具体实施方式

以下将参照附图更详细地描述示例性实施方式。然而，本公开可以以不同的形式来实施，并且不应被构造为限于本文所述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是透彻和完整的，并且将本公开的范围完全传达给本领域技术人员。在本公开通篇，在本公开的各个附图和实施方式中，相同的参考标号表示相同的部件。

本公开的实施方式公开了一种以COF封装的形式制造的驱动集成电路。以半导体芯片的形式制造的驱动集成电路安装在COF封装上。根据本公开的实施方式的COF封装配置为具有防潮功能。

实施本公开以通过使用防潮涂层来实现防潮功能。根据本公开的具有防潮功能的COF封装被称为“防潮COF封装”。

本公开的防潮COF封装具有驱动集成电路，即，安装在其上的半导体芯片。半导体芯片配置为被提供有外部显示数据和电源，并向诸如LCD面板或LED面板的显示面板提供图像信号。

根据本公开的实施方式实施的防潮COF封装配置为通过导电图案被提供有显示数据和电源，或者向显示面板提供图像信号。

参照图1，根据本公开的防潮COF封装10包括基础膜20和防潮涂层30。

基础膜20包括在其一个表面上的导电图案24和阻焊层26。阻焊层26形成在导电图案24上。

此外，半导体芯片12安装在基础膜20的一个表面上。半导体芯片12可以被理解为如上所述的驱动集成电路。

半导体芯片12包括用于从外部接收显示数据和电压的输入焊盘(未示出)和用于向显示面板(未示出)输出源信号和电压的输出焊盘(未示出)。

输入焊盘和输出焊盘可以布置在半导体芯片12底部彼此面对的侧面部分中。凸块14分别配置在输入焊盘和输出焊盘中。凸块14可以被理解成为了与导电图案24的端部电连接而形成的焊接端子，其在基础膜20上形成布线线路。

基础膜20具有由聚酰亚胺制成的膜22。根据材料的特性，膜22可以具有柔性。

在基础膜20中，导电图案24形成在膜22的一个表面上。导电图案24可以被理解成为了信号的输入和输出以及电源的供给而形成布线线路。即，导电图案24可以被理解为布线线路。

其中设置有半导体芯片12的芯片区域CA可以配置在膜22的一个表面中。如果半导体芯片12设置在芯片区域CA中，则凸块14可以定位于膜22的一个表面上在芯片区域CA内。

用于布线的导电图案24形成在膜22的一个表面上，使得导电图案24具有用于半导体芯片12和显示面板(未示出)之间的电连接的由薄膜形成的预设图案。

导电图案24具有延伸至芯片区域CA中的用于与凸块14接触的一端。此外，导电图案24具有延伸至膜22的侧面部分中的用于与显示面板电连接的另一端。导电图案24可以由诸如铜(Cu)的导电材料制成。

通过导电图案24，半导体芯片12的凸块14可以分别电连接至导电图案24的延伸至芯片区域CA中的相应端。

阻焊层26施加在导电图案24上。

阻焊层26形成在芯片区域CA的凸块14的外部，并且以形成层的方式施加在导电图案24和膜22之上。优选地施加阻焊层26，使得图案24的其中执行电连接的一端和另一端暴露。

如上所述配置的阻焊层26可以被理解为起到保护导电图案24的保护膜作用的涂层。例如，阻焊层26可以通过施加具有绝缘特性的墨水来形成。

半导体芯片12安装在基础膜20的一个表面上。密封用树脂16可以形成在半导体芯片12的侧面上。密封用树脂16优选地形成为围绕半导体芯片12的侧面。因此，密封用树脂16可被理解为配置为防止湿气渗透通过半导体芯片12的侧面的下部部分与阻焊层26之间的间隙并牢固地固定半导体芯片12。

本公开的实施方式包括防潮涂层30。如图1所示，防潮涂层30可以附接至阻焊层26的顶部。防潮涂层30配置为覆盖阻焊层26的顶部，并阻挡湿气传递至阻焊层26。因此，防潮涂层30具有阻挡湿气通过阻焊层26传递至导电图案24的功能。

为此，防潮涂层30配置为使用能够防潮的材料。能够防潮的材料可以由聚合物系列制成，更优选地，由硅制成。

防潮涂层30可以选择性地形成在基础膜20顶部的部分区域或整个区域中，以阻挡湿气通过阻焊层26传递至导电图案24。

可以参照图1理解其中防潮涂层30形成在基础膜20的顶部的整个区域中的情况。图1示出形成防潮涂层30以覆盖半导体芯片12和阻焊层26。在这种情况下，除了阻焊层26之外，防潮涂层30可以阻挡湿气传递至半导体芯片12。

防潮涂层30可以通过灌注方法(encapsulation method)、散布方法(dispensingmethod)或喷涂方法(jetting method)形成。

参照图2描述形成防潮涂层30的示例。

供给喷嘴100可配置为通过使用灌注方法或散布方法来供给用于形成防潮涂层30的防潮材料。硅可以被描述为用作防潮材料。

可以理解，供给喷嘴100从预定的防潮材料供给源(未示出)被供给有防潮材料，并通过抽力将防潮材料线性地供给至基础膜20的顶部。

此外，供给喷嘴100可以配置为在基础膜20的顶部上沿直线方向(箭头P1)或沿锯齿形方向(箭头P2)移动的同时供给防潮材料。

防潮涂层30可以通过使用通过供给喷嘴100线性地释放的防潮材料进行灌注而形成。

灌注包括通过使用由供给喷嘴100供给的防潮材料在基础膜20的一个表面的外缘中形成坝(dam)的步骤，在基础膜20的一个表面上在坝内以锯齿状附加地施加防潮材料的步骤，以及均匀地扩散防潮材料，然后在室温下固化扩散的防潮材料的步骤。当这些步骤被依次地执行，防潮涂层30可以涂覆有防潮材料。

在这种情况下，由防潮材料形成的坝可以沿着例如基础膜20的切割线CL形成。根据制造者的意图，坝可以形成在切割线CL的外缘中或切割线CL内。其中供给喷嘴100移动以形成坝的方向可以被理解为对应于箭头P1。具有预定高度和预定厚度的坝可以形成为沿着箭头P1围绕基础膜20。在这种情况下，切割线CL可以被理解为是用于分离防潮COF封装的边界线，分离防潮COF封装后制造过程终止。

如果以锯齿状施加防潮材料，则优选的是，相邻锯齿状线之间的间隔距离保持在通过随后的扩散防潮材料可以均匀地分布在基础膜20上的程度。

如上所述，灌注包括扩散供给以形成坝或以锯齿状供给的防潮材料，使得防潮材料分布在基础膜20的整个一个表面上，然后通过自然固化(即，在室温下固化)形成防潮涂层30。

另一方面，散布包括在基础膜20的一个表面上以锯齿状施加防潮材料的步骤，以及扩散防潮材料，然后通过热处理或紫外辐射硬化扩散的防潮材料的步骤。当这些步骤被依次地执行，防潮涂层30涂覆有防潮材料。

散布与灌注的不同之处在于，不包括形成坝的步骤，而是包括硬化防潮材料的步骤。

如图3所示，喷涂模块200可以配置为通过喷涂供给用于形成防潮涂层30的防潮材料。可以理解，喷涂模块200供给有来自预定的防潮材料供给源(未示出)的防潮材料，并且通过使用抽力，通过具有预定喷涂宽度的喷涂孔(未示出)喷涂防潮材料以在基础膜20的一个表面上具有预定宽度。

在图3的情况下，防潮涂层30可以通过使用防潮材料进行喷涂来形成，该防潮材料通过喷涂模块200喷涂为具有预定宽度。

可以在喷涂模块200以逐步方式在基础膜20的宽度方向上移动的同时在预定区域单元中执行喷涂。即，喷涂包括将防潮材料施加在基础膜20的一部分或整体上的步骤，以及扩散防潮材料，然后通过热处理或紫外辐射硬化扩散的防潮材料的步骤。当这些步骤被依次地执行，防潮涂层30可以涂覆有防潮材料。

本公开的实施方式可以通过单独或混合地应用灌注、散布和喷涂来形成防潮涂层30。可以根据制造者的意图来选择形成防潮涂层30的方法。

如图4所示，本公开的实施方式可以通过单独或混合地应用灌注、散布和喷涂来形成防潮涂层30，以覆盖由阻焊层26的顶部限定的区域。

在这种情况下，防潮涂层30可以阻挡湿气传递至阻焊层26。

因此，本公开可以通过使用防潮涂层来实现防潮COF封装，并且可以防止湿气渗透至阻焊层，因为防潮涂层可以阻挡湿气传递至阻焊层，即，下面的层。

因此，本发明可以防止由于湿气可能发生在阻焊层下方的导电图案中的诸如短路的电学故障。

此外，本公开可以通过防止湿气渗透至芯片和阻焊层中，或者渗透至阻焊层中来提供改进的产品可靠性。

尽管以上已经描述了各种实施方式，但是本领域技术人员将理解，所描述的实施方式仅仅是示例性的。因此，不应基于所描述的实施方式来限制本文所描述的公开内容。