阅读说明：本技术 一种集成电路封装外壳 (Integrated circuit packaging shell ) 是由 黄晓波 于 2020-12-22 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种集成电路封装外壳,包括底座、卡接结构；卡接结构设置在底座内；卡接结构包括两组卡板、两组连接杆、同步连接组件；两组卡板的中部分别通过转轴一转动连接在底座内,且卡板向上推动时能够卡主集成电路芯片的两端；卡板的下端与连接杆的一端通过转轴二进行转动连接；连接杆远离卡板的一端通过转轴三转动连接在同步连接组件上；同步连接组件上设置有滑动块,通过向上推动滑动块,带动连接杆推动卡板运动,卡板通过转轴一转动连接在底座上,卡板运动时沿着转轴一转动,实现对集成电路芯片的卡接。(The invention relates to an integrated circuit packaging shell, which comprises a base and a clamping structure, wherein the base is provided with a clamping structure; the clamping structure is arranged in the base; the clamping structure comprises two groups of clamping plates, two groups of connecting rods and a synchronous connecting assembly; the middle parts of the two groups of clamping plates are respectively connected in the base in a rotating way through a rotating shaft, and the two ends of the main integrated circuit chip can be clamped when the clamping plates are pushed upwards; the lower end of the clamping plate is rotatably connected with one end of the connecting rod through a second rotating shaft; one end of the connecting rod, which is far away from the clamping plate, is rotatably connected to the synchronous connecting assembly through a rotating shaft III; be provided with the sliding block on the synchronous connection subassembly, through upwards promoting the sliding block, drive the connecting rod and promote the cardboard motion, the cardboard rotates through a pivot and connects on the base, rotates along a pivot during the cardboard motion, realizes the joint to integrated circuit chip.)

一种集成电路封装外壳

技术领域

本发明涉及一种集成电路封装外壳，属于集成电路封装技术领域。

背景技术

集成电路封装的最主要作用就是对芯片进行环境保护，避免芯片与外部空气接触。现有的集成电路封装外壳大多都是一体式的，在完成对集成电路芯片的封装后，整个部件无法拆开，也无法对集成电路芯片进行更换。为此研发了一款适用性更广泛的集成电路芯片外壳。

发明内容

本发明一种集成电路封装外壳，包括底座、卡接结构；卡接结构设置在底座内；卡接结构包括两组卡板、两组连接杆、同步连接组件；两组卡板的中部分别通过转轴一转动连接在底座内，且卡板向上推动时能够卡主集成电路芯片的两端；卡板的下端与连接杆的一端通过转轴二进行转动连接；连接杆远离卡板的一端通过转轴三转动连接在同步连接组件上；通过同步连接组件能够推动连接杆从而带动卡板将集成电路芯片卡主。

底座的前端面上设置有活动框；同步连接组件包括同步连接块以及滑动块；同步连接块通过转轴三转动连接有连接杆；滑动块固定在同步连接块的正面，且滑动块延伸并穿过活动框，通过滑动块在活动框内的上下滑动，带动卡接结构运动。

外壳包括上盖板，用于将集成电路芯片封装；上盖板分为左盖板和右盖板；左盖板和右盖板相互拼接，且左盖板和右盖板的中间部位形成容纳腔，容纳腔用于容纳集成电路芯片。

底座的左右两端固定有连接块；上盖板对应连接块的位置设有与连接块相匹配的连接槽；通过连接块和连接槽的匹配，实现对上盖板的定位。

连接块成倒三角形结构设置，连接槽与连接块完全匹配；将左盖板和右盖板通过连接槽卡接在连接块上，能够实现左盖板和右盖板相对于底座位置的限定。

底座的左右两端分别开设有活动槽；左盖板和右盖板对应活动槽的位置设置有导向轨；左盖板通过导向轨从底座的左侧向右滑动；右盖板通过导向轨从底座的右侧向左滑动；当左盖板和右盖板滑至最终位置，实现左盖板和右盖板的拼接。

上盖板上设置有扣合机构；扣合机构分为锁钩和锁扣；锁钩固定在左盖板的右端；锁扣固定在右盖板的左端；通过锁钩和锁扣的配合，实现对左盖板和右盖板的拼接，确保上盖板的稳定性。

上盖板内侧上端镶嵌有导热片；导热片直接直接暴露在容纳腔内，且导热片位于上盖板左右两侧均暴露在空气中。

导热片分别设置在左盖板和右盖板上端，导热片相对于卡板的位置设置有凸台；凸台为倒梯形结构，通过凸台能够将卡板压住，确保集成电路芯片卡接的稳定性。

同步连接组件的下端设置有弹性结构；弹性结构的一端固定在同步连接组件的下端，弹性结构的另一端固定在底座内部下端面。

本发明有益效果：

1、本发明设置有卡接结构，通过向上推动滑动块，带动连接杆推动卡板运动，卡板通过转轴一转动连接在底座上，卡板运动时沿着转轴一转动，实现对集成电路芯片的卡接。

2、设置有上盖板，上盖板分为左盖板和右盖板，底座上设置有连接块和活动槽，左盖板和右盖板上分别设置有导向轨和连接槽，通过导向轨和活动槽的匹配，确保左盖板和右盖板推动位置的准确性，同时连接块的倒三角结构的设置，通过连接块与连接槽的匹配，实现左盖板和右盖板相对底座位置的固定，确保左盖板和右盖板装配的稳定性。另外通过扣合机构的设置，将左盖板和右盖板相互扣接，确保上盖板整体的稳定性，提升对集成电路芯片密封封装的效果。

3、左盖板和右盖板内分别设置有导热片，导热片可选择陶瓷导热片，导热片直接暴露在容纳腔内，能够方便吸收集成电路芯片工作时产生的热量，并通过导热片暴露在空气中的部位，将热量散出。

4、导热片靠近卡板的位置设置有凸台，当使用卡板对集成电路芯片预紧后，通过推动左盖板和右盖板，凸台将卡板继续下压，确保卡板对集成电路芯片卡接的稳定性。

5、在同步连接组件下端固定有与底座内侧下端连接的弹性组件，当打开左盖板和右盖板时，通过弹性组件的回弹，能够带动同步连接组件向下移动，从而让卡板松开，方便集成电路芯片的更换。

附图说明

图1为本发明封装壳体的结构图；

图2为本发明封装壳体的侧视图；

图3为本发明底座结构图；

图4为本发明底座剖面图；

图5为同步连接组件的结构图；

图6为本发明左盖板结构图；

图7为本发明右盖板结构图；

图8为本发明左盖板剖面图。

图中：1、底座；11、针脚；12、活动框；13、活动槽；14、连接块；2、上盖板；21、左盖板；22、右盖板；23、扣合机构；231、锁钩；232、锁扣；24、连接槽；25、导热片；251、凸台；26、导向轨；3、卡接结构；31、卡板；32、转轴一；33、转轴二；34、连接杆；35、转轴三；36、同步连接组件；361、同步连接块；362、滑动块；4、集成电路芯片。

具体实施方式

本发明提供了一种集成电路封装外壳，包括底座1、卡接结构3；卡接结构3设置在底座1内；卡接结构3包括两组卡板31、两组连接杆34、同步连接组件36；两组卡板31的中部分别通过转轴一32转动连接在底座1内，且卡板31向上推动时能够卡主集成电路芯片4的两端；卡板31的下端与连接杆34的一端通过转轴二33进行转动连接；连接杆34远离卡板的一端通过转轴三35转动连接在同步连接组件36上；通过同步连接组件36能够推动连接杆34从而带动卡板31将集成电路芯片4卡主。

底座1的前端面上设置有活动框12；同步连接组件36包括同步连接块361以及滑动块362；同步连接块361通过转轴三35转动连接有连接杆34；滑动块362固定在同步连接块361的正面，且滑动块361延伸并穿过活动框12，通过滑动块362在活动框12内的上下滑动，带动卡接结构3运动。

外壳包括上盖板2，用于将集成电路芯片4封装；上盖板2分为左盖板21和右盖板22；左盖板21和右盖板22相互拼接，且左盖板21和右盖板22的中间部位形成容纳腔，容纳腔用于容纳集成电路芯片4。

底座1的左右两端固定有连接块14；上盖板2对应连接块14的位置设有与连接块14相匹配的连接槽24；通过连接块14和连接槽24的匹配，实现对上盖板2的定位。

连接块14成倒三角形结构设置，连接槽24与连接块14完全匹配；将左盖板21和右盖板22通过连接槽24卡接在连接块14上，能够实现左盖板21和右盖板22相对于底座1位置的限定。

底座1的左右两端分别开设有活动槽13；左盖板21和右盖板22对应活动槽13的位置设置有导向轨26；左盖板21通过导向轨26从底座1的左侧向右滑动；右盖板22通过导向轨26从底座1的右侧向左滑动；当左盖板21和右盖板22滑至最终位置，实现左盖板21和右盖板22的拼接。

上盖板2上设置有扣合机构23；扣合机构23分为锁钩231和锁扣232；锁钩231固定在左盖板21的右端；锁扣232固定在右盖板22的左端；通过锁钩231和锁扣232的配合，实现对左盖板21和右盖板22的拼接，确保上盖板2的稳定性。

上盖板2内侧上端镶嵌有导热片25；导热片25直接直接暴露在容纳腔内。

导热片25分别设置在左盖板21和右盖板22上端，导热片25相对于卡板31的位置设置有凸台251；凸台251为倒梯形结构，通过凸台251能够将卡板31压住，确保集成电路芯片4卡接的稳定性。

同步连接组件36的下端设置有弹性结构；弹性结构的一端固定在同步连接组件36的下端，弹性结构的另一端固定在底座1内部下端面。

底座1上设置有针脚11，集成电路芯片4封装完毕后与针脚11导通。

使用时，先将左盖板21和右盖板22划出，将集成电路芯片4放置在底座1上，向上推动滑动块362，通过连接杆34带动卡板31沿着转轴一32转动，实现对集成电路芯片4的卡接。装配左盖板21和右盖板22，通过活动槽13和导向轨26的匹配，确保左盖板21和右盖板22装配位置的准确性，通过连接块14的倒三角结构，连接槽24滑动连接在连接块14上，实现对左盖板21和右盖板22的卡接，同时通过扣合机构23，实现左盖板21和右盖板22的拼接，确保上盖板2拼接的稳定性。

在推动左盖板21和右盖板22时，导热片25上设置的凸台251会向着卡板31运动，凸台251成倒梯形结构，能够缓慢的推动并压紧卡板31，确保集成电路芯片4卡接的稳定性。

当需要拆卸集成电路芯片4时，将左盖板21和右盖板22推出，卡板31失去了凸台251的紧压，此时通过同步连接组件36下端固定的弹性组件，能够带动同步连接组件36向下运动，从而带动卡板31放开，方便对集成电路芯片4的更换。