阅读说明：本技术 电子封装件及其制法 (Electronic package and manufacturing method thereof ) 是由 曾盈彰 许元鸿 林长甫 于 2018-09-28 设计创作，主要内容包括：一种电子封装件及其制法,包括将一边缘设有止挡部的天线板堆叠于线路板上,并于该天线板与线路板之间形成固接该天线板与线路板的支撑体,以于形成该支撑体的过程中,经由该止挡部止挡该支撑体的胶材流动,避免该支撑体的胶材溢流至该天线板的天线结构上,确保该天线板的天线功能正常。(An electronic package and its manufacturing method, including stacking the antenna board with a stopping part on one edge on the circuit board, and forming a support body fixedly connected with the antenna board and the circuit board between the antenna board and the circuit board, so that in the process of forming the support body, the stopping part stops the flow of the rubber material of the support body, the rubber material of the support body is prevented from overflowing to the antenna structure of the antenna board, and the normal function of the antenna board is ensured.)

电子封装件及其制法

技术领域

本发明关于一种电子封装件，特别是关于一种具有天线结构的电子封装件。

背景技术

目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号，而为满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在如手机(cell phone)的电子产品的无线通讯模块中。

如图1所示，其为悉知无线通讯模块1的剖面示意图。该无线通讯模块1于一下侧设有半导体芯片11的线路板10的上侧经由多个焊锡凸块18堆叠一具有天线(图略)的基板12，其中，该线路板10具有接地片(图略)及天线回馈线路(antenna feed lines)(图略)，并于该线路板10下方形成多个焊球19，其中，该线路板10与该基板12之间需于特定区域定义出空旷区A(即该些焊锡凸块18环绕的区域，其内部不可有点胶或模压填入物)，且需控制该线路板10与该基板12之间的距离L，以确保该基板12与该半导体芯片11之间的传接讯号品质。

然而，悉知无线通讯模块1中，当该线路板10与该基板12堆叠后，会翻转整体结构(可将图1上下颠倒视之)以回焊该些焊球19，此时该些焊锡凸块18会呈熔融状态，故该基板12会因受重力而下降，造成拉伸该些焊锡凸块18，导致该线路板10与该基板12之间的距离L变大，因而影响该基板12的天线功能，进而造成产品的良率下降。

因此，如何克服上述悉知技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述悉知技术的缺失，本发明提供一种电子封装件及其制法，可确保天线板的天线功能正常。

本发明的电子封装件包括：第一基板，其具有天线结构及至少一设于第一基板边缘的止挡部；第二基板，其具有线路层，且该第一基板经由多个导电元件堆叠于该第二基板上；以及至少一支撑体，其形成于该第一基板与该第二基板之间并延伸接触该止挡部，使该支撑体固接该第一基板与该第二基板，且该支撑体未电性连接该第一基板与第二基板。

本发明还提供一种电子封装件的制法，包括：提供一具有天线结构的第一基板，且于该第一基板的边缘形成有至少一止挡部；将该第一基板透过多个导电元件堆叠于具有线路层的第二基板上；以及形成至少一支撑体于该第一基板与该第二基板之间并延伸接触该止挡部，使该支撑体固接该第一基板与该第二基板，且该支撑体未电性连接该第一与第二基板。

前述的电子封装件及其制法中，该第一基板定义有相对的第一表面、第二表面及邻接该第一表面与第二表面的侧面，且该第一基板的侧面形成有至少一连通该第一表面与第二表面的缺口，并令该缺口的壁面呈阶梯状以作为该止挡部。

前述的电子封装件及其制法中，该第一基板定义有相对的第一表面、第二表面及邻接该第一表面与第二表面的侧面，且该第一基板的侧面形成有至少一连通该第一表面与第二表面的缺口，并使该支撑体卡固于该缺口中。

前述的电子封装件及其制法中，该第一基板的表面为绝缘保护层，且该绝缘保护层呈阶梯状以作为该止挡部。

前述的电子封装件及其制法中，该第一基板的表面形成有凸块，以作为该止挡部。

前述的电子封装件及其制法中，该支撑体凸出该第一基板的侧面。

前述的电子封装件及其制法中，该支撑体的制程将胶材形成于该第一基板与该第二基板之间以接触该第一基板与第二基板，再使该胶材固化，以令该胶材形成该支撑体。例如，该支撑体为热固性胶材。

前述的电子封装件及其制法中，还包括设置电子元件于该第二基板上。

前述的电子封装件及其制法中，该第二基板具有相对的第一侧与第二侧，且该第一基板堆叠于该第二基板的第一侧上，而该电子元件设于该第二基板的第二侧上。

前述的电子封装件及其制法中，该第二基板还具有感应该天线结构的天线部。

前述的电子封装件及其制法中，该第一基板的宽度小于该第二基板的宽度。

由上可知，本发明的电子封装件及其制法中，主要经由该支撑体连接该第一基板与第二基板，使该第一基板与第二基板之间的距离保持不变，以于封装制程(如进行回焊制程)中，该第一基板不会因重力下降而拉伸该些导电元件，故相较于悉知技术，本发明的电子封装件不会因该第一基板与第二基板之间的距离变大而影响该天线结构的功能，因而能避免产品良率下降的问题。

此外，经由该止挡部的设计，使其较该天线结构邻近该第一基板的侧面，故于形成该支撑体时，该支撑体会延伸接触该止挡部而集中于该止挡部之外，以避免该支撑体溢流至该天线结构上，而不致残留于该天线结构上，因而能确保该第一基板的天线结构的功能正常。

附图说明

图1为悉知无线通讯模块的剖面示意图。

图2A至图2C为本发明的电子封装件的制法的剖面示意图。

图2A’为图2A的第一基板的上视示意图。

图3A至图3C为图2A的不同实施例的局部放大图。

符号说明

1 无线通讯模块 10 线路板

11 半导体芯片 12 基板

18 焊锡凸块 19,29 焊球

2 电子封装件 20 电子元件

200 导电凸块 21 第一基板

21a 第一表面 21b 第二表面

21c 侧面 210 缺口

211 天线结构 212 电性接点

213 绝缘保护层 22 第二基板

22a 第一侧 22b 第二侧

220 线路层 221 天线部

222 接地层 223 天线回馈线路

23,33,43 止挡部 24 支撑体

28 导电元件 A 空旷区

D,R 宽度 H,L 距离。

具体实施方式

以下经由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“第一”、“第二”、及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。

图2A至图2C为本发明的电子封装件2的制法的剖面示意图，且图2A为图2A’的A-A剖线的剖面图。

如图2A所示，提供一第一基板21，其具有相对的第一表面21a与第二表面21b、及邻接该第一表面与第二表面21a,21b的侧面21c，且于该第一基板21的边缘形成有多个止挡部23。

于本实施例中，该第一基板21为天线板，其具有至少一配置于该第一表面21a的天线结构211及多个配置于该第二表面21b的电性接点212，且该天线结构211为线路型天线，其与该电性接点212电性隔绝。应可理解地，该第一基板21也可为其它类型的天线板，并不限于上述。

此外，该第一基板21的侧面21c具有至少一连通该第一表面与第二表面21a,21b的缺口210，如图2A’所示的半圆形孔洞，且该缺口210的壁面呈阶梯状以作为该止挡部23(详参图3A)。例如，先于该第一基板21的第一表面21a上沿该侧面21c形成未连通至该第二表面21b的大孔洞，再于该大孔洞的底面上形成连通至该第二表面21b的小孔洞，以令该大孔洞与小孔洞作为该缺口210，且其阶梯状壁面作为该止挡部23。应可理解地，可依需求形成多阶层的阶梯状壁面，即依序形成宽度缩减的孔洞。

或者，如图3B所示，可利用构成该第一基板21的第一表面21a的绝缘保护层213，将其边缘形成阶梯状，以作为止挡部33。应可理解地，该绝缘保护层213的边缘可依需求形成多个阶层。

又，如图3C所示，可于该第一基板21的第一表面21a形成拦坝(dam)，以作为止挡部43，该止挡部43例如金属凸块或绝缘凸块，其相对该第一基板21的第一表面21a突起。

应可理解地，有关该缺口210及止挡部23,33,43的态样可依需求设计，并不限于上述。

如图2B所示，将该第一基板21以其第二表面21b透过多个导电元件28堆叠于一第二基板22上，其中，该第一基板21的宽度D小于该第二基板22的宽度R，且该第一基板21与该第二基板22之间需于特定区域定义为空旷区(即该些导电元件28环绕的区域，其内部不可有点胶或模压材料等填入物)。

于本实施例中，该第二基板22为线路板，其定义有相对的第一侧22a与第二侧22b，且该第一基板21经由该些导电元件28堆叠于该第二基板22的第一侧22a上。例如，该第二基板22具有线路层220、天线部221、接地层222、天线回馈线路(antenna feed lines)223。具体地，该天线部221为线路型天线，其经由该天线回馈线路223电性导通该接地层222，但该天线部221与该线路层220电性隔绝，其中，该第一基板21的天线结构211能感应该第二基板22的天线部221，以传输讯号于两者之间。

此外，该导电元件28接合于该第一基板21的电性接点212与该第二基板22的第一侧22a的线路层220之间，以电性连接该第一基板21与该第二基板22。该导电元件28例如为铜柱、焊锡材或其它构造，并无特别限制。

又，该些导电元件28并未电性导通该天线结构211及天线部221，部分该导电元件28可电性连接该接地层222或虚垫(dummy pad)，即该电性接点212或该线路层220的接点可作为无电性功能的虚垫。

另外，可将至少一电子元件20设于该第二基板22的第二侧22b上。具体地，该电子元件20为主动元件、被动元件或其二者组合等，其中，该主动元件为例如半导体芯片，且该被动元件为例如电阻、电容及电感。例如，该电子元件20经由多个如焊锡材料的导电凸块200以覆晶方式电性连接该线路层220；或者，该电子元件20可经由多个焊线(图略)以打线方式电性连接该线路层220；亦或，该电子元件20可直接接触该线路层220以电性连接该线路层220。然而，有关该电子元件20电性连接该第二基板22的方式不限于上述。应可理解地，该电子元件20虽未设于该第一基板21与该第二基板22之间，但有关该电子元件20的配置方式繁多(如设于该第二基板22的第一侧22a)，并不限于上述。

如图2C所示，经由该缺口210将支撑体24形成于该第一基板21的第二表面21b与该第二基板22的第一侧22a之间，使该支撑体24固接该第一基板21与该第二基板22，且该支撑体24未电性连接该第一与第二基板21,22。

于本实施例中，该支撑体24为如胶柱的绝缘材，且令该支撑体24外露于该缺口210或外露于该第一基板21的第一表面21a。例如，该支撑体24的制程以点胶针将热固性胶材经由该缺口210灌入于该第一基板21与该第二基板22之间以接触该第一基板21的第一表面21a与第二基板22的第一侧22a(还可接触该缺口210的壁面或该止挡部23)，再加热使该热固性胶材固化，以作为该支撑体24。

此外，当该缺口210呈现如图3A所示的半圆形时，可使用较大的点胶针头形成该支撑体24，以降低成本。

又，该支撑体24可凸出该第一基板21的侧面21c或不凸出该第一基板21的侧面21c(仅位于该缺口210中)。

另外，可于该第二基板22的第二侧22b的线路层220上形成多个焊球29，并回焊该些焊球29以接置如电路板或另一线路板的电子装置(图未示)。

本发明的制法主要经由该支撑体24连接该第一基板21与该第二基板22，使该第一基板21与该第二基板22之间的距离H保持不变，以于回焊该些焊球29或后续高温烘烤制程时，该第一基板21不会因重力下降而拉伸该些熔融状态的导电元件28，故相较于悉知技术，本发明的电子封装件2不会因该第一基板21与该第二基板22之间的距离H变大而影响该天线结构211与天线部221的功能，因而能有效控制天线品质，进而能提高产品良率。

此外，经由该止挡部23,33,43的设计，使其较该天线结构211邻近该第一基板21的侧面21c，故于形成该支撑体24时，该支撑体24会延伸接触该止挡部23,33,43而集中于该止挡部23,33,43外，以避免该支撑体24向内溢流至该天线结构211上，而不致残留于该天线结构211上，因而能确保该第一基板21的天线结构211的功能正常，进而提高产品良率。

又，经由该缺口210的设计，以于形成该支撑体24时，该支撑体24会形成于该缺口210中而强化该支撑体24与该第一基板21之间的结合性，因而有利于卡固该支撑体24，避免该支撑体24脱离该第一基板21。

本发明还提供一种电子封装件2，其包括：第一基板21、第二基板22以及至少一支撑体24。

所述的第一基板21具有天线结构211及设于第一基板21边缘的止挡部23。

所述的第二基板22具有线路层220，且该第一基板21经由多个导电元件28堆叠于该第二基板22上。

所述的支撑体24形成于该第一基板21与该第二基板22之间并延伸接触该止挡部23，使该支撑体24固接该第一基板21与该第二基板22，且该支撑体24未电性连接该第一基板21与第二基板22。

于一实施例中，该第一基板21定义有相对的第一表面21a、第二表面21b及邻接该第一与第二表面21a,21b的侧面21c，且该第一基板21的侧面21c具有至少一连通该第一表面21a与第二表面21b的缺口210，并令该缺口210的壁面呈阶梯状以作为止挡部23，并使该支撑体24卡固于该缺口210中。

于一实施例中，该第一基板21的第一表面21a上的表面为绝缘保护层213，且该绝缘保护层213的侧缘呈阶梯状以作为止挡部33。

于一实施例中，于该第一基板21的第一表面21a形成有突起的凸块，以作为止挡部43。

于一实施例中，该支撑体24凸出该第一基板21的侧面21c。

于一实施例中，该支撑体24为热固性胶材。

于一实施例中，所述的电子封装件2还包括设于该第二基板22上的电子元件20。进一步，该第二基板22具有相对的第一侧22a与第二侧22b，且该第一基板21堆叠于该第二基板22的第一侧22a上，而该电子元件20设于该第二基板22的第二侧22b上。

于一实施例中，该第二基板22还具有感应该天线结构211的天线部221。

综上所述，本发明的电子封装件及其制法，经由该支撑体的设计，使该第一基板与第二基板之间的距离于高温制程后仍可保持不变，故本发明的电子封装件能确保该天线结构的功能正常，因而能确保产品良率符合预期。

上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。