第一衬底101的第三连接器105与第二衬底111的第三连接器115之间的间隙125(在图8中最好地展示)中的分布可能分散不充分。因此，ACF带120可能高度依赖对齐和/或需要更为劳动密集的方法来实现导电颗粒121的充足分布。可能存在额外缺陷和缺点。

发明内容

在实施例中，提供一种半导体装置组合件。所述半导体装置组合件包括：第一衬底，其具有第一多个连接器；第二衬底，其具有第二多个连接器；以及各向异性导电膜，其定位在所述第一多个连接器与所述第二多个连接器之间，所述各向异性导电膜具有电绝缘材料以及通过所述电绝缘材料横向分隔开的多个互连件，所述多个互连件形成从所述第一多个连接器延伸到所述第二多个连接器的导电通道。

在实施例中，提供一种各向异性导电膜。所述各向异性导电膜包括：上部部分；下部部分；多个互连件，其从所述上部部分延伸到所述下部部分，每个互连件在应用于衬底之前形成导电通道；以及电绝缘材料，所述多个互连件通过所述电绝缘材料橫向分隔开。

在实施例中，提供一种制作半导体装置组合件的方法。所述方法包括：提供具有第一多个连接器的第一衬底；提供具有第二多个连接器的第二衬底；提供具有多个互连件的各向异性导电膜，所述多个互连件通过电绝缘材料横向分隔开且形成多个导电通道；将所述多个互连件连接到所述第一多个连接器和所述第二多个连接器，其中所述导电通道可操作以将电从所述第一衬底传导到所述第二衬底；以及通过所述多个互连件在所述第一衬底与所述第二衬底之间传送电流。

附图说明

图1是具有连接多个衬底的各向异性导电膜的半导体装置组合件的实施例的示意图。

图2是具有多个连接器的衬底的实施例的示意图。

图3是图2的衬底的示意图，其中电互连件阵列遍布衬底定位。

图4是具有连接多个衬底的各向异性导电膜的半导体装置组合件的实施例的示意图。

图5是连接器和各向异性导电膜的电互连件的实施例的示意图。

图6是具有连接多个衬底的各向异性导电膜的半导体装置组合件的实施例的示意图。

图7是制作半导体装置组合件的方法的实施例的流程图。

图8是具有ACF带的半导体装置组合件的示意图，所述ACF带具有定位在第一衬底的连接器与第二衬底的连接器之间的导电颗粒。

图9是具有ACF带的半导体装置组合件的示意图，所述ACF带具有压缩于第一衬底的连接器与第二衬底的连接器之间的导电颗粒。

虽然本公开可接受各种修改和替代形式，但已在附图中通过举例展示且将在本文中详细描述具体实施例。然而，应理解，本公开并不希望限于所公开的特定形式。实际上，意在涵盖属于如由所附权利要求书限定的本公开的范围内的所有修改、等同物和替代物。

具体实施方式

在本公开中，论述了许多具体细节以提供对本公开的实施例的透彻以及启发性描述。所属领域的技术人员将认识到，可在没有所述具体细节中的一或多者的情况下实践本公开。可能不展示和/或可能不详细描述通常与半导体装置和半导体装置封装相关联的众所周知的结构和/或操作，以避免混淆本公开的其它方面。一般来说，应理解，除了本文公开的那些具体实施例之外，各种其它装置、系统和/或方法也可在本公开的范围内。

术语“半导体装置组合件”可指一或多个半导体装置、半导体装置封装和/或衬底的组合件，所述衬底可包含插入件、支撑件和/或其它合适的衬底。半导体装置组合件可制造为但不限于离散封装形式、条带或矩阵形式和/或晶片板形式。术语“半导体装置”通常是指包含半导体材料的固态装置。半导体装置可包含例如半导体衬底、晶片、板，或来自晶片或衬底的单个裸片。半导体装置在本文中可指半导体裸片，但半导体装置不限于半导体裸片。

如本文所使用，术语“竖直”、“横向”、“上部”和“下部”可指图中所展示的半导体装置和/或半导体装置组合件中的特征的相对方向或位置。举例来说，“上部”或“最上部”可指比另一特征更接近页面顶部定位的特征。另外，正交x、y和z方向也可用于说明目的，其中z方向称为“竖直”，且x和y方向称为“橫向”。然而，这些术语应在广义上予以解释以包含具有例如颠倒或倾斜定向的其它定向的半导体装置和/或半导体装置组合件，其中顶部/底部、上方/下方、高于/低于、向上/向下和左/右可取决于定向而互换。此外，应理解，本文的图未必按比例绘制或是统一的，且为易于说明，可能放大了某些特征。如受益于本公开的所属领域的技术人员将了解，元件的形状、大小、配置和/或位置出于说明性目的而展示且可变化。

本公开的各个实施例涉及半导体装置、半导体装置组合件、半导体封装、半导体装置封装，以及制作和/或操作半导体装置的方法。

半导体装置组合件的实施例包含第一衬底、第二衬底和各向异性导电膜。所述第一衬底包含第一多个连接器。所述第二衬底包含第二多个连接器。所述各向异性导电膜定位在所述第一多个连接器与所述第二多个连接器之间。所述各向异性导电膜具有电绝缘材料以及通过所述电绝缘材料横向分隔开的多个互连件。所述多个互连件形成从所述第一多个连接器延伸到所述第二多个连接器的导电通道。

各向异性导电膜的实施例包含上部部分、下部部分、多个互连件和电绝缘材料。所述多个互连件从上部部分延伸到下部部分。每个互连件在应用于衬底之前形成导电通道。所述多个互连件通过电绝缘材料橫向分隔开。

制作半导体装置组合件的方法的实施例包含提供第一衬底、提供第二衬底以及提供各向异性导电膜。第一衬底具有第一多个连接器。第二衬底具有第二多个连接器。各向异性导电膜具有多个互连件。所述多个互连件通过电绝缘材料横向分隔开且形成多个导电通道。所述方法包含将所述多个互连件连接到第一多个连接器和第二多个连接器，其中导电通道可操作以将电从第一衬底传导到第二衬底。所述方法包含通过所述多个互连件在第一衬底与第二衬底之间传送电流。

图1是半导体装置组合件200的实施例的XZ平面中的示意图。半导体装置组合件200包含第一衬底201和第二衬底211。第一衬底201包含多个连接器202。第二衬底211包含与第一衬底201的多个连接器202电连通的多个连接器212。如受益于本公开的所属领域的技术人员将理解，第一衬底201和/或第二衬底211可以是半导体装置。

第一衬底201的多个连接器202具有宽度205。多个连接器202的间距是邻近的连接器202的中心之间的距离。第一衬底201的多个连接器202的宽度205可以是均一的。如本文所使用，术语“均一”包含相同特性以及重复模式的特性两者。第一衬底201具有间隔206，所述间隔是第一衬底201的邻近连接器202之间的距离。第一衬底201的每对邻近连接器202之间的间隔206可以是均一的。第二衬底211的多个连接器212具有宽度215。多个连接器212的间距是邻近的连接器212的中心之间的距离。第二衬底211的多个连接器212的宽度215可以是均一的。在一些实施例中，第二衬底211的多个连接器212的宽度215等于第一衬底201的多个连接器202的宽度205。第二衬底211具有间隔216，所述间隔是第二衬底211的邻近连接器212之间的距离。第二衬底211的每对邻近连接器212之间的间隔216可以是均一的。在一些实施例中，第一衬底201的多个连接器202的间隔206等于第二衬底211的多个连接器212的间隔216。

图2展示XY平面中第一衬底201的一部分以及第一衬底201的多个连接器202。第一衬底201的多个连接器202具有宽度207。第一衬底201的多个连接器202的宽度207可以是均一的。宽度205在x方向进行参考，且宽度207在y方向进行参考。第一衬底201具有间隔208，所述间隔是第一衬底201的邻近连接器202之间的距离。第一衬底201的每对邻近连接器202之间的间隔208可以是均一的。间隔206定向于x方向，且间隔208在y方向进行参考。间隔206可等于间隔208。如受益于所属领域的技术人员将理解，第二衬底211的连接器212同样在x方向和y方向上具有宽度和间隔。

再次参考图1，第一衬底201的多个连接器202经由各向异性导电膜220电连接到第二衬底211的多个连接器212。各向异性导电膜220包含在z方向上延伸的多个互连件221。多个互连件221竖直定向且形成贯穿各向异性导电膜220的厚度的多个导电通道。如本文所使用，术语“预通”意指多个互连件221可操作以在多个互连件221的端部经放置以接触需要被电连接的连接器时提供电互连。相比之下，图8和9中展示的导电颗粒121未预通，因为它们在应用于衬底之后在未将导电颗粒121压缩在一起的情况下不可操作以提供电互连。

在x方向上，多个互连件221具有宽度225和间隔226，所述间隔是邻近互连件221之间的距离。每对邻近互连件221之间的间隔226可以是均一的。图3是与第一衬底201对齐的互连件221的阵列的实施例在XZ平面中的示意图。出于说明的目的，在图3中未展示互连件221的阵列与第二衬底211对齐，但受益于本公开的所属领域的技术人员将了解，多个互连件221也与第二衬底211对齐。多个互连件221具有在x方向上参考的宽度225和间隔226，以及在y方向上参考的宽度227和间隔228。互连件221的阵列形状由x方向上的宽度225和间隔226以及y方向上的宽度227和间隔228形成。第一衬底201的连接器202的阵列形状由x方向上的宽度205和间隔206以及y方向上的宽度207和间隔208形成。

再次参考图1，多个互连件221提供贯穿各向异性导电膜220的电连通。在操作中，各向异性导电膜220定位在第一衬底201与第二衬底211之间。多个互连件221的至少一部分与第一衬底201的连接器202和第二衬底211的连接器212对齐。互连件221以可操作方式连接到第一衬底201的一个连接器202和第二衬底211的一个连接器212，使得通过互连件221建立电连通路径。举例来说，互连件221可经由焊料电连接到第一衬底201的连接器202。在一些实施例中，多个互连件221以可操作方式连接在第一衬底201的一个连接器202与第二衬底211的一个连接器212之间，且在其间形成多个导电通道。

多个互连件221在电绝缘材料中橫向分隔开。如本文所使用，术语“电绝缘材料”意指适于防止电流在邻近的互连件221之间流动的材料。各向异性导电膜220可以是电绝缘微孔膜222，且多个互连件221可以是延伸通过微孔膜222的竖直孔，例如通道。多个互连件221在z方向上延伸通过微孔膜222的厚度以提供上部部分223与下部部分224之间的电连通。在一些实施例中，微孔膜222可由聚乙烯或聚丙烯形成。在一些实施例中，微孔膜222可以是丙烯酸基膜或环氧基膜。多个互连件221由适合用于集成电路中的导电材料形成。举例来说，多个互连件221可由镍、铜、焊料或金形成。多个互连件221可通过无电极电镀形成。举例来说，微孔膜222可在钯活化后通过镍、铜或金进行无电极电镀。微孔膜222在z方向上可具有介于两微米与两百微米之间的厚度。

在一些实施例中，微孔膜222可包含粘着剂，其辅助第一衬底201与第二衬底211之间的物理连接且提供多个互连件221与第一衬底201的连接器202和第二衬底211的连接器212之间的连接。在其它实施例中，微孔膜222不包含粘着剂，且多个互连件221与第一衬底201的连接器202和第二衬底211的连接器212之间的连接可在其间提供物理连接。因此，可减少粘着剂的使用。可出于建立额外物理连接的目的而提供第一衬底201的额外连接器202，且其可能不可操作以接收或供应电连通。

微孔膜222可以是符合第一衬底201和/或第二衬底211的形状的柔性膜。在一些实施例中，微孔膜222可以是非柔性材料，例如玻璃或陶瓷。非柔性微孔膜222可提供额外结构活动和/或减小因材料之间的热膨胀系数(CTE)不匹配所产生的应力。

可基于半导体装置组合件200的所要配置来选择第一衬底201的连接器202、第二衬底211的连接器212以及互连件221的宽度和间隔。在一些实施例中，第一衬底201的连接器202的宽度205大约是一微米，且多个互连件的宽度225是亚微米。在其中期望整体大小最小化的半导体装置组合件中，第一衬底201的连接器202的阵列可基本上对应于互连件221的阵列。在将各向异性导电膜220应用于第一衬底201和第二衬底211时，可利用较小公差。互连件221的宽度225和间隔226经选择以在互连件221不接触第一衬底201上的邻近连接器202或第二衬底211上的邻近连接器212的情况下提供第一衬底201上的连接器202与第二衬底211之间的电连通。

可通过提供各向异性导电膜220来获得制造优势和效率，所述各向异性导电膜可在更大制造灵活性(例如更大公差或处于不同定向)下应用而不会使邻近连接器202、212短接。如图3中所展示，多个互连件221的间隔226小于第一衬底201的连接器202的宽度205，使得至少一个互连件221将在x方向上与第一衬底201的连接器202对齐。另外，多个互连件221的间隔228小于第一衬底201的连接器202的宽度207，使得至少一个互连件221将在y方向上与第一衬底201的连接器202对齐。在x方向上，可选择互连件221的间隔226和宽度225以及连接器202的间隔206和宽度205，且在y方向上，可选择互连件221的间隔228和宽度227以及连接器202的间隔208和宽度207，使得互连件221中的至少一个的整个横截面与每个连接器202对齐。互连件221的阵列可在x方向上和/或y方向上偏移且仍维持与连接器202的对齐。如果在一方向上，多个互连件221的间隔小于第一衬底201的连接器202的宽度，那么在将各向异性导电膜220(图1中展示)应用于第一衬底201和第二衬底211时可沿着所述方向利用更大公差而不会使邻近连接器202、212短接。

在一些实施例中，多个互连件221的间隔226和间隔228可各自小于第一衬底201的连接器202的宽度205和宽度207中的每一者。在一些实施例中，x方向上的宽度205可等于y方向上的宽度207。间隔226可等于间隔228。当多个互连件221的间隔226、228均小于第一衬底201的连接器202的宽度205、207时，可应用各向异性导电膜220(图1中展示)以使其x方向与第一衬底201的连接器202的阵列的x方向或y方向对齐，其中至少一个互连件221与第一衬底201的每个连接器202对齐。在一些实施例中，如受益于本公开的所属领域的技术人员将理解，可在任何角偏移下应用各向异性导电膜220。

如图1中所展示，第一衬底201的多个连接器202的间隔206和第二衬底211的多个连接器212的间隔216可各自大于多个互连件221的宽度225。在多个互连件221的宽度225小于间隔206和间隔216的情况下，各向异性导电膜220的多个互连件221可用于将第一衬底201上的连接器202与第二衬底211上的对应连接器212电连接而不会在x方向上通过互连件221提供第一衬底201上的邻近连接器202或第二衬底211上的邻近连接器212之间的电连通。同样地，如图3中所展示，第一衬底201的多个连接器202的间隔208以及第二衬底211(图1中展示)的多个连接器212在y方向上的间隔各自大于多个互连件221的宽度227，使得互连件221在y方向上不提供第一衬底201的邻近连接器202或第二衬底211(图1中展示)上的邻近连接器212之间的电连通。间隔206可等于间隔208。当多个互连件221的宽度225、227均小于第一衬底201的连接器202的间隔206、208时，可应用各向异性导电膜220(图1中展示)以使其x方向与第一衬底201的连接器202的阵列的x方向或y方向对齐而不会在邻近连接器202之间形成短接。可在将各向异性导电膜220(图1中展示)应用于第一衬底201和第二衬底211时利用较大公差而不会使邻近连接器202、212短接。

图4展示具有提供第一衬底301的连接器302与第二衬底311的连接器312之间的电连通的各向异性导电膜320的半导体装置组合件300的实施例的示意图。多个互连件321在具有上部部分323和下部部分324的电绝缘材料322中横向分隔开。上部部分323不接触其所接近的第一衬底301的连接器302，且下部部分324不接触其所接近的第二衬底311的连接器312。多个互连件321各自包含上端325和下端326。上端325与第一衬底301的连接器302接触，且下端326与第二衬底311的连接器312接触。上端325延伸超过电绝缘材料322的上部部分323以在电绝缘材料322与第一衬底301的连接器302之间形成上部间隙327。下端326延伸超过电绝缘材料322的下部部分324以在电绝缘材料322与第二衬底311的连接器312之间形成下部间隙328。上部间隙327和下部间隙328大小可相同。

电绝缘材料322不包含用于连接第一衬底301和第二衬底311的粘着剂，且多个互连件321与第一衬底301的连接器302和第二衬底311的连接器312之间的连接在其间提供物理连接。可出于建立额外物理连接的目的而提供第一衬底301的额外连接器302，且其可能不可操作以接收或供应电连通。

图5是连接器以及提供第一衬底400与第二衬底410之间的电连通的各向异性导电膜420的互连件的实施例的示意图。出于说明的目的，已展示在电绝缘材料422内横向分隔开以形成各向异性导电膜420的多个实施例。虽然一些实施例可能在同一各向异性导电膜中一起利用连接器、互连件、宽度和间隔的不同配置，但可依靠在整个电绝缘材料中利用均一配置来实现额外制造优势。因此，以下描述应理解为适用于利用单个配置的实施例和利用多个配置的实施例。

第一配置441展示提供第一衬底400的第一连接器401与第二衬底410的第一连接器411之间的电连通的两个互连件431。两个互连件431的宽度以及两者间的间隔约等于第一衬底400的第一连接器401和第二衬底410的第一连接器411的宽度。

第二配置442展示提供第一衬底400的第二连接器402与第二衬底410的第二连接器412之间的电连通的五个互连件432。五个互连件432的宽度以及它们之间的间隔约等于第二连接器402和第二连接器412的宽度。与第一配置441的互连件431相比，互连件432的更小宽度可允许邻近的第二连接器402和邻近的第二连接器412具有更小间隔而不会导致短接。五个互连件432用于说明的目的，但如受益于本公开的所属领域的技术人员将理解，任何多个互连件432，例如五个或更多个互连件432，可与第二连接器402和第二连接器412接触。当互连件432的宽度减小时，邻近的第二连接器402、412之间的间隔也可减小。

第三配置443展示提供第一衬底400的第三连接器403与第二衬底410的第三连接器413之间的电连通的三个互连件433。第一衬底400的第三连接器403可由多个部分形成，所述多个部分可共同操作以接收或供应电连通。

第四配置444展示多个互连件，其包含提供第一衬底400的第四连接器404与第二衬底410的第四连接器414之间的电连通的第一互连件434a的子集和第二互连件434b的子集。第一衬底400的邻近的第四连接器404具有间隔406，且第二衬底410的邻近的第四连接器414具有等于第一衬底400的间隔406的间隔416。第一互连件434a定位在第二互连件434b的相对侧上，其间具有间隔426。第二互连件434b具有大于第一互连件434a的宽度425的宽度427，且可经配置以传输较大量值的电流。第二互连件434b的宽度427还可大于邻近的第四连接器404的间隔406。第一互连件434a的宽度425小于邻近的第四连接器404的间隔406。在应用过程期间，第四配置444可偏移小于第一衬底400的邻近的第四连接器404之间的间隔406、第一互连件434a与第二互连件434b之间的间隔426以及第一互连件434a的宽度425的总和，而第二互连件434b不会短接邻近的第四连接器404或邻近的第四连接器414。

第五配置445通过横向分隔开的互连件435提供第一衬底400的第五连接器405与第二衬底410的第五连接器415之间的电连通。第一衬底400的第五连接器405和第二衬底410的第五连接器415的宽度和间隔基本上对应于多个互连件435的宽度和间隔。可在应用各向异性导电膜时利用更小公差，且第一衬底400的第五连接器405的宽度和间隔可改变。然而，如果互连件435的宽度大于第一衬底400的邻近的第五连接器405的间隔，则所用的制造公差应小得足以确保在应用期间的偏移不造成互连件435与两个邻近的第五连接器405接触。

图6具有经由多个互连件521提供第一衬底501的连接器502与第二衬底511的连接器512之间的电连通的各向异性导电膜520的半导体装置组合件500的实施例的示意图。多个互连件521在电绝缘材料522中橫向分隔开。在x方向上，多个互连件521具有宽度525和间隔526，所述间隔是邻近互连件521之间的距离。第一衬底501的多个连接器502各自具有宽度505。第一衬底501具有间隔506，所述间隔是第一衬底501的邻近连接器502之间的距离。第一衬底501的每对邻近连接器502之间的间隔506是均一的。第二衬底511的多个连接器512具有宽度515。第二衬底511具有间隔516，所述间隔是第二衬底511的邻近连接器512之间的距离。第二衬底511的每对邻近连接器512之间的间隔516是均一的。第一衬底501的连接器502的宽度505等于第二衬底511的连接器512的宽度515。第一衬底501的连接器502的间隔506等于第二衬底511的连接器512的间隔516。

在将各向异性导电膜520应用于第一衬底501和第二衬底511期间，第一衬底501或第二衬底511可能在x方向或y方向上变得对不齐(未展示)。第一衬底501的连接器502的宽度505、互连件521的宽度525、第一衬底501的连接器502的间隔506以及多个互连件521的间隔526可经选择以减小第一衬底501的邻近连接器502之间的短接的可能性。举例来说，当间隔506相比于第二衬底511的宽度515的比率增大时，可存在较大程度的未对齐，不然第一衬底501的邻近连接器502之间会发生短接。另外，当多个互连件521的宽度525减小时，可存在较大程度的未对齐，不然第一衬底501的邻近连接器502之间会发生短接。

图7是制作半导体装置组合件的方法600的实施例的流程图。方法600包含在动作605中提供第一衬底，在动作610中提供第二衬底，以及在动作615中提供各向异性导电膜。如本文所论述，第一和/或第二衬底可以是半导体装置。各向异性导电膜包含通过电绝缘材料横向分隔开的竖直定向互连件。方法600可包含在动作620中在各向异性导电膜中形成多个互连件。方法600包含在动作625中将多个互连件连接到第一衬底和第二衬底。一或多个互连件可连接于第一和第二衬底上的对应连接器之间。在一些实施例中，各向异性导电膜可能不含粘着剂，且所述方法可能不包含经由粘着剂将各向异性导电膜粘着于第一衬底。方法600包含在动作630中经由多个互连件在第一衬底与第二衬底之间传送电流。

尽管已在某些实施例方面描述了本公开，但所属领域的技术人员清楚的其它实施例，包含并未提供本文中所阐述的所有特征和优势的实施例，同样在本公开的范围内。本公开可涵盖本文中未明确展示或描述的其它实施例。因此，本公开的范围仅参考所附权利要求书和其等同物来限定。