封装载板
阅读说明：本技术 封装载板 (Package carrier ) 是由 王金胜 黄培彰 谭瑞敏 于 2018-06-12 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种封装载板,包括多层线路结构、至少一透气结构、第一外层线路层、第二外层线路层、第一防焊层以及一第二防焊层。多层线路结构具有彼此相对的上表面与下表面以及多个贯孔。透气结构呈网状且配置于至少一贯孔内。第一与第二外层线路层分别至少覆盖上与下表面。第一防焊层的至少一第一开口暴露出部分第一外层线路层且对应透气结构设置。第二防焊层的至少一第二开口暴露出部分第二外层线路层且对应透气结构设置。(The invention provides a packaging carrier plate which comprises a multilayer circuit structure, at least one ventilation structure, a first outer layer circuit layer, a second outer layer circuit layer, a first solder mask layer and a second solder mask layer. The multilayer circuit structure is provided with an upper surface, a lower surface and a plurality of through holes, wherein the upper surface and the lower surface are opposite to each other. The ventilation structure is in a net shape and is arranged in at least one through hole. The first and second outer circuit layers cover at least the upper and lower surfaces, respectively. At least one first opening of the first solder mask layer exposes a part of the first outer circuit layer and is arranged corresponding to the ventilation structure. At least one second opening of the second solder mask layer exposes a part of the second outer circuit layer and is arranged corresponding to the ventilation structure.)
技术领域
本发明涉及一种载板结构，尤其涉及一种封装载板。
背景技术
一般来说，封装载板主要是由多层线路层所组成，其中发热元件例如芯片，其大多配置于封装载板的上表面上。由于发热元件于运作使用时容易产生热，因此易影响发热元件的操作效能。现今封装载板的散热途径，主要是在厚度方向(垂直板面)上进行散热。然而，上述的散热方式仍嫌不足，无法快速地将发热元件所产生的热能传递出去，而导致封装载板的温度持续升高，进而影响发热元件的可靠度。
发明内容
本发明提供一种封装载板，其具有较佳的散热效果。
本发明的封装载板，其包括多层线路结构、至少一透气结构、第一外层线路层、第二外层线路层、第一防焊层以及第二防焊层。多层线路结构具有彼此相对的上表面与下表面以及多个贯孔。贯孔连接上表面与下表面。透气结构呈网状且配置于至少一贯孔内。第一外层线路层配置于多层线路结构的上表面上且至少覆盖上表面。第二外层线路层配置于多层线路结构的下表面上且至少覆盖下表面。第一防焊层配置于第一外层线路层上且具有至少一第一开口。第一开口暴露出部分第一外层线路层且对应透气结构设置。第二防焊层配置于第二外层线路层上且具有至少一第二开口。第二开口暴露出部分第二外层线路层且对应透气结构设置。
在本发明的一实施例中，上述的多层线路结构包括核心层、第一介电层、第二介电层、第一内层线路层以及第二内层线路层。核心层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一介电层配置于核心层的第一表面上。第二介电层配置于核心层的第二表面上。第一内层线路层配置于第一介电层上。第二内层线路层配置于第二介电层上。
在本发明的一实施例中，上述的核心层包括核心介电层、第一图案化铜箔层以及第二图案化铜箔层。核心介电层具有彼此相对的第一侧表面以及第二侧表面。第一图案化铜箔层配置于核心介电层的第一侧表面上，且暴露出部分第一侧表面。第二图案化铜箔层配置于核心介电层的第二侧表面上，且暴露出部分第二侧表面。
在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括种子层，覆盖多层线路结构的上表面、下表面以及贯孔的内壁。
在本发明的一实施例中，上述的透气结构的材质包括金属或陶瓷。
在本发明的一实施例中，上述的透气结构具有彼此相对的第一侧与第二侧。第一外层线路层与第二外层线路层还完全覆盖透气结构的第一侧与第二侧。
在本发明的一实施例中，上述的透气结构具有彼此相对的第一侧与第二侧。第一外层线路层与第二外层线路层还局部覆盖透气结构的第一侧与第二侧。
在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括金属块，配置于贯孔其中之一内，且具有彼此相对的顶表面与底表面。第一外层线路层与第二外层线路层还完全覆盖金属块的顶表面与底表面。
在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括第一表面处理层以及第二表面处理层。第一表面处理层配置于第一防焊层所暴露出的第一外层线路层上。第二表面处理层配置于第二防焊层所暴露出的第二外层线路层上。
在本发明的一实施例中，上述的第一防焊层与第二防焊层分别覆盖多层线路结构所外露的部分。
基于上述，在本发明的封装载板的设计中，透气结构是呈现网状且配置于多层线路结构的贯孔内，而防焊层的开口也对应此透气结构设置。藉此，透气结构除了可在封装载板的厚度方向(即Z方向)上进行散热之外，也可因其网状的设计而在封装载板的平面方向(即X-Y方向)上进行散热。简言之，本发明的封装载板是通过透气结构的配置来增加散热面积，藉此提升散热效果。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1A为本发明的一实施例的一种封装载板的剖面示意图。
图1B为图1A的封装载板承载发热元件与散热元件的剖面示意图。
图2A为本发明的另一实施例的一种封装载板的剖面示意图。
图2B为图2A的封装载板承载发热元件与散热元件的剖面示意图。
图3A为本发明的又一实施例的一种封装载板的剖面示意图。
图3B为图3A的封装载板承载发热元件与散热元件的剖面示意图。
符号说明：
10：发热元件
20：散热鳍片
100a、100b、100c：封装载板
110：多层线路结构
112：核心层
112a：第一表面
112b：第二表面
113：第一介电层
114：第一内层线路层
115：第二介电层
116：第二内层线路层
120：透气结构
122：第一侧
124：第二侧
130a、130b、130c：第一外层线路层
140a、140b、140c：第二外层线路层
150：第一防焊层
152：第一开口
160：第二防焊层
162：第二开口
170：种子层
180：金属块
182：顶表面
184：底表面
190：第一表面处理层
195：第二表面处理层
A：外界空气
C1：第一侧表面
C2：第二侧表面
CD：核心介电层
CL1：第一图案化铜箔层
CL2：第二图案化铜箔层
S1：上表面
S2：下表面
T：贯孔
具体实施方式
图1A为本发明的一实施例的一种封装载板的剖面示意图。请参考图1A，在本实施例中，封装载板100a包括多层线路结构110、至少一透气结构120(图1A中仅示意地示出二个)、第一外层线路层130a、第二外层线路层140a、第一防焊层150以及第二防焊层160。多层线路结构110具有彼此相对的上表面S1与下表面S2以及多个贯孔T(图1A中仅示意地示出二个)。贯孔T连接上表面S1与下表面S2。透气结构120呈网状且分别配置于贯孔T内。第一外层线路层130a配置于多层线路结构110的上表面S1上且至少覆盖上表面S1。第二外层线路层140a配置于多层线路结构110的下表面S2上且至少覆盖下表面S2。第一防焊层150配置于第一外层线路层130a上且具有至少一第一开口152(图1A中仅示意地示出二个)。第一开口152暴露出部分第一外层线路层130a且对应透气结构120设置。第二防焊层160配置于第二外层线路层140a上且具有至少一第二开口162(图1A中仅示意地示出二个)。第二开口162暴露出部分第二外层线路层140a且对应透气结构120设置。
详细来说，本实施例的多层线路结构110包括核心层112、第一介电层113、第二介电层115、第一内层线路层114以及第二内层线路层116。核心层112具有彼此相对的第一表面112a与第二表面112b，其中核心层112包括核心介电层CD、第一图案化铜箔层CL1以及第二图案化铜箔层CL2。核心介电层CD具有彼此相对的第一侧表面C1以及第二侧表面C2。第一图案化铜箔层CL1配置于核心介电层CD的第一侧表面C1上，且暴露出部分第一侧表面C1。第二图案化铜箔层CL2配置于核心介电层CD的第二侧表面C2上，且暴露出部分第二侧表面C2。第一介电层113配置于核心层112的第一表面112a上，而第二介电层115配置于核心层112的第二表面112b上。第一内层线路层114配置于第一介电层113上，而第二内层线路层116配置于第二介电层115上。
再者，为了电性导通第一图案化铜箔层CL1、第二图案化铜箔层CL2、第一内层线路层114以及第二内层线路层116，本实施例的封装载板100a还包括种子层170，其中种子层170覆盖多层线路结构110的上表面S1、下表面S2以及贯孔T的内壁。此处，如图1A所示，种子层170是位于第一外层线路层130a与第一内层线路层114之间、第二外层线路层140a与第二内层线路层116之间以及多层线路结构110与透气结构120之间。透气结构120配置于贯孔T内且具有彼此相对的第一侧122与第二侧124。此处，透气结构120的材质例如是金属或陶瓷，其中金属例如是金、银、铜、铝或其他导热系数较高的金属。如图1A所示，本实施例的第一外层线路层130a与第二外层线路层140a未经过图案化且完全覆盖透气结构120的第一侧122与第二侧124。
此外，本实施例的第一防焊层150与第二防焊层160分别配置于第一外层线路层130a与第二外层线路层140a上，且分别贯穿第一外层线路层130a与第二外层线路层140a而连接至多层线路结构110的第一介电层113与第二介电层115。也就是说，第一防焊层150与第二防焊层160分别覆盖多层线路结构110所外露的部分。第一防焊层150的第一开口152与第二防焊层160的第二开口162分别暴露出部分第一外层线路层130a与部分第二外层线路层140a。为了避免第一开口152与第二开口162所分别暴露出的第一外层线路层130a与第二外层线路层140a氧化，本实施例的封装载板100a还包括第一表面处理层190以及第二表面处理层195。第一表面处理层190配置于第一防焊层150所暴露出的第一外层线路层130a上。第二表面处理层195配置于第二防焊层160所暴露出的第二外层线路层140a上。
由于本实施例的透气结构120是呈现网状且配置于多层线路结构110的贯孔T内，而第一防焊层150的第一开口152与第二防焊层160的第二开口162也对应此透气结构120的第一侧122与第二侧124设置。藉此，透气结构120除了可在封装载板100a的厚度方向(即Z方向)上进行散热之外，也可因其网状的设计而在封装载板100a的平面方向(即X-Y方向)上进行散热。简言之，本实施例的封装载板100a是通过透气结构120的配置来增加散热面积，藉此提升散热效果。
在封装载板100a的应用上，请参考图1B，散热鳍片20可配置于第一表面处理层190上，而发热元件10可配置于第二表面处理层195上。发热元件10所产生的热可依序通过第二表面处理层195、第二外层线路层140a、透气结构120、第一外层线路层130a以及第一表面处理层190而传递至散热鳍片20。此处，网状的透气结构120除了可在封装载板100a的厚度方向(即Z方向)上进行散热之外，也可在封装载板100a的平面方向(即X-Y方向)上进行散热。因此，本实施例的封装载板100a可通过透气结构120的配置来增加散热面积，藉此提升散热效果。
在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图2A为本发明的另一实施例的一种封装载板的剖面示意图。图2B为图2A的封装载板承载发热元件与散热元件的剖面示意图。请先同时参考图1A与图2A，本实施例的封装载板100b与图1A的封装载板100a相似，两者的差异在于：本实施例的第一外层线路层130b与第二外层线路层140b是局部覆盖透气结构120的第一侧122与第二侧124。换言之，本实施例的第一外层线路层130b与第二外层线路层140b分别为图案化的结构，且第一外层线路层130b与第二外层线路层140b会分别暴露出透气结构120的部分第一侧122与部分第二侧124。
在封装载板100b的应用上，请参考图2B，散热鳍片20可配置于第一表面处理层190上，而发热元件10可配置于第二表面处理层195上。发热元件10所产生的热可通过透气结构120在封装载板100b的厚度方向(即Z方向)上进行散热，而封装载板100b内的热能也可因透气结构120的网状设计而在封装载板100b的平面方向(即X-Y方向)上进行散热，且外界空气A也可直接穿过透气结构120而对封装载板100b内部进行散热。简言之，本实施例是通过透气结构120的配置来增加散热面积，藉此提升封装载板100b的散热效果。
图3A为本发明的又一实施例的一种封装载板的剖面示意图。图3B为图3A的封装载板承载发热元件与散热元件的剖面示意图。请先同时参考图1A与图3A，本实施例的封装载板100c与图1A的封装载板100a相似，两者的差异在于：本实施例的封装载板100c还包括金属块180，其中金属块180配置于贯孔T其中之一内，且金属块180具有彼此相对的顶表面182与底表面184。此处，第一外层线路层130c与第二外层线路层140c还完全覆盖金属块180的顶表面182与底表面184。换言之，第一外层线路层130c与第二外层线路层140c分别暴露出透气结构120的第一侧122与第二侧124。
在封装载板100c的应用上，请参考图3B，散热鳍片20可配置于第一表面处理层190上，而发热元件10可配置于第二表面处理层195上。发热元件10所产生的热可依序通过第二表面处理层195、第二外层线路层140c、金属块180、第一外层线路层130c以及第一表面处理层190而传递至散热鳍片20。意即，通过金属块180在封装载板100c的厚度方向(即Z方向)上进行散热。封装载板100c内的热能则可通过透气结构120的网状设计而在封装载板100c的平面方向(即X-Y方向)上进行散热，且外界空气A也可直接穿过透气结构120而对封装载板100c内部进行散热。简言之，本实施例的封装载板100c可具有较佳的散热效果。
当然，在其他未示出的实施例中，也可选择性地配置风扇于透气结构的第二侧，藉此来提高空气对流，以更进一步地提升封装载板的散热效果
综上所述，在本发明的封装载板的设计中，透气结构是呈现网状且配置于多层线路结构的贯孔内，而防焊层的开口也对应此透气结构设置。藉此，透气结构除了可在封装载板的厚度方向(即Z方向)上进行散热之外，也可因其网状的设计而在封装载板的平面方向(即X-Y方向)上进行散热。简言之，本发明的封装载板是通过透气结构的配置来增加散热面积，藉此提升散热效果。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。